936型恒温电烙铁维修经验附电路图最全的_百度文库
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936型恒温电烙铁维修经验附电路图最全的
96​型​恒​温​电​烙​铁​维​修​经​验​附​电​路​图​最​全​的
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你可能喜欢求手机的焊接技术？？_电源_百科问答
求手机的焊接技术？？
提问者:何宇凡
1.维修前的准备维修工作台面应保持干净，工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路，形成新的人为故障，并极易划伤机壳和镜面；工具、仪表应摆放整齐，方便取用和 观测；烙铁的清洁海绵要干净湿润，在不使用时应将温度调至最低，用时根据元件的大小调至不同温度，以延长烙铁头的使用寿命。风筒在不使用时也应将温度调至 最低，以免造成过热损坏。拿到一台故障机，先不要急于拆机维修。应在维修前先向用户询问手机故障的成因，仔细阅读维修工单上描述的故障现象。了解的越清楚，对故障范围的判断就越集中，相应的处理会更准确，避免维修中走弯路。这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。2.维修步骤观察：观察机壳天线是否原装；主板是否摔伤变形进水霉变；元件是否烧坏破裂。测试：测试工作电流，关键电压，信号电平是否正常。维修：本着先易后难的原则，先处理机械故障，软件故障，最后在进行配件代换维修。清理：维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净，手机屏幕、外壳擦拭干净。3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高，基板线路精密，所以对维修工艺要求较高。使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔；手机的基板为多层板而且很薄，使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制，否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果，导致整机的报废。3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管，要取下这些细小的器件，有几种方法：一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡，然后快速地用烙铁在元件两端快速加 热，等焊锡充分融化后，使用尖头镊子将元件取下；另一种是用镊子夹住元件，然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下，这是一种比较好的方法，但在操作时应 注意风筒的控制，风量过大，会将周围的元件吹飞，温度过高，会将线路板吹鼓。3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。但因为元件体积大，所需的加热时间较长，所以需要用平台将线路板托起，保持基板背面的通风，以免使背面元件脱落。3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点，拆装相对困难。拆卸时先在引脚上均匀涂抹一层焊油，然后可用镊子夹住IC的对角（切勿夹住引脚）向上提，接着用 风筒对IC四周引脚循环加热，直至引脚焊锡全部熔化后即可垂直向上取出IC。注意取出IC时一定要确保焊锡完全熔化，否则会使引脚断裂甚至拉断印刷电路板 铜箔。安装IC时应按以下步骤：先在焊盘处均匀涂布一层焊油，用平口烙铁将焊盘上焊锡处理平整光滑。然后将IC放在线路板上，对齐引脚位置后用烙铁将IC 对角的管脚焊好定位，最后用镊子压紧IC，用风筒对IC四周引脚循环加热，直至焊盘处焊锡全部熔化、包覆IC引脚后焊接完成。焊接完成后应对引脚进行目测 检查。发现虚焊时可用尖头烙铁进行补焊；发现引脚搭锡时可取一条干净的吸锡带放在搭锡处，用平口烙铁轻压在吸锡带上，多余的焊锡熔化后会吸附在上面。注 意：在吹焊面积较大的集成块时，应在集成块顶端滴上几滴焊油，使在加热IC时，焊油蒸发会带走一部分热量，保护集成块不致因为过热产生封装开裂和性能损 坏。3.4 BGA IC拆装法先把主板用维修平台夹板固定好，风枪温度调到350度左右，风量调到250左右（注意：各种风枪的温度和风量不同，需要自己掌握好）。对着BGA IC周围转着吹，一边吹一边用镊子轻轻拔BGA IC，在BGA IC脚位已融化时，用镊子轻轻拔会感觉到BGA IC松动的动作。这时候用镊子就可以把BGA IC夹起来了，再用电烙铁、吸锡带把焊盘和BGA IC上的余锡扫光。在BGA IC上可看情况，有的BGA IC上的焊锡脚位平滑就不用把它们扫光了。可以方便植锡时的定位，接下来把焊盘和BGA IC用洗板水清洗干净后进行植锡工作。植锡时，可用皱纹胶把BGA IC对准植锡网固定好，再用小刀片在植锡网涂上锡浆上并压实、扫平。然后把风枪温度调到适量的温度，注意不能太高了，还有风量尽量调到最小，用镊子压住植 锡网再对着植锡网上的BGA IC吹，要慢慢转着吹，不能吹太久了，否则会把IC吹坏了。等到BGA IC吹成球后不要急着松开压住植锡网的镊子而应留一定时间主BGA IC冷却后再松开镊子把BGA IC取下来，在BGA IC上加点焊油，把BGA IC的脚位吹到定位为止。这时候可以装BGA IC了，先在主板上或BGA IC上加点焊油，由于焊油带有粘性可方便定位。此时便可把BGA IC放在主板上进行定位，在主板上有定位标志按定位标志定位，没有定位标志在拆BGA IC时便要留意其位置和找一个定位参考点，也可以用手感法来定位，用镊子把BGA IC放到大概的位置，再慢慢地用镊子移，当你感觉到BGA IC有点像爬山坡一样凸起来，说明你已对准了脚位，这时候可用风枪对着周围转着吹。注意，此时千万不能让BGA IC移位（风量要小），否则就会造成BGA IC的脚位短路了,当BGA IC脚位融化时IC会自动将位置调整到最合适，在此时可看到BGA IC会轻轻地移动，这时候可用镊子轻轻碰BGA IC, BGA IC会抖动说明脚位已经焊接上了可移开风枪让其冷却。对于拆装封胶的BGA IC，其实也很简单，无需任何溶胶水。首先把风枪的温度和风量调到合适后，再把主板用维修平台固定好，焊枪对着封胶的BGA IC四周吹焊，注意一定要把BGA IC每个脚位的部分都吹融化,用风枪在BGA IC的周围慢慢地转着吹，当BGA IC的周围有锡球跑出来了，说明BGA IC的脚位已经融化了，用手术刀或镊子往BGA IC底下撬（这时候风枪绝不能离开BGA IC位置，否则BGA IC脚位已经冷却而撬断连线），因为BGA IC脚位已经都融化了，只要一撬就拆下了。手工好的话，撬下来的胶都在BGA IC上。拆下BGA IC后，开始处理焊盘上的胶了，风枪调到合适温度后，用铲刀在焊盘上一边铲一边用风枪吹。铲胶的时候因有的胶未吹软，而铲刀比较宽，容易铲到未吹软的胶， 需要特别注意否则会造成起铜皮。胶铲完后，用洗板清洗干净，对于BGA IC上的胶也是用同样的方法处理。 3.5振铃器、SIM卡座、显示接口等塑料件的焊接方法在焊接此类塑料件时，温度过高会造成元件起泡变形，甚至熔化。所以在拆卸时可用风筒对元件背面线路板加热，通过线路板导热熔化引脚焊锡，然后取下元件。在 装配新料时，可用风筒对线路板焊盘加热，观测到焊盘上焊料熔化后，立刻将元件放上，风筒在离元件8厘米左右的距离循环加热，发现引脚焊好后立即拿开风筒， 停止吹焊。现在市面上出现了一种数控恒温风筒，如有这种风筒，我们可将送风温度调至275度，即可放心吹焊塑料元件而不会导致损坏。3.6离子数控恒温风枪的应用离子数控恒温风枪（型号为HL-2305LCD）主要用来吹焊主板上的SIM卡座、振铃器、电池连接器/耳机插孔等含塑料成分的元件和吹焊屏蔽罩等大型元件，可避免由于过热而引起塑料件的气泡、吹糊、变形等情况，不过须注意主板要用平台固定。a).在吹焊主板上的SIM卡座、振铃器、电池连接器/耳机插孔等含塑料成分的元件时，可将离子数控恒温风机的温度设定在275度（高于焊锡的熔点低于塑料件的熔点），这时可放心加热，绝对不会出现吹糊等情况的发生，既可顺利的将器件拆下。b).在吹焊屏蔽罩等大型元件时，由于散热较快，一般风筒很难焊好，利用离子数控恒温风枪，将温度设定在320度，风量设定在二级时，即可很方便的对屏蔽罩等元件进行更换操作，而且更换后的屏蔽罩不会发生变色等现象。c).此外，由于该风筒出风柔和稳定，在焊接BGA等类型需要均匀加热的元件时可以起到比较良好的效果。并且均匀的加热方式也能避免主板由于受热不均而产生的鼓泡报废的情况的发生。4.手机的维修方法GSM手机是精密电子产品，元器件体积小，密度大，所以采用了表面贴片技术（SMT），这就使它的维修有自己的特点。在这过程中我们经常采用的方法有：4.1电压法维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路 输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带 BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。4.2电流法由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间 接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA／3.6V，5级功率；守侯电流 约10mA；关机电流约10μA。4.3电阻法其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。4.4仪器仪表检测法要求熟知信号通路的情况，懂得手机主板的电路结构、信号的处理过程、各处信号的基本特征。在对手机的无网络、信号弱、通话杂音等涉及到射频电路和音频电路 的故障中，这是常用的检测方法。这就要求我们的维修人员熟悉发射、接收通路，音频信号处理流程，还要熟悉相关的控制信号的特征。对手机维修人员来说，了解网络构成和手机原理是做好维修工作的前提，而掌握维修用仪表的原理和操作方法则是做好维修的必要手段。在手机维修中，只要充分利用这些仪表独有的功能，就能准确的依据故障现象找到原因所在，并对症下药。4.5观察法该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?4.6温度法该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，Hi－Fi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、 电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹热 风或自然风；④喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。4.7清洗法由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部 的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据 故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF 和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。4.8补焊法由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小， 极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积” 补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。4.9刷新软件该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常采用。其原因是：手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象， 因而造成一些较隐蔽的“软”故障，甚至无法开机，所以与其它家用电器不同，重新对手机加载软件是一种常用的、有效的方法。4.10甩开法当出现无法开机或一开机即保护关机的故障时，原因之一可能是电源管理IC块有问题，也可能是其相关的负载有短路性或漏电故障。这时可采用该方法排除故障，即逐一将电源IC的各路负载甩开，采用人工控制IC的poweron／off信号来查找故障点。4.11假负载法由于现在市场上手机电池的质量有很大的差别，当故障现象是与电池相关时(如：工作时间或待机时间明显变短)，可采用该法来判断故障点是在电池还是在电路部 分。具体方法是：先将电池充足电，再用电池对一假负载供电，供电电流控制在300mA左右，时间为5分钟左右。若电池基本正常，则其端电压应不会下降。较 严格的方法可测量电池的容量，但较费时。(注意：根据电池的标称电压，假负载可用3V、4.5V、6V电珠或外接串联一功率电阻。连接到电池簧片的测量线只能采用机械压接而不能采用焊接，以免损坏电池或发生意外。)4.12跨接法其前提条件是不能对整机电气指标造成大的影响，不能危及设备安全(如：对开关电源进行跳线维修)。对于手机的维修来说，可用细的高强度漆包线(Φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，用100pF的电容跨接RF或IFSAW滤波器等等。4.13自检法大多数GSM手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用该法时，要求手机能正常开机，而且维修者还必须知道怎样进入诊断模式。后一要求需要维修者手头有相关手机的详细维修资料。4.14替换法由于手机中的元器件多采用模块结构，集成度非常高，我们不可能像对待传统电路一样进行每个电路单元的测试分析，而只能在平时多积累经验，对一些常见故障的故障原因进行收集，再次碰到相同故障时首先进行相关元器件的测试和更换，从而提高维修速度。5.典型的故障成因分析5.1故障的物理检测不拆手机而从手机的外表来看其故障，可分为三大类：a).为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源按手机电源开关电流表无任何反应。b).按手机电源开关后电流表检测到有电流反应，但全无开机正常提示信息（正常开机的提示信息包括：按键照明灯亮，显示屏有字符信息显示，振铃或听筒有开机后自检通过的提示音）。c).是能正常开机，但有部份功能障碍，如：按键失灵、显示不正常、不能受话、不能送话、不入网、不识卡、入网不能打电话等部份功能丧失。拆开手机而从手机机芯来看其故障：也可分为三大类型：a).为供电及电源部份故障；b).为电脑单片机系统故障；c).为收发信部份故障。但这三类故障又有千丝万缕的联系，例如：电脑单片机系统故障影响电源供电部份工作；电脑单片机系统故障影响收发信部份锁相环电 路、发射机功率等级控制、收信、发信的时分同步，而收发信部份的参考晶体振荡器又为电脑单片机系统提供运行的时钟信号，收发信部份的晶体振荡器时钟信号直 接影响电脑单片机系统的运行。接到一台有故障手机，第一步仔细对其故障进行分类，第二步按手机分类故障进行反复仔细观察，对分类故障的相关部位，通过用万用表的电阻及直流电压档测量相关器件的电阻值及电压值。对有的控制线点（即高低电平控制）可采用置高低电平以观察被控下级电路电压变化是否正常等。第一步的分类往往是重要的，因为第一步的分类是为第二步检查故障的确切部位提供重要的根据。在进行故障分类时，尽可能地向手机的使用者了解产生故障的过程 及原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况。再根据其是否摔落、挤压、落水等造成故障的原因去查找机械损伤的部位，对于新机，如果发生故障，大多为因生 产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳接合部份的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，脱焊等引起的，与摔落、挤压损坏手机有共同点，但碰坏的手机在 外壳上能观察到明显的机械损伤处，在机芯的相应部位应是重点检查部位，而落水与电源供电造成的故障手机也有共同点，这时应根据电路板上的水迹部位去查找故 障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏等较为常见。进行检修时千万不要盲目的作通电试验以及随意拆卸、吹焊元器件及底板，这样很容易使旧 的故障没有排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂甚至不可修复而报废的手机.在简易条件下快速判断故障步骤分类及部位。对于不能开机手机，将稳压电源输出调到被试验手机电池的标准电压接入手机电池触片，按下电源开关，在开机试验中我们会碰到下述的四种情况：a).按下电源开关不能开机，观察按下瞬间电流相对手正常值偏小还有偏大，如果电流偏小，故障部位一般是在13MHZ时钟系统和CPU、字库、码片、内存 单片机系统等部位。如果电流偏大，故障部位一般是在发信机的功率放大器和电源供电系统及电源滤波傍路电容元件漏电等部位。b).按下电源开关能开机（显示屏显示、键盘灯亮、），但电流跳动不能达到最大值。说明13MHZ主时钟系统及CPU、字片、内存单片机系统和对这部分供电的电源系统能正常工作，但其射频收发信部份有故障。c).如果按下电源开关能开机，放开开关即关机，前者多见爱立信和三星机型，原因是CPU送出开机维持电压未送到各稳压模块，重点检查开机维持电压输出电路。d).按下电源开关能开机但不能关机，或同时死机，显示字符与按键均不能工作。此故障多发生在前板有某一按键被锁死，CPU与按键控制系统及软件控制系统等等。5.2常见故障A．显示器故障：开机显示屏出现无字符显示、黑屏,故障多发在调整显示对比度的负电压发生器系统,显示系统芯片与CPU数据线,通过前扳的插头插座之间的连接不良,显示屏导电胶，显示屏本身坏等。B．机器开机正常：首先要检查收信机部分工作是否正常.如无信号指示为接收部份即收信机故障,同时也可通过观察电流表电流反应来判断。GSM数码手机检修 必须首先排除接收部份故障,然后再排除发射部份故障,因为手机的发信部份的混频本机振动器与接收部份混频本机振动器是共用的,另外,如果手机没有收到基站 的信息,发信部份不能进入发射准备状态.收信机故障牵涉部位较多,例如天线接触问题,天线开关问题、合路器问题,中频滤波器问题,混频模块问题,调制解调 器问题,A.D变换器问题,锁相环电路问题,13MHZ主时钟问题，电路板微带电感问题,以及对上述部位供电的稳压电源与滤波电路问题等。C．收信机部份工作正常,在显示屏上应该可见到信号指示, 如果接收部份正常,当拨112或电话出现无法接通，且按下提机键信号指示下降或消失,把手机靠近场强仪无反应,或靠近电话机听不到脉冲干扰声,以上方法可 判断手机发射部分不能正常工作,发射部份不能工作的故障部位多在:功放IC焊接不良,损坏,TX_VCO损坏,功率控制IC损坏或接触不良,功放供电电子 开关损坏,发射部分电路供电不正常，电池到功放模块供电线路电阻变大等。此外，电池内阻太大（对于4.8V以下供电的机型）也有这样的故障发生。D．SIM卡系统故障：插入SIM卡无任何反应，或插SIM显示出错，其故障大多发在卡供电路，还有卡与CPU通信线开路，虚焊引起，在开机瞬间在SIM卡座应测到脉冲供电电压，如果没有查卡座是否虚焊，卡开关是否接触良好。E．听筒无声和不能送话：用万用表测听筒，话筒的电阻值，更换完好的器件，其故障大多发生在A、D多摸转换摸块，语音编解码IC卡及该模块的供电系统。这些都分的模块脱焊与损坏多数会发生听筒，话筒同时失效。F．振铃电路故障：故障多发生在振铃供电系统，振铃器本身坏。振铃信号放大三极管及保护二极管等。G．按键失常，开机后按键全不起作用：应重点检查印刷线路断路、板间漏电、CPU虚焊、键盘映射表资料紊乱等现象。5.3常见故障的检测、分析、维修5.3.1不能开机我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；13MHz主时钟 加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功然后进入入网搜索 登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：a).由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?b).电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。c).电源IC有无开机信号送到CPU?d).电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。e).CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。f).CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。g).CPU有无输出poweron信号到电源IC?h).初始化软件有错误?重新写软件试试看。(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，若此时电源 IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按信号处理过程的方向由前向 后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)5.3.2能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一，它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。检查与处理：a).天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。b).检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?c).检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?d).检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。e).检查RFIC的工作电压?有无虚焊?f).检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。g).检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?h).检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。i).对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?j).补焊CPU、重新写软件。5.3.3插入SIM卡后，手机检测不到SIM卡故障分析：a).由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。b).目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。检查与处理：a).SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；b).SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?c).和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?d).软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?5.3.4信号时好时坏，工作不稳定故障分析：在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，也可能是软件存在问题。检查与处理：根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装手机，若手机能够正常稳 定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为 “软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。5.3.5工作或待机时间明显变短故障分析：出现此故障的原因会有：a).电池未充足电、质量变差、容量减小；b).PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；c).机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。5.3.6对方听不到声音或声音小故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。检查与处理：a).送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。b).驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)c).送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。 若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题 出在后面的话音处理部分。d).BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。e).送话器孔被堵住?5．3．7受话器(耳机)中无声或声音小检查与处理：a).菜单中对音量的设置是否正确?b).耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。c).簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。d).频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?e).送话器孔被堵住?5．3．8无振铃或振铃声小检查与处理：a).振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。b).是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?c).驱动三极管烧坏?d).发声孔被堵住?5.3.9 LCD显示异常检查与处理：a).LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?FPC是否有开路？ b).工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?c).软件是否有问题?可再写一次软件试试看：d).是否LCD质量差?更换LCD。6.维修工具设备6.1工具型号及要求烙铁：手机维修对烙铁的要求很高，因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若烙铁选择不当，在焊接过程中很容易成人为故障。如虚焊，短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能采用高档一些的防静电烙铁。推荐的型号为： 日本白光936 美国WELLER921ZX。另外，一些大器件，如屏蔽罩的焊接，需采用大功率烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头烙铁。热风枪：热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高，从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合下，对热风枪的 温度和风量都有特殊的要求，温度过低会造成元件虚焊，过高会吹坏元件及电路板。对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。推荐型号为：日本白光850，带温度和风量控制，但价格较高。美国WELLER6966E，不带温度风量控制，但使用灵活，方便价格也低。螺丝刀：手机大多采用内六角螺丝，不同的手机有不同的规格，一般有T5、 T6、T7、 T8等几件，有些机型装有很特殊的螺丝，需要很专用的螺丝刀。另外还需要准备小一字小梅花螺丝刀。推荐型号：SANLI的A B套批，它几乎包括了所有手机的开壳工具。镊子：不同的情况需要不同的镊子，一般要准备直头平头弯头镊子各一支。推荐型号：日本GOOT牌。防静电设备：为防止静电对手机元器件的损坏，可使有防静电桌垫，防静电腕带及防静电焊台。注意这些设备要妥善接地。助焊剂：手机焊接时需要使用助焊剂，避免出现虚焊，焊点表面手刺甚至造成短路的情况。一般低档的焊膏具有较强的腐蚀性，不能用于手机维修：松香水很实用，且价格低，但焊后需要清洗；美国AMTECH的RMA-223焊膏是较高档的助焊剂，其助焊效果好且不需要清洗。洗板水：手机的使用环境较为恶劣，易受潮进尘甚至进水霉变，特别焊接使用非免洗助焊剂，那么对手机要进行清洗。对印刷电路板常使用洗板水（一种乙烯，乙烷混和物）进行清洗，若没有洗板水也可使用乙烷直接清洗，要注意这些有机溶剂不能用于清洗显示屏机壳等有机材料。吸锡带：吸锡带在手机维修中很重要，它对焊锡有很强的吸附能力，若基板上的焊锡过多或焊点短路，用吸锡带很容易处理。手机维修中一般选用1.5至2mm宽度的吸锡带.6.2设备型号及要求电源：输出电压0―20V可调，输出电流2A，带短路保护电路和限流调节，机械式表头的电流电压指示，以便观察手机工作中的电流变化。推荐型号：香港WELLSTAR PS-202电源。2303A高精度电源编程器：推荐使用LT-48，配合电脑软件可对各型手机软件故障进行修复， 万用表：最常用的维修仪表，在手机中主要测电压电阻值， 要求带自动量程切换功能。示波器：选用100MHZ，单踪示波器就可以了，可测手机的时钟（如13MHZ频率基准）和各种音频信号。推荐使用TSD1012数字示波器频谱仪：要求至少2GHZ，电平范围在-80dBm--+30dBm，可测各种射频，中频频谱。通过测频谱检查故障是手机维修中最重要也是最简单快速的方法。推荐使用HP R3131A频谱仪射频信号发生器：配合频谱仪使用，要求至少能工作于2GHZ，用射频信号发生器产生某个信道的射频信号注入给手机，再用频谱仪观察射频信号的频谱来查找故障。综合测试仪：综合测试仪功能很强，包括射频/音频信号发生器，各类调制器，示波器，频谱仪，万用表，手机自动测试软件等。推荐使用HP8922 Willtek 4201S6.3 高端仪器在手机维修中的应用在实际手机维修当中，射频部分的故障是最让我们感到头疼和棘手的问题。遇到此类故障，我们通常采用替换排除法，对射频部分的IC和元器件逐一更换。这样做不仅影响了维修速度，浪费了维修材料，而且修好后的主板也无法保证其质量。手机的工作原理决定了，手机在正常工作状态下我们是无法用频谱仪测得手机的发射和接收波形。在这种情况下，用数据线将手机与电脑连接起来。通过维修软件， 打开手机的发射或接收通道，让手机以指定的信道和功率等级去发射或接收。基于这种已知的发射频率和功率等级的情况下，我们可以采用信号跟踪法，对照手机电 路图，用频谱仪测量射频部分的波形。根据波形的有无以及波形的强弱，我们就很容易地判断出相应的故障元件。
回答者:唐晨煊
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