金立S5.5L和S5.5手机哪个好？金立S5.5L与金立S5.5区别对比详细图解
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：08-05 15:09:41
近期金立推出的一款金立S5.5L4G手机，该机是金立S5.5手机的升级版，除网络上又升级外，其他细节方面也有所升级，本文主要从两款手机的参数、外观、性能、续航等四个方面进行区别对比
金立ELIFE S5.5相信很多朋友都不会陌生，这款今年上半年金立推出的全球最薄手机受到众多用户关注，5.5mm超薄机身的金立S5.5依旧是当前全球最薄智能手机。随着下半年4G网络的流行，金立也即将推出S5.5的4G升级版金立S5.5L,除了网络上有升级外，其他细节方面也有所升级，下面脚本之家小编为大家带来详细的 金立S5.5L与金立S5.5区别对比，感兴趣的朋友，不妨来了解了解。
金立S5.5L和S5.5哪个好 金立S5.5L与金立S5.5区别对比
想要了解金立S5.5L和金立S5.5大致的区别，我们可以直接通过金立S5.5L与金立S5.5配置参数对比来了解，两者配置对比，如下表格所示：
金立S5.5L与金立S5.5参数对比
金立ELIFE S5.5L
金立ELIFE S5.5
屏幕分辨率
5寸分辨率 441ppi
像素 441PPI
1.6Ghz高通MSM8928四核
1.7Ghz联发科 MT6592八核
高通400内置GPU
Mali-450 MP4
Amigo2.0(Android4.2.2深度定制)
金立Amigo2.0 (基于Android 4.2)
2450mAh不可拆卸电池
2300mAh不可拆卸电池
前置500万像素+后置1300万像素
前置500万像素+后置1300万像素
145.1x70.2x5.75mm
145.1x70.2x5.55mm
移动4G+移动/联通3G+GSM
移动/联通3G+GSM
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从硬件配置参数上看，金立S5.5L和金立S5.5主要在处理器、电池、机身厚度等方面存在区别，也就是说，光从参数上，已经可以找出四个区别，下面在结合外观一起汇总对比下吧。
一、外观对比
尽管在参数对比中，我们无法看到金立S5.5L与金立S5.5之间的区别，不过通过真机外观对比，我们还是可以看到，金立S5.5L与金立S5.5在外观上也是存在区别的。两者均采用5英寸屏幕，正面外观基本没有什么不同，如下图所示：
金立S5.5L和金立S5.5正面外观无区别
其实金立S5.5L和金立S5.5外观区别主要体现在机身厚度、背面外观上。新一代4G版的金立S5.5L背面后置摄像头不再凸起，并且在机身背面底部印有4G字样，如下图所示：
金立S5.5L后置摄像头不再凸起
金立S5.5L背面底部印有4G字样
而上一代金立S5.5背面后置摄像头是凸起的，并且机身底部没有4G字样，另外背面中部的LOGO名称是竖着写的，与金立S5.5L明显不同，如下图所示：
金立S5.5背面外观图片
金立S5.5L与金立S5.5另外一个外观区别在于机身厚度，金立S5.5机身厚度仅5.55mm，是全球最薄智能手机，而新推出的金立S5.5L机身厚度增加了0.2mm，机身厚度为5.75mm，尽管机身厚度增厚，不过金立S5.5L是当前全球最薄4G手机。
金立S5.5L机身厚度为5.75mm
二、性能对比
由于加入了对4G网络的支持，此前金立S5.5搭载的1.7Ghz联发科 MT6592八核处理器并不支持4G网络，因此4G版的金立S5.5L更换为了1.6Ghz高通400处理器，其他内存与存储保持不变。
就性能而言，高通400四核处理器属于中低端四核处理器，而联发科 MT6592八核处理器性能中等偏上，因此金立S5.5L的性能方面会不如金立S5.5。
另外这里值得一提的是，此前朋友使用的金立S5.5玩游戏机身会比较烫，此次更换性能更低的高通400处理器，相信功耗上会控制更好，因此对于不少特别注重性能的朋友来说，更换CPU不见得是坏事，毕竟超薄手机散热需要解决。
三、续航对比
金立S5.5和金立S5.5L均为采用双镜面玻璃机身+金属边框一体机身设计，均不可拆卸电池。此次金立S5.5L内置了2450mAh电池，相比此前内置2300mAh容量电池的金立S5.5内置了更大容量电池，加之上面提高，更换了功耗更低的CPU，因此金立S5.5L相比金立S5.5，续航上会有不小提升。
对比总结：通过以上金立S5.5L和金立S5.5全面对比，我们可以看出，两者主要是在CPU、电池、网络以及外观上有所区别。新版金立S5.5L新增移动4G网络支持、外观改进，并且具备更好的续航能力，对于今后购机用户更具吸引力。不过金立S5.5L相比S5.5也有一些不足，比如机身变厚、性能下降等，但只要两者价位相当，支持4G版的金立S5.5L更为值得推荐。
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从上次升级我就不说了，就说说这手机电池和发烫问题。1 玩游戏俩分钟手机电量去了三分之一 手机烫得就像火
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是啊 都是通病 唉
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近期应该会公布s5.5l适配 基于安卓5.1的amigo3.1 的进度表&&到时候优化下会有改善应该& &最近一周会有消息的哦，亲，耐心等待
萌萌的小斑竹一只
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这个问题已经反馈到官方了&&具体还得看官方了哦亲&&嘻嘻
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“总有一个人会改变自己，放下底线来纵容你，不是天生好脾气，只是怕失去你，才宁愿把你越宠越坏，困在怀里。
所谓性格不合，只是不爱的借口。”&&---—---—---& &嗯，总有个人会纵容你的任性，许你一世欢颜。
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楼主你好，s5.5电池确实不耐用，5.5主打的是超薄，超薄机续航通常都不是很好，加上强大的八核。
&&我是一只来自火星的丑儿～
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楼上说的是强大的发烫八核吧？
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5.5l是高通四核好不好，频率也不高，怎么电池那么不经用，是系统优化不好，还是电池太水，只能等系统更新了看看了，再不会选择超薄的手机了。
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肯定不觉得
amigo OS，不够朋友的手机操作系统。
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S5.5L是高通400处理器，性能不强，频率也不高
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但为什么发热这么厉害呢？
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～最近时间总是停滞不动，短信发不出去，虽然重启可以解决，可是还是会继续出现问题，怎么才能彻底解决啊～还有闹钟开了可是就不响，这是怎么回事啊，下了别的闹钟也不会响怎么办啊
烦死了这些基本功能出问题了，质量也太差了吧
你是不是把手机刷机或者是root咯，输入*#7552#瞅瞅
可能是手机下载的软件过多，某些软件与手机不兼容导致的，建议将手机重要资料进行备份恢复出厂设置操作一下~
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最薄4G手机 金立ELIFE S5.5L评测
　　当目前主流机型机身厚度还停留在8mm左右的时候，有不少品牌已经将机身厚度打入 6mm以内。而继全球最薄5.55mm机身ELIFE S5.5发布之后。时隔约4个月，该机的4G版本ELIFE S5.5L也低调的发布了。虽然这一4G版本的机身相比3G版本厚出了0.2mm，但它依旧凭借5.75mm机身稳住了全球最薄4G智能手机的宝座。
这款全新的ELIFE S5.5L在硬件方面做了全新的升级换血。它由S5.5的MTK 6592八核芯片更换为1.6GHz的高通骁龙 400 MSM8928四核处理器。因此S5.5L也是带来更好的网络支持：中国移动TD-LTE 00MHz、TD- SCDMA MHz GSM 850/900/MHz、WCDMA 850/MHz(国际漫游支持)。
除了处理器和网络支持方面的升级变更，ELIFE S5.5L在电池方面也进行了升级，由原来的2300mAh升级到2450mAh。而其他方面，该机则依 旧是5英寸1080P三星Super AMOLED显示屏，内存组合为2GB RAM+16GB ROM，拍照方面则是1300万像素后置摄像头+500 万像素前置摄像头。
　　ELIFE S5.5L摄像头无凸起
　　除了硬件方面的升级，在外形方面ELIFE S5.5L也做了细节的调整。关注手机的朋友应该都知道，以纤薄为主打的手机后置摄像头难免有所凸起。此前的 ELIFE S5.5就因为手机背面突出的镜头组件而被人诟病。这款4G版的S5.5L背面采用了整块玻璃，完全覆盖了整个镜头组件，做到了平整不突出， 更显协调和美感。
　　ELIFE的S系列主打工业设计，定位追求时尚的年轻一族。在外形方面，它的做工可不只是讲讲单口相声。早在今年2月下旬发布的时候，ELIFE S5.5就是国内首款全金属机身做手机天线的产品。而新版的S5.5L理所应当的延续了这一金属中框设计。
　　全金属机身做手机天线
　　此次来到我们评测室的这款白色机身，金色边框的ELIFE S5.5L外形十分的吸引眼球，在这个“看脸”的时代，拿在手中依旧是回头率十足。在纤薄之余，虽然它的金属中框打磨的比较细腻，但整体还是略有硌手。
　　前置摄像头为500万像素
　　鉴于近来关于“一块钢板的艺术之旅”被炒的轰轰烈烈，在这里也有必要提一下，ELIFE S5.5L内部骨架也是用一整块金属切割制作而成。只不过用的不是锅碗瓢盆都在用的奥氏体304不锈钢，而是更为高端的进口铝镁合金材质。
　　3.5mm耳机接口在手机顶部
　　经过CNC打磨加工，然后使用NMT(纳米模内成型)工艺将塑料绝缘部分和金属框架结合为一体，之后经过打磨抛光，切出高光C角，再经过阳极氧化着 色，CNC去辅助结构等等上百道工序，最终生成了ELIFE S5.5L的金属中框。也正是因为这复杂工艺的层层加工，才造就了纤薄又不失金属手感的 ELIFE S5.5L。
　　USB接口在手机底部
　　回到该机的正面，与前代一样，并没有什么变化。前置摄像头在手机右侧，底部是三颗触控安卓功能键，返回键在右，Home键在中间。三颗触控按键的背光灯亮度有所不足，在白天使用的时候，如果背光灯熄灭，会造成分不出按键位置的困扰。
　　ELIFE S5.5L的SIM卡槽
　　ELIFE S5.5L的音量键与电源键都在手机左侧，并且也都是与中框一样的金属材质，有着不错的触感与按键反馈。与前代一样，S5.5L也不支持存储卡扩充，因此，在手机的右侧只有一个SIM卡卡槽，采用了顶针式设计。
　　后置1300万像素摄像头无任何凸起
　　ELIFE S5.5L 的背面，是这款产品最值得称赞的地方。整块的玻璃将镜头组件完全的覆盖，没有任何的凸起，即使是重度强迫症的“处女座”也难以挑出毛病。这一点儿也足以彰 显ELIFE S5.5L的精致做工，能在5.75mm的机身厚度上，做到1300万像素摄像头无任何凸起，这才是所谓“工匠情怀”的极致体现。
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