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>smt贴片的时候，是正常的，过波峰焊后，玻璃二极管就会出现丢失。红胶用的是乐泰的3627，是什么原因。有没有好的解决办法！ 有没有经常遇到这个的朋友。
照片看不到！下面的红胶有压过的痕迹吗？是否因为红胶固化的不够好，又经过高温时软化，器件掉了？需要具体分析。
楼主仔细观察下
曾经有过红胶的生产工艺，不过现在越来越少。楼主所遇到的这个问题我们此前也有过，分享下经验吧，希望对你有帮助：1、当你出现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有：A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易掉件；B、胶量太少：众所周知，玻璃二极管多为圆柱形，与PCB接触面较少，故红胶钢网开口会加大一些，如果使用点胶机，可将胶点拉高，增加胶量，保证粘着力；C、检查元件是否贴装到位，如果元件在“半空中”肯定推力不够。D、红胶是否在有效期内使用。2、检查波峰参数：主要是预热温度、时间，如果在预热阶段温度就达到或很接近红胶的固化点，是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度，缩短预热时间。3、再查查过程中是否有固定的工装，在过炉之前就已经发生过碰撞。暂时我就想到了这些...希望后面的朋友，能够分析到更多的其他原因...
感谢热心帮助的人
需要改善的地方：1：钢网制作厚度：0.18MM2：玻璃二极管焊盘与焊盘中间开0.45的长条3：在印刷的时候，在钢网上二极管处旁边没有影响的地方贴一点皱纹胶，使红胶量充足4：炉温曲线要好，曲线成梯形，固化时间&&120秒左右5：红胶测试，一般玻璃二极管的推力在2公斤左右6：放置要好，不能叠放，避免元件相互碰撞，造成推力损坏
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看不到楼主的PCB图片哟。我厂前几年玻璃二极管掉件有很多。1、玻璃二极管元件有脱模剂。2、红胶波峰焊不耐热260度。其他什么SMT的钢网、推力扭力工艺问题都好解决。乐泰3627、富士3000厂商总是过来看看不了了之。后来是伟创力过来的高工找的Almite AM130红胶彻底解决了掉件问题。
7楼高见红胶板在SMT、波峰焊工艺很多年了。估计是红胶和元件原因。我们用AM120红胶&&贺力士PD959
现在都是点胶吧 谁还印胶啊
1.PCB板半成品的來料包裝有無發生撞件？（建議投產前人員進行目視檢查）2.檢查波峰焊設置參數是否合理。3.確認使用治具該二極體旁有無破損損壞。
主要原因：玻璃二極管在高溫沖擊下更容易比其他元件剝離以及紅膠不耐波峰焊260高溫造成。工藝部測試260度下樂泰、富士膠水3000S粘玻璃二極管推力、扭力幾乎在0.2公斤較低，松下紅膠MP8060、Almite AM130紅膠推力、扭力在0.5公斤左右比較好，解決了掉件問題。
1.確認點膠量是否夠.2.測試零件推力是否在標準內.3.爐溫是否按照供應商建議的標準內.
:曾经有过红胶的生产工艺，不过现在越来越少。楼主所遇到的这个问题我们此前也有过，分享下经验吧，希望对你有帮助：1、当你出现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有：A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易 ..&( 17:19)&赞同楼上的说法，LZ你再仔细检查下！
掉件不一定全是SMT加工厂的责任，比如客户PCB,料，助焊剂存在问题，那么也会掉件，比如PCB绿油附着力不够，二极管色环与本体附着力不够，要根据实物来分析，我是做SMT 红胶贴片加工的，这个已经不是问题了，如有需要：QQ
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Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.060602 second(s),query:0 Gzip enabledSMD（贴片型）LED发光二极管的封装及常见问题分析
作者：chen qin& 来源：& 发表时间： 08:28:30& 点击：480
一.表面贴片二极管（SMD）基础知识
1、表面贴片二极管（SMD）概述
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。
2、SMD 外形
带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。
SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三色发光）。带透镜高亮度
(3)近些年采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。
3、常见的SMD LED贴片发光二极管封装的几种尺寸
发光二极管
外形尺寸（mm）
最小间距(mm)
最佳观视距离(m)
单管芯有利于散热
侧光型、高亮度型
向0402发展
双色或三色组合封装
4、SMD封装一般有两种结构
（1）金属支架片式LED:
①金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。
②金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。
③TOP LED（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等
④侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。
(2)PCB片LED
PCB板型：0402、0603、0805、1206
3)SMDLED内部结构
二.LED发光二极管(SMD贴片封装模式）变色及剥离现象分析
器件：目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，
封装胶水：基本都是硅胶，有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的芯片）。
现象：做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。
1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常协调的-OH（亲水基）。
2) LED变色
现阶段大体分类为3类别。硫磺造成镀银层发生硫化银而变色溴素造成镀银层发生溴化银而变色镀银层附近存在无机碳(Carbon)。
• 硅胶封装材料、固晶材料并不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的发生取决于使用的环境。• 环氧树脂(Epoxy)等的有机物因热及光的分解后的残渣产生无机Carbon，在镀银层以银胶等Epoxy系固晶胶作为蓝光芯片的粘接场合较频繁发生。• 在没有使用Epoxy等的有机物的场合有发现无机Carbon存在有可能是由外部所入。总之：３种变色现象是因有无机碳的存在、蓝光、镀银、氧气及湿气使其加速催化所造成
解决办法：1）在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；2)& &选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料；
3)& &在制程的过程中尽量采用电浆清洗支架，尽可能的增加烘烤流程
同一款胶水，在不同地点使用也会有影响。比如南方高温多雨，北方气温低而干燥，胶水的特性就不太一样。
三.SMD贴片发光二极管LED产品使用须知
1、为避免产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。
2、储存条件
A、经铝袋包装保存的产品存放条件。（温度:5~28℃,湿度:60%RH以下）。
B、开封后的处理
(1)开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃,湿度:60%RH以下
(2)开封后长期不使用的场所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的干燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同A,并于14天内使用。
(3)超出14天期间,须做以下烘烤处理才可使用(请以限一次)。
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请教大家一个内存供电问题，两个贴片三脚二极管到底什么作用？？
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本帖最后由 慢慢炖 于
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大家好，我是初学者，现在正专心的每天跑电路，我在跑内存供电电路的过程当中遇到了这么一个问题，两块主板的内存供电原理几乎完全一样。
一块型号为845GV-M2，电路中有两个贴片三脚元件，如下图
一块型号为C51G-M2 内存供电如下图
两个供电电路几乎一模一样，都有这两个贴片三脚元件，但我百思不得其解，请问大家，这两个贴片三脚元件到底在供电电路中起什么样的作用呢？
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楼主 怎么没看见你的图
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本帖最后由 慢慢炖 于
21:53 编辑
老板！！为什么我的图片显示不出来啊？？
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论坛有点小故障吧
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路过！！！！！！！
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我也在纳闷了&&怎么看不见图片呢？ 刚才我想看版主的老乡的店开张如何&&也是看不见 晕了
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看不到图片哦···
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是看不到图片哦，我以为我电脑问题呢
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没有图啊，你说的估计是1117供电芯片吧
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这个坛子贴图总有问题，人心都散了
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这论坛广告图片能显示，其他图片都不显。{:soso_e120:}
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论坛服务器最近出故障比较频繁呢，老看不到图片。
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