为什么我的金立gn151说明书上说是8G的自带内存。怎么只有2G？？还有这个内部存储器剩4.0G可_百度知道
为什么我的金立gn151说明书上说是8G的自带内存。怎么只有2G？？还有这个内部存储器剩4.0G可
baidu。怎么只有2G为什么我的金立gn151说明书上说是8G的自带内存.com/zhidao/pic/item/5d6034a85edf8db109d391ec0d23dd54574e74bd.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http.hiphotos，到时候可以在多截图.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=16c7ed42e2cd7b89ee91/5d6034a85edf8db109d391ec0d23dd54574e74bd。）<a href="http.0G可以用是什么意思.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=90a608ae0d24ab18e043e93105cacaf5/5d6034a85edf8db109d391ec0d23dd54574e74bd://c.hiphotos.baidu://c.hiphotos？希望大神告诉（只可以发一张图片.jpg" esrc="http？？还有这个内部存储器剩4.baidu://c
G是指的内部储存，还剩4G可供用户使用，也就是电脑的硬盘，系统用了4G。2G是运行内存。剩余4G是因为总共8G
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出门在外也不愁金立F103将上市 时尚外观/4.7寸手机_金立F103参数配置,最新4.7寸手机 - TOP数码
金立F103将上市 时尚外观/4.7寸手机
来源：网络整理 作者：小雨责任编辑：王麻子
金立F103是最新4.7寸手机，目前金立F103参数配置和图片已经曝光，金立F103外观设计非常时尚，窄边框设计，配置也是相对主流，本文带来金立F103这款4.7寸手机介绍。
国内市场将重心放到线下实体渠道的金立最近表现疯狂，高中低各个定位的新机接连曝光在人们视线当中，除了还未上市的旗舰E8，M5/M3/F303均依次到来锁定暑期档。
上述机型之外，另一款新机近日浮出水面，这是一款之前从未有信息传出的全新产品，该机隶属F系列，型号为金立F103。
从金立产品的型号规律来看，这款产品的定位应该要低于F303，但是事实却并非如此，仅看基础配置的话，金立F103的屏幕部份反而出色，该机配备了5英寸的显示屏，搭配的分辨率，而F303是4.7英寸的屏幕。处理器同样是MTK四核，内置1G RAM+16G ROM内存以及500万/800万像素摄像头与2400毫安电池，运行Android 5.0定制的Amigo 3.0系统，支持移动4G网络。
虽然隶属同一系列，但是F103的设计风格与F303有较大的出入，F103正面是流行的视觉无边框设计，中框金属质感浓厚，预计采用了金属材质，背部光泽度高，可能是玻璃材质或者应用了特殊工艺，并有纹理点缀，有较强的时尚感。
早先已有消息称金立暑期会有一大波新机推向市场，看来金立F103可能也是其中一员，只是现在还没有售价信息传出。&
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金立F103网友点评
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10分 09:21优点：很好看，手机运行速度快缺点：没缺点，大小合适总结：价格便宜，适合学生使用||@
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一般只要是正品行货手机，质量是无需担心的，金立当然在其中，放心吧亲！
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出门在外也不愁STM32F103xx 系列微控制器
更新于 13:17:57
&2.3 STM32F103xx 系列微控制器
STM32F103xx基于高性能32位RISC 的ARM Cortex&-M3核，工作频率为72MHz。片上集成了高速存储器（Flash最多可达512K，SRAM最多可达64K）和通过APB总线连接的丰 富和增强的外设和I/0。所有的设备都提供标准的通信接口（最多可达两个I2C接口，三个SPI接口和五个USART接口）。片上还带有两个12位的 ADC、一个12位的双通道DAC、11个16位计时器。表2.14和表2.15是STM32F103xx系列微控制器器件型号总揽，可作为选件参考。
2.3.1 特点
1. 内核：ARM 32位Cortex&-M3 CPU
? 最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz。
? 单周期乘法和硬件除法。
? 片上集成32到512K的Flash存储器。
? 6到64K的SRAM存储器。
3. 时钟，复位和电源管理
? 2.0到3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。
? POR，PDR和可编程的电压探测器（PVD）。
? 4到16MHz的晶振。
? 内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。
? 内部40KHz的RC振荡电路。
? 用于CPU时钟的PLL。
? 带校准用于RTC的32KHz的晶振。
? 三种低功耗模式：休眠，停止和待机模式。
? 为RTC和备份寄存器供电的VBAT。
5. 2个12位的us级的A./D转换器（16通道）
? A/D测量范围：0到3.6V
? 双采样和保持能力
? 片上集成一个温度传感器。
? 12通道DMA控制器。
? 支持的外设：定时器，ADC，DAC，I2S，SPI，I2C和USART。
7. 最多高达112个的快速I/O端口
? 根据型号的不同，有26，37，51，80和112的I/O端口，所有的都可以映像到16个外部中断向量。除了模拟输入，所有的都可以接受5V以内的输入。
8. 调试模式
? 串行调试（SWD）和JTAG接口。
9. 多达11个定时器
? 4个16位定时器，每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。
? 2个16位的6通道高级控制定时器：最多6个通道可用于PWM输出。
? 2个看门狗定时器（独立看门狗和窗口看门狗）。
? SysTick定时器：24位倒计数器。
? 2个16位基本定时器，用于驱动DAC。
10. 多达13个通信接口
? 2个I2C接口（SMBus/PMBus）。
? 5个USART接口（ISO 7816接口，LIN，IrDA兼容，调制控制）。
? 3个SPI接口（18Mbit/s），2个与I2S复用。
? CAN接口(2.0B)
? USB 2.0全速接口
? SDIO接口
11. ECOPACK&封装
2.3.2 总体结构
STM32F103xx的总体结构框图如图2.7所示。内部总线和两条APB总线将片上系统和外设资源紧密地连接起来，其中内部总线是主系统总线，连接了CPU、存储器和系统时钟等。APB1总线连接高速外设，APB2总线连接系统通用外设和中断控制。I/O端口包括PA、PB、PC、PD、PE、PF和PG七个16位的端口，其它的外设接口引脚都和I/O端口的引脚功能复用，图中的AF即表示功能复用引脚。
1. AF = I/O引脚的备用功能。
2. TA = &40 &C 到+85 &C (结温高达125 &C)。
图2.7 STM32F103xx总体结构框图
2.3.2.1 系统功能
1. 集成嵌入式Flash和SRAM存储器的ARM& CortexTM-M3内核
ARM Cortex&-M3处理器是用于嵌入式系统的最新的一代的ARM处理器。用于提供一个满足MCU实现需要的低开销平台，具有更少的引脚数和更低的功耗，并且提供了更好的计算表现和更快的中断系统应答。和8位/16位设备相比，ARM Cortex&-M3 32位RISC处理器提供了更高的代码效率。STM32F103xx微控制器带有一个嵌入的ARM核，所以可以兼容所有的ARM工具和软件。
2. 嵌入式Flash存储器和RAM存储器
内置了多达512K的嵌入式Flash，可用于存储程序和数据。多达64K的嵌入式SRAM可以以CPU时钟速度进行读写（不带等待状态）。
3. 可变静态存储控制器（FSMC）
FSMC嵌入在STM32F103xC，STM32F103xD和STM32F103xE中，带有四个片选，支持下面四种模式：Flash，RAM，PSRAM，NOR和NAND。功能描述如下：
三个FSMC中断线经过OR操作之后连接到NVIC。
没有读写FIFO。
除PCCARD之外，代码都是从外部存储器执行。
不支持boot。
目标频率等于SYSCLK/2，所以当系统时钟是72MHz的时候，外部访问按照36MHz进行。
4. 嵌套矢量中断控制器（NVIC）
STM32F103xx系列微控制器嵌入了一个嵌套矢量中断控制器，可以处理43个可屏蔽中断通道（不包括CortexTM-M3的16根中断线），提供16个中断优先级。
? 紧密耦合的NVIC实现了更低的中断处理延迟。
? 直接向内核传递中断入口向量表地址。
? 紧密耦合的NVIC内核接口
? 允许中断提前处理。
? 对后到得更高优先级的中断进行处理。
? 支持尾链。
? 自动保存处理器状态。
? 中断入口在中断退出的时候自动恢复，不需要指令干预。
这一硬件模块提供了更加灵活的中断管理，并且有最小的中断延迟。
5. 外部中断/事件控制器（EXTI）
外部中断/事件控制器由用于19条产生中断/事件请求的边沿探测器线组成。每条线可以被单独配置用于选择触发事件（上升沿，下降沿或者两者都可以），也可以被单独屏蔽。有一个挂起寄存器来维护中断请求的状态。当外部线上出现长度超过内部APB2时钟周期的脉冲，EXTI能够探测到。多达112个GPIO连接到16个外部中断线。
6. 时钟和启动
在启动的时候还是要进行系统时钟选择，但复位的时候内部8MHz的晶振被选作CPU时钟。可以选择一个外部的4-16MHz的时钟，并且会被监视来判定是否成功。在这期间，控制器被禁能并且软件中断管理也随后被禁能。同时，如果有需要（例如碰到一个间接使用的晶振失败），PLL时钟的中断管理完全可用。
多个预比较器可用于配置AHB频率，包括高速APB(PB2)和低速APB(APB1)。高速和APB最高的频率为72MHz，低速APB最高可为36MHz。
7. Boot模式
在启动的时候，boot引脚被用来在三种boot选项中的选择一种：
? 从用户Flash导入
? 从系统存储器导入
? 从SRAM导入
boot导入程序位于系统存储器，用于通过USART1重新对Flash存储器进行编程。
8. 电源供电方案
? VDD，电压范围为2.0到3.6V：外部电源通过VDD引脚提供，用于I/O和内部调压器。
? VSSA，VDDA，电压范围为2.0到3.6V：外部模拟电压输入，用于ADC，复位模块，RC和PLL，在VDD范围之内(ADC被限制在2.4V)，VSSA和VDDA必须相应连接到Vss和VDD。
? VBAT，电压范围为1.8到3.6V：当VDD无效的时候，为RTC、外部32kHz晶振和备份寄存器供电（通过电源切换实现）。
9. 电源管理
设备有一个完整的上电复位(POR)和掉电复位(PDR)电路。这条电路一直有效，用于确保从2V启动或者掉到2V的时候进行一些必要的操作。当VDD低于一个特定的下限VPOR/PDR的时候，不需要外部复位电路，设备也可以保持在复位模式。
设备特有一个嵌入的可编程电压探测器(PVD)，PVD用于检测VDD，并且和VPVD限值比较。当VDD低于VPVD或者VDD大于VPVD的时候会产生一个中断。中断服务程序可以产生一个警告信息或者将MCU置为一个安全状态。PVD由软件使能。
10. 电压调节
调压器有三种运行模式：主（MR）,低功耗（LPR）和掉电。
? MR用在传统意义上的调节模式(运行模式)。
? LPR用在停止模式。
? 掉电用在待机模式：调压器输出为高阻，核心电路掉电，包括零消耗（寄存器和SRAM的内容不会丢失）。
11. 低功耗模式
STM32F101xx支持三种低功耗模式，从而在低功耗、短启动时间和可用唤醒源之间达到一个最好的平衡点。
? 休眠模式。在休眠模式中，只有CPU停止工作，所有的外设继续运行，在中断/事件发生的时候唤醒CPU。
? 停止模式。停止模式允许以最小的功耗来保持SRAM和寄存器的内容。1.8V区域的时钟都停止，PLL，HSI和HSE RC振荡器被禁能，调压器也被置为正常或者低功耗模式。设备可以通过外部中断线从停止模式唤醒。外部中断源可以使16个外部中断线之一、PVD输出或者TRC警告。
? 待机模式。待机模式追求最少的功耗。内部调压器被关闭，这样1.8V区域被断电。PLL、HSI和HSE RC振荡器也被关闭。在进入待机模式之后，除了备份寄存器和待机电路，SRAM和寄存器的内容也会丢失。当外部复位（NRST引脚）、IWDG复位、WKUP引脚出现上升沿或者TRC警告发生的时候，设备退出待机模式。
注：进入停止或者待机模式的时候，TRC、IWDG和相关的时钟源不会停止。
2.3.2.2 片上外设
STM32F103xx有以下几种片内外设：
12通道的通用DMA可用于存储器到存储器、外设到存储器和存储器到外设的传输。DMA控制器支持循环缓冲器管理，从而避免了在到达缓冲区末端的时候产生中断。
每个通道都连接到专用的硬件DMA请求，同时支持软件触发。由软件进行配置，源到目标的传输大小是独立的。
DMA可以和一些主要外设一起使用，包括SPI、I2C、I2S、USART、通用定时器、DAC和ADC。
2. RTC（实时时钟）和备份寄存器
RTC和备份寄存器通过一个开关来控制供电，当VDD有效的时候通过VDD供电，否则通过VBAT供电。备份寄存器（10个16位寄存器）可以用来在VDD无效的保存数据。
RTC提供了一系列持续运行的计数器，可以结合软件用作日历功能，并且能够提供警告中断和周期性中断。由32.768kHz外部晶振，内部低功耗RC振荡器或者高速外部时钟经过128比例分割来提供时钟。内部低功耗RC通常有40kHz频率。RTC可以通过一个外部512Hz输出来校准从而来补偿外不自然晶振的偏离。RTC特有一个用于长期测量的32位的可编程计数器，结合比较寄存器可用于产生一个警告。一个20位的预比较器用作时基时钟，默认配置成从一个32.768kHz的时钟产生一个1秒的时基。
3. 独立看门狗
独立看门狗基于12位的倒计数器和8位的预比较器。由一个独立的40kHz的内部RC提供时钟。由于和主时钟独立工作，所以它可以工作在停止和待机模式。可以用作在系统出问题的时候来复位设备，也可以作为一个空转的定时器来用于应用程序的定时器管理。硬件或者软件都可以通过选项字节来配置，计数器在调试模式下可以冻结。
4. 窗口看门狗
窗口看门狗基于一个在空转时可设置的7位的倒计数器。可以用作在系统出问题的时候来复位设备。由主时钟提供时钟源。能够实现提早警告中断并且计数器在调试模式的时候可以冻结。
5. SysTick定时器
该定时器是OS专用，但也可以用作标准的倒计数器。它的特征是：
? 一个24位的倒计数器
? 自动重载能力
? 当计数器为0时产生的系统中断是可屏蔽的。
? 可编程的时钟源
6. 通用定时器（TIMx）
STM32F103xx设备最多自带4个同步标准定时器。这些定时器基于一个16位自动重载顺序/倒序计数器和一个16位的预比较器。每个定时器特有分别用于输入捕获、输出比较、PWM或者单脉冲模式输出的4个独立通道。在最大的封装下可以提供多达12输入捕获/输出比较/PWM。通过同步连接特性或者事件链，定时器可以一起工作。
定时器在调试模式下可以冻结。任何一个标准的定时器都可以用于产生PWM输出。每一个定时器可以产生独立的DMA请求。
7. 基本定时器TIM6和TIM7
这些定时器用于产生DAC触发，也可以用作通用的16位定时器。
8. 高级控制定时器（TIM1和TIM8）
高级控制定时器(TIM1)可以被看作是一个在6通道上复用的三相PWM，也可以被看作是通用定时器，4个独立的通道可以用作：
? 输入捕获。
? 输出捕获。
? PWM产生。
? 单脉冲模式输出。
? 可设置空转时间的PWM输出。
如果被配置成一个标准的16位定时器，和TIMx定时器有相同的特性。如果配置成16位PWM产生器，它具有全调制性能（0-100%）。
在调试模式下，定时器可以冻结。TIM1和具有相同结构的TIMx有相同的特性，所以TIM1通过同步连接特性或者事件链，可以和TIMx一起工作。。
9. I2C总线
最多可有两个可以工作在多主机模式和从模式下的I2C总线接口，支持标准和快速模式。都支持双从机寻址（只能是7位）和7/10位主机模式下寻址.内置硬件CRC产生和验证模块。都支持DMA，支持SMBus2.0/PM Bus。
10. 通用同步/异步收发器（USART）
USART接口最多可以2.25Mbit/s的速度通信。对CTS和RTS信号使用硬件管理，支持IrDA SIR ENDEC，兼容ISO7816并且具有LIN主/从性能。USART接口支持DMA。
11. 串行外设接口（SPI）
设备最多可有2个SPI接口，最多可以18 Mbits/s的速度在全双工和单工的主机和从机模式下通信。3位预比较器提供了8种主机模式频率，桢长可以配置为8位或者16位。硬件CRC产生/验证模块支持基本的SD Card/MMC模式。SPI接口都支持DMA。
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE有两个和SPI2、SPI3复用的I2S接口，可用于主模式或者从模式。可以配置成16位或者32位精度的输入或者输出。音频采样频率可以在8KHz到48KHz。当有一个以上I2S被配置成主模式的时候，时钟可以输出到外部DAC/CODEC，输出值是采样频率的256倍。
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE有一个SD/SDIO/MMC主机接口，支持MMC 4.2。有三种数据总线模式：1位（默认），4位和8位。在8位模式下最高可达48MHz。此外还兼容SD 2.0。1位和4位总线模式下支持SDIO 2.0。
当前版本下只支持一张SD/SDIO/MMC 4.2和一个MMC4.1以下的栈。除SD、SDIO和MMC之外，该接口还完全兼容CE_ATA数字协议1.1。
14. 控制器局域网（CAN）
CAN兼容2.0A和2.0B标准，比特率高达1Mbit/s。可以发送和接收11位标示符的标准桢，也可以发送和接收29位标示符的扩展桢。有三个发送邮箱，两个3阶接收FIFO队列和14个可升级过滤器阵列。
15. 通用串行总线（USB）
STM32F103xx嵌入了一个支持USB全速12Mbit/s的USB外设。USB接口实现了全速（12Mbit/s）功能接口。可通过软件配置端点，也可以通过软件控制挂起/恢复。时钟来自内部PLL产生的48MHz专用时钟源。
16. GPIO（通用输入/输出）
每一个GPIO引脚都可以由软件配置出输出（上拉或者开漏），输入（带上拉或下拉或者不带上拉或下拉）或者外设备用功能。大部分的GPIO引脚和数字或者模拟备用功能共享。所有的GPIO都支持高电流。
I/O备用功能配置可以锁定，必须通过一定特定的序列才可以开锁，从而避免对I/O寄存器的虚假写操作。
17. ADC（模数转换器）
STM32F103xx设备自带两个12位的模数转换器。每个ADC有多达16个外部通道,能够以单次或扫描模式进行转换。在扫描模式下，自动转换在一组选定的模拟输入上进行。
ADC接口潜入的附加逻辑功能支持：
? 同时采样并且保持。
? 交叉采样并且保持。
? 单并联。
ADC支持DMA。特有的模拟看门狗可以对每个通道的转换电压进行精准监控。如果转换电压在设置的限制之外会产生一个中断。
标准定时器TIMx和高级控制定时器TIM1产生的事件可以内部连接到ADC开始触发器，插入触发器和DMA触发器，从而应用可以同步A/D转换和定时器。
18. DAC（数模转换器）
DAC带有两个可缓冲通道，可以将两路数字信号转化为两路模拟信号输出。具有以下的特性：
? 2个转换器：每个输出通道一个
? 8位或者12位的单一输出
? 12位模式下支持左对齐或者右对齐
? 支持同步更新
? 可产生噪声波
? 可产生三角波
? 双DAC通道可以独立转换或者同时转换
? 每个通道都支持DMA
? 外部触发转换
? 输入参考电压为VREF+
STM32F103xC，STM32F103xD，STM32F103xE使用了7个DAC触发输入。DAC通道通过定时器更新输出来触发，DAC每个通道可以连接到不同的DMA通道。每个通道可以独立被DMA控制器处理。
19. 温度传感器
温度传感器用于根据温度的变化来产生一个线性的电压。转换的范围在2V到3.6V。温度传感器内部连接到ADC_IN16输入通道，从而把传感器输出电压转换为数字值。
20. 串行线JTAG调试端口（SWJ-DP）
芯片嵌入了ARM SWJ-DP接口，并且组合了JTAG和串行线调试端口。JTAG TMS和TCK引脚分别和SWDIO和SWCLK复用。如果要在JTAG-DP和SW-DP之间切换，只需要在TMS输入一个特定的序列。
2.3.2.3 引脚描述
STM32F103xx系列微控制器有36脚（VFQFPN36）、48脚（LQFP48）、64脚（LQFP64）、100引脚（LQFP100和BGA100）和144脚（LQFP144和BGA144）等多种封装形式。每种型号可能的封装方式见表2.14和表2.15。
图2.8 是STM32F103xx的VFQFPN36封装引脚图。
图2.9是STM32F103xx的LQFP48封装引脚图。
图2.10是STM32F103xx的LQFP64封装引脚图。
图2.11是STM32F103xx的LQFP100封装引脚图。
图2.12是STM32F103xx的BGA100封装引脚图。
图2.13是STM32F103xx的LQFP144封装引脚图。
图2.14是STM32F103xx的BGA144封装引脚图。
相应的引脚说明如表2.16所列。
1. I = 输入，O = 输出，S = 供电，HiZ = 高阻。
2. FT = 5 V 以内。
3. 功能可用性与选择的设备相关。对那些带比较少外设的设备来说，一般都是带比较低的设备编号。例如，如果一个设备只有一个SPI，两个USART和两个定时器，那么这些外设会被称为SPI1,USART1&USART2和TIM2&TIM3。相关外设的数目请参考表2.6。
4. PC13、PC14和PC15通过电源开关供电，所以它们被限制用于输出。它们只能用作2MHz模式的输出。最多只能带30pF的负载，并且同时只能使用一个引脚。
5. 备份区域第一次上电的时候是选用主功能，之后则和备份寄存器的内容相关。更多关于如何管理这些I/O的内容请参考本书第三章的备份寄存器章节。
6. 只有在片上Flash超过64K的设备上才可用。
7. 备用功能可以通过软件重映射到其它的一些引脚（如果在选用的封装可用的话），更多关于这方面的信息请参考第三章的备用功能I/O和调试配置章节。
8. 尽管PD0和PD1可以通过软件重映射到OSC_IN/OSC_OUT，VFQFPN36封装中的引脚2和3以及LQFP48和LQFP64封装中的引脚5和6在复位之后都被配置成OSC_IN/OSC_OUT。对LQFP100封装来说，PD0和PD1默认可用，所以不需要重映像。更多关于这方面的信息请参考第三章的备用功能I/O和调试配置章节。
PD0和PD1用于输出的时候只能用作50MHz输出。
2.3.2.4 电气特性
STM32F103xx系列微控制器的一些主要电气特征如表2.17到表2.25所列，更多工作条件、直流特性、交流特性、外部总线接口时序的内容请参考最新的STM32F103xx数据书册，可从获取。
表2.18到表2.21描述了STM32F103xx系列微控制器的最大电流功耗，所有数据在如下测试条件下获得：
? 所有的I/O引脚都处于输入模式，输入值为VDD或VSS
? 如果没有特别说明，所有的外设都是禁能的
? Flash存储器访问时间根据fHCLK进行调整（0到24MHz含0等待状态，24MHz到48MHz含1个等待状态，48MHz以上含2个等待状态）。
? 预存取处于ON状态，（注：这一位必须在设置时钟和总线预比例因子之前设置）
? 当外设使能时，fPCLK1 = fHCLK/2, fPCLK2 = fHCLK 。
外部时钟是8MHz，当fHCLK &8MHz时，PLL启动。fHCLK为36MHz时外部时钟为9MHz。
数据基于描述结果，产品中不测试
1. 外部时钟是8MHz，当fHCLK &8MHz时，PLL启动。fHCLK为36MHz时外部时钟为9MHz。
2. 数据基于描述结果，在VDD，fHCLK 和TA取最大值，从RAM中执行代码的时候测试。
3. 数据基于描述结果，产品中不测试。
1. 外部时钟是8MHz，当fHCLK &8MHz时，PLL启动。fHCLK为36MHz时外部时钟为9MHz。
2. 数据基于描述结果，在VDD，fHCLK 和TA取最大值，从RAM中执行代码的时候测试。
3. 数据基于描述结果，产品中不测试。
1. TBD代表待定。
2. 如果没有特别说明，典型值都是在TA=25&C,VDD=3.3V的条件下测量的。
3. 数据基于描述结果，在VDD，fHCLK 和TA取最大值，从RAM中执行代码的时候测试。
4. 为了获得RTC处于ON状态下的Standby功耗，除了IDD,还添加了IDD_VBAT。
5. 数据基于描述结果，产品中不测试。
表2.22到表2.24描述了STM32F103xx系列微控制器的最大电流功耗，所有数据在如下测试条件下获得：
? 所有的I/O引脚都处于输入模式，输入值为VDD或VSS
? 如果没有特别说明，所有的外设都是禁能的
? Flash存储器访问时间根据fHCLK进行调整（0到24MHz含0等待状态，24MHz到48MHz含1个等待状态，以上2个等待状态）。
? 预存取处于ON状态，（注：这一位必须在设置时钟和总线预比例因子之前设置）
? 当外设使能时，fPCLK1 = fHCLK/4, fPCLK2 = fHCLK/2 , fADCCLK = fPCLK2/4。
典型值都是在TA=25&C,VDD=3.3V的条件下测量的。
因为ADC的模拟输入，会增加0.8mA的额外功耗。在应用中，只有当ADC开启（ADC_CR2寄存器中的 ADON位被置位的时候才会产生这项功耗。
外部时钟是8MHz，当fHCLK &8MHz时，PLL启动。
表2.23 Sleep模式下，从Flash或者RAM运行带数据处理的代码时的典型电流
1. 典型值都是在TA=25&C,VDD=3.3V的条件下测量的。
2. 因为ADC的模拟输入，会增加0.8mA的额外功耗。在应用中，只有当ADC开启（ADC_CR2寄存器中的 ADON位被置位的时候才会产生这项功耗。
3. 外部时钟是8MHz，当fHCLK &8MHz时，PLL启动。
典型值都是在TA=25&C,VDD=3.3V的条件下测量的。
为了获得RTC处于ON状态下的Standby功耗，除了IDD,还添加了IDD_VBAT。
表2.25列出了STM32F103xx系列控制器的片上外设的一些典型功耗。所有数据在如下测试条件下获得：
? 所有的I/O引脚都处于输入模式，输入值为VDD或VSS
? 如果么有特别说明，所有的外设都是禁能的
? 测量值是通过计算所有的外设时钟关闭何只有一个外设时钟开启的差值获得的。
1. fHCLK=36MHz, fAPB1 = fHCLK/2, fAPB2 = fHCLK 。每个外设使用默认的预比较值。
2. ADC特例：fHCLK=56MHz, fAPB1 = fHCLK/2, fAPB2 = fHCLK ，fADCCLK2 = fAPB2/4，ADC_CR2寄存器中的ADON位被置为1。
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