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近日,小米宣布了将于7月27日举行发布会,发布会其中的一款新品已经确定为――红米Pro。随着距离发布会的日子越来越近
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总消耗: 0.09375秒大电池全金属安全芯片 金立M6真机曝光
 作者: 曾立俊 编辑:
  【I8 资讯】近日,又一款旗舰级别力作——超级续航M6因其“内置安全加密”引发科技圈热议。这款即将在7月26日发布的内置安全加密由冯小刚和余文乐双代言人进行品牌代言。由冯小刚余文乐联合打造的《手机芯战》预告片中,隐约出现的机器就是金立M6和M6 Plus,整个预告片贯穿着信息时代“安全”的重要性。而在今天,金立M6的真机照片终于获得曝光。  从图中我们可以看到,金立M6采用一体化金属机身,打造出与众不同的金属质感。一体化金属机身不仅可以提升手机抗击打能力,还能有效减少机身厚度,保持整体的美观。金立M6还采用了2.5D弧面,从图片的预估尺寸应该还是5.5英寸,再加上金属机身,实际的手感估计也会很棒。可见,无论是材质还是设计,本次发布的金立M6都尽可能做到极致。  而金立M6的背部曲线设计也比较考究。据悉,此次金立M6的背部设计借鉴了经典建筑学里的穹顶设计,采用平稳的曲线过度,让机身更有层次感,同时严格地遵守壳体顶面和立面的黄金分割比例,最终形成了握感优秀的背面设计曲线。当然,实际的手感还需要留待真机上手才可感受。  外观优秀,内里安全,还有大长续航,种种这些卖点不仅引发了国内科技圈的热烈讨论,就连KnowTechie等海外媒体也争相报道。而关于这颗安全加密芯片在金立M6上的具体展现方式,众多行业人士也都表示十分期待。而关于金立M6的更多卖点,请各位继续留意我们I8手机频道的后续报道。
屏幕尺寸:6英寸
CPU核心数:八核
操作系统:amigo OS3.1(基于Android 5.1)
后置摄像头:1300万像素
运行内存(RAM):3GB
屏幕尺寸:6英寸
CPU核心数:八核
操作系统:amigo OS3.1(基于Android 5.1)
后置摄像头:1300万像素
运行内存(RAM):3GB
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