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protel99SE应用常识_电路图
    原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库
部分 分立元件库元件名称及中英对照 &AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头 PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮 THERMISTOR 电热调节器 TRANS1
TRANS2 可调变压器 TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 & &其他元件库 &Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib &40.系列CMOS管集成块元件库 &4013 D 触发器 4027 JK 触发器 Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库 &AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列 &Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库 Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库 Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库 例555 Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库 Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库 Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产的元件库 Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生产的集成块元件库 Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 运算放大器元件库 Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶体管集成块元件库 74系列 Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 电压调整集成块元件库 Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库 & &&元件属性对话框中英文对照 &Lib ref 元件名称 Footprint 器件封装 Designator 元件称号 Part 器件类别或标示值 Schematic Tools 主工具栏 Writing Tools 连线工具栏 Drawing Tools 绘图工具栏 Power Objects 电源工具栏 Digital Objects 数字器件工具栏 Simulation Sources 模拟信号源工具栏 PLD Toolbars 映象工具栏& & & & &元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1――TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) &&
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18protel99se教程第13章二版-2
将安全间距设置为15mil，如图13.26所示；37；图13.26安全间距的设置；第13章实际PCB板图设计举例；③设置线宽设置接地线的线宽：选择“Widthco；38；图13.27在线宽设置中选择Net选项；第13章实际PCB板图设计举例；在Net下面的下拉列表中选择要设置线宽的网络名称；图13.28GND网络线宽的设置；39；第13章实际PCB板图
将安全间距设置为15mil，如图 13.26所示。 注：应跟据电路板的实际情况和电路的工作原理设置安全 间距。37图13.26 安全间距的设置第13章 实际PCB板图设计举例③ 设置线宽 设置接地线的线宽： 选择“Width constraint”规则，单击“Add”按钮，在 Filter kind旁的下拉列表中选择Net，如图13.27所示。38图13.27 在线宽设置中选择Net选项第13章 实际PCB板图设计举例在Net下面的下拉列表中选择要设置线宽的网络名称如 GND，将线宽的最大值和首选值改为30mil，如图13.28所示。图13.28 GND网络线宽的设置39第13章 实际PCB板图设计举例设置电源Vcc的线宽： 按照上述方法，将网络Vcc的线宽设置为20mil。 设置完毕，Design Rules对话框应如图13.29所示。 注：设置线宽时，一定要有范围（Scope）为整个板 （Board）的规则。如图13.29所示。40图13.29 线宽设置完毕的画面第13章 实际PCB板图设计举例第16步：放置焊盘 单击活动工具栏中的 图 标，在电路板图的任意位置放置3 个焊盘，分别将Vo、Vcc、GND 端引至3个焊盘。 将Vo端引出： 双击一个焊盘，在弹出的属 性对话框中选择Advanced选项卡， 在Net旁的下拉列表中选择Vo，如 图13.30所示，单击ok按钮后，该 焊盘与电路的Vo端有一飞线，根 据飞线的指示，移动焊盘将其放 置在适当的位置。图13.30 焊盘的网络设置41第13章 实际PCB板图设计举例按照上述方法，将另外两个焊盘分别与Vcc和GND相连。 第17步：自动布线 执行菜单命令Auto Route|All，在弹出的对话框中单击 RouteAll按钮，进行自动布线。 第18步：对焊盘引出端进行标注。 将当前层改为TopOverLay，单击Placement Tools工具栏 中的 按钮，对输出端、电源和接地的引出端进行标注。 第19步：在电路板的四周放置螺丝孔 在电路板的四周放置四个焊盘，在焊盘的属性对话框中，将 X-Size，Y-size，Hole size三个尺寸均设置成100mil，在 Advanced选项卡中，使Plated复选框无效，取消通孔壁上的 电镀即可。 完成后的PCB图如图13.31所示。42第13章 实际PCB板图设计举例图13.31 例13.2Pcb图43第13章 实际PCB板图设计举例【例13.3】图13.32为某电路中的一部分，用自动布线的 方法绘制该图对应的PCB图。 要求： 1.绘制双面电路板图。 2.电路板尺寸：长2140mil，高1420mil。 3.信号线宽度10mil，接地线GND宽度30mil。 4.用焊盘分别将a、b、c、d端和接地端引出，并进行 标注。 5.电路中元件的封装均应按实际元件的引脚尺寸设计。 6.555元件安装时需有管座。44第13章 实际PCB板图设计举例图13.32 例13.3电路原理图45第13章 实际PCB板图设计举例表13.3 例13.3电路原理图元件属性列表 Lib Ref 元件标号 元件标注 元件封装RES2 RES2 RES2 ELECTRO1 ELECTRO1 555 （需修改） CAP 自制 LED 自制 自制 自制R4 R5 R6 C1 C5 U1 C4 VD3、VD4 LED VT2 VT3 VT41M 4.7k 47k 4.7u 4.7u ICu 1N4004 LED 14AXIAL0.4 AXIAL0.4 AXIAL0.4 自制 自制 DIP8 RAD0.1 DIODE0.4 自制 TO-92A TO-92A TO-92A元件所属Sch库： U1在Protel DOS Schematic Libraries.ddb (需自行编辑) 其余元件在Miscellaneous Devices.ddb Pcb元件封装库： Advpcb.ddb46第13章 实际PCB板图设计举例分析： 本例的重点是原理图元件符号与实际元件封装的对应， 实际元件封装的绘制与应用。 包括： ① 利用向导绘制电解电容的封装； ② 发光二极管封装的绘制； ③ 三极管三个极与元件封装的对应； ④ 集成芯片封装中焊盘孔的考虑； ⑤ 怎样在自动布局和自动布线中使用自己绘制的元件封 装。 第1步：参照例13.1的方法，重新编辑555元件的引脚。 第2步：绘制电解电容C1、C5的元件封装。 本例所采用的电解电容实际尺寸如下： 两个焊盘的距离：100mil；焊盘直径：70mil；焊盘孔径： 35mil；元件轮廓半径：110mil 47第13章 实际PCB板图设计举例图13.33 电解电容的原理图元件符号和元件封装在图13.33原理图元件符号的引脚处显示的1、2是元件引脚 的引脚号Number，这个引脚号必须与元件封装中的焊盘号相 对应，即有“+”标志的焊盘号为1，另一个焊盘号为2。 下面介绍利用向导绘制该元件封装的步骤： ① 新建或打开一个PCB元件封装库文件PCBLIB1.LIB。 ② 执行菜单命令Tools|New Component，在弹出的 Component Wizard对话框中单击Next按钮。48第13章 实际PCB板图设计举例③ 选择Capacitors确定封装类型，单击Next按钮。 ④ 选择through Hole确定焊盘类型，单击Next按钮。 ⑤ 设置焊盘的直径和孔径（如图13.34所示），单击Next按 钮。图13.34 焊盘直径与孔径的设置49第13章 实际PCB板图设计举例⑥ 设置焊盘间的距离为100mil，单击Next按钮。 ⑦ 设置电容封装的形式： Choose the Capacitor’s polarity：选择Polarised（带极 性的封装符号） Choose the Capacitor’s mounting style：选择Radial （径向） Choose the Capacitor’s geometry：选择Circle（圆形） 设置完毕，单击Next按钮。 ⑧ 设置元件封装的轮廓线宽和轮廓的半径。 线宽可采用默认值10mil，轮廓半径为110mil，单击Next 按钮。 ⑨ 为元件封装起一个名字。 在What do you want to call this Capacitor下面的文本框 中输入元件封装名CAP_2，单击Next按钮。50第13章 实际PCB板图设计举例⑩ 单击Finish ，此时屏幕显示绘制的元件封装符号，但标志 “+”在焊盘2的下方，将“+”移到图13.33所示的位置，元件 封装绘制完毕。 第3步：编辑二极管符号。 在原理图元件符号中二极管两个引脚的引脚号Number分 别为1和2，如图13.35（a）中所示，但二极管封装中的焊盘 号分别为A和K，如图13.35（b）中所示。编辑的目的是将 两者变为一致。（a）二极管原理图符号 （b）二极管封装符号图13.35 焊盘直径与孔径的设置51第13章 实际PCB板图设计举例操作步骤如下： 参考例13.1中555元件的编辑方法，将二极管符号拷贝 到自己建的原理图元件库文件中，分别双击元件符号的两个 引脚，将Number的内容分别改为A和K，如图13.36所示。图13.36 二极管引脚号的修改52第13章 实际PCB板图设计举例第4步：绘制发光二极管封装符号 绘制发光二极管元件封装符号时应注意一是原理图元件 符号的引脚号Number和元件封装中焊盘号应对应，二是发 光二极管的焊盘间距不应太大，发光二极管的两个引脚应自 然插入电路板中，否则容易损坏。 发光二极管封装符号尺寸： 两个焊盘之间的距离：100mil；焊盘直径和孔径均采 用默认。图13.37发光二极管原理图符号53第13章 实际PCB板图设计举例操作步骤如下： ① 新建或打开一个元件封装库文件如PCBLIB1.LIB。 ② 执行菜单命令Tools|New Component，在弹出的 Component Wizard对话框中单击Cancel按钮。 ③ 按照尺寸要求放置焊盘，并将焊盘号分别改为A和K。 ④ 将当前层改为TopOverLay，用直线绘制封装轮廓。 ⑤ 执行菜单命令Edit|Set Reference Pin 1，设置元件参考点。 ⑥ 单击左边管理器窗口中的Rename按钮，为元件封装重新 命名为LED_1。 至此，发光二极管封装符号绘制完毕。图13.38 自制发光二极管封装符号54第13章 实际PCB板图设计举例第5步：确定三极管2482的引脚顺序和三极管9014、 9015的引脚顺序 确定三极管2482的引脚顺序：（a）原理图元件库中的三极管符号（b）TO-92A三极管封装和2482引脚顺序图13.39 三极管符号与封装55第13章 实际PCB板图设计举例图13.39（a）为三极管的原理图符号，（b）图中的图 形为TO-92A三极管封装，（b）图中的E、C、b为三极管 2482引脚的实际顺序。从图中看出在原理图符号中，发射极 E的引脚号为3，基极b的引脚号为1，集电极C的引脚号为2， 与图（b）中的焊盘号完全不对应，因此必须要对此进行修 改。 修改方法是将三极管符号复制 到自己建的原理图元件库文件中， 按照图13.39（b）修改三极管引脚号， 修改方法参考例13.1中555元件的修 改，修改后的三极管符号如图13.40 所示。图13.40 修改后的三极管2482引脚参数设置56第13章 实际PCB板图设计举例b确定三极管 的引脚顺序：EC图13.41 三极管引脚顺序按照图13.41所示三极管 引脚的实际顺序， 对三极管符号修改如图13.42所示。图13.42 三极管引脚号修改57第13章 实际PCB板图设计举例第6步：修改555芯片封装 中的焊盘尺寸 本例中因为要使用芯片管 座，所以将DIP8的焊盘孔增大 到35mil，焊盘的直径增大到 60mil，如图13.43所示。 在PCBLIB1.LIB文件中修 改DIP8的焊盘尺寸后，千万不 要忘记按照“第4步：绘制发光 二极管封装符号”中“⑤”的内 容设置元件参考点。58图13.43 DIP8焊盘尺寸的修改第13章 实际PCB板图设计举例第7步：绘制原理图 在绘制原理图时，凡是涉及到修改的或自己绘制的元 件符号和元件封装，一定要使用自己命名的元件名。 如电解电容的属性设置： Lib Ref：ELECTRO1 Footprint：CAP_2（自制元件封装名） Designator：C5 Part Type：4.7u 三极管2482的属性设置： Lib Ref：2482（修改后的元件名） Footprint：TO-92A Designator：VT2 Part Type：2482 其他元件的属性设置同理。59第13章 实际PCB板图设计举例第8步：根据原理图产生网络表 执行菜单命令Design|Create Netlist。 第9步：新建并打开一个PCB文件 第10步：加载自己建的元件封装库文件PCBLIB1.LIB 因为本题中有自己绘制的元件封装符号，所以在装入网 络表之前，首先要加载自己建的元件封装库文件。 操作步骤：60第13章 实际PCB板图设计举例（a）加载前61（b）加载后图13.44 加载自己建的元件封装库文件第13章 实际PCB板图设计举例① 单击PCB管理器窗口的Browse PCB选项卡，在 Browse下的下拉列表中选择Libraries，单击 Add/Remove按钮。 ② 加载PCBLIB.LIB所在的.ddb文件。 图13.44为加载PCBLIB1.LIB前后PCB管理器的显示情况。 第11步：创建机械层，执行菜单命令Design|Mechanical Layers（参见例13.1第7步） 第12步：按照尺寸要求，在机械层Mechanical 4绘制电 路板的物理边界（参见例13.1第8步） 第13步：在禁止布线层KeepOut Layer绘制电路板的电 气边界（参见例13.1第9步）62第13章 实际PCB板图设计举例第14步：执行菜单命令Edit|Origin|Reset恢复绝对原点 第15步：装入网络表，执行菜单命令Design|Load Nets。 （参见例13.1第11步） 第16步：设置自动布局参数，执行菜单命令 Design|Rules，在弹出的Design Rules对话框中选择 Placement选项卡，选择规则“Permitted Layers Rule”，设 置放置元件的工作层（参见例13.1第12步） 第17步：自动布局，执行菜单命令Tools|Auto Placement|Auto Placer，进行自动布局。（参见例13.1第13 步） 第18步：根据原理图调整元件布局，调整后的元件布 局参见图13.45。63第13章 实际PCB板图设计举例第19步：设置自动布线规则，执行菜单命令 Design|Rules，设置线宽和安全间距（参见例13.2第15步）。 第20步：放置焊盘，分别将焊盘与相应的网络相连。 （参见例13.2第16步）。 第21步：自动布线 执行菜单命令Auto Route|All，在弹出的对话框中单 击RouteAll按钮，进行自动布线。 注：自动布线后，有些走线可能不是非常合理，应根据实 际情况进行调整。 对于实际电路板设计，绘制完毕应采用例13.1第16步 骤的方法，检查原理图与Pcb图在电气连接上是否一致。64第13章 实际PCB板图设计举例图13.45 例13.3Pcb板图65第13章 实际PCB板图设计举例【例13.4】图13.46为某一控制系统中显示电路的一部分， 用自动布线的方法绘制该图所对应的PCB图。 要求：1.绘制双面电路板图。 2.信号线宽度10mil，电源线宽度20mil，接地线GND宽 度30mil。 3.用焊盘分别将电源和接地端引出，并进行标注。 4.电路中元件的封装均应按实际元件的引脚尺寸设计。 5.元件安装时需有管座。66图13.46 例13.4电路原理图第13章 实际PCB板图设计举例分析： 本例重点是数码管符号的编辑和集成电路符号中电源的 处理等实际应用中的问题。 包括： ① 数码管符号与元件封装的绘制； ② 74LS04与2051电源的处理。 第1步：参照第7章例1的方法，绘制2051电路符号。 第2步：绘制数码管L1、L2的电路符号。 由于本题采用总线方式，两个数码管是相对放置，所以 需按照图13.46分别绘制L1和L2。 思路：在原理图元件库中找到数码管符号，在此基础上 进行修改。67第13章 实际PCB板图设计举例在原理图元件库Miscellaneous Devices.ddb中选择数码管符号 DPY_7-SEG_DP（如图13.47所示） 在此基础上进行编辑。 ① 将数码管符号复制到自己建的 原理图元件库文件中 ② 分析该元件符号与实际数码管 引脚的区别图13.47 DPY_7-SEG_DP数码管符号段码a，b…g和小数点dp的引脚号与实际引脚不符； DPY_7-SEG_DP数码管符号中没有公共端。 ③ 修改数码管符号68第13章 实际PCB板图设计举例修改各段码所对应的引脚号、增加公共端。修改后的 符号如图13.48所示。图（a）为L1，图（b）为L2。（a）L1（b）L2图13.48 修改后的数码管符号69第13章 实际PCB板图设计举例第3步：对74LS04符号电源的处理 在Protel原理图元件库中，大部分集成门电路符号的 电源和接地引脚都是隐藏的，如图13.46中的U3C、U3D所示。 在绘制电路图时，只要电源符号的网络标号（Net）和元件 符号中电源引脚的引脚名（Name）一致（如图13.49所示）， 则系统可自动将元件中被隐藏的电源引脚与电路中的电源相 连。图13.49 电源引脚的引脚名和电源符号的网络标号一致70第13章 实际PCB板图设计举例但在实际电路中，电源的表示往往是具体数值，如+5v、 +12v等，这样集成电路芯片的电源不能与电路的电源包含各类专业文献、中学教育、文学作品欣赏、幼儿教育、小学教育、外语学习资料、各类资格考试、18protel99se教程第13章二版等内容。　
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电路原理图与电路板设计Protel_99SE教程
导读：熟悉电路板管理器功能，2.设置电路板设计环镜，3.直接定义电路板，4.使用向导定义电路板，1.启动Protel99SE,调入设计数据库文件“MyDesign2.ddb”，2.建立电路板文件：File\New\PCBDocument，原理图编辑器中使用同步器Design\UpdatePCB，4.观察电路板管理器BrowsePCB和绘图工作区的下方板层标签，注意电路板管理器下方当前板层（curre6. 掌握PCB绘图工具的使用。 二、实验内容：1. 建立PCB文件，熟悉PCB编辑器环境，熟悉电路板管理器功能； 2. 设置电路板设计环镜；3. 直接定义电路板，如定义一个尺寸为130mm*60mm的矩形PCB板；4. 使用向导定义电路板，如定义一个尺寸为130mm*60mm砍去四角的PCB板； 5. 练习PCB绘图工具的使用； 6. 练习编辑工具的使用。
三、实验步骤：1.启动Protel 99SE,调入设计数据库文件“MyDesign2.ddb”；2.建立电路板文件：File\New\PCB Document，或，File\New Wizard, 或，原理图编辑器中使用同步器Design\Update PCB；3.文件名改为“练习”,双击“练习”进入PCB编辑器；4.观察电路板管理器Browse PCB和绘图工作区的下方板层标签，单击板层标签，可以切换到不同板层，注意电路板管理器下方当前板层（current layer）的变化，及对应颜色的变化；5.电路板管理器Browse PCB（1）Browse/Libraries,添加删除元件库（add/remove），放置(component/place)编辑元件(component/edit)；（2）Browse/Nets,用于选择网络，在网络显示区选择一个网络，对其编辑（edit）或放大缩小（zoom）,节点显示区（nods）显示所选网络连接的节点（即原理图中的元件引脚，电路板中的焊盘），可以对节点定位（nods/jump）和编辑(nods/edit)；注：网络是指原理图中的元件引脚通过导线形成的一种电气连接，或，电路板中的焊盘通过铜模线形成的连接。网络有一个名称，参见网络表。
（3）Browse/Component,用于选择元件，在元件显示区选择一个元件，对其编辑（edit）和定位（jump）, 焊盘显示区（pads）显示所选元件的焊盘（即原理图中的元件引脚），可以对节点定位（pads/jump）和编辑(pads/edit)；
（4）Browse/Net Classes,对网络分类管理；（5）Browse/Components Classes, 对元件分类管理；
（6）Browse/Violations,检查PCB上违背规则的错误；
6. 电路板层增减Design/layer stack manager；7. 选择电路板层，根据实际电路的需要和各板层的作用，选择电路板层，design/options/layers；8．设置栅格大小和测量单位，design/options/ options，栅格意义与原理图中相同； 9．电路板画图环境设置，tool/preferences（tool/preferences/color/background改变背景颜色）；10．手工设置电路板边缘尺寸：130mm*60mm的矩形PCB板用Place/Track，在Keep out layer定义电气外形尺寸，在mechanical layer定义机械外形尺寸（用Edit/Origin或Placement Tools工具上的设原点工具，在左下脚设相对坐标原点）,用标尺标出尺寸；11．使用向导定义一个尺寸为130mm*60mm砍去四角的PCB电路板：file/new/wizards； 12.练习放置对象及其属性的设定； 13.编辑电路板操作练习用编辑工具：剪切、拷贝、粘贴、阵列粘贴、删除查询管理器edit/query manager 选择对象、取消选择操作对象：删除、编辑对象属性、移动对象、对象的排列与对齐、跳转、旋转（空格） 重新排列元件编号：tool/re_annotate实验五
自动布线画电路板 一、实验目的及要求：1.熟悉自动布线画电路板的基本步骤及注意事项； 2.掌握网络表的调入与编辑；3.掌握网络管理器、分类、点对点网络编辑器的使用方法； 4.掌握自动布置元件和手工调整元件布局的方法； 5.掌握自动布线方法；6.熟悉布线规则设置及规则检查。 二、实验内容：1.人工定义长宽均为1600mil的单面电路板，调入两级放大电路网络表，布局元件，
对元件、网络分类，设置布线规则，自动布线生成电路的PCB图，利用PCB管理器查找元件、网络，修改元件、网络属性，检查布线是否违反设置的规则。 2．（选作）画计数译码电路原理图，采用双面板布线，自动布线生成PCB板。 三、实验步骤：1．启动Protel 99SE,调入设计数据库文件“MyDesign2.ddb”,建立电路板文件(File\New \PCB Document)“放大器PCB”，双击，进入PCB编辑器；2.定义单层板，Design/layer stack manager菜单，单击右下角的Menu按钮，选择Example layer stacks，然后选择Single layer，在design/options/layers中选择Bottom layer做布线层；或直接由design/options/layers定义单层板,选择Top layer作元件面，Bottom layer做布线层，同时选择底层阻焊层、顶层丝印层、一个机械层、禁止布线层、穿透层；其他选项根据需要设置；3.在机械层、禁止布线层定义物理和电气边界（长宽均为1600mil），二者可以重合，也可物理边界略大于电气边界，标示尺寸； 4. 调入元件封装库；5.调入实验二中生成的放大器网络表design\load netlist:如有错误,查看封装库装入是否齐全，或，检查原理图元件引脚编号与对应的封装焊盘编号是否一致；6．网络分类，用design\net manager将网络分成电源地线和非电源地线两类，名称自定，（网络分类用于对特定网络设置布线规则,将指定网络放到指定信号层布线和便于网络查找和编辑）；7．点对点网络编辑design\from-to-editor：设定点对点网络的布线方式；8．分类design\class：对网络、元件（分为三极管、电阻、电容及其他四类，名称自定）、点对点网络分类管理；
9．元件布局（1）元件布置规则design/rule/placement，三极管类及其他类元件间距50mil，电容及电阻类元件间距40mil，电阻类元件方位90度，其他三类元件方位0度，无忽略布线的网络，所有元件布置在顶层；（2）自动布置元件tool/auto placement/auto placer（一般不用）；
（3）人工推开元件 tool/auto placement/shove, set shove depth；
（4）手工拖动调整；注:输入电路在左,输出电路在右;布线最短;元件间有一定间隔;不同区域的布线密度均匀。10．布线规则设置 design/rule/routing，或PCB管理器rules，或作图区右击键，rules/routing：线最小间距设定为10mil；所有走线在底层,水平走线；电源地线类网络，铜膜线宽度为20mil，非电源地线类网络，铜膜线宽度为10mil；两拐角样式、过孔大小自定。
注:可对不同网络分类区别设置规则,可将不同网络分类布线到不同板层上。 11．自动布线（1）自动布线设置auto route/setup； （2）自动布线auto route\...；（3）若不能布通, auto route\stop回到预拉线状态,重新布置元件,调整线宽,再布线； (4) 3D观察,若分布不均, 清除布线tool/un-route\....,重新布置元件, 调整线宽,再布线； 12．编辑调整（1）可用tool/un-route\....清除指定元件,指定网络的布线;再用auto route\...对清除的元件,网络重新布线；（2）用PCB管理器查找违背规则的布线,并作修改,也可对指定网络、元件、焊盘进行编辑，参见实验四步骤5。
13．存盘。
14．其他操作显示网络预拉线view/connections重复线自动删除tool/preference/loop removal
推线tool/preference/push obstacle
斜角走线tool/miter corner
分割平面：design/splits planes 交叉参考：tool/cross probe显示机械层： design/mechanical layers实验六
人工画电路板 一、实验目的及要求：1.熟悉人工画电路板的基本方法；2.进一步熟悉画电路板工具和电路板编辑工具的使用。 二、实验内容：1.用人工画电路板图的方法，画出单级放大电路PCB图，使用单层板单面布线，电路板大小为2000mil*1000mil，电源线宽为25mil，一般线宽为10mil。2.用人工画电路板图的方法，画出稳压电源电路PCB图，使用双层板布线，电路板大小为4000mil*1200mil，电源线宽为25mil，一般线宽为10mil。三、实验步骤：1. 启动Protel 99SE,调入设计数据库文件“MyDesign2.ddb”,建立电路板文件(File\New \PCB Document)“单级放大器PCB”，双击，进入PCB编辑器；2.定义单层板，Design/layer stack manager菜单，单击右下角的Menu按钮，选择Example layer stacks，然后选择Single layer，在design/options/layers中选择Bottom layer做布线层；或直接由design/options/layers定义单层板,选择Top layer作元件面，Bottom layer做布线层，同时选择底层阻焊层、顶层丝印层、一个机械层、禁止布线层、穿透层；其他选项根据需要设置；3.在机械层、禁止布线层定义物理和电气边界（2000mil*1000mil），标示尺寸； 4. 调入元件封装库；5.切换到元件面，放置元件封装,并布局； 6.输入元件名称、编号，编辑焊盘属性；7.布线规则设置 design/rule/routing，铜膜线最小宽度为10mil，最大设为50mil； 8．切换到底层布线，布线，电源地线宽为25mil，一般线宽为10mil； 9．存盘。11．建立电路板文件(File\New \PCB Document)“稳压电源PCB”，双击，进入PCB编辑器，此时的板层即构成一种双层板；12. 在禁止布线层定义电气边界（4000mil*1200mil），标示尺寸； 13. 调入元件封装库,切换到Top layer，放置元件封装,并布局, 输入元件名称、编号，编辑焊盘属性；14. 布线规则设置 design/rule/routing，铜膜线最小宽度为10mil，最大设为50mil；
15.在Top layer 和Bottom layer布线，两层间的线用过孔连接（在Top layer连线时，要穿到Bottom layer，单击+键，自动加上过孔，反之亦然，过孔大小可以设置）；因贴片式元件的焊盘在Top layer,而针式元件的焊盘穿透到Bottom layer,所以贴片式元件的焊盘在Top layer连线,而针式元件的焊盘在Bottom layer连线；电源地线宽为25mil，一般线宽为10mil；16．切换到钻孔层，电路板四个角钻孔，大小自定； 17．存盘。实验七
制作元件封装图 一、实验目的及要求：1.掌握封装图制作方法； 2.掌握设计规则设置。 二、实验内容：1.建立元件封装库文件，从已有封装库中拷贝一个DIP-8，将它修改为DIP-4封装。 2.用元件封装向导，画出下图所示的双共阳数码管封装图，要求焊盘直径75mil,两焊盘间距100mil，上下两列间距600mil。 三、实验步骤：1. 启动Protel 99SE,调入设计数据库文件“MyDesign2.ddb”,建立元件封装库文件(File\New \PCB Libraries)“PCB封装”，双击，进入PCB元件封装编辑器；2.打开一个PCB文件，装入Library/PCB/Generic Footprint/Miscellaneous Device.ddb封装库,选择DIP-8，放置到作图区的空白位置，选中该封装，剪切； 3.切换到PCB元件封装编辑器窗口，粘贴到第四象限； 4．此时可以对封装序号、焊盘大小作修改；5.双击封装，进入封装属性对话框，取消Locked Primitives，可以移动删除焊盘，修改封装图形尺寸；6.将DIP-8, 删除四个焊盘，调整剩余四个焊盘位置，适当缩小封装图形尺寸； 7.名称改为DIP-4，存盘。8.执行Tool/New Component,选择DIP模板，单位为英制（mil）； 9.焊盘为圆形，内直径为25mil，外直径为75mil； 10.焊盘上下间距为100mil，水平间距为600mil； 11.围成封装图形的线宽10mil； 12.焊盘总数18；13.封装名称DIP-18，存盘。14.在封装编辑器中，单击Add，进入向导第一步，单击Cancel退出； 15.在作图区单击右键，Library/Options, 将单位改为公制单位，Snap Grid改为0.5mm； 16.在穿透层，放置三个焊盘，焊盘间距3.5mm，内径1.5mm，外径3mm； 17.在Top overlayer，绘制封装外形（矩形），线宽0.25mm； 18.更改名称为Q，保存。实验八
提高型实验:自动布线绘制数显温度计的PCB图 一、实验目的及要求：1. 综合应用所学知识，绘制数显温度计电路原理图及PCB图. 2. 制作数显温度计所需元件封装3. 学会设计实用产品的单面印刷电路板，解决PCB设计中碰到的问题 二、实验内容及步骤： 1. 创建自己的元件库，制作LCI、LM35、TL431及双共阳极数码管元件图，存盘备用。2. 参考下图电路，设计并画出数显温度计电路图，为下一步制作PCB做准备。 3. 填入元件封装。 4. 创建元件列表。 5. 创建网络表。6. 进行电气规则检查（ERC），排错。.F.7.制作双共阳极数码管及有关元件封装图，存盘备用。8.将DIP-8，DIP-24，DIP-40封装图中的焊盘尺寸改为70mil，存盘备用。9.使用向导，定义一个宽90mm，高70mm的单面PCB板，根据实验八数显温度计的原理图，设计数显温度计的PCB图.。（要求：铜膜线最小铜膜线宽度不小于15mil，铜膜线间距不小于15mil，芯片封装DIP-8，DIP-24，DIP-40的焊盘间一般不走线，电源和地线线宽可加宽至20 mil）。10.进行DRC， 查看Violations，确保无违规. 实验指导书及参考书：[1] 《辅助电路设计实验指导书》,自编,2006年7月.[2] 《电路原理图与电路板设计教程Protel 99 SE》,夏路易，北京希望电子出版社,2002年6月.包含总结汇报、教学研究、外语学习、出国留学、农林牧渔、人文社科、表格模板、经管营销、资格考试、计划方案以及电路原理图与电路板设计Protel_99SE教程等内容。本文共3页
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