美版iPhone6iphone6 plus充电开机过程中线烧开不开机了

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2015-07-26 18:11 标签： iphone6 plus充电开机
iphone 6 plus 不开机故障维修案例三iphone 6 plus 不开机故障维修案例三青枳科技百家号【故障现象】：iphone 6p不开机，按开关无反应【客户描述】：手机被摔变形，屏幕粉碎，已另购屏幕和后壳，不能开机。拆机换后壳发现主板变形。大约位于前摄像头排线与主芯片防护壳位置。【维修过程】：接上主板点触发无反应，开关有1.8V供电。用万用表测供电对地阻值，发现PP1V8_SDRAM、PP1V2、PP1V2_SDRAM，这三路供电短路。一路一路拆，拆掉电源芯片发现PP1V2不短路了。断开U5411_RF后pp1v8_SDRAM不短路。拆掉CPUPP1V2_SDRAM这路不短了。这路是给CPU和暂存供电的，有可能是CPU坏了，也有可能是暂存坏了。这只有焊上CPU才知道，开始搞CPU。如图：CPU有点漏铜，涂上绿油植好球，把坏的芯片补好，焊上CPU能开机也不短路了。又换了一个暂存焊上后，开机能显示，修复好的测试图片。小编为大家精心挑选了几款实用的产品，希望大家可以喜欢，关注作者，每天为大家推出更多的干货文章中长款v领毛衣，经典领口设计，精美腰部设计，舒适时尚，利落帅气，合身剪裁，可自由进行大幅度动作，但又能很好修饰身型，修身显瘦.支持七天无理由退换！不喜欢不想要！退！【赠运费险】【推荐理由】轻薄手感，美观耐用，不掉色，大幅度插拔，不易坏，智能二合一充电，摆脱传统充电模式，套上即可充电！苹果6s/7P背夹充电宝2万毫安iphone7/8专用电池6plus手机壳超薄【aipao官方正品】升级版新款超薄，大容量苹果专用充电宝，持久耐用，闪电充速，方便携带，防摔角保护，无线磁吸，【赠运费险】本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。青枳科技百家号最近更新：简介:科普科技知识用心来听作者最新文章相关文章苹果6plus充电不开机怎么办_百度知道
苹果6plus充电不开机怎么办
我有更好的答案
.。　　2.这些出现这种情况是很少的，除非是人为，如果是名牌智能手机，而且没有使用不当、开机线路不正常看：使用外接电源给手机供电，使用电联表检测看看示数是否有变化，可以将手机连接电脑将程序删除。
7、如果是山寨手机，那我估计开不了机是因为里面的芯片烧了，有可能是系统崩溃，或者因为手机中毒导致软件破损！这里给你详细列举几种，希望可以帮到你！
1，把芯片烧了，如果没有变化的话很可能就是开机线断了或者开机键接触不良，看测试值是否正常。　　4、手机的系统时钟和复位不正常：可以使用双总示波器来对手机的CPU电源进行检测，查看复位之中的波形图是否正确、电池的供电电路不正常：使用外部接口对手机进行供电，看看开机时候恢复正常，打就是软件问题，不过，我认为最大的可能是静电引起的、逻辑电路出现问题：也就是手机电路版出现的故障，一般可以通过补焊来解决这个问题。　　6、软件冲突：对照电路原理图在电源IC的外 围电路的测试点上进行测试..，如果正常的话就确定是手机的供电电路不正常。　　3、手机电源的IC不正常，如果电池有电，那就是这几方面，如果是名牌手机，比如诺基亚，摩托罗拉，或者里面的小零件有的松了，不过这种情况是你掉过才会出现的，芯片烧了有可能是你充电的时间太长，一般这样只能到维修处了。　　5手机有电但无法开机的原因是有好多种的..：安装的软件与手机的系统不相符也可能会造成手机开机不了的情况，建议你不要自己打开瞎修
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【新提醒】IPHONE6 PLUS N修机大电流不开机到无显示无背光维修过程上半节
这是一台贴同行发过来的N修机子，刚开始看到描述我头都晕了，手机拿到手接电流表，上电大短。拆下主板后目检所有屏蔽罩都被拆过，电源那一块都是焊油，先拆下所有屏蔽罩上放大镜观察主板。看完直接放弃了，基带电源动过，电源动过，wifi动过，CPU已经爆锡了，小阻容掉了不少，而且还特么的是UMT主板。做维修的都UMT主板是出了名的垃圾。
& &扔一边后修别的机子，到晚上跟一个同行好友在讨论拆6代CPU.他说经常遇到拆下后CPU漏铜，也就是掉皮，不过这种情况我做过那么多6代的U基本上都很少。准备拿这台机来试验下CPU漏铜，我印象中几次CPU漏铜都是用垃圾858d拆的，后来用861和856，现在拆CPU的方法有点非常规。想看下是不是风枪加热不均匀引起的。& &这台机是我修过的手机中最多故障的机子,准备搞CPU前先把大短修好吧，毕竟大短很好修，先打值判断是电池供电短还是主供电短，这一歩是为了烧鸡的时候重点关注那一块，电池供电直接在打池接口打值就行，主供电在电源边上的电容上打值。
& &主供电短，这个就有两种方法烧，一，直接接在电池接口，这种有个坏处就是q4会发烫，会影响你的判断，我是用等二种，直接飞线到主供电上烧。
& &全板都摸遍了，也没发现烫的地方，只是主板有点温温的。板是温的心却凉了，第一反应就是板层之间短了。后来一想不对，被动过这么多芯片，可能下面连锡了，直接拆下电源（拆6代电源我喜欢温度开到最高，几秒钟干下来），拆电源后焊盘没连锡，打值主供电还是短路。想一想，以前修4S的很多同行做过电源的经常搞到电容之间连锡，只不过6代的少遇到这种情况。上放大镜，果然找到了真凶，一颗锡球引起的
再打值阻值正常了，继续上电，电流正常为零。那就开机吧，电流无反应，（你们一定在想肯定是电源没装好吧），其实我连怀疑都没怀疑过电源。下面告诉新手们一个技巧，高手请无视。接上电源的一瞬间电流表有个3ma到5ma左右的跳变然后归零，这是电源待机模块开始工作，电容的一个充电过程。修过电脑的都懂吧！还是不懂？那我也无能为力了。一般认为只要有这个跳变过程就认为电源待机模块正常。& & 也就是说按开机键无反应跟电源没关系。我怀疑是开机键到电源之间的线路问题。
& & 5S以后尾插开机点短接到地已经没用，但可以接上尾插后插数据线，接上尾插插上数据线然后拔掉，电流表有反应了，200多ma，具体200多我忘了。你们一定认为开机了对吗？其实不跳变停在250ma左右的电流大部分是暂存供电短路，6代中大部分为搞电源引起上层爆锡。此处先略过，先说按开机键没反应的事，6P的摔过后的一个通病，直奔此处
测量不通直接短接搞定。套用某句话：“说时迟那时快”这个故障其实很快搞定了。再短接开机点，电流表直接跳到200+。
前面说过用放大镜观察到CPU爆锡，上电又是200多ma，下面就不测量了，直接搞CPU吧！你们又想说，其实可以直接撬上层的对吗？有两个原因。1、放大镜看到上层下层都爆锡了。2、我本来就是想拆CPU来的。& & 我现在用3把风枪，快克861，快克856，垃圾信858D，不要问我为什么用这么多风枪，无他，有钱，任性！其实是装逼用的!这次拆CPU的主角就是垃圾信858D，平时我用来植球的。& & 怎么拆CPU就不说了，只能说赔多点机子自然就会了。主要说我本人拆装CPU的几个方法吧，高手勿视。1，为了提高CPU的存活率。我都是用BGA或风枪开80度左右预热5分钟。2，其实6代的CPU也不容易坏，不用特意调低温度，也不用那么急着撬，看到芯片爆锡出来再吹5到10秒再撬也不迟。6代的A8本身也会掉点，好几个同行送来的自已拆过的A8芯片上掉点，而且大部分挖不出来补点。3，撬CPU有两种方法，一是先撬上层再撬下层，二是两层一起撬，对于6代的我喜欢两层一起撬，6代的U很容易变形，一层一层撬变形太严重了，而且熟练以后如果只是CPU虚焊可以不需要分层，直接植球装上去。4，除胶。如果拆下来以后焊盘上的锡不是都溶化的状态，也就是焊点是圆的并且发亮，而是大部分泛白并且是平的，这时候就得注意了，这种情况除胶很容易掉点。之所以会泛白且平是因为温度不够硬撬的，或是风枪加热不均匀撬的地方化了，其它地方还没化。我一般是先在焊盘抹上超低温锡，烙铁拖一遍，重复一次抹锡，拖锡，尽可能的把无铅的锡拖成超低温锡，也可以用废的CPU植上超低温锡，装上去后再拆下来。拖成低温锡后可以吸平，也可以不吸，低温锡很容易化。基本黑胶软了锡早就化了，不过这个时候除胶温度可以高点，手法轻点，因为锡点泛白表层有走线的焊盘可能已经松动了。
抹上138度的超低温锡浆
铬铁就像平常拖锡一样，6代的胶很软，很容易把胶往一个角落拖，拖完锡风枪再除残余的胶。
处理完的效果，掉了两个空点。
5，CPU除胶，这个就简单了，不用多说了，不要太粗暴就好了，漏铜了还要补绿油，这里说一个除完胶以后我喜欢放到大芯片上锡，用的上笔记本的HM65的桥，而小芯片我是放到废A5上锡。如图中那样，放点锡浆，放点焊油，CPU放到桥上面，风枪都不用吹CPU，温度稍微高点按着桥吹能把锡吹化。镊子按着CPU在桥上磨几下。这样子清理完的CPU焊盘很完美，不需要用吸锡线拖平，焊点高点钢网对位也简单，而且还不容易走位。
处理完效果图，上面做CPU的图片是发贴前修的另一台6P没音频的，U虚了。
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