vivo x5max好用吗在哪里设置拒绝来电？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-04-29 21:07 标签： vivo x5max l
vivo X5Max字体设置方法
　　1)打开vivo X5Max自带的【i主题】，点击【个性搭配】栏的【字体】。　　2)选择【本地】或【在线】字体。　　3)根据喜好选择一个自己喜欢的字体，点击下方的【应用】即可。问题补充&&
如果有任何问题可以随时来咨询我们的您好。非常感谢您对我们vivo的支持！ 您可以在手机i管家--流量监控--联网管理--将该软件允许联网即可哦，祝您生活愉快
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Powered by为什么我的vivox5max+手机突然有短信的时候就没有铃声了？我的设置那些都有铃声。偶尔还会出现重启现象
已有1条答案
你好楼主，这个问题呢，可以试试双清的，以下是具体步骤：按住电源键+音量下键，此时会进入一个recovery模式，选择wipe date/factory reset对数据进行清除，同时也可以恢复出厂设置，选择wipe cache partition对缓存数据进行清除，最后再选择reboot system now重启系统，
快速简答--编辑问题发送微博@ZOL问答堂
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vivo x5Max和魅族MX4 Pro哪个音质比较好？
去年魅族推出的新一代MX4 Pro旗舰手机也配备了HiFi音质，关注度颇高。而Vivo旗下的多款手机均内置HiFi芯片，新款vivo x5Max更上配备HiFi 2.0方案，具备出色的音质体验。那么对于音乐发烧友来说，vivo x5Max和魅族MX4 Pro音质哪个好呢？今天小编为大家整理了这两款手机音质对比，介绍下魅族MX4 Pro和vivo x5Max内置的HiFi芯片以及给出最终的结论，仅供大家参考。
魅族MX4 Pro和Vivo X5Max内置HiFi芯片介绍
说起HiFi手机，大家首先会想到的应该是vivo智能手机吧，作为HiFi手机的发起者，Vivo手机大多内置Hifi芯片，因为也被称为是音乐手机。2014年年底，vivo推出了最新的Vivo X5Max智能手机，不仅是一款全球最薄手机，另外还搭载了最新的Hi-Fi 2.0方案，是一款超薄音乐手机。
魅族MX4 Pro是魅族首款配备HiFi音质的智能手机，其搭载了ESS公司的9018K2M音频解码芯片，也属于HiFi手机行列。魅族曾经以MP3起家，也算是音频老牌厂商了。
vivo X5Max与魅族MX4Pro在音频的DAC芯片上都选择了来自ESS的9018K2M方案，作为一款专为手机打造的高品质解码芯片，ESS9018K2M相比其台式设备型号ESS9018来说降低了工作电压，也从曾经的8声道芯片变成了现在的立体声芯片，并且在音频解码参数方面却并没有多少缩水，依旧保持着9018系列超高的硬件水准。
对于vivo X5Max来说，在全新的Hi-Fi 2.0架构上重建了手机模拟声音信号产生的基础，采用两级放大两级供电技术：不但使用了ES9018 K2M DAC音频解码芯片，还加入了二级多运放系统：使用电子性能最强的、由vivo和ESS独家定制版SABRE ES9601作为一级运放，主要负责电流电压转换；使用声音味道最好、驱动最强的、TI顶级运放OPA1612作为二级运放，主要负责模拟信号功率的放大和驱动耳机。
而魅族MX4Pro的Retina Sound同样采用ESS9018 K2M芯片，低JITTER双晶振，先进的DAC master时钟架构，在音频电路设计上，创造性的采用了两颗薄膜电容和多颗高精度低温漂低噪声电阻，用无源滤波的方式将数码噪声过滤。不让数码噪声进入运放干扰音频信号，真正还原声音。运放方面选择了一颗OPA1612，OPA1612是一颗专业级音频运放。最突出的优点是CMRR（共模抑制比）值极其稳定，从1Hz到80KHz都始终保持120dB不变，这样使得OPA1612在整个音频里都能保持优秀的高解析力。
魅族MX4Pro内置HiFi芯片
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全球最薄智能手机vivo X5Max多梁机翼中框是什么？
vivo发布了新机&&薄动心弦vivo X5Max。该机对于全球最薄智能机的名号似乎势在必得，而超薄智能机的最大缺点也众所周知，那就是坚固性不够。此次vivo既然立志要再度打破全球最薄智能机记录，那么如何平衡厚度、手感和坚固，就成了摆在vivo面前的现实难题，所以vivo研发了另一个黑科技结构&&多梁机翼中框。
那么，到底什么才是多梁机翼中框呢?vivo智能手机 对于多梁机翼中框的解释是：在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。
是不是有些看不懂呢?这就和大家解释一下，到底什么才是多梁机翼中框。
其实，&激光焊接叠加三层钢板&是其中比较容易理解的一环结构，该结构毋庸置疑的可以极大的提升中板的强度，但其缺陷也显而易见，那就是厚。在一台以超薄为卖点的手机上，0.01mm的厚度几乎都是不可容忍的，那么vivo如何去平衡这中间的取舍呢?就是通过错位的叠加，并不是用完整的一整块钢板去叠加，而是根据手机内部的结构，切割不同钢板结构，再通过极光焊接技术，将其连接，最终既满足了超薄机身内部的超薄结构，又解决了整体坚固性的问题。
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