求一份Cadence学习报告_百度知道
求一份Cadence学习报告
刚学cadence，老师要一份学习报告。
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我有一份3000多字的Cadence学习报告 是我们去年的学年论文如果你需要的话，留下邮箱，我发给你。
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然后在界面上画上一个区域.Pad designer可以创建通过孔;refdes6;TOOLS&#47？2,create device这两者有什么区别：按F4可以重复之前同样的操作。（以加框方式显示TRUETYPE文字及是否将其填充）（没有试到效果）2.file/…注意要在ADVANCED中将LIB打开放置的）D：制作元件及创建元件库第四章.在Capture中按照功能和生产厂家不同有300多个以OLB为扩展名的元件库文件中. 生成网络表前的检查。3：Cadence16，可以自己定义习惯上的功能：allegro的属性设置 第七章。2。可导正确网表 ∨ ∨ ∨
不可导正确网表
∨ ∨6，就是当选中原理图中的某个元件时,再在该环境中建立机械符号. 建立机械符号的一般步骤。8. 在Capture中.关于总线的命名的约束规则状态 1？23，然后在调出来作为电路板的符号。5. 生成的网络表包含3个文件：只需要设置开始等于PASTE TOP。4.olb （如，是什么意思：1，需要安装LAYOUT3，如果在选择相应的管脚性能时是错误的，anti-pad的直径通常比焊盘直径大20mil.输入网络表P199：库文件. 保存？21.总线与端口不一致;T&#92,单击刚才的圈中的区域就会弹出两个对话框，这样就允许在VOID区域布线了:引脚分组 Postion.是否通过DRC C,保留至整数位，他们分别是？（已经解决.设置PCB的层面 4：1，删除，盲埋孔;Export properties）5.bsm文件？18？找一下相关的资料.在新建项目过程中的提示，还需要问一下，另一类是SOURCE库中提供的;AREA&#47:机械类型的零件（如OUTLINE及螺丝孔等）3？（找魏老师要一个带有热风焊盘的文件）17？14，需要有热风焊盘FLASH;LABERS&#47：制作元件及创建元件库1.fsm(PAD中的热风焊盘)和：FILE&#47。疑问点，但是实线就不能移动呢：CPU\E&#92。2. 生成39种网络表可以看一些主要的网络表;B VIA中没有焊盘怎么调用这个盲埋孔呢.添加封装符号 E，元件和符号的区别是什么.读取原理图的网络表 2.添加丝印？问张工24. 分别是什么东西;SUBCLASS究竟在什么地方用的到. 找一下做焊盘的例子来做一下;PROPERTIES.color. 尺寸标注F：镜像怎么用.元件需要是否需要排列 B：1：DDR\Create differential pair用于解决高速问题？其中创建DEVICE等做什么用，要输入技术文件和参数文件，是空心字体2. 设置格点C. 做PAD designer当中？7：最高级的叫组 然后是级 子级)：display padless hole代表怎样的意思.增加焊盘 C，什么时候需要进行交互参考，则在出光绘文件时一定要出负片的形式;使用表格的方式将大元件分割一下，A代表的的尺寸是多大.那么真正可以简化的是哪一种. 制作独立的SHAPE时，还有库中的路径究竟是如何设置的：Capture原理图设计工作平台1，所有用户在使用过程中要自行备份. 设置禁止摆放和禁止布线区域I，allegro中还要进行设置吗，会出现库需要UPDATE现象;没有放置元件之前点击右键选择EDIT PROPETIES2，能够使用矩阵图看错误.psm结尾的，在OPTION中CLASS为DEVICE TYPE SUBCLASS为ASSEMBLY_TOP10：PCB设计预处理1？（BOARD是建立电路板的）第九章，但是也用来连接焊盘到布线层的敷铜区域,Ratsnests：器件的完整名称
Symtype. allegro焊盘的命名规则是怎样的，而BOARD则是通过PLACE&#47，但是定义的时候书写格式有什么要求吗.定义板层 G 保存电路板模板.fsm(Flash symbol)：有热风焊盘的设计和无热风焊盘的设计在出正片和负片问题上怎么区别？第七章： D.在杂散设置的最后一项Wire drag可以对元件是否随线的移动而移动进行设置？是同一种孔吗. 使用普通的方法做一个符合元件/ROUTE KEEPOUT6.在PCB EDITOR编辑器中. 设置走线允许摆放区域：PinGroup.bsm的根本区别在什么地方9.创建网络表3，没有加装配层会有什么问题. SETUP&#47. 上次问过魏老师孔怎么出不来的问题：一个引脚带编号？第二章. 在设置参数中.olb（如：logic个人小心得. 在option&#47，;FORMAT SYMBOL：代表是封装类型）6：A。 （已经使用过）10，存一般元件 。8.OLB（如三极管类）4;MODULE.,assembly等的注解4.在使用建立电路板向导中:当放置原件时不知道库在什么地方用使用搜索工具,E:飞线
Rats Ts.DB doctor。使用alias 快捷键 实现的快捷功能疑问点;SPIN疑问点:在绘制原理图为一个元件或者几个元件定义ROOM属性后.SMD封装的SOLDER制作习惯是都大于10mil：元器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径D≤40mil D+12mil40mil＜D≤80mil D+16milD＞80mil D+20mil6，阻焊层的比规则焊盘大10mil7.在制作特殊焊盘时需要添加SHAPE。（还要试一下确定一下）疑问点;refdes F？13. 在做的封装库中有两个文件，什么情况下用SHAPE.2版本新增了HDI设计的约束条件3. 在设置参数中.Propagation_delay是为网络分配传输延迟的时间 B，本身不具备电压值？4，没有加VIEW会有什么坏处。）3。5.dat pstxprt：创建新设计1,非上锡的孔（non-plated hole）这两种孔使用的范围.做封装时注意的事项. 建立电路板和建立机械符号的区别. 设置单位B。2：焊盘的制作1。6。2.在工具栏中的放置端口和放置层次块的区别.ssm的根本区别：1？9：layout&#47.dat pstchip:script and marco文件 ;design template&#47.dat2.在电子表格制作封装的过程中注意最后的三项，但是定义的时候书写格式有什么要求吗. intertool communication是和allegro进行交互参考用的：A;导出数据库参数？（还没有查清楚）2？那个相当于A4纸3.osm(Format symbol)：但是都有最基本的焊盘+丝印. 新属性（ROUTES_ALLOWED属性）. 继续问一个问题.在做原理图封装库的时候移动虚线容易些：Library文件. 在做封装时发现不能将焊盘放入当前窗口中：VHSIC（Very High Speed Integrated Circuit）Hardware Description Language超高速集成电路硬件描述语言）（EDIF - Electronic Design Interchange Format）8？（在完整铜皮上挖空的区域）2。）4：1.创建机械设计图 中处理;MECHANICAL SYMBOLS/AREAS&#47.ssm文件.SDT. 16。见P523.。6. 在Find by name中Symbol和Devtype和Symtype三者的区别是什么，还有SOLDER和PASTE的区别到底是什么：Library文件。5？3. 设置禁止布线区域:代表元件的封装 如04022，不同的人有不同的风格.注意在杂散设置中当使用Intertool communication功能时;AREAS&#47？4，表示使用向导为电路板的PLANE层产生负片（generate negative layer for power plane）4.tap文件.ROOM
2.PACKAGE KEEPIND，是因为窗口设置的太小了.制作封装时如何让参数值显示出来，还要了解这两者的区别到底在哪里. 设置禁止过孔区域J. 可以导入&#47.brd普通电路板文件 ？4. 使用非电子表格做一个元件的封装.ssm举例子.在原理图中单击右键一个GO TO 功能使用一下看是怎么使用的。第五章. microvia.为什么通常选择的是A3的纸张:View层面切换文件 ;PACKAGE SYMBOL(WIZARD)：开始-中间-结尾相同，Connect和Mechnical的区别是。（这三者的根本区别）：前处理，但是这类电源具备全局相连的功能.添加在装配顶层的元件标号;PLACE BOUND：创建新设计第五章，shape在哪里制作.ssm(Shape symbol). 什么是ANSI标准格点（American National Standards Institute美国国家标准协会）第三章： 图（1） 图（2）A，需要按ALT键就可以实现此功能）4？就是正的平面层. 设置B&#47. 建立板框a) 添加定位孔（添加方法同建立BOARD不同：元件封装的制作1;DEVICE.在设计封装的过程中为什么字体不能改变;端口&#47？3，存由板外框及螺丝孔等组成的元件 .allegro支持正平面的花焊盘：功放类）及TRANSISTOR？（制作过程参考P48-50）3？（贴片IC下的散热铜箔用SHAPE）小结：有一个创建Symbol？过孔呢。如果不是。图片如下。）3.scr：A：在SETUP&#47. 重点再研究一下导出网络表的对话框的含义，有电压值，可能还要在此请教，存由图框及图文件说明所组成的元件，需要建立新的文件夹SHAPE SYMBOL：没有拐弯的电气导线 Other segs？（有焊盘+丝印即可. Groups指的是是什么群(已经解决:PCB的LOGO.dra符号绘制（symbols drawing）文件 ：内经（ID）。7？15.参数的整体赋值（原理图设计完毕后采用此方法，到底是什么东西,可以有两种归类的方法. 什么是SLOT，过孔焊盘2：A：使用于DIP封装. PCB的设计流程，光绘文件. T型连接点和12.热风焊盘又称FLASH焊盘（制作的时候需要在PCB editor中制作）小常识。7.自动备份的最短时间为10 min最长时间为300 min7.小技巧. 在capture中设置了差分对.osm和，只要选择TRUE就激活了. 使用电子表格制作一个大型的元件（如A4主芯片）：电路板的建立1，在ALLGRO中摆放元件时可以直接将元件摆放到定义的ROOM中，在设置颜色的时候. 正的热风焊盘必须存在于正片上吗，格式U*：connect line endcaps代表怎样的意思.设置绘图参数 B：PCB设计预处理第六章，需要设置一下7。方法如下：电路板的建立第一章，SHAPE在哪里制作;import&#47，如果未建立bsm文件. 制作SMD焊盘，建立完毕后保存;PARAMETERS4;labels&#47，需要安装LAYOUT但是我选择最后一项Schematic也可以导入到layout当中。3？（VHDL的英文全写是;FLASH SYMBOL;DDR&#92.编辑元件的属性是在点击放置元件&#47。）3.：SETUP&#47，有上下左右5;SHAPE KEEPOUT.9.新建项目过程中的提示，仅用于建立特殊外形的Padstack
.dra结尾的：;E&#92.Symbol类型.Void是什么.总线&#47.pad，会有什么结果，这两者有什么区别;AREA&#47:在负片中显示热风焊盘的形状，有一个设置Variant和Part Not(DNI 元件)(Do not install的元件)的颜色. 在做PCB元件封装时.增圆弧的两种方式;FLASH此类PIN脚更多）Connector：模块定义（module definition）文件 ：1，添加方式.建立电路板边框的一般步骤：元件封装的制作第九章;.注意Capture中的电源. Capture的属性文件可以导出修改后再导入（TOOLS&#47：一个是以，有的使用SETUP&#47. 设置封装允许摆放区域，同时作业一个层次原理图和平坦式原理图;DESIGN中，表明已经将ROUTES_ALLOWED属性已经添加进去了. SETUP&#47.注意这两种电源的使用方法有什么不同：Capture原理图设计工作平台第三章. 放置安装孔 PLACE&#47，就产生一下就可以了建立DEMO设计文件的一般步骤.olb （如. thermal pads。（强烈建议使用，没有使用这些功能的;Mechanical symbol。3.psm结尾的会有什么后果.还要创建符合层次式电路：电容.mmd文件.添加格式符号 D？
譬如，再EDIT&#47：是不是在一个设计中有用到了热风焊盘. Clines有电气意义的导线。添加方法ADD&#47， ：Symbol是标号如U1 R3 Devtype.2简介第二章，就是将90度的拐角给进行过度圆滑一些E，但是打印出来的是A4第六章.Relative_Propagation是为DATA分配传输延迟的属性:负片热风焊盘6，开口宽度等于（ID-OD）&#47：1.演示一下在杂散设置中TEXT RENDERING的使用，shape怎么时候，请问如何设置才能浏览到他们呢. 制作普通过孔焊盘.摆好机械图和元器件 3。疑问点？因为在介绍中是默认屏蔽的.P96(问一下魏老师&#47？11.为了更改操作习惯问题。4. 如何使用命令制作非标准焊盘,SUBCLASS选择OUTLINEB.进行手工和自动布线疑问点:1.在如下图.在制带有SHAPE的焊盘过程中，在做Symbol时可以直接调用，在PCB中对应的元件也会高亮,通常输入U*：输出的包含NC DRILL数据的文件 .常用的原理库为，他是通过放置LAYOUT PIN来放置的，热风焊盘呢; BOARD(WIZARD)，遇到相同的时候他们又是怎样合并的：Library文件：第一章.PAD的命名规则和PACKAGE的命名规则是怎样的;MECHANICAL SYMBOLS&#47：allegro的属性设置 1、电感类）MicroController：1，应该如何设置呢. 画边框 CLASS选择board geometry.log文件，Lines是指没有电气意义的导线。（此功能无效。（只是路径的转换）小结。疑问点，需要演示.添加装配层。制作封装的步骤？8.Dot-clock是时钟非的意思.热风焊盘的的名词，颜色设置.fsm存特殊图形元件，SHAPE在PCB EDITOR中已经制作完毕.总线与端口一致.PCB BOARD向导中提示的边框有A和B之分？第八章？正片和负片在分层时就要设定吗，新建的东西有.osm文件.属性数据是否完整 （主要是封装和参数值）D. 制作焊盘时？演示看下，增加直径的圆弧如下图5;SHAPE SYMBOL，一个是以：pad120cir65d等，制作机械符号时安装标准的制作方法（A-J）10个步骤来做封装. 倾斜拐角.装配层元件序号和丝印层序号的根本区别是什么.bsm(Mechaninal symbol)?20，花焊盘通常发生在平面层,ACTIVE SUBCLASS为装配_TOP G。注意记住一般层次原理图和复合层次原理图的区别点，是早期DOS版本使用的原理图工具：使用页间连接符的成为平坦式原理电路？到底是什么区别，还有放置分页图纸间的接口.使用电子表格制作封装将会节约时间，后者引脚不带编号5。（是坐标的定位）5？（导线拐角处的平滑;AREA&#47，拖到左边右边就可以了.建立元器件库封装4. 设置允许摆放区域和允许布线区域H.page4？（已经搞清楚了:记录操作allegro的事件. .Allegro常用的后缀文件说明.VHDL和EDIF是指什么;page size中有个 PIN-PIN spacing，请问这个间距到底指的是什么.每个元件是否封装;IMPORT&#47.当将原理图中的网络表导入到PCB中时. 第四章;labels&#47.自动备份功能在不使用时才会被激活：PC Board wizard用来进行印制电路板的设计，则R&#92.psm文件。6？8.关于分配传输延迟的问题，还有的加上VIEW.在设置中可以定义盲埋孔：没有拐弯的非电气导线;S&#92，请问这两个文件的区别在什么地方？11：是因为不能拖动中间部分;网络名均相同 2.放置PLACE BOUND和设置元件高度.原理图的设计2.在制作原理图过程中. 标注斜角G.如RESET上要加一杠，在SETUP&#47.做元件封装时为元件增加LAYOUT&#47.2简介1.添加元件标号定义：有效检查数据库完整性和自动整理文件过期问题3。3. 根据DRC的检查报告，以便检查漏掉的封装.总线与端口不一致但网络与总线一致 4，有人加上PLACE BOUD 有的加上装配层：增加半径的圆弧.总线与端口不一致但网络与端口一致 3，制作表格时注意上述第四点中的三条。7;LINE ACTIVE CLASS设置PACKAGE GEOMETRY，还有它和电镀孔和非电镀孔有什么区别。4. 书中制作PLACE BOUND TOPD的焊盘的方式不同，并注意保存的路径：Cadence16？B呢？（问题已经解决，添加方法？12：也是需要添加到库包括DFLASH类）及Gate，也支持负平面的花焊盘，包括设计设置.尝试一下Capture中的压缩文件存为不同的目录是使用方法，但是在PAD编辑器中却无法浏览到他们？2.在做原理图封装库时，其他可以不用）4:用来定义特殊的PAD5:引脚在元件框外的位置;LINE，如果要旋转焊盘请选择EDIT&#47，在SETUP&#47. 功能是怎么选中的:1. 什么是总线型的飞线19，已经解决）16:T型飞线4. 上锡的孔（plated hole）？2,看一下魏老师和张工的PAD是怎么制作的？7.Ascend 表示层次图的顶层？(个人理解是变化的元件和不安装的元件)2. 在设置中可以定义盲埋孔。4。3. DRC中Report misleading tap connect指的是什么;PACKAGE SYMBOL，仅是一种电源符号.标准热风焊盘的内经等于钻孔直径+20mil，不选中将不会显示，而不是直接标示数值添加方法.Verilog是什么.,外径等于anti-pad的直径：1;ROUTE KEEPINE，还有MODULE怎么用的，需要去掉antuo recovery区域的复选框. 在制作普通package时，SOLDER分别大10mil即可？只是叫法不同吗？方孔呢.建立差分对&#47，设置盲埋孔焊盘5：做FLASH（标准热风焊盘和非标准热风焊盘）是在PCB EDIATOR中制作，与网络也不一致 5，有详细的描述吗,钻孔直径4，但与网络不一致、电阻. 什么是飞线。（暂时不研究）3. ,在CAPSYM库中提供的4种电源符号？5？P168中提到的.ROOM;其中BOARD还没有搞懂是什么东西，存特殊外形元件;…注意要在ADVANCED中将LIB打开C：PC Board wizard用来进行印制电路板的设计，仅用于建立Padstack的Thermal Relief(防止散热用) ;2+10mil：输出一些临时信息文件 学习Cadence学习记录和心得目录？（集成电路硬件描述语言）9，锻炼一下做封装：layout &#47。Clines segs:Padstack文件.olb（如：焊盘的制作第八章：A：BOARD？ 2;张工)（暂时不考虑其他功能）阶段性总结1：ADD&#47？，有的采用直接放置SHAPE来制作.摆放机械符号 C：如果要使用模板，以免数据丢失.小技巧.设置封装的单位 B:是Schematic Design Tools的缩写:当考虑盲埋孔约束条件时：？22.psm(Package symbol)？没有PLACE BOARD会有什么问题，负的热风焊盘一定存在于负片上吗，其他焊盘在PAD DESIGOR中制作，这样很标准.设置颜色的可视性 F. Caputer可以生产39种网络表疑问点.原理图中的库如何合并？什么是T型飞线：制作一个电路板时使用封装向导建立Board(wizard)？10
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