1、本品为下压结构测试座；

2、适鼡于间距为0.5mm的BGA封装芯片；

3、紧凑的设计和较小的测试压力；

4、独特的结构避免卡球；

5、可更换限位框高精度的定位槽和导向孔，测试准確无误；

6、根据实际测试情况选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；

7、人性化设计探针可更换，便于拆卸、维护降低测试成本；

8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定使用寿命更长。