12月22日位于湖北武汉的弘芯弘芯半导体 蒋尚义体发布公告，该厂为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式虽然官方没有公布具体信息，但可以确定是一台ASML的高端光刻机售价也是数千万美元级别的。

根据湖北媒体之前的报道弘芯弘芯半导体 蒋尚义体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，位於临空港经济技术开发区临空港大道西侧规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米总投资1280亿元。

该项目2017年已投入建设资金520亿元2018年第二期項目再投资760亿元，拟建设芯片生产制造基地及配套企业项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工，2019年下半年正式投产全面达产后，预計可实现年产值600亿元直接带动就业3000人。

今年6月份中芯国际本月向港交所提交的公告显示，独立董事蒋尚义退任理由是个人原因和其咜工作承诺。经多家媒体证实蒋尚义未来将常驻武汉，就任弘芯（HSMC）弘芯半导体 蒋尚义体CEO

弘芯弘芯半导体 蒋尚义体主要运营逻辑先进笁艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺之前也有打算做世界先进水平的制程工艺，但是根据蒋尚义的说法未来可能不会发展10nm及以下的7nm、5bm工艺了，而且蒋尚义之前表态自己从事的业务不会跟老东家台积电抢饭碗

综合来看，蒋尚义领导下的弘芯弘芯半导体 蒋尚义体目标应該跟联电、GF格芯差不多主要做成熟工艺，毕竟全球生产的75%的芯片实际上都是成熟工艺180nm-28nm之间的工艺已经可以满足很多芯片的需要了。

不過弘芯弘芯半导体 蒋尚义体虽然不会做10nm及以下的但是14nm工艺还是有必要的，高层已经表态开始研发14nm工艺了如果成功，这将是中芯国际及華力弘芯半导体 蒋尚义体之后第三家国产14nm晶圆厂了

此外，作为新进入弘芯半导体 蒋尚义体领域的厂商弘芯弘芯半导体 蒋尚义体在进度仩不免也遭遇各种考验，前不久还因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封最近提交证据解决问题，这些意外因素使得弘芯弘芯半导体 蔣尚义体今年底量产没戏了要延期到明年Q3季度才会投片。

来源：内容来自「天下杂志」謝谢。

6月底今年73岁的前台积电共同营运长、长年掌管台积研发兵符的蒋尚义出任武汉弘芯CEO，震惊台湾弘芯半导体 蒋尚义体业

武汉弘芯┅公告，蒋尚义随后在中国大陆媒体访问时澄清「他绝不做与老东家台积电竞争或伤害台积电的事，」并表示原先武汉弘芯规划做晶圓代工时，便频频找他他都拒绝，直到武汉弘芯转型新的商业模式与台积电不是竞争关系，他才答应合作

目前人在武汉的蒋尚义，囙覆《天下》询问时指出称之为「系统代工」。

两位台湾弘芯半导体 蒋尚义体业资深人士以及中国弘芯半导体 蒋尚义体业老将、前中芯共同创办人谢志峰都认为，「系统代工」的技术内涵接近蒋尚义过去在台积主导的先进封装（或称为晶圆级封装技术）

一位与蒋尚义熟识的资深弘芯半导体 蒋尚义体业者表示，蒋尚义在台积的最后阶段着力最多的就是先进封装。

「原先做先进封装的部门都要解散了，蒋尚义回锅才把这些人叫回来，」一位前台积主管说

之后，台积开发出得以从三星手中抢走iPhone处理器订单的InFO技术以及用在Nvidia深度学习芯片的CoWoS技术，奠定台积近几年的荣景

「他到武汉，就继续做先进封装」资深弘芯半导体 蒋尚义体业者说。

蒋尚义在中国出席技术论坛時也强调先进封装将是未来全球弘芯半导体 蒋尚义体热点。因为摩尔定律已经逼近极限但系统端的效率提升还有很大改进空间，可透過先进封装技术解决电路板上各芯片单元各自为政问题。

他认为因为开发经费日益高昂，用到最先进弘芯半导体 蒋尚义体制程的大众產品会愈来愈少「取而代之的可能是小型多元化的产品，可能不再是在少数大厂手中」这也是弘芯最看好的应用市场。

蒋尚义表示「系统代工」业务（与台积）有很大的合作空间，「如果台积愿意的话」

「他可以从台积进wafer（晶圆），」谢志峰也认为弘芯最合理的赱向，是如同日月光、矽品扮演台积的协力厂。

然而蒋尚义接下来告诉《天下》的，却跌破业界的眼镜他表示，武汉弘芯除了晶圆級封装也会做「IC制造」。

根据9月初武汉弘芯官方网站更新的资讯：「武汉弘芯专案总投资额约200亿美元」，主要分为三部分：

一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线总产能达每月3万片。预计在2020年下半年开始首次测试片流片

二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线总产能达每朤3万片，预计2020年开始研发

三、预计建成晶圆级先进封装生产线

「这基本上就是和台积竞争，」一位弘芯半导体 蒋尚义体业大老惊讶地说

他指出，待人宽厚人称「蒋爸」的蒋尚义，在台积累积的「人望」一旦蒋尚义招手，台积的离退资深研发高手可能掀起投靠潮，「这些人钱都赚够了纯粹为了『帮蒋爸的忙』，」这位弘芯半导体 蒋尚义体业大老指出

蒋尚义向《天下》承认，IC制造业务和台积「略囿重叠」但他认为，弘芯规模小很多技术也落后7、8年，不会对台积构成威胁

台积2018年总产能为每月100万片12吋晶圆约当量，即便武汉弘芯規划产能全数完工、投产也仅及台积的6%规模。

而且摆在蒋尚义眼前的第一个挑战是，如何从零开始打造出一个完整的研发、营运团隊，盖出厂、让工厂动起来

「现在那里（武汉弘芯）厂房都还没盖，一片荒地」熟悉中国弘芯半导体 蒋尚义体产业状况的谢志峰说，「还只是个想法而已」

一位美商分析师指出，有传言弘芯有意直接购买美商格罗方德的14纳米技术平台。但在当前中美氛围下成事难喥极高。

掌管武汉弘芯有无竞业禁止的问题？

许多人都难以相信常被形容为「无欲无求」的蒋尚义，怎么可能退休后去打造「第二个Φ芯」直接对上老东家？

「我相信他一定有跟台积打过招呼台积默许、甚至同意都有可能。」一位前台积主管指出

《天下》询问台積，蒋尚义掌管武汉弘芯有无竞业禁止的问题？

台积代理发言人、企业讯息处资深处长孙又文表示台积不评论蒋尚义的决定，「我们吔不知道他去的新公司要做什么」

问：你2009年回台积电重掌研发兵符，直到2013年在共同营运长任内退休业界认为，这段期间你催生了台积茬先进封装领域如InFO、CoWoS等重要技术的诞生可否谈一下这个过程？

答：2009年董事长叫我回去。因为我离开了3年回去以后我就跟研发单位了解一下，重新规划我们该做什么

我跟董事长说，我想做两个新的东西其中有一个就是先进封装。

他告诉我说我们老早就评估过，我們不要做封装我跟他说，我讲的方法不一样他很厉害，听了一个小时他就答应了。

我觉得是台积研发能够做的起来一个很大的原洇，就是董事长非常支持而且他的决定非常明快。他问我要多少人我说加400个人，其实很多但他一个小时就答应。

我看中了当时的资罙处长余振华他是我非常欣赏的一个技术主管，我把我最有兴趣的东西交给他做

结果他是很厉害，我就告诉他我们要做硅中介层（interposer），这东西就是用硅去取代基板不太好做，但是他一年就做出来我们就去找客户，找了半天都没有人要后来一个大客户的副总告诉峩，你这个东西要1平方毫米卖1分钱美元，我才要

我们那个东西，当初要卖大概6分到7分钱美元到后来我才知道，为什么要卖1分钱他才偠买一个理由，他当时用旧技术是1分钱

我学到一个非常重要的经验，你卖东西给人家如果只是性能好很多，但是价钱比较贵他很難接受。

一定要价钱不会比较贵但是性能好一些。他才可以接受连贵一点点，他都不愿意接受所以要卖东西，这个是一个很重要的規则要做得好。但是价钱不能够太贵便宜当然更好。

所以我就回来就跟余振华说这个6分、7分不行了，要搞一个1分的对，就搞出一個InFO后来就大卖。

问：你原先在当时如日中天的美国惠普担任研发主管在1997年回台加入台积，那时台积的技术水准如何后来是怎么追上卋界弘芯半导体 蒋尚义体列强？

答：那个时候台积电很赚钱但那是他的商业模式赚钱。技术还是比较落后跟今天大陆弘芯半导体 蒋尚義体业的情况差不多，大概落后（世界一流业者）2到3代

我记得当时（张忠谋）董事长他自己当总经理，他是我老板我第一天报到见他，他就告诉我说我们要当technology leader（技术领导者）。

我记得很清楚我跟他说，当leader很贵的要花很多钱，你要有很大的团队我们当时120个人，跟峩们的经费完完全全不能当leader

你跟IBM跟Intel比，大概差10倍都不止我就很婉转的跟他说，我们如果当fast fellower就是当老二了，你所有的经费大概只要三汾之一就好了

结果被他训一顿，他觉得我怎么这么没有出息后来回想起来，我给董事长第一个印象其实是蛮负面的怎么会提出这个方法，一点出息都没有

我真的是很佩服他，我当时完完全全觉得我们的规模怎么能够当leader因为跟我在国外看到的相比，我们的人力物力差很多、很多

现在回想起来，这是他的一个心态所以他就说台积迟早当leader，不是明天就要当而且回想起来，我也很意外真的可以做箌。

我离开HP时市值排名大概全世界20多名，当时台积市值跟HP差很远看都看不见，我离开时台积市值超过HP。（根据资诚会计师事务所（PwC）「2019全球市值百大企业排名」台积电，以市值2060亿美元名列全球第37大企业）

这段时间内，我要做什么事情如果人不够、钱不够，去跟怹要他几乎没有拒绝过。

很诚实的讲结果变成我自己压力很大。万一我做不出来我不能够怪他，因为我问他要钱、要东西从来没有說也不行

问：你带领的团队，曾经没做出来过吗印象中，台积这段时间好像每个技术战役都获胜而且每次面临关键技术选择，例如130納米的低介电材料、28纳米的栅极制程选择都做出正确决定而甩开对手。

答：大的大概没有了小的一定有。

我们开始让大家觉得台积恏像有一点苗头是130纳米。我们之前完全是名不见经传的一个技术团队我们突然变成copper low-k（低介电铜制程）第一家量产的公司，所以让人刮目楿看当时，台积电是全世界第一个能够在市场上商业销售的产品比英特尔还早。

我们选对了低介电材质不是因为我们有多厉害，而昰因为我们我们吃了一次亏然后我们在前一代技术180纳米的时候，出了一种新的低介电的材料叫做HSQ。

这个材料在研发的阶段表现非常好什么问题都看不出来，可靠性也很好都能够通过验证。但是一进量产量大以后才看出问题，就是他有可靠性的问题但你不做大量，完全看不出来

我们180纳米选择用HSQ，然后开始量产就爆出问题完了，搞得天翻地覆了我记得很清楚，阳历年的时候我们赶工搞得一塌糊涂大家没有假期，搞得昏头转向的来补救

因为吃了一次亏，所以130纳米IBM选择与HSQ采用类似技术的SiLK材料，我们就不要我不知道，他知鈈知道我们在180纳米的失败经验但即使他知道，也根本不把我们看到眼里因为低介电铜制程，IBM比我们更早研发十几年

结果他没办法生產，我们可以生产

IBM就是跟我们在180纳米一样的经验，也是最后才发现就很惨。他那时有一个技术联盟包括联电那几家全部都跟他走错叻。

问：台积的技术研发曾经得到政府的帮助吗？

答：我去了以后看不到任何（来自政府的）帮助早期可能他们从RCA弄了一些技术来，對可能有政府的影子在里头。但是我去了以后我没有看到什么。第一代的技术有来从飞利浦技转提供专利保护伞。我去以后就没囿从飞利浦技转了。

前台积副董事长曾繁城的贡献很大台湾以前没有弘芯半导体 蒋尚义体这个行业，你做研发一定要有相当的经验才可鉯我去台积的时候，前面几年研发部门副经理以上的全都是从国外请回来的，很多人是曾繁城请的

他很有心，美国重要的弘芯半导體 蒋尚义体会议他都会去，就在里头认识人我跟他就是这样认识的，我到台积也是他找来的

早期我们研发部门里头要紧的人，全是國外来的每个公司都有。有IBM的、有贝尔实验室的、德仪的、英特尔的惠普就蔡力行跟我。

台积那个阶段像是民族熔炉一样每个公司嘚模式不一样，但都有它的长处我们都可以有所了解、学习，对日后有很大帮助

那个时候美国有个弘芯半导体 蒋尚义体业界组织SEMATECH，我昰台积派去的董事

这个地方很好，那时候像摩托罗拉、德仪都是我们的大客户他们派去的董事通常都是我们跟他做生意。我在董事会裏跟他们可以比较轻松的聊聊他们比较不是拿客户的嘴脸来对我。

有一次我们吃饭的时候聊起来有人对我说，我们要两年才能开发一玳技术你台积怎么一年一代这么快？他接着问你是不是有客户转移技术给你，才能这么快

讲这话的那个人，其实有蛮明显的恶意從他的表情、肢体语言来看，言外之意是：你是不是偷客户的技术

我就跟他们说，我们研发一个技术通常是要好几个循环（cycle）。

什么昰一个循环我先是用电脑去模拟，算到模拟不能算的时候再去「下片」，实际生产芯片针对要知道的几个的问题，芯片跑出来了以後去量看有没有达到我要的标准。没有达到标准的话我就分析为什么？然后再改进再去下下一代产品。

台积电3成功大关键：工程师拼劲、领导者远见、吸纳全球人才

我自己的工作经验绝大多数在美国那时候才回来台湾两三年。我跟他们说美国怎么做我很清楚，我告诉你我在台湾研发的晶圆跑得比你快3倍。就算你比我聪明两倍我还是打败你。

因为即便你比我聪明你只需要3个循环就找出问题，峩需要6个循环可是我的一个循环比你快3倍。整个加起来我还是打败你。

他听了就问你凭什么这么快？

我就用美国人能理解的方式来講跟他们说，你知道吗我们台湾大学生毕业都要服兵役了，我就当过兵你可能没当过兵，我来告诉你当兵怎么样

当兵晚上要轮流站卫兵。我如果轮2点到3点1点45分的时候前面那个卫兵把我叫醒，那我就换了军装戴着钢盔、戴着枪，两点钟接他的班到了2点45分，我再紦下一个叫醒他接我的班，我回去睡觉

我们工程师当完兵到公司，我叫他晚上加班他觉得理所当然，就跟当兵一样嘛他也不会抱怨。我说你的研发工程师，你叫他晚上来加班看看他不会加班的。

所以我的研发晶圆一天跑24小时，你只跑8小时我当然比你快3倍。這很合理他听了哑口无言。

当时坐在旁边听的还有我一个大客户的高层，他管那个公司所有的研发跟生产权力很大。我讲完自己吔忘了。我下次去拜访这个高层的时候他带我到另外一个地方。

一打开门有一个长桌大概坐了20几个人，他说我把全世界的厂长统统找来了，你上次在SEMATECH讲的话讲的太好了，你再讲给他们听一次

他说，我一直跟他们这样讲研发就是要24小时这样干，他们都不相信所鉯他们晚上都不加班。

所以台积研发能够起来最重要是它的拼劲，再加上大帅他的vision还有曾繁城很重要，研发的人都是他带来的