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迅维BGA返修台CF300T使用说明书
文章来源：&
CF300T工作参数：
三温区返修台概念
　　CF300T&有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。&
迅维返修台特点：
1.夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。
2.迅维新款&的风嘴采用的是导流孔的设计可以让出风和温度更均匀，采用激光切割工艺，一体设计，不管是在任何角度情况下都能稳定保持风量与温度的均匀性，从而大大的提高了对拆修芯片的成功率。现在更增加大风嘴，可以支持更多大尺寸的芯片返修工作。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&
对于底部有较多元件的PCB，可以通过旋转风嘴四周的顶杆来支撑，如下图所示。
3.上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。
4.CF300T上部热风温区采用步进电机驱动升降,可以更为精确的调整到固定的位置,采用电驱免人工操作。
&　　　　　　　　　　　　　　　　　目录
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
一、安装注意事项&
二、控制面板介绍&
三、温度曲线输入方法&
四、推荐温度曲线&
五、BGA焊接常见问题详解&
六、其他使用注意事项&
七、售后及联系方式
一、安装注意事项
1.请不要放在风量流动较大的地方,避免横向风向流动对焊接造成影响。
2.安装桌面平整，牢固。桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。
3.大面积预热时，使用焊膏加热时，都会有较多有害气体挥发，为了您的健康着想，请注意室内的通风（与第一条不冲突）。我们建议使用类似抽油烟机的装置，进行顶部排风。
4.本机额定功率2000W，一般情况下使用1P空调插座即可接入。请务必保证提供本机供电的线路，使用不低于1.5平方的线材，保证接地良好。否则电线短路容易引起火灾。
5.请勿在灰尘较多的房间使用，会加速发热组件的老化。
二、控制面板介绍
①&上部热风温区上升按钮&&&&&&&&&&&&⑤&测温线接口1
②&上部热风温区下降按钮&&&&&&&&&&&&⑥&测温线接口2
③&启动照明灯的开关。&&&&&&&&&&&&&&⑦&测温线接口3
④&按下启动暗红外预热温区。
触摸屏控制面板介绍：
选择中文和英文界面。
运行监控：&点击进入加热控制界面。&&&&&&&&
系统参数：高级参数设定，一般情况下请勿使用
当前参数：点击进入显示当前调用的曲线参数&&&
曲线设定：&进入曲线输入和修改界面。
屏保设置：设定多久时间无操作，自动屏保。
密码设置：&可设置密码，防止其他人员随意修改曲线。&
点击上一屏幕中的&&运行监控&，即可进入上图界面。
当前参数：点击可查看到当前调用中的曲线参数
启动：启动曲线加热&&&&&
停止：停止曲线加热&&&&&
返回：&回到第二屏主菜单界面。
保持：按下保持后，将一直使用按下保持按钮的时候的当前温度一直加热，再次按下保持按钮，则按照剩余的曲线设置继续加热。&
上升：上部热风温区上升按钮&&&&
下降：上部热风温区下降按钮
当前参数显示界面。
在这个屏幕中，显示的参数为当前将要使用加热的曲线参数。若此参数适合，则可点击返回到监控界面，进行加热。若此曲线参数不合适。再点击&参数选取&，进入曲线选择界面，选择需要加热使用的曲线。
曲线选择界面。在这个界面中，可以对曲线进行修改和选择。
点击曲线选择，将显示下一界面，见下图界面。&选取中文（E文）命名的曲线后，将回到此界面，并在上方显示详细的参数，若要使用，则点击曲线写入，则下载曲线到PLC控制器中，更新当前参数为此屏幕中显示的参数。再点击返回，进入到运行监控界面。
直接点击屏幕中的参数框，可直接输入数值，进行修改。修改完毕后，点击&曲线保存&，将弹出保存参数对话框。
选择要使用的曲线后，点击曲线写入，则返回上一界面。
&&&&&&&&&&&&&&&&&&设置屏保时间
可设置操作的密码,可防止其他人员修改机器参数
系统参数界面第一页:
补偿温度:可用于补偿上热风,下热风,红外的温度差值
整定温度:用于整定机器发热组件的参数
系统初始化:还原机器出厂参数
请勿随便修改本页参数,否则会影响机器的正常使用
三、温度曲线输入方法
设定过程演示：以下图中的曲线表为例，设定上部温控的曲线（红色部分）。
输入一组新的曲线，则在曲线选择界面中，直接对应此表格输入即可。完成后点击保存，可自己命名曲线名称后保存。
注：&预热部分的设定，只设定第一段加热温度120度，加热时间大于上部热风和下部热风的5段时间总和即可。斜率建议设置为10。见下图。
暗红外加热控制器的设定：
如图所示，此款机采用触摸屏+PLC控制。启动加热后机器的暗红外预热区也会同时开启，我们在面板上装置了一个预热开关&IR&,在不需要预热的时候，可以自行关闭，只启去上下温区工作。
四、CF300T&热风返修台温度曲线
以下所有曲线，升温斜率r=3.00&&适用室温&18～20度，在使用中根据环境温度适当调节。
下面使用简化的曲线表：&
ATI\NV桥芯片，PCB一般较薄，加热时，采取上温度温度低，下温区温度高的方法。上部温区不
要超过260度，否则易鼓包（但部分芯片后鼓包后仍可正常使用）。
五、BGA焊接常见问题
1、BGA如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？　　BGA芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB厚度，PCB铜箔分布等。不可能有一种曲线可以在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30%&的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据我们提供的曲线，进行适当的调整。
　　调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB平整，尽量不要有变形，PCB无变质）。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。
　　将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。
　　首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，从维修的角度出发，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。　　　以无铅焊接为例：
加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下热风单独调节，各提高10度。若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，则可适当调低第五段温&
2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办?　　底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。
　　脚上顶到元件，可适当错开1-2mm,&或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PCB，此时需要下部温度提高10度左右。
3、风量调节旋钮的作用是什么？&&&&&我们提供的风嘴尺寸从28mm到&46mm&共有5种规格，即使同样的温度设定，使用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小，同等单位内的热量越高，则芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理，所有的热风焊接设备，都逃不开这一规律。当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。
1.焊接775CPU座要注意哪些问题？
775座的PCB铜箔分布是很不均匀的，靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布，靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接，在测温时，必须要将测温线放在靠近外侧（主板接口方向和供电元件方向）的PCB与775座中间。
根据我们的测试，775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度，就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。
775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必须使用液体助焊剂。
775座焊接的时候，务必取下新插座的铁盖。
风嘴选择一定要合适，选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。
焊接时，务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦，要反复通过调节下部风嘴，保证将775座PCB部分顶平。
2.焊膏的选择　　推荐使用环保型液体助焊剂（用于加焊），或者BGA专用焊膏。但须知一点：BGA焊膏是有使用时效的，过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。如30度室温，阳光直射，1周内焊膏就完全变质。焊膏变质后，将完全失去助焊效果。请选择背阴，阴凉的地方存放BGA焊膏。
3.BGA焊接中的清洁工作　　钢网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。锡球一次使用后不建议回收使用，一旦沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏，将造成下一次植株的麻烦。PCB建议使用无尘布蘸洗板水清洁。植株完成后。勿使用手触摸锡球，沾染汗水或者油渍后，则可能造成焊接的失败。　　谨记：&细节决定成败。&
4.关于芯片爆片和如何保存的问题
BGA芯片在焊接中，听到轻微的噼啪声音，则可能是我们俗称的爆桥，造成爆桥的原因无非两种：一是风量不均匀，某点温度过高，造成爆桥；二是芯片内部潮湿，有水分，焊接过程中，水蒸汽急剧外溢，造成芯片内部的铜箔短路或者断路。同样PCB也会有这种问题，受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。所以对一些放置时间较久的芯片，建议进行烘干操作，简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度&165度，时间10分钟左右的加热。专业的处理方法是使用恒温干燥箱，在100度左右，对整片板及芯片进行10小时以上的烘干。
芯片在室内环境下保存，即使全新芯片，仍然会吸收空气中的水分，造成损坏，所以，建议购买防潮箱（一般用来保存药品）来保存芯片。
5.如何取灌胶的芯片？
若对BGA芯片底部使用测温线测试到的温度，在230度，这个时候，锡球已经融化了&但是为什么像平时取芯片的方法，拿镊子取不下来芯片，因为胶粘着芯片，所以要用力取，那么用力取会不会掉点？不会的。因为焊盘上的锡已经融化为液体状态了，而胶是灌注在锡球之间的，并没有粘在焊盘上
用力取当然不会掉点。
但是需要注意测温线位置的放置：
那么测温线位置的摆放需要注意什么问题？
PCB上铜箔的分布不是有规律的，芯片底部，有些是信号线，有些是供电线和地线。
那么，同样的加热温度，作用在不同的位置上，肯定是供电线和地线（粗线）吸收的热量多，细线部分吸收的热量就少。也就是说，同样是250度的温度，在刚开始加热芯片部分PCB时候，其实它底部的温度是不同的，需要一段时间，温度才能均匀。
所以，测温线放置的位置，即使测试达到了230度，其他地方不一定可以达到230度，也许只有220度，但是也已经超过了无铅锡的熔点&217度了。所以这个时候就可以大胆的用力取下芯片。
当然，到达230度的时候，还是建议大家保持一会比较好。这样更不容易掉点。
六、其他使用注意点：
1、本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。
2、室温对焊接的影响较大，10度和室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。太高预热温区预热的方法：&将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至于60~100S，将预热温控表的温度提高30-50度。
3、加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线，为使用34mm*34mm(中号风嘴)测试所得。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.
4、焊接&775及478&CPU座的风嘴，建议使用与775及478&CPU大小的风嘴，风嘴对着插的775触须及478&的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。
七、售后服务及联系方式
保修政策：&
1、机器所有配件一年全免费质保。
2、免费保修期间运费我们全包（仅限中国大陆免运费，国际运费需客户自行承担）。&
3、保修期间先行提供维修配件，待客户修复后，将损坏器件返回。
售后及技术支持服务电话：&6　
售后QQ：&&&
售后服务QQ群：请购买后联系客服加入。&
深圳市鑫迅维科技有限公司
站长在关注&&&&& 西宁城西迅诚数码产品维修部致力于数码相机、数码摄像机、专业镜头等摄影器材的维修、维护及保养，拥有一支经验丰富的工程师团队，服务体系和管理模式相当成熟。同时维修各型号数码相机摄像机各种数据线(USB接接线、视频线、1394线)、读卡器、电池充电器、DV带、相机存储卡（SD,CF,XD）、UV镜等周边配件。服务特色：免费检测　现场维修　立等可取　 服务项目：数码相机维修、数码摄像机维修、单反镜头维修、存储卡数据恢复、周边配件维修等. 服务品牌包括：佳能数码相机摄像机(CANON)、索尼数码相机摄像机(SONY)、奥林巴斯数码相机(OLYMPUS)、尼康相机(NIKON )、宾得数码相机(PENTAX)、卡西欧数码相机(CAISO)、富士数码相机(FUJIFILM)、柯达数码相机(KODAK)、徕卡数码相机(leica)、适马、松下数码相机摄像机(PANASONIC)、爱国者、腾龙等世界性品牌数码照相机数码摄像机。
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作者：浮尘　来源：未知　发布时间：01-16
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