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锤子手机二代曝光：搭载高通骁龙810处理器
发表于：日 | 来源：互联网 | 编辑：Hippie
　　情怀还在继续，逼格依然闪耀。
　　昨天有媒体报道锤子手机一款新机的新闻，其是定位低端的“小锤子”手机，定价在千元左右，和红米、魅蓝等对手竞争。
　　现在，有IHS中国研究总监王阳在微博上透露，锤子手机二代将会在下半年来袭，其搭载的是高通骁龙810处理器，同时他还强调，这款处理器的发热问题已经解决。
　　另外还有一个让很多锤友纠结的问题，那就是罗永浩透露，T系列的后续产品一定都是跟T1一样的实体键。只有在相对便宜的机型上，他们才会考虑使用虚拟键。
　　期待T2虚拟键的用户要失望了...
标签：锤子手机,红米,T2
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手机cpu高通615 与联发科mt6795哪个好
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联发科MTK6795 比高通骁龙615好；MTK6795芯片是和高通骁龙810 做对比的一颗；
高通骁龙810在性能上肯定是当之无愧的，目前行业安卓机型芯片最好的；联发科MT6795和高通骁龙810一样，采用了四个A57核心和四个A53核心架构，主频高达2.2GHz，支持2000万摄像头，LTE Cat.4网络，最高下载速度为150Mbps，最高上传速度为50Mbps，和MT6595一样采用28nm制程。联发科之前历代产品都有功耗优势，但是这次沿用了之前成熟的28nm老工艺，而高通骁龙810使用20nm制程发热都成问题，不知道联发科能否解决的好功耗和发热问题。同高通骁龙810一个层次的有：华为海思935，三星7420，MTK6795
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出门在外也不愁关于Snapdragon 810
高通：不存在过热问题，也没有v2.1版本
自从三星丢出因为难以控制发热问题，而不在S6/ S6 Eage手机上采用Snapdragon 810的新闻出来后，这颗处理器的温度表现就备受关注，再加上会采用Snapdragon 810的装置，都是各家的压箱旗舰机，因此关注度又被放大，尽管高通在很多采访场合里都澄清Snapdragon 810没有发热的问题，但在种种新闻推波助澜下，消费者似乎看到Snapdragon 810，除了高性能外，就是联想到发热，这个议题像个魔咒，紧紧跟着Snapdragon 810（以下简称S810）。
不只消息面，消费者的使用反馈，也围绕着发热在打转，Xperia Z4/ Z3＋的消费者反应便是一例（虽然不知道原因是来自S810，还是因为SONY的程式写得不好）。
手机厂商如小米Note Pro、One Plus 2、乐视的乐Max..等，更以“解决S810发热”，或“采用不发热的新版S810”为卖点，间接指出别人的S810有发热的问题，我们的没有，这些都让高通一再被人家在伤口上洒盐。
其实高通不是没有澄清，但或许是反面意见更抢锋头，也或许是消费者手上的M9、Z3+就是会发热，所以即使澄清了，依然没能平息关于温度的讨论。
不知道是不是因为最近一些手机的行销话术，或不实消息传得太失控了，以至于高通再次面对媒体，来澄清过热，以及所谓新版S810这两个问题。
高通资深行销总监Michelle Leyden Li首先说明关于S810的发热/ 散热问题。
Michelle.提到，S810并不存在过热的问题，虽然他们无法对消费者的反馈做评论（因为无法确认每个消费者当时的使用环境跟状况，变因太多），但从客户、手机厂商那边得到的反应，都对S810相当满意，也表示S810很能符合他们的需要，另外从一些S810手机评测里，也没有看到指出处理器过热的评论，而且测试数据也在标准范围内。
高通表示，目前已经有11款搭载S810处理器的装置上市，正在准备中的也有60部以上，可以预见之后市面上会有更多搭载S810的产品，厂商持续推出S810的产品，就表示他们对S810品质还是很有信心。
另外最近One Plus 2手机提到采用了v2.1版的S810处理器，解决发热问题，引来HTC的全球网络沟通经理Jeff Gorfon在Twitter上说，其实我们家的M9早就用v2.1版了...
这个新闻一出后，就让人产生那没有采用的v2.1的那些手机怎么办？可以换芯片吗？早买错了吗？...之类的疑问。对于新版本的说法，高通今天也澄清：Snapdragon 810只有一个版本。
也就是说并没有所谓v2.0、v2.1的区分，高通也没有这样做命名，但这不代表没有改良，其实不只S810，每一代的骁龙处理器，在他们的生命周期里，都会针对软件不断做优化，这是本来就会，也持续在做的一件事，而且产品有优化，也不会独厚某一家厂商，而是所有合作的客户会一同受惠。
而且前面提到，高通认为S810并没有过热的问题，所以也没有所谓的前一版会过热后一版不会这种问题。
所以One Plus 2或小米的说法或许只是一种行销上的话术，但为什么会冒出v2.1这个说法...目前不详...
国外EETimes这个科技评测网站，上周发表了一篇旗舰机温度测试，他们收集了Galaxy S6、HTC M9、ZTE的Nubia Z9、小米Note Pro四部手机来做测试，除了S6，其他都是搭载S810处理器的机种。他们用三种方法作测试，包括至少拍摄五分钟4K影片、玩Need for Speed游戏，以及跑GfxBench T-Rex benchmark，并在过程中用热像仪记录表面温度。
结果拍4K影片时，最高温度出现在S6（40.2度），小米Note Pro及M9则都在39度左右，Nubia Z9拍摄的是24fps/ 4K影片，温度最低（35.8度），结果也提到越薄的手机，如S6及小米Note Pro，温度会较高。
游戏测试部分，最高温度出现在小米Note Pro（36.5度），其次依序是S6、Nubia Z9、M9。文章里提到，三台S810的手机，因为设计和软件设定各有不同，产生最高温度的地方也都不一样。而小米Note除了背面左下角外，上方中间也有一区温度较高，推测可能是USB连接器，但因为没有拆机来看，这也只是推测而已。
跑Benchmark部分，温度最高的是S6（41度），接着依序是Nubia Z9、小米Note Pro、M9，在35度及33度上下。
就这些测试看来，温度都在合理范围内，并没有高到所谓过热。
而同样搭载S810的三款产品，温度表现也各有不同。（好像...也不是打脸小米Note Pro的说法，只是别人也并不严重啊...很可惜没有测试到Z3+）
发热/ 散热效率，跟手机的设计还是有很大的关系，所谓手机的设计包含很多方面，比方PCB怎么布板、排线怎么走、机壳采用什么材质、厚度尺寸、用什么方法散热、其他零件如萤幕、各感应器、连接器、电池...等配合得怎样，这些整体设计，也都是影响手机功耗、发热/ 散热效率的原因，而且有点复杂，处理器Soc只能算重要的其中之一，每部手机热管理做得怎样，得实际去看每部手机怎么设计才说得准。
对此高通表示，以处理器芯片厂的立场来说，他们能做的是做好SoC整体的效能，再和各客户（OEM）合作，看他们想要做怎样的手机，依他们设定的条件及需求，配合其他第三方零件的状况一起做调校，高通是从综合性能、使用者体验、客户的需求..等整体的角度，去协助客户调校，包括他们可以接受的热管理效率。
对处理器厂商来说，能做的就是把SoC做到最好，但整体表现还是要看所有零件怎么配合。
因此处理器SoC并不是影响发热/ 散热的唯一因素，或者各厂商要求的重点都不同，造成展现出来的温度表现也有差异，不能一概而论的觉得用S810＝会过热。
高通认为，热管理这个复杂的议题，短时间内并不会马上消失，且随着手机性能越来越强，这个复杂的问题还会继续存在，这也是整个行业要去面对的，这块和装置整体设计有关，因此未来他们会更密切和OEM合作，在加强性能、控制耗电及热管理上取得平衡。
但高通再次强调，这不代表现在的产品是有问题的，而且很多过热的评论是来自跑榨出最高效能的Benchmark，这并不是生活中真实的使用状况，高通关注的是使用者在真实使用时，会遇到怎样的热表现。
关于这点，在他们收到的反应里，真实使用体验上来说，S810是没有过热问题的，这里指的不是模拟跑分的那种测试，而是用户的日常体验。
整体效能、使用体验，是高通在这次说明里一直在强调的两个点。
现在手机功能越做越多，也越来越高级，对效能的要求也就越来越高，可能手机里还得加装更多零件、感应器、独立的音效影像芯片...之类的，才能做到想要的高阶功能，更多零件更高效能，就意味着更大的功耗。
但与之冲突的是，厂商及消费者又希望不要加大手机尺寸，甚至越薄越好。
于是物理上就很难避免发热的状况，高通在技术上能做的，就是加强功耗管理，因此高通每一代处理器都采用异质运算的架构（Heterogeneous computing），整合各运算单元的能力，在效能、体验及功耗上取得平衡。
会后现场也提供几支S810手机让我们简单试用，现场简单试了Nubia Z9及小米Note，持续4K录影，都录了5分多钟，发现表面跟金属侧边摸起来有升温，但并不是很热，都在可接受范围，不过现场没有测温枪或热像仪之类的工具来测量温度数字，只能告诉大家感觉囉。
总结下来就是
1. 高通澄清S810并没有过热的问题，从客户端也没有接收到关于这方面的回报。
2. 手机高温和整体设计、各个零件、软件调校也很有关系，处理器并不是唯一原因，以高通的立场来说，能做的是把处理器做好，但他们也会和手机厂商紧密合作，协助客户调出符合他们要求，且让效能、功耗、热管理尽量平衡的装置。
3. S810只有一个版本，没有所谓的v2.1版，他们其实有持续在软硬件上做优化，这件事在每一代的处理器上都会做，高通也并没有另外推出所谓的改版S810，或特别说它是什么版本。
在高通的立场来说是澄清跟说明，但每个使用者的想法一定不尽相同，不管如何，希望能提供大家一个理性思考的角度，全面一点来看发热这件事，跟很多环节有关。
对消费者来说，最终使用者体验还是最重要的，我们可以理解效能一高难免会发热，但这个发热会不会影响到我们的使用节奏，或导致该有的功能发挥不出来，就是高通跟手机厂商们，要帮我们把关解决的地方了。
智慧型手机综合相关新闻高通骁龙810到底有什么魔力？--百度百家
高通骁龙810到底有什么魔力？
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摘要 :众所周知，智能手机的发热问题一直是困扰用户和厂商的头号难题。而手机发热主要有两个来源，一是手机SOC芯片，二是充放电时的发热，其中主要热源就是Soc芯片。
众所周知，智能手机的发热问题一直是困扰用户和厂商的头号难题。而手机发热主要有两个来源，一是手机SOC芯片，二是充放电时的发热，其中主要热源就是Soc芯片。那么问题来了，芯片发热哪家强？
1、芯片发热哪家强？
现在市面上的手机芯片主要有五家，分别是联发科、高通、华为、三星、英特尔。英特尔的市场份额微乎其微，三星和华为是私有的，而联发科的芯片都是低功耗长续航。毫无疑问，芯片发热几乎都出在高通身上。
如果要说哪颗高通芯片最热，那么高通的骁龙810应该被评为“2015年度手机芯片发热冠军”，HTC、LG、小米等多家手机都搭载了这颗芯片。据评测机构实测，骁龙810在玩游戏或打开大型应用时的表面温度竟高达55.8度，这还仅仅是表面温度，机身内部恐怕已经是个小火炉了。
看到这里，可能有不少网友都很好奇，既然骁龙810这么热，为什么各大手机厂商就是不肯放弃它呢？为什么其他手机厂商在得知LG、HTC、索尼饱受发热困扰后，依然要采用骁龙810呢？
2、骁龙810坑在哪？
其实原因很简单，一是品牌需要，第二不排除坑用户钱的嫌疑。我们都知道，智能手机通吃被分成高、中、低、入门&定制机四大档次。而现如今智能手机同质化严重，中端手机在屏幕、内存、存储、相机方面已经相当接近高端机了，甚至部分千元机都已经和高端机相差不大了。
既然如此，那么靠什么来区分高中低端机呢？很简单，手机CPU，也就是手机的Soc，这也是厂商和诸多普通用户都认可的方式。这就好比你去买电脑，在其他配置都差不多的情况下，你在主观感觉是肯定是凭借i3、i5、i7来定位电脑的，手机也是同理。
事实上，高通也是这么干的，高通通过将旗下的骁龙芯片分成了800系列、600系列、400系列、200系列，方面了手机厂商采购芯片，也方便普通用户选购手机。因为品牌需要，手机厂商们都会推出自家的旗舰机，而骁龙810就是性能最强的芯片。
最好的芯片给最好(贵)的手机，不但厂商乐意，用户也买单。但很多人不知道的是，越是高端机、利润就越大。其他配置大家都相差不大，区别主要在芯片上，而高端的骁龙810、中端的骁龙615之间的差价并不大，所以搭载骁龙810的手机利润更高。
3、发热应从源头抓起
既然采用骁龙810能多赚钱，很多小白也愿意为此买单，手机厂商何乐而不为呢？不过手机发热始终是个隐患，手机厂商们也明白这一点。于是冰巢散热技术、石墨贴片、主动循环纳米导热液等黑科技纷纷上场，总之达到了目的即可。
然而这几种方法效果并不怎样(只能缓解)，要想彻底降温，要么降频，要么关核。有些手机就是这么干的，为了瞒天过海，他们声称自己拿到了的是骁龙810v2.1版。实际上高通曾明确表示，骁龙810并没有v2.1版，这只是厂商降频后的托辞。
作为一个资深的手机评测师，小编接触过很多高通芯片的手机，除了骁龙200外，其他的400、410、600、615、800、810或多或少都存在发热问题。手机芯片发热主要取决于芯片厂商的设计能力，随着芯片性能和SOC整体集成度的提高，必然会更热。
通常这种情况下，芯片设计厂商都会从源头优化设计，将其发热控制在可接受的范围内。但如果出现重大失误，就会造成手机发热量飙升，骁龙810就是一个比较典型的案例，其一直不退的高烧不知在今年坑坏了多少手机厂商。
尽管如此，但有需求就有市场，只要不出大事，骁龙810芯片就卖得出去。不过随着技术的进步，未来可能会有更完善的芯片设计方案诞生，在提高性能的同时控制好发热。但在那之前，我们只能默默的等待了。
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