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求救化学高手
l晶胞中有几个NaCl?
任何离子晶体中不可能存在分子
任何离子晶体中物质是以离子的形式存在的
离子之间由离子键连接
构成了晶体
化学书上的原话是
在NaCl晶体或CsCl晶体中，都不存在单个的NaCl分子或单个的CsCl分子，...
要注意的是教材上的那个3*3*3的才是晶胞2*2*2的不叫晶胞（具体为什么请看这里
顶点上的算1/8 棱上的算1/4 面上的算1/2 中间的算1个
所以NaCl晶胞中有Cl-:(1/8)*8+(1/2)*6=4个
Na+:（1/4）*12+1*1=4个
都会讲的,这是常识.
那....常识你也能错？？^_^
liyuanlima2002
这个题算是一道经典题目了，好像每个上过高三的都做过。
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求高手帮助分析CV扫描图
我在电镀镍中加入了一种抑制剂，CV扫描的结果如图。本人疏于电化学，特此请求高人帮忙分析一下该添加剂在电极表面随着电位变换的电极反应过程，不胜感激！！！:tiger28::tiger28::tiger28::tiger28::tiger28:
就没一个回复:tiger08: 抑制剂加入前后的CV都拿出来做个对比啊&&
你这个是扫描速度太快还是咋滴，居然没有还原峰，-1.0V后的还原电流对应的是析氢 : Originally posted by hanyuabc at
抑制剂加入前后的CV都拿出来做个对比啊&&
你这个是扫描速度太快还是咋滴，居然没有还原峰，-1.0V后的还原电流对应的是析氢 抑制剂加入之前的cv图没有中间滞后回线。等等我传图吧 : Originally posted by hanyuabc at
抑制剂加入前后的CV都拿出来做个对比啊&&
你这个是扫描速度太快还是咋滴，居然没有还原峰，-1.0V后的还原电流对应的是析氢 有析氢的现象，但主要还是Ni的还原为主。我想知道的是添加剂在抑制Ni离子还原过程中的具体反应过程，也就是加入抑制剂之后那个滞后回线出现的原因？
加入抑制剂之前CV图 希望你用origin作图时把这个两个图放在一起，这样看起来就很清晰了···
根据目测你这两幅的位置，抑制剂加入后CV曲线出现了你所说的滞后回线，若把这两幅图叠加在一起，在有滞后回线的电位范围内（-1.08~-1.12V），比较这个范围内每个电位上对应的电流值，可以看出加入了抑制剂的电流值明显小于加抑制剂之前的电流值，这就是因为你抑制剂的加入阻滞或降低了化学反应速度，使还原电流变小；
此外，还可以判定镍是在这个电位范围内发生还原反应；若试验中镍不仅可以在这个电位范围内还原，可以说明抑制剂只有在-1.08~-1.12V的条件下对镍有作用。 : Originally posted by hanyuabc at
希望你用origin作图时把这个两个图放在一起，这样看起来就很清晰了···
根据目测你这两幅的位置，抑制剂加入后CV曲线出现了你所说的滞后回线，若把这两幅图叠加在一起，在有滞后回线的电位范围内（-1.08~-1.12 ... 多谢你的分析，现在我把他们放到一起了更直观些，呵呵。我不明白的是，为什么电位往负方向扫的时候，添加剂能起抑制作用， 而电位往正方向扫的时候却没有抑制作用，反而和没有加添加剂的CV曲线重合了呢？扫描的速度从5mV/s到50mV/s都有这个现象，只是程度有些差别
加入添加剂前后的CV图 正扫时木有抑制作用就要看你反应的抑制机理了，是抑制剂全部吸附在电极表面了还是全部竞争性参与反应了，具体是哪种就不知道了，本不是学电化学的，更不知道抑制剂，不能帮你解决问题，不过很感激的赏的金币:tuzi28: 抑制线可以看成一个成核环，说明在还原的过程中需要更大的极化。如果是加入抑制剂后出现这种情况，应该是抑制剂对镍的还原产生了抑制作用，使电极极化增加，所以出现了成核环。 我建议把整个CV都传上来，包括正扫和负扫，还原峰和氧化峰。CV整个看起来的话可能对分析更有帮助。 : Originally posted by yanbo1986 at
抑制线可以看成一个成核环，说明在还原的过程中需要更大的极化。如果是加入抑制剂后出现这种情况，应该是抑制剂对镍的还原产生了抑制作用，使电极极化增加，所以出现了成核环。 嗯，抑制剂在电极上是消耗的，并且会增大极化作用。能分析一下这个现象的具体过程么？电镀里面广泛采用的晶粒细化剂大部分就是增大阴极极化的，我最近刚涉及电化学实验，只是知道一些笼统的电镀整平光亮原理，具体面对实验结果的时候却不知道怎么分析。 : Originally posted by yanbo1986 at
我建议把整个CV都传上来，包括正扫和负扫，还原峰和氧化峰。CV整个看起来的话可能对分析更有帮助。 可惜没有阳极CV的结果，以前做过一次，电位到阳极区镀层就开始溶解了，没有什么有价值的结果，就全做的阴极的了 坐等大侠~~~~:tiger39: : Originally posted by zxgneu at
嗯，抑制剂在电极上是消耗的，并且会增大极化作用。能分析一下这个现象的具体过程么？电镀里面广泛采用的晶粒细化剂大部分就是增大阴极极化的，我最近刚涉及电化学实验，只是知道一些笼统的电镀整平光亮原理，具 ... 1. 这得看抑制剂的具体机理了，有的抑制剂是和金属离子形成络合物，这种络合物比原先的金属离子的存在形式更加稳定，这样会增加金属沉积的难度，所以需要更大的极化来还原金属离子。另外抑制剂也有可能是在电极表面吸附使电极表面的反省活性点减少，不同的抑制剂可能会有不同的机理，这就需要楼主自己去分析了。
2. 晶粒细化剂是增大阴极极化，阴极极化增大之后金属离子在电极表面的成核过程和生长难度增加，使得金属离子形成较小的金属晶粒。
3. 建议楼主去找一本关于电镀方面的书，里面有介绍整平剂和一些常用的电镀添加剂的作用机理。 氧化失电子，Ni两种价态，从你这上面看，好像抑制了水解。意思是，都是水在做主要反应，Ni参与的不够多，还原的时候，水在Ni表面放电，Ni得到电子，还原。而且还的是大电流密度下才能得。小电流，根本没Ni什么事。 : Originally posted by yanbo1986 at
1. 这得看抑制剂的具体机理了，有的抑制剂是和金属离子形成络合物，这种络合物比原先的金属离子的存在形式更加稳定，这样会增加金属沉积的难度，所以需要更大的极化来还原金属离子。另外抑制剂也有可能是在电极表 ... 加的是一种高分子聚合物，应该不是络合剂。电镀方面的书看了一些，讲的都比较笼统 : Originally posted by stella302020 at
氧化失电子，Ni两种价态，从你这上面看，好像抑制了水解。意思是，都是水在做主要反应，Ni参与的不够多，还原的时候，水在Ni表面放电，Ni得到电子，还原。而且还的是大电流密度下才能得。小电流，根本没Ni什么事。 实验中观察到的好像和你说的比较吻合。我看过一篇同样做该添加剂的文献，上面有去除溶液电阻后的CV图，在电流极具增大的区域，实际上是“Z”字形的，也就是说，在往负方向扫的时候，到了某个电位后，电流急剧增加，但是电位却在往反（正极）方向走，形成“z”形曲线。上面有分析，但是没看明白，能不能帮我分析分析？:hand::hand: : Originally posted by zxgneu at
多谢你的分析，现在我把他们放到一起了更直观些，呵呵。我不明白的是，为什么电位往负方向扫的时候，添加剂能起抑制作用， 而电位往正方向扫的时候却没有抑制作用，反而和没有加添加剂的CV曲线重合了呢？扫描的速 ... 虽然说添加剂有抑制作用，你负扫之后电极表面肯定发生了变化或者说部分镍已经沉积在上面了，回扫时就不需要那么大的能量了就可以沉积自然抑制作用就小些，可以看看成核理论。 : Originally posted by 一叶电镀 at
虽然说添加剂有抑制作用，你负扫之后电极表面肯定发生了变化或者说部分镍已经沉积在上面了，回扫时就不需要那么大的能量了就可以沉积自然抑制作用就小些，可以看看成核理论。 多谢！你说的是成核过程？正扫和回扫持续的时间都足够长啊，其间形核和长大已经发生了足够多次了吧。况且你说的这个应该和添加剂无关，是表面活化和钝化的差别 电镀Ni的抑制剂的作用就是使溶液中的镍离子在电极表面还原成镍单质的过程难度加大，所以你加的抑制剂一定是抑制阴极还原的试剂，不管是什么机理，也不管阳极氧化是否被抑制！
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喹硫平是一种非典型性抗精神病药物,其合成路线如下图所示 化学题 求高手解救
__________________________：________________：__________________________。（4）反应⑤和⑦的目的是________________________________________________________.hiphotos：C的系统命名为1://g，又含有醛基的同分异构体共有______种，①~⑦中属于取代反应的有__________（填序号）。（5）D的既含有羟基,4-二溴-2-丁烯./zhidao/pic/item/503dd6d2bad224e4adee4.baidu.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http。完成下列填空：A&nbsp：（1）写出结构简式.baidu://g，/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=cd98d0f759ee3d6d2bad224e4adee4.jpg" esrc=" ___________________________，还含有的官能团名称为______________________________。（2）B中除硫醚键（—S—）外。（3）②的反应类型.hiphotos.baidu；⑦的反应条件。（6）B发生聚合反应的化学方程式为______________________________________________。写出过程<a href="http://g.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=4ff67d2b76094b36dbc713eb93fc50e1/503dd6d2bad224e4adee4已知
提问者采纳
羧基苯环_______________________，D
_____HOCOCH2CHBrCOOH______________________；⑦的反应条件。（4）反应⑤和⑦的目的是_________为了使双键不被高锰酸钾氧化_______________________________________________，还含有的官能团名称为_______硝基（1）写出结构简式，又含有醛基的同分异构体共有___3___种。（2）B中除硫醚键（—S—）外。（3）②的反应类型：_____还原反应___________，①~⑦中属于取代反应的有_____①④_____（填序号）：____氢氧化钠醇溶液____加热__________________。（5）D的既含有羟基。（6）B发生聚合反应的化学方程式为_____nHOCH2CH=CHCH2OH_____→___—[CH（CH2OH）]2n—________________：A ___BrCH2CH=CHCH2Br_______________________
提问者评价
太感谢了，真心有用
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出门在外也不愁求化学文献高手帮我，只有作者,杂志名称,没有文献题目,怎么下载该文献，找到文献题目？
求化学文献高手帮我，只有作者,杂志名称,没有文献题目,怎么下载该文献，找到文献题目？
[1] Chen, C.; Chen, Y. J. Tetrahedron Lett. 2004, 45,
[2] Curini, M.; Epifano, F.; Montanari, F.; Rosati,
O.; Taccone,S. Synlett .
[3] Ma, H. Q.; Wang, Y. L.; Wang, J. Y. Heterocycles
[4] Ravi, V.; Aayesha, N.; Ramu, E.; Srinivas, R. A.
Tetrahedron Lett. .
[5] Carpenter, R. D.; DeBerdt, P. B.; Lam, K. S.;
Kurth, M. J. J.Comb. Chem. 9.[6] Brain, C.T.; Steer, J. T. J. Org. Chem., 2003,
[7] Zou, B.-L.; Yuan, Q.-L.; Ma, D.-W. Angew. Chem.,
Int. Ed.98.
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这个只有借助搜索引擎了，或者到你们学校的图书馆去搜索，一般都能搜索到的。
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原来是个经典坑的题，其实是负向移动了【以下计算0.005mol/L以5mmol/L代替，1mmol/L=0.001mol/L】这个是需要算得，5mmol/L的氯化铁和10mmol/L的硫氰化钾混合溶液，先当他不反应如果加入上述溶液n倍量的（n&0）的5mmol/L的氯化铁溶液那么就是（5+5n）/（1+n）mmol/L，化简后还是5mmol/L【因为加溶液的时候也加了水进去，最终就是（1+n）倍量的水了】但是硫氰化钾没加，相当于凭空加水了，也就是10/（1+n）mmol/L【只要n大于0该数一定小于10】现在加入反应平衡理论很容易得到结论，加入5mmol/L的氯化铁溶液对氯化铁没影响但是却降低了硫氰化钾浓度，那么平衡负向移动
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