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发热过大上市延期 高通骁龙810到底怎么了
感谢山寨分析师的投递
过去几年顺风顺水的高通进入2015年以后似乎突然陷入了困境，不仅在全球范围遭受反垄断调查，连一向强势的产品也出了问题。中端的骁龙615在MTK的进攻之下显得力不从心，而身为旗舰的骁龙810更是被发热过大、上市延期的传闻困扰，甚至据说会被三星放弃。当然，有传闻就有否认，但可以明确的是，骁龙810的确出了问题，怎么会出问题?就让山寨分析师来山寨分析一下。
一、战略失误
先回到2013年9月。11号当天，苹果发布了S，除了指纹识别以外，64位的Apple A7芯片同样震撼了业界。没有人会想到，区区手机会这么快的迎来64位时代，虽然对于有没有用的争执一直到今天都还存在，但是毋庸置疑的是，手机处理器64位化的进程从此开启。山寨分析师还记得，当时业界的反应很有趣：nVIDIA很快表示，我的下一颗芯片(Tegra K1 Denver)也会有64bit版本，而且是我自己设计的核心，和苹果一样噢!三星立刻拿出了线路图，表示我在年底就会出样支持64位的产品，明年还会有自行设计的64位核心，你们等着!德州仪器表示，&&，只有高通立刻发表了一个声明，认为64位计算在手机上没有实际意义。
实话说，64位计算对手机而言的确没什么意义，但是商业领域，最重要的不是有没有意义，而是有没有。果然，很快高通就收回了自己的声明，表示我们也会尽快推出基于64位的产品，而先前发表64位无用论的高管则不幸被辞。
为什么要回顾这段往事?因为从这里可以隐约看到高通当年真实的规划。很明显的是，对于三星而言，由于其为苹果代工SoC，必然是知晓64位的存在，也必然很早就制定了规划。nVIDIA对于Tegra的定义，导致64位需求真实存在，因此自然也会启动相关的研发。只有高通，也许是真的认为64位没有实际意义，在当时很可能是唯一一个没有对其作出短期规划的厂家，才会在苹果发布64位A7时乱了阵脚，先声称64位没有意义，再收回言论。
高通真的没有对64位产品作出规划吗?显然不会，但是高通很可能没有预料到手机64位会来的这么快。作为一个一直以自行设计的核心作为最大竞争力的公司而言，高通在64位时代也必然会有自行设计的核心，但是很可能高通的计划是在2016年才发布。眼看着竞争对手打算在2014年就拿出64位产品，高通显然不能视而不见，自己设计的核心又来不及，所以骁龙810就此诞生&&一个自手机性能爆发以来，高通第一颗基于标准ARM Cortex架构的旗舰产品。
强扭的瓜不甜，赶鸭子上架的产品自然也很难善终，也许这就是所有问题的开始。
二、20nm vs 20nm
众所周知，Cortex A系列的大核心一直以来功耗都相当令人感动，所以ARM才会研发对应的小核心，推出异构多核方案来解决综合续航问题。高通则走的是小核高频策略，依靠小得多的Krait核心，配合接近2.5GHz的频率，相对而言兼顾了效率和功耗。这一直以来是高通产品的竞争优势，但是既然骁龙810选择了Cortex A57+Cortex A53，这一优势自然也无法继续，那么如何解决Cortex A57的高功耗?一部分靠优化，一部分靠硬件优化，最重要的还是要靠工艺。所以骁龙810成为了高通产品线上唯一一个应用了TSMC 20nm工艺的产品。
只可惜TSMC又一次坑了高通。
由于28nm上的大放异彩，TSMC很早就决定提前研发16nm节点，后者会是台积电首次引入三栅晶体管，也就是FinFet，简称FF的工艺节点。FF可能是近几年来半导体工艺里最大的突破之一，当然也是最大的一道槛，在当时只有Intel掌握，其他厂家都还在摸索。TSMC认为提前研发16FF工艺，可以继续维持自己的领先优势，因此对于20nm工艺的态度显得非常随意，仅仅是28nm工艺的线宽缩小，并没有引入任何新的技术。一个没有引入任何新技术的工艺节点，仅仅缩小了线宽，能有多大的性能提升是可想而知的，就好比当年40LP工艺进化到28LP工艺一样。
与此同时，作为TSMC主要竞争对手的三星，也在全力研发14nm FinFet工艺，但是与TSMC稍有不同的是，由于在28nm HKMG工艺上相对落后，三星在20nm HKMG工艺节点上引入了Gate Last流程，这个改变让三星在20nm HKMG节点上可以分开处理NMOS和PMOS，结果是NMOS的性能提升了大约15%，而PMOS的性能提升了大约90%&&这个事情TSMC在28nm工艺上就已经做了，三星虽然做的晚了一代，但是这也客观上导致三星的20nm HKMG工艺相对于自家28nm HKMG工艺的提升，要比TSMC 20SoC工艺相对28HPM工艺来得大。而两家的28nm工艺性能实际上是差不多的，因此结果就是，三星20nm工艺的总体性能要超越TSMC 20nm。那么TSMC 20nm到底是个什么水平呢?山寨分析师尝试了一系列对比，希望能得到一个大致的结果。
首先，我们来对比一下华为麒麟920处理器与三星Exynos 5430处理器。这两颗处理器的大核心都是r3p0版本的Cortex A15，前者工艺为TSMC 28HPM，后者为三星20HKMG。根据外媒测试结果，麒麟920在工作频率为1.7GHz时，Cortex A15单核功耗大约为1.5W，而工作在1.8GHz的Exynos 5430，单核功耗则是0.75W，三星20HKMG工艺的同频功耗比TSMC 28HPM要低了50%还多一点。考虑到麒麟920是华为的第一枚Cortex A15，而Exynos 5430已经是三星的至少第六枚Cortex A15产品，经验差距太明显，因此工艺带来的差距山寨分析师姑且认为是40%左右。
而TSMC 20SoC工艺，根据TSMC自己的PPT，同频功耗相对28HPM低了20%，即便不考虑TSMC幻灯片里满满的水分，即便这20%的数字是真实的，这也意味着TSMC 20SoC工艺相对于三星20HKMG同频功耗高了33%。
先记住这个数字，我们继续看一颗处理器，三星Exynos 5433。这是一枚Cortex A57处理器，与骁龙810相同，而工艺则是三星20HKMG。外媒测试表明，Exynos 5433运行在1.9GHz时，单颗Cortex A57核心功耗为1.5W。好，让我们应用之前的数据，就可以得出，以TSMC 20SoC工艺制造的骁龙810，单颗核心运行在1.9GHz时的功耗预计为1.99W。
要知道Exynos W功耗，是在32位模式下得出的，而高通为骁龙810设计的最大工作频率是2.0GHz：这意味着骁龙810处理器如果真的可以运行在高通设计的2.0GHz下，那么只需要一颗核心满载，功率就可以突破2W，四颗就是8W，加上GPU，必然能突破华为麒麟920创造的11.5W峰值记录&&要知道后者这可是整机功耗。这样大的功耗意味着什么，相信不需要山寨分析师再解释了吧。
这能不过热吗?能不降频吗?
甚至，骁龙810在没有因为过热降频之前，就会因为总功率过大而触发降频，毕竟超过8W的功率，即便来不及导致过高的温度，对于电池而言也是不可承受的。由此看来，骁龙810存在过热问题的传闻，有一定的事实基础，某种程度上说可谓空穴来风。
三、高通否认的是什么
不出意料的，高通坚决否认了骁龙810存在过热问题，一方面声称有60款采用骁龙810的产品即将问世，另一方面拉上了LG一起证明骁龙810真的不热。这到底是怎么回事?实际上，高通否认的过热，和骁龙810的发热并不是一回事，要理解这点，需要了解半导体芯片的所谓功耗拐点。
正常而言，半导体芯片的功耗随着频率的提升，是以一个介于直线到指数曲线之间的方式提升，因为功耗和频率成正比，和电压的平方成正比，随着频率的提高，电压也需要稍稍提升。但实际的芯片，当频率达到某一个特定值的时候，功耗会出现爆发式的增长，增幅远远超过之前正常的增幅，这个点就叫功耗拐点。
几乎任何实际芯片都有功耗拐点，这个和工艺有关，也和芯片的具体设计有关，因此绝大多数芯片都会把拐点安排在工作频率上限之外。问题是，最初版本的骁龙810芯片拐点可能实在是有些低。根据不久前流传出的某些新闻数据，最初版本的骁龙810芯片，功耗拐点可能低至1.46GHz&&这绝对是无法容忍的，否则骁龙810的正常工作频率最高只能达到1.5GHz。当然，这个传言是否真实，山寨分析师无法考证，但是这可以形成一个解释的通的理论：高通通过紧急硬件修改，把功耗拐点从1.46GHz提升到了大约1.8GHz，让骁龙810至少拥有了可以工作的条件，虽然不知道这样的修改代价是什么。
因此，高通所否认的骁龙810存在的&过热问题&，实际上很可能是拐点过低导致的功耗不可控式爆发增长问题，它和我们理解的芯片正常发热量过大并不是同一个概念。否认了骁龙810存在&过热问题&，并不代表骁龙810的发热量不大，毕竟LG一方面帮高通证实骁龙810不存在过热问题，另一方面也在另外一个场合承认了骁龙810的确很热，这也从侧面佐证了山寨分析师的看法。
四、骁龙810实际情况究竟如何
说了这么多，其实最重要的是结果，那就是骁龙810究竟是什么水平。对此高通这几天通过外媒放出了一组跑分和发热测试数据。
具体的数据这里不列举，只提几个关键的：高通表示，骁龙810在以固定30fps运行游戏时，发热比骁龙801要低5度&&后者达到45度，前者只有40度。同时，骁龙810的各项测试结果都显著的优于骁龙805，平均增幅可以达到30%以上。
这个结果看起来相当不错，但是请注意，这个结果是用这样一台开发原型机跑出来的：
说真的，山寨分析师相信现在任何一个买得到的手机处理器，如果塞在这个机身里，一定感觉不到发热，性能也会快的飞起，因为这个机身已经足够放得下热管风扇了。当然，这只是开玩笑，但是高通用这样一个设备来证明骁龙810的性能和发热，实在是让人觉得不太有说服力。
好在，骁龙810还是有实际手机产品的，那就是。在这台LG称骁龙810没有发热问题的机器上，骁龙810的表现究竟如何呢?
首先看看GeekBench3的结果。测试丧心病狂的执行了9次，结果如下。
GeekBench3执行一次测试的时间差不多一分钟，9次测试不过10分钟左右，性能跌落已经超过了50%，这显然是由于降频导致的。
再来对比一下Exynos 5430，为了对比，山寨分析师也丧心病狂的跑了9次。
把这两个表的数据汇总一下：
结果很明显，Exynos 5430的性能下降速度和幅度要远远低于骁龙810，而仅仅在第一次测试中，骁龙810的成绩超出Exynos 5430，从第二次开始，Exynos 5430就凭借更慢的降频，性能反超骁龙810，而在第九次时，单线程和多线程甚至分别领先了59%和51%&&仅仅过去了不到10分钟。
在不需要考虑散热限制的高通MDP上，GeekBench3的得分是。可见，当骁龙810进入到真正的手机里之后，受限于发热量和功耗上限，即便是短期性能，在GeekBench3里也出现了10～15%的下降，至于长期性能&&
再看看其他几台预计采用骁龙810的手机在GeekBench3中的表现。SONY Z4的得分为，HTC M9最好成绩之一为。可见，分基本上可以认为是骁龙810在手机环境下普遍的成绩基准，即便再激进，也只能达到水平。
这样的成绩是什么水平?让我们来对比一下骁龙805，后者的单线程和多线程得分分别为，这主要是由于骁龙805不支持ARMv8指令集，在GeekBench3里几个加密项目存在较为大的劣势，实际性能可以说是伯仲之间。
我们还可以更进一步的去对比一下更多实际应用程序和跑分。
结果进一步证明了，在实际应用和跑分测试中，由于功耗限制，骁龙810和骁龙805互有胜负，基本可以看作是同等水平，远没达到理想状况下超过30%的平均提升，而且在CPU密集型的应用，例如3Dmark的物理测试中，骁龙810甚至还有大幅度的倒退。
值得注意的是，这些都是理论最大性能测试，并不能直接决定实际体验。这方面来说，骁龙810由于首次引入异构多核心模式，很可能会和三星、MTK一样，碰到这个架构所特有的缺点：为了避免过高的功耗，系统会尽可能的用小核心，也就是Cortex A53来工作。骁龙810的4颗Cortex A53核心的工作频率仅为1.55GHz，如果纯靠小核心工作，其性能甚至比不过千元级中常见的，拥有8颗1.7GHz Cortex A53核心的MT6752;而要体现出骁龙810的性能，调用大核心又会带来无法接受的功耗，这是一个目前谁都没能解决的问题。实际上，在GeekBench3测试中，MT6752虽然单线程分数只有800左右，但是多线程却突破了4000分，甚至已经要比绝大多数手机中的骁龙810还高，这不知道是不是一种讽刺。
五、骁龙810的对手们
不论骁龙810的实际表现如何，只要没有对手，它依然还是最好的。当然，这里的对手，指的是纯性能方面的对手，毕竟如果考虑到整合、成本、开发这方面，对比就会显得太过于庞杂，超出山寨分析师的控制范围，相信大家也不乐意去看那种没有结果的论述了。简单来说，骁龙810的对手主要是两个，第一个是Exynos 5433，第二个是即将问世的Exynos 7420，后者将成为手机领域第一颗14nm工艺的SoC。
首先来看一看Exynos 5433。这是一颗去年9月就已经面世的SoC，之前介绍过，它的架构是Cortex A53+Cortex A57，工艺是三星自己的20HKMG。为了简化对比和篇幅，这里只比一下GeekBench3的成绩，山寨分析师搜索了一下官方数据库，发现Exynos 5433的普遍得分大约在单线程1350分、多线程4600分的水平，这对骁龙810而言明显不是好消息，因为作为一颗几乎比Exynos 5433上市晚了半年的产品，实际性能却不仅无法超越前者，甚至落后接近10%。
但是这还不是最要命的，因为身为高通2015年的旗舰产品，骁龙810必然需要去面对即将随Galaxy S6一同问世的Exynos 7420，而根据现在的零星测试，这枚处理器强的可怕。
到底有多强?Exynos 7420的GeekBench3得分，在32位模式下为，而在64位模式下为，此时单线程性能已经逼近了采用巨核心设计、一颗核心面积几乎等同于两颗Cortex A57的Apple A8。骁龙810与之相比，性能落后了整整21%/35%。
由于骁龙810的设计频率是2.0GHz，而Exynos 7420的设计频率是2.1GHz，因此可以估测，骁龙810在实际工作中可以达到的最大频率应当在1.8GHz左右，实际上可能会有部分产品会进一步下探，设计到1.7GHz以规避发热量。这也就意味着，当搭载骁龙810的产品最终上市以后，它们和三星Galaxy S6的综合性能差距最大可能会达到接近30%，或者在同样性能的情况下，功耗降低超过30%。与此同时，在经过了三年频率至上，最终在骁龙805上达到了恐怖的2.7GHz的高通，必须要在营销上改变方向，试图向消费者解释为何骁龙810作为旗舰，频率却比上一代产品下降了几乎整整1GHz。相信这也是三星宣布在Galaxy S6上放弃高通骁龙810的底气所在。但不幸的是，其他厂家并不像三星一样拥有这样的选择能力，对于SONY、LG、HTC甚至小米这些企业而言，Exynos 7420纵使拥有千好万好，也是镜花水月，所能选择的只有骁龙810，不管后者的实际表现是否能让人满意。因此高通也颇为自信的宣称骁龙810将会出现在60多款旗舰手机内，虽然这样的数据并不能证明更多的东西。
对此，高通的策略是，重点强调骁龙810在其他方面的功能，例如4K屏幕支持、H.265编码格式、强大的ISP、高达450Mbps的LTE等等。但是这些看似辉煌的参数背后隐藏着一个实际的问题：手机并不是传家宝，购买一台手机，尤其是旗舰级，往往最多也就用一两年，那么在我淘汰之前没有普及的技术，实际上没有任何价值。高通反复强调的骁龙810支持的450Mbps的4G网络，两年内得到普及的几率几乎为零，而4K屏幕、H.265编码等等技术，同样也存在这样的问题。对于普通消费者而言，能体验到的，恐怕也就是性能好不好，速度快不快，发热大不大，续航长不长，这些东西在骁龙810上很可能都无法得到正面的表现。
当然，高通也有自己的对策。一方面，高通在2015年会全面转向三星14FF工艺，推出数量众多的新产品，例如传说中的骁龙820，解决TSMC 20SoC工艺过弱导致的各种问题。另一方面，高通会加快64位自有核心的研发，预计将于年底问世。而且最重要的，高通依然没有失去最重要的竞争力：网络通讯支持和方案整合程度&&如果你需要支持全网通，810依然是你唯一的选择。但总体来说，高通的对策实际上也是与虎谋皮：把自己最先进的芯片交给自己最大的竞争对手代工，一方面可能会被竞争对手借鉴设计，更重要的是，自己产品的节奏将要掌握在三星的手中，要知道三星也是有野心的，也一直在研发整合基带的SoC。因此至少在2015年，高通恐怕还很难走出产品的困境，骁龙810纵使有各种问题，也不得不承担起高通旗舰的重任。好在竞争对手只有Galaxy S6一款，但是谁知道在Exynos 7420强大的性能诱惑下，会不会出现像当年Exynos 4412一样，吸引诸如联想等企业前来吃螃蟹呢?更甚至，假如Exynos 7420的强势表现让三星在SoC领域的影响力得到突破，配合上未来终将到来的整合基带型产品，这对高通而言恐怕会是性能之外的双重打击，对此山寨分析师拭目以待。
【来源：cnbeta】
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苹果的A8处理器和高通骁龙810处理器，都是64位的20纳米制作工艺，哪个性能更强？
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810强，这个无可厚非，应该要用A9比才公平
iPhone 6区是威锋最大的水区！没有之一。
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性能再强都没用810跳票，直接导致某米的5变note。出来的时候苹果要出A9了。
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Powered by Discuz!全新的骁龙810机皇 小米Note顶配版评测
　作者: 纪伟　编辑:
　　高通骁龙810性能解析　　时下最火的话应该要数雷军的“Are you ok?”了，但显然这不是雷军语录中唯一一句。之前雷总也说过“不服跑个分?”的论断，被很多消费者、“友”商甚至专业媒体所抨击。抛开硬件专注于用户体验才是根本的论断当然没错。但只有良好的硬件性能作为后盾，才能够让软件工程师们天马行空的改进软件用户体验。其实与其说软件硬件是双管齐下的，还不如说硬件是软件的先行军，也不能怪目前硬件发展速度迅猛，只有这样迅猛的发展硬件，才能够最终让软件用户体验有一种日新月异的发展。大家都只记得雷军说过不服跑个分，但大家没有记得雷总紧接着说了跑分是软件用户体验的一种保障。所以每一代都在跑分方面“傲视群雄”，文章的这一阶段，我们就先来解读一下此次搭载在Note顶配版上的骁龙810平台性能如何?　　其实关于高通骁龙810我们之前已经做过大量的介绍，它可以说是目前最主流的高端，几乎95%的旗舰产品都使用了该芯片，包括HTC One M9、Z9 Max、Z4、 G Flex2、小米Note顶配版等，并且后续还会有更多产品加入。而之前曝光过高通骁龙810的几个内测版本存在过热现象，不过雷军也表示经过几个月的磨合，小米从芯片级和内部设计等多方面解决了发热问题。　　高通骁龙810是一款64位架构的芯片，也是目前高通商用的最强移动芯片。相比于之前的高通骁龙801/805来说，全新的810还是带来了不少的变化。例如升级至20nm HPM工艺，真正的8核设计等，但其中最核心的部分在于高通放弃了自主的Krait核心架构，转向使用最新的ARMv8架构，采用ARM big.LITTLE架构的公版样式。之前有传闻称之所以高通骁龙810会出现发热等问题，原因就出在台积电20nm HPM工艺在高主频下的漏电率过大，虽然台积电也曾出面辟谣，但相比之下采用同样架构的猎户座7420由于使用了更为先进的14nm FinF工艺，发热和性能要好于高通骁龙810。　　详细信息方面，高通骁龙810分别是4个高性能的Cortex-A57(主频2.0GHz)和4个低功耗的Cortex-A53(主频1.5GHz)，八个核心可通过全局任务调度功能进入活跃运行状态，也就是俗称的“八核全开”。至于在高通强项的图形方面，集成全新的Adreno 430，相较前几代产品有30%左右的提升，并且支持OpenGL ES 3.1/AEP特性，对于不少用户来说，图形方面的诱惑力还是非常明显的。　　另外在方面则是双通道32位的LPDDR4，带宽为24.88GB/s，并且还支持H.265/HEVC格式硬件解码，可实现最高4K分辨率、30fps帧率的支持。网络方面依旧整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps，但已经使用新的RF360射频方案，并且还支持802.11n/ac WiFi以及Quick Charge 2.0快速充电技术，最大电流为3A。　　关于性能部分相信之前已经有不少同类产品可做参考，在此我们就不在进行赘述，我们将其与高通骁龙801和A8处理器进行了基本对比，可以看到高通骁龙810相比于自家的801无论是在运算还是在图形方面都增长明显，确实符合高通官方35%到40%左右的提升。并且目前小米Note顶配版也是骁龙810手机中安兔兔成绩最高的一款，这得益于小米Note顶配版在RAM速度和运算方面的提升。　　另外在和A8的性能对比中也可以看到，使用高通骁龙810的小米Note顶配版并不输于iPhone 6，在跨平台跑分软件GeekBench3.1上，高通骁龙810拿到了单核1163分和多核3400分的成绩，(高通芯片降频厉害，取初次分值)，而A8则是单核1626分，多核2921分。所以也可以看到三者的大体排列，高通骁龙810相比于骁龙801提升明显，而在和苹果A8处理器的对比中，虽然高通骁龙810的单核性能上不及A8，但考虑到安卓的使用环境，所以多核运行下的轻松取胜似乎更贴近实际场景。　　至于图形方面，高通骁龙810集成的Adreno 430相比于骁龙801的Adreno 330约有30%的提升，这点从GFXBench 3.1以及3DMark中都可以看到，并且已经超出使用A8处理器的iPhone 6不少，图形方面依旧是高通的优势，所以如果对于游戏和多媒体图形方面有较高要求的用户，搭载高通骁龙810的小米Note顶配版能带来不错的表现。说了这么多跑分方面的东西，究竟雷总发布会上讲到的解决高通骁龙810发热问题是真是假呢?请您接着往下看。
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屏幕尺寸：5.7英寸
CPU核心数：八核
操作系统：安卓Android 5.0
后置摄像头：1300万像素
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　　2014 年，移动处理器的发展似乎有些缓慢，毕竟过去一年时间里，高通已经发布了不少新的 Snapdragon 系列处理器，但我们并没有看到有出色的性能提升。于是乎，业内人士和机友们纷纷将目光转向了今年真正基于 ARM
ARMv8 架构的 64 位处理器，而今年下半年的新移动设备和 Android L 的发布，无疑将真正标志着移动 64 位时代的到来。　　那么，高通、三星、联发科和 Nvidia 所准备的 2014 年末和 2015 年初的移动处理器线路图中，究竟有哪些芯片我们即将接触到呢？下面我们进行一次相对详尽的盘点。　　高通的 64位 Snapdragon 系列处理器　　毫无疑问，高通是目前移动世界里占据最主导地位的芯片制造商。过去一年时间里，几乎每一个设备制造商的新旗舰都采用了 Snapdragon 800 四核处理器，不过令机友们失望的是，今年带来的 Snapdragon 801 和 805 芯片无法带来多大的性能提升。虽然我们看到高通已经为 Snapdragon 805 搭配了最新的 Adreno 420 GPU，但另一大特性却是支持速率达到 300Mbps 的 LTE-A 网络性能处理，很显然参考过去的规范这根本算不上巨大的改进。　　相反，大多数机友们关心的并不是 Snapdragon 805 芯片，而是仍无法尝鲜的 64 位 ARMv8 芯片，比如高通最早公布的 Snapdragon 410 和 610，以及下半年问世的 Snapdragon 6015 芯片。不过我们必须接受一个事实，这三枚 SoC 芯片都不是目前最优秀的 64 位处理器，旗舰级芯片 Snapdragon 808 和 810 仍需等到明年才会登场。　　64 位 Cortex-A53 架构的性能　　在性能方面，我们不必期待高通芯片今年有质的飞跃，Snapdragon 410、610 和 615 核心全都基于低端的 ARM Cortex-A53 架构设计，此架构只是老 Cortex-A9 节能架构的 64 位代替品，比强大的 Cortex-A15 差很远。 ARM 指出，Cortex-A53 的性能表现与当前 Cortex-A9 差不多，不过其能效大大提升。因此，芯片开发商如高通，研发芯片时可以更进一步榨取 Cortex-A53 的峰值性能，而无需担心比如 Cortex-A9 芯片更差的续航。　　基本上，高通新 64 位处理器阵容都会搭配自家新的 Adreno 400 系列 GPU，提升图形处理性能且进一步降低功耗。下面是高通下半年带来的 Snapdragon 64 位新品芯片与当前一代 32 位芯片的对比图：　　从上图来看，新的 Snapdragon 600 系列处理器根本无法与当前高端 Snapdragon 系列芯片相匹配。具体而言，Snapdragon 410 和 610 的性能远比不上当前的 Snapdragon 801 和 805，Snapdragon 615 作为高通首款八核心的 64 位芯片，提供更多线程的环境下或许性能还不错，但是其配备的 Adreno 403 GPU 性能却无法与 Adreno 330 GPU 相抗，所以我们只能期待未来的 64 位 Snapdragon 800 系列能有超过当前旗舰芯片的性能表现。
　　只能说，新一批高通 64 位芯片全线功耗得到了很不错的改善，保证更长的续航，同时改进的调制解调器使其更好的支持高速率 LTE 网络，也更符合当今 4G 时代，满足中档设备的需求。
　　高通明年的旗舰芯片 Snapdragon 810　　作为展望，高通将于 2015 年拿出自家第一批 20 纳米工艺的 Snapdragon 808 和 810 处理器，续航和处理器性能大幅提升，其内核基于 Cortex-A15 的升级版 Cortex-A57 设计，理论上将提供比当前每一款旗舰所搭载芯片更为强劲的性能。同时，搭配的 Adreno 418 和 430 GPU 图形性能也提供了略微超出当前一代 Adreno GPU 更好的性能，支持更高分辨率的屏幕和更高规格摄像头。　　话说回来，今年秋季高通最重要的举动便是把 64 位处理器推向市场，不太可能出现爆炸式的性能跳跃，下半年我们必定会看到一大波搭载高通 64 位芯片的中端级别设备亮相。这一大波机子并不可能把今年上半年的任何一款旗舰打爆，所以今年已入手旗舰的机友完全不必担心。待今年高通成功为
64 位芯片铺路之后，随着另一大波 64 位旗舰智能手机的到来，其财务报表的至新高点表现必定在 2015 年。　　联发科：以多核赢天下　　与高通呈现厚积薄发为高端产品铺路的线路图不同的是，今年下半年，联发科可能将迎来一个对智能手机市场产生重大影响的绝佳机会。　　今年年初，联发科虽然亮出了全球首款真八核处理器 MT6592，但该芯片仍基于相对老旧的 Cortex-A7 架构设计，8 个内核完全相同，未能配合更强大其余四个核心，并且缺乏 LTE 技术整合，无法作为高端设备的选择。不过，联发科已经宣布，将改进自家的八核心处理器，推出两款基于 64 位 ARMv8 Cortex-A53 内核的芯片，同时还会把 LTE 模块整合在内。
　　从参数图可以了解，MT6595 是一款采用 4 个 Cortex-A17 内核加上 4 Cortex-A7 内核设计的 big.LITTLE 架构八核心处理器。市面上我们很少看到 Cortex-A17 架构，不过从本质上讲，Cortex-A17 相当于改良加强版 Cortex-A12，性能接近于Cortex-A15，但核心面积更小，功耗和发热都更低，这也是为何能够与 Cortex-A7 组成八核的重要原因，并且还集成了 4G LTE 模块。　　至于联发科的两款 ARMv8 64 位芯片设计 MT6732 和 MT6795，两者看起来与高通即将主推的产品非常相似，至少在 CPU 部分完全相同。再看 GPU 部分，MT6732 的 Mali-T760
是 ARM 最新的旗舰级高性能 GPU，而 MT6795 所配备的 PowerVR G6200，性能上与目前 iPhone 5S 的 GPU 基本持平。简单的说，GPU 部分联发科已经打败了高通上面提到的新芯片 Snapdragon 610 和 615，因为 Mali-T760 的性能明显优于高通
Adreno 420。这意味着，市面上第一款基于 64 位处理器的智能手机或平板电脑，搭载联发科新处理器的产品完全不虚于高通，更实惠的价格将是更有利的竞争。　　GPU 性能：Mali-T760 vs Adreno 420，2K 分辨率下前者领先不少　　除了提升性能之外，联发科为其全新的
MT6732 和 MT6795 处理器还增加了很多新亮点，比如进程了 LTE 4G 解决方案，可处理 LTE Release 9 Cat.4 速率网络，理论下行和上行速度可达 150Mbps 和 50Mbps，并且新的芯片还支持其他不错的功能，比如支持更高分辨率的显示屏，支持以每秒 480 帧画面更新率(480 fps) 录制慢动作 1080p 全高清视频，支持更高像素的摄像头模块等等。　　虽然目前还无法确定下半年将有那些设备搭载
MT6732 和 MT6795 处理器，但已经可以确定，这两款优质芯片将是 64 位时代联发科首次足以抗衡高通的标准，实际结果如何还有待真机进行评判。　　Nvidia 独特的 Denver 架构处理器　　当提及显卡，PC 玩家无不认为 Nvidia 是目前的龙头企业。但在移动领域，年初就已发布的 Nvidia Tegra
K1 处理器却还未有施展实力的机会。业内之所以关注该芯片，是因为其首次将集成了基于桌面显卡 Kepler 架构的 GPU，流处理器达到 192 个。作为显卡巨头 Nvidia 自然敢口出狂言，声称该芯片的图形性能堪称移动领域的核弹。通过之前多个 GPU 的跑分测试，相信没有哪家移动芯片厂商敢于直接叫板，Nvidia 此次革新的移动处理器在图形处理性能方面的表现的确很惊人。　　Tegra K1 的 AnTuTu 跑分测试图　　Nvidia 已经发布了不止一代移动处理器，最令其骄傲的摸过于首次将“4+1”核心设计引入了移动芯片领域，Tegra
K1 也不例外。该芯片主要基于 4 个 2.2GHz 的 ARM Cortex-A15 内核设计，但同时还伴随着一枚低功耗的协处理核心，用于降低空闲或待机时的功耗。目前第一代 Tegra
K1 芯片已经在多款产品上得到应用，包括自家的游戏平板 Shield Tablet 和部分 Chromebook 当中。　　在 64 位移动设备时代到来之际，Nvidia 不可能没有做好准备，上面谈到的都是
Tegra K1 的 32 位版本，其实该芯片也有 64 位版本，不过缩减到了双核心，每个内核都基于 64 位的 Denver 架构设计，预计今年年底才会有相应的设备亮相。 　　与其他芯片厂商不同的是，Nvidia 的 64 位 Denver 架构处理器并没有直接采用 Cortex-A53 架构，Nvidia 设计了两个与 ARMv8 架构完全兼容的内核，每一个内核的性能都提供比原生 Cortex-A53 高一等级的性能。有点类似于桌面平台上英特尔的味道，并不是一味大量的堆积核心，与高通和联发科即将发布的八核芯片截然不同。　　Denver 架构内核默认主频高达 2.5GHz，理论上更高频率意味着更高的性能水平，究竟高到什么程度呢？如果你相信老黄的话，那么你必须得惊讶一番，因为根据老黄提供的 Nvidia 官方跑分对比图，64 位 Tegra
K1 的 CPU 性能直逼英特尔第四代
Haswell 架构的桌面赛扬处理器 Intel Celeron 2955U。　　Tegra K1 Denver CPU 惊讶的性能表现　　传统意义上说，游戏和很多密集型任务更依赖于强劲的单核心性能，很显然 Cortex-A53 目前不具备这个实力，而 64 位的 Tegra
K1 在游戏方面无疑大放异彩。不过，由于缺乏多核心，在多任务和多线程的环境下，该 CPU 的能效表现可能不及其他厂商基于 big.LITTLE 设计的一大波全新芯片，还可能包括较差的发热表现。　　所以，64 位的 Tegra K1 处理器可能更适合具备超大电池容量的平板电脑或者 Chromebook，而不是智能手机。传闻谷歌 Nexus 8 有可能已经采用了 64 位的 Tegra K1 处理器，默默期待。　　三星强大武器：Exynos 系列处理器　　从以上几家芯片厂商下半年的线路来看，Nvidia 无疑是今年最有可能提供高性能芯片设计的唯一一家厂商，不过事实上三星的动作也不小，并且专为市场准备了自家第一款 64 位八核心的 Exynos 5433 处理器。事实上，过去三星是第一家 big.LITTLE 芯片设计的厂商，而现在三星也是第一家尝试将 64 位内核通过 big.LITTLE 设计打造新一代芯片产品厂商。　　据目前所指的信息了解，三星 Exynos 5433 的 CPU 部分将由 4 个高性能的 Cortex-A57 核心与 4 个 Cortex-A53 核心组成。毫无疑问，该芯片将是标准 ARM 设计芯片中，当前峰值性能最强的一款，胜过高通下半年任何全新推出的 64 位 Snapdragon 600 系列处理器。不过究竟与 Nvidia 的 64 位 Tegra
K1 相比如何还不清楚，两者竞争结果十分令人期待。　　ARM big.little 标准设计 Cortex-a57+a53　　再看 GPU 方面，三星 Exynos 5433 芯片集成了高性能的 Mali-T760 CPU，与前面提到联发科 MT6732 为同一款。跑分结果显示，该芯片的整体性能已经明显超过了刚刚进入市场的高通 Snapdragon 805，其他一些功能预计还包括支持 QHD 分辨率的屏幕，支持 Category 6 LTE 网络（理论峰值速度可达 300Mbps）等等。　　三星 Exynos 5433 的 AnTuTu 跑分　　除了 Exynos 5433 之外，最近三星还公布了第一款针对智能手机的 20nm 工艺处理器 Exynos 5430，Galaxy Alpha 搭载的正是这枚芯片。该芯片的设计与之前的 Exynos 5 系列没什么不同，CPU 部分的部分均基于 big.LITTLE 技术，由 4 个 1.8GHz 的 Cortex-A15 内核与 4 个 1.3GHz 的 Cortex-A7 内核组成，并集成有 Mali-T628 GPU。其最大的亮点不只有业内领先的 20nm 工艺，同时它也是三星第一次融入自家的 LTE 调制解调器 Cat 6 Exynos Modem 303 的芯片。　　一直以来，三星的 Exynos 处理器芯片在性能跑分方面的表现都接近于顶级，但是往往三星自家处理器更多的还是用在自己的设备上，难以被广泛使用。所以，到目前为止，我们除了看到传闻中的 Galaxy Note 4 有望搭载 Exynos 5433 处理器之外，似乎还未有一家厂商向三星提交订单。　　不温不火的英特尔 　　提起 PC 芯片巨头英特尔，今年下半年的移动芯片线路图似乎并没有太多值得关注的地方。英特尔将专注于更新其平板电脑领域的芯片，Bay Trail 平台还会继续更新出多个型号，因为 20nm 工艺的
Cherry Trail 处于某些原因已被一推再推，可能还要等到 2015 年中期才会亮相。　　那么智能手机方面，英特尔之前已经确认，将首次发布自家成全新集成式移动 SoC 平台 SoFIA，该平台还分为
3G 版本和 4G 版本，两者的发布时间间隔很短，但 SoFIA 4G 版已经确定明年第一季度才会推向市场。不过该平台芯片的确是英特尔最值得期待的手机芯片之一，因为其将集成英特尔自家的
XMM 7160 LTE-A
调整解调器，提供完整的 LTE 网络支持，包括 TDD LTE 和 TD-SCDMA。SoFIA 平台的性能跑分已经堪比今天的高通 Snapdragon 高端芯片，因此 SOFIA 4G 版将会成为英特尔在移动市场上到底能走多远的关键点。　　下半年我们到底期待些什么呢？　　再一次回顾移动领域这几个芯片厂商的产品，我们可以发现，大多都在走同一条道路，即基本上设计思路类似，并且随着 Android 顺势过渡到 64 位。其中最有意思的莫过于，联发科和高通的第一批 64位 ARMv8 中端芯片的 CPU 部分采用完全相同的设计，GPU 部分联发科甚至强于高通，两家下半年的竞争将很精彩。而 Nvidia 和三星则在高端 64 位高性能芯片率先发力，究竟谁性能更优，更受市场青睐，待 2015 年到来之际就会有结果了。
　　对于高通今年则是十分忐忑的一年，毕竟 Snapdragon 800、801 和 805 系列芯片都提供几乎差不多的 CPU 性能，诚意明显不足。好在高通运气不错，上半年并没有其他可以竞争的对手搅局，下半年也准备了一批全新的 64 位芯片撑场面。在高通的发展蓝图中 2015 年才是真正发力的一年，而且毫无疑问，Snapdragon 808 和 810 等高性能 64 位芯片还会是 2015 年的旗舰设备标配。　　当然，我们并不应该只看重高通 CPU 的原始性能，至于其他功能方式，其实其他竞争对手也已经开始迎头赶上高通，包括提供更好的 DSP 和谁昂头支持，支持更高分辨率的屏幕，而且还集成了自家可实现更快传输速度的 LTE 调至解调器。虽然目前高通仍然是移动领域芯片领域的最强王者，但可以预见的是，在不久的将来或者说从今年年底开始将面临更激烈的竞争。
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