金立手机最薄款最新版多少钱至薄款

不只是薄 全球至薄ELIFE S5.5火爆预约
手机之家行情中心3月10日消息,金立手机在深圳、杭州、成都三地同步推出了ELIFE
S系列首款旗舰产品金立ELIFES5.5。ELIFES5.5上市价为2299元,目前在金立官网开始预订,3月18日将在所有渠道公开销售,而ELIFES5.5的4G版本预计将在6月份上市。
预约地址:/zhuanti//index.shtml
金立ELIFES5.5拥有5.55mm超薄机身,成就前所未有至薄手机超纤薄玻璃。它采用厚度仅为0.4mm的玻璃盖板,而它所用的极薄的主板,PCB板厚度仅为0.6mm。金属边框采用轻盈而坚固的铝镁合金,全新的纳米成型技术,经过上百道工序的精雕细琢,刚柔并济给手机最好的呵护。机身正面和背面都采用康宁大猩猩第三代玻璃,比第二代强度增加3倍,可见划痕下降40%,抗压能力提升50%
除外观设计惊艳以外,此次新品采用第三代康宁大猩猩玻璃,具有更好的韧性、更加坚硬抗撞击,并且具有更好的透光性。在拍照方面,ELIFES5.5也毫不逊色。新品是全球首款采用95度广角前置摄像头的智能手机产品,和以往产品相比,可以照到更宽的画幅,自拍时再也不必担心脸太大或背景太小的问题。
配置方面,ELIFES5.5采用的屏幕是三星SUPERAMOLED5.0英寸分辨率像素的触摸屏幕,像素密度达到了441ppi。CPU处理器采用了MT6592真八核主频高达1.7GHz,网络方面,该机支持WCDMA和TD-SCDMA双3G网络,内存组合为2GBRAM和16GBROM的组合。此外,在摄像头方面,该机采用了一枚1300万像素的背置摄像头,前置摄像头为500万像素。
编辑点评:除了极致超薄外,S5.5还拥有黑、白、蓝、紫、粉5种外观,对年轻群体相当具有吸引力。另外,2600mAh的电池充分保证了S5.5的待机时间。2月24日-3月17日预定期间,金立官网还有预约闯关夺大奖的活动正在进行,参与游戏就有机会获得ELIFES5.5手机、闪盘、移动电源、代金卷等好礼。
活动地址:/zhuanti/_yuyue/index.shtml
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来源: 手机之家
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京公网安备:屏幕尺寸:4.8英寸
CPU核心数:四核
操作系统:安卓Android 4.3
后置摄像头:800万像素
运行内存(RAM):1GB
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分类:手机外壳&
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&&& 2013年中金立在智能手机领域的表现十分抢眼,推出了多款即叫好又叫卖的机型,如其主打的ELIFE系列中的E6和E7,尤其是ELIFE E7让我们看到了金立在高端手机领域的扎实功底以及强大的供应链体系。基于去年的出色表现,今年的金立十分值得期待。&&& 最新消息,金立并未让大家等太久,即将在本月19日推出2014年首款旗舰智能手机。此前金立总裁卢伟冰曾在微博上隐晦的透露了即将推出新款旗舰,而在昨天则给出的准确的时间,卢伟冰在微博上表示:“新年后上班第一天,给大家拜年啦。马年第一款旗舰产品跟大家2月19号见面。”&&& 随后卢伟冰又在微博上发布了一张极其内涵的图片,来突出即将的推出的新款旗舰。从中不难看出,本次金立将推出一个全新S系列,应该是主打超薄智能手机。据悉,金立的这款新机或有可能将成为目前最薄的智能手机。&&& 除了机身厚度将是一大亮点之外,该机在配置上应该也不会令人失望,卢伟冰给出了“最强大脑”的暗示,也就是说该机很有可能采用规格较高的处理器。目前对于这款S系列的新品金立并未透露过多的信息,我们将持续关注,为大家带来最新的消息。
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