&的最新主题
报修说明：其它:外放没声音，插入耳机有声& && && &
维修处理：
维修费用：750,未支付(收费：(必修)面壳黑 免费:黑色中框 45元)
MX3外声音，返厂维修后结果是这样的，求大神知道为什么外放跟面壳有关系，而且要这么贵！！！！！
补充内容 ( 16:31):
刚刚魅族售后给我打电话，说检测到机子是人为损坏，一个是外放无声音，另外面壳还有中框严重变形问题，面壳损坏是必修项，需要支付维修费用750元，支付了这笔费用会给您更换面壳及中框，一并修理外放问题。。。
我问“不能只修外放吗，我不想更换面壳跟中框啊。” 魅族售后说“不可以的，机子检测出来有面壳，中框严重变形的问题，是必修的，如果你选择不维修这个的话这边没办法给您进行任何的维修，包括外放。”
无语了，想修的问题不给修，霸王规定一定要维修人家不想换的东西才给修外放问题，魅族请给我个说法。
如果检测出来外放损坏是人为的需要费用，那我可能会付费维修，但是现在检测出来的这两个问题跟外放有什么关系吗！！ 一定要我修这两个才可以一并修理外放吗？！！！
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UPUP 谁帮我解答一下，谢谢啦亲
我去，楼主你出保了？
要是这样我就不返厂了，尼玛就知道坑钱
前几天我手机夜出现过这个现象，然后重启下就好了
你可以试下，如果没用，那可能情况不一样吧
我重启了也没用 一直刷机也没用 55
就是，如果去外面修不知道要多少钱哎
只能让它震动了吗。。。
MX3才出了多久怎么会过保
但判定人为要收费啊，我只是去年刚入手的时候摔过，后来一直好好地啊，为什么是人为。。。
我也是外放没声音了，但是你怎么会检测出人为原因呢？
这几天早晨闹钟也是震动的，放在柜子上声音大一点
另外楼上那位偶尔有现象的以后肯定会出问题的，我也是刚拿到偶尔有，然后现在完全挂了
大概因为手机外观有损吧，不知道技术怎么检测的。我就11月份的时候摔了下，但当时什么问题都没有的，难道过了几个月才有问题吗？
你怎么没说你摔了下，那肯定有问题的哇，吓死我了，都不敢返厂了
小摔了一下就这么大问题了吗& &555，那也是魅族手机质量不过关吧
我觉得这个应该是耳线插入手机,然后拔出了耳线,但是手机还是默认的是有耳线的状态,才会出现这个情况,你可以再用耳线插拔试试,面壳还能用的话,就不必修了..希望能帮助你....
那你每天把人家手机当弹簧球玩还能要求人家给你在外面包一层橡胶？
不会吧，我也是手机买来没几天出现这个情况，重启后就好了。现在也没碰到这个情况了
面壳是屏幕的意思吗& &我的屏幕不用换啊 还很新的 不知道为什么写着必修
我等着寄回来试试耳机拔插，谢谢哈
我没有一直摔它啊
我就想知道外放跟面壳有什么关系，为什么要我换面壳
你重启能好说不定是固件问题还能刷好。
我的感觉是内部硬件问题。手机放的位置歪一下有时候就有声音了
我的也是没有声音了（外放），不想返厂了 ，返厂一次要两个多星期，太慢了。
去年十一月买的联通合约版，过了两个星期，从半米高的床上摔下来了，直接屏幕从右上角碎到右下角！！返厂花了八百！！！！
只能说是个好看的花瓶，跌落测试这么重要的环节都不做，手机这么脆弱。
今年一月份，出现过外放没声音的情况，插拔耳机之后就好了，今天又没声音了，固件也刷了3.4.5& &还是不行，以后再也不买国产手机了。
一个字，坑。
就是给自己找不爽，2700（联通合约机的价格）+800& &我还不如直接去买LG和SAMSUNG的水货手机了。
嗯，没办法，我拒绝维修，售后给我寄回来的时候连保修卡都不还给我了，我自己去外面修了一下50块钱解决了外放问题。
BTW，售后说手机只要有一个部件是人为损坏的话，其他部件坏了都不属于保修范围了。。。
楼主的外放修好了没？
楼主的外放修好了没？
挖槽 我昨天手机突然外放没声了 已经返厂了 不会麻痹让我交钱吧！！ 我可以下都没摔！！
昨天去不夜城，第一家说喇叭坏了要订货100。第二家说喇叭没坏（确实没坏，万用表还是会看的），音频芯片坏了，要300！鬼才信！尼玛坑爹！不夜城水极深！
解决方法：重启不行的话，就是硬件问题，而且很好解决！只要一把螺丝刀。1 掰开手机盖。2去掉那几个螺丝取下薄薄的后盖（喇叭就是整合在这个上面） 。3把手机后面对应喇叭位置的两个铜弹片掰上来点就可以了，尽量掰上来点。说白了就是接触问题，这就是为什么有的人把后盖喇叭压一压就有声音的原因，有的因为那两个弹片下去太多了弹不上来，导致你压也没用
上传的图片不符合要求魅族mx4外放有电流声怎么办打电话给客服？直接换机， 还是通病有没有解决的方法_百度知道
魅族mx4外放有电流声怎么办打电话给客服？直接换机， 还是通病有没有解决的方法
1. 检查喇叭网膜是否破损、脱落。2. 备份手机数据，刷新固件。3. 更换其他格式音频文件进行测试。无法解决请送修检测：a、可到魅族体验中心检测，无体验中心可选择专卖店送修。b、在官网服务支持根据情况选择寄送快修或上门快修。
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魅族手机硬件故障可以通过当地魅族认证店返厂，也可以自己直接返厂，通过代理返厂需要带上有效的购买凭证如：保修卡或者发票。机器的资料及一些非魅族的配件包括贴膜挂饰等需要自行保管，返厂不做保留。详情请访问魅族官网相关链接
您想刷固件试一下啊。魅族MX4固件下载和操作教程如下链接：
我已经是最新版本了。。
我是最新版本了
重刷该版本，并且清除数据。魅族手机是可以再手动刷任意版本的，不一定是升级。
是不是刷了之后不可以换机了
不是的，魅族手机刷官网系统是不影响售后三包的。
不是的，魅族手机刷官网系统是不影响售后三包的。
好的谢谢你
感谢您的关注和支持，祝您生活愉快！
提问者评价
太给力了，你的回答完美地解决了我的问题，非常感谢！
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其他9条回答
如果是一点点电流声这是智能手机的通病…除了专门的音乐手机或多或少都会有杂音的…如果很大…可以给售后检修…这个属于质量问题可以退还或者维修的
直接打电话给客服，有问题最好是直接换机解决最好
七天内免费换，抓紧吧
可以去专卖店找售后。
当地应该有的
打电话客服，换机子
火山口东北说的宝贝都快胃口边形那里握很少虐待狂万籁俱寂寥我
换机！！！
7天无理由包换吗？
我在专卖店买的
只要没甩，没得人为破坏的痕迹，没刷过机，七天类可以去换。
话说我有一点刮痕还是专卖店那个人贴膜弄花的
不知道可不可以换
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第一集绅士向拆解各位的热情让楼主十分感动，今天为大家倾情带来真·绅(bian)士(tai)向拆解第二集，希望没有让各位久等噢。上一集楼主拆到了主板，那么这一集一开始楼主就从主板接着往下拆，首先看看主板上都有什么芯片，都是干什么的，以及为什么的主板这么空旷，到底少掉的芯片都去哪儿了。OK Let's GO GO GO!首先是主板正面。简要的介绍都在图里，楼主就不多写了。这是背面。没啦？是啊，没了。和密密麻麻的主板比起来，的主板的确精简了很多，那么都少掉了什么东西？对比一下：首先，基带处理器没有了。在上，有一颗Intel XMM6260基带处理器，就是型号为PMB9811那颗，这颗芯片现在位于MT6595 SoC内部。顺带着进入SoC内部的还有为这颗基带处理器配备的NAND和DRAM，这在主板上是一颗单独的由东芝提供的整合存储芯片，就是型号为Y8A0A111434KA的那颗。一下就少了两颗，而且还是两颗巨大的，看起来好像的确很能说明问题嗯，那让我们继续。下面少掉的是由富士通提供的ISP芯片，这在上是一颗编号是S20AB的芯片，尺寸也挺大，这颗芯片现在也被集成在MT6595内的ISP所取代。也许有水友要问了，之前三星的Exynos 5410里也有ISP啊，为啥之前不用，这一代MTK才用？这是为了省钱吗？答案是也不是，首先集成的的确可以省钱，但是前提是集成的也必须要可用才行。Exynos 5410里那颗ISP的性能只够拿来做做前置，用来当主摄像头ISP还是欠了点火候。但是到了MT6595这一代，内置的ISP已经足够强大，甚至已经远比外置ISP还要强大，例如MTK这颗集成ISP的性能比哪颗要强了至少50%，工艺也随着SoC一并使用了28nm，这种性能提升、功耗下降、成本还能省的优势，远不是至今最先进只能做到90nm的富士通独立ISP可以提供的。所以富士通ISP自然就被放弃了。值得一提的是，外置ISP被抛弃是今年的主旋律，大家可以去看看，基本上今年出品的手机，很少还有再继续用独立ISP的了，即便有，也只是为了用而用，画质并不一定好（去看看某五金工具牌你就懂）。再下来，在上实现Sensor Hub的AVR单片机现在也被整合到了MT6595内部，又少一颗芯片。已经少了够多了吧，还没完呢。上WM5102E音频Codec也不见了，这颗芯片现在进入了MTK MT6331P内部，从独立方案变成了集成方案。一直以来MTK的音频部分做的都不怎么样，在上市之前也有很多朋友怀疑这次的音质会不会倒退，但是测试结果打消了这个疑虑，MT6595的整合音频方案要远好于高通提供的，其性能和几乎不相上下。看来MTK在PPT上号称自家集成方案音质堪比iPhone并不是吹牛，这是因为MT6331P内部的音频部分实际上就是来自Wolfson——和WM5102师出同门，型号为WM8281。这颗芯片虽然因为并不存在独立版本而没有明确的资料，但是从效果来说应当也是Wolfson的高端芯片。楼主在第一集里说过，集成一般都不好，但是并不意味着集成的就一定不好——如果你乐意集成一个顶级的东西进去。和Codec一并进入MT6331P里的还有上那颗Audience提供的earSmart eS305音频降噪芯片。这已经多少颗了？还没完，上那颗型号为BCM4752的GPS芯片，与上型号为BCM4334的WiFi芯片一起，变成了MT6630QP。两颗变成一颗，数量减少了，但功能和性能反而提升了，这就是集成专家MTK的实力口牙。少了这么多的独立芯片，主板自然就空空荡荡了。但是该有的都有，性能还提升了，所以说MTK是会用上瘾的，高通也一样。为啥这两家现在在业内如此受欢迎？如果是你设计手机，看看和，你也会选MTK的。相信很多水友也注意到了主板上那个奇怪的空焊位。那里应该是啥呢？根据楼主的研究，那里少掉的一颗应该是MT6605，NFC控制器。也就是说在设计上是可以实现NFC功能的，甚至在主板电池接口边上那两个用来焊接线圈触点的焊点也都保留着。至于为什么去掉了？这也许是为了未来升级，也可能是因为成本因素，不知道如果有人吹一个上去是不是能用……好了，主板解析应该差不多到位了，继续看看其他东西。虽然没啥意思，但是既然能拆，那么就还是拆到底吧……这是镜头盖和闪光灯。闪光灯两颗色温不同，实际颜色也明显不同，但是照片里闪光灯一打，照出来却差不多，对此楼主也没有办法。本以为没啥，但这个镜头盖却发现了一些需要说一下的东西。现在很多手机为了超薄，镜头都是凸出的，初看并没有这个问题，但是实际上镜头也还是比后盖略高了一点点。虽然本身并不算薄，但是和那些超薄设计的机器不一样，为了美观和手感，的摄像头并没有和屏幕错开而安放在机身的一角，因此无法极端的压缩厚度，造成了的镜头存在轻微凸出，为了缓解这个问题，的镜头玻璃金属圈实际上是略低于玻璃的，这样形成一个衔接，掩盖了摄像头和后盖的高度差，但也造成了后盖玻璃在机身背面向下放置时其实会直接和其他物品表面摩擦的问题。这毕竟是一片康宁玻璃，不是蓝宝石，在随意使用的情况下，极易造成镜面磨损，轻者影响外观，重者影响拍照效果，造成照片中光源产生星芒甚至模糊。各位水友在使用的时候一定要注意保护好这片玻璃，当然如果你装保护壳，那自然就没啥问题了。和MX、MX2、不一样，的天线放弃了LDS激光直接成型工艺，转而回归了M8和M9时代使用的FPC贴片天线。这无疑是节约成本的表现，但是会不会影响到信号强度本身，则更多还要看天线系统的设计。LDS或者贴片，主要是一致性差异，这个差异一般而言是会远小于设计差异，实际上至少的WiFi信号要比强很多，电话部分楼主没仔细测试过，这里就不说了。在很多测试中都提到了，的外放声音非常巨大，十足的大嗓门，那么喇叭本身有什么变化没？拆开一看，喇叭本身的变化并不明显，并没有变大，也没有变厚，虽然可能功率提升了，但是更大的原因应该是由于共鸣腔的增大。这一方面是因为的机身又变大了，另一方面则是因为的共鸣腔顶盖并没有和之前一样用塑料，而是额外模内注塑了一片不锈钢片。这样一来就节约了差不多1毫米的空间，这部分空间用来增大共鸣腔，自然可以提升音频效果。这在近期的超薄手中是一个很常见的设计。电池保护板也被简化了，这当然可以降低成本，但更重要的是因为原先需要用独立芯片实现的功能现在很多都进入了MTK SoC的内部，保护板上不再需要像MX2一样安放库仑计或者像一样设计NFC，自然体积可以缩小。是MZ第一次使用线性质量振子作为震动来源，我们可以来看看它的结构。可以看到，结构要比电动机构成的旋转马达振子要简单的多，实际上和扬声器很类似，只是振膜换成了一个质量比较大的振子。那么这个零件有什么好处？只说主要的，首先它的震动更加安静，因为没有电动机复杂的机械结构。其次它的震动更加耐用，因为不像电动机一样有电刷这个机械部件的存在。最后它的震动力度多变、细腻可调，因为本质上它就是一个喇叭，喇叭可以放出各种声音，线性质量振子也可以产生各种力度、频率、变化的复杂震动效果，这点是旋转马达振子所做不到的。但是凡事有好就有坏，线性质量振子的缺点也有一些，例如振动力度不如旋转马达，毕竟动作幅度小了很多，但是质量并没有增加多少，力度的下降是不可避免的；还有震动方向是一维的，不像旋转电机是在一个平面甚至可以在更复杂的姿态上震动；而且线性质量振子需要专用芯片驱动，而不像旋转电机只要通电即可。这也是为什么目前使用这两种振子的手机都有的原因，iPhone更是换来换去。相信很多水友觉得奇怪，为啥MT6595上打的是三星的标志？难道这玩意儿是三星代工的？让我们暴力分解来看看。真相大白，当然不是这样。MT6595使用的是标准的PoP封装，分两层，上层是DRAM，来自三星，下层才是SoC本体。看到了么？MEDIATEK MT6595W，这才是真身。那再继续拆下去呢？不知道还有多少水友记得之前闹过一阵子的点胶门。具体过程楼主就不多说了，但是相信这张照片可以直观的让大家体会到为什么点胶是需要的，而且为什么主流厂家都要点胶。首先，用于把CPU焊接到主板上的焊球是如此的小，直径只有0.3毫米——0.3毫米是什么概念？其次，芯片的焊球如此之多，哪怕坏掉一个，都有可能导致死机、重启甚至无法开机的情况。最后，没想到在外面看起来只是很简单的一圈胶，居然能渗透到这种程度。为什么要点胶？一家最近在炒作估值几百亿美元的公司说，点胶是不必要的，只有结构设计不过关的企业，通过不了跌落试验，才会用点胶来补强，良好的设计无需点胶也可以保证可靠。这是彻头彻尾的胡扯，原因很简单，点胶不仅需要多几道工序提升成本，还会影响返修机器拆芯片回收再利用。主芯片点胶只是为了通过跌落试验吗？当然不是，跌落试验这种寥寥几次的试验，只要不是结构设计彻底胡来的手机，都可以顺利通过，真正需要靠点胶来解决的问题，是日常使用中数不清的轻微震动、轻微形变、CPU负载反复变化导致的热冲击等等积累机械冲击下产品的可靠性，如果不靠点胶为芯片提供额外的固定，很容易在日常使用中，尤其是在经历过偶尔跌落、反复挤压（牛仔裤）、反复震动后产生焊点脱落、PCB剥落等问题。为了表示点胶可有可无，百亿美元公司还举例说iPhone设计好，iPhone也不点胶。真的不点胶么？这是iPhone6的主板，芯片周围被糊满的是啥？还是说，原来iPhone也是“设计不过关”才“被迫点胶解决强度问题”的咯？偷工减料就偷偷摸摸的偷，不要强行有理，为了解决一个谎言，再说10个迟早是要兜不住的。OK！下面来拆摄像头。不过很不好意思，上来第一张案发现场就已经支离破碎了，因为的摄像头实在是太难拆，楼主稍不小心，一刀下去，蓝玻璃就碎了……可以看到为了薄，摄像头内部所有的东西都很紧凑，厚度要远比之前的产品小，结构也简化了，明显是奔着一次性去的，拆坏实在不能怪楼主技术差。好吧，其实连陶瓷基板也碎了……不过也正好看看陶瓷基板的厚度。非常薄，最多也就0.5毫米，这么薄的一片陶瓷，想不拆碎都难啊！这真的不是楼主的错！不过说回来，之所以要做的这么薄，一方面自然是为了降低厚度，但是更重要的其实还是为了散热。现代手机CMOS随着性能的提升，功耗其实也在不断增加，为了避免连续工作一段时间之后过热导致无法继续拍摄甚至损坏CMOS的情况，为CMOS设计良好的散热结构也是很有必要的。而这枚IMX220本身也有些值得一说的东西。首先，网上有一些评论为了贬低的拍照，说的CMOS只是SONY的淘汰货，不可能买到顶级的云云。这个说法是错的，IMX220绝非SONY“上一代的过时货”，恰恰相反，这是SONY目前量产在售的20MP系列里最新的型号，自家XPERIA Z3上使用的也是这一枚。在这点上，SONY是相当一视同仁甚至有些白求恩精神的，最新最好的产品不仅不可能出现仅供自家绝不外销的情况，甚至实际上是反过来，最新最好的产品仅供外销绝不自用——有消息说SONY XPERIA Z1、Z2上的20MP CMOS型号是更旧IMX200，画质也远不如IMX220，看来SONY已经到了不成熟产品自家用，成熟产品卖同行的伟大境界了，实在令人感动……但是这枚IMX220也有一些比较严重的先天问题。从使用角度来说，主要有两个。第一个是无法实现实时HDR，而13MP的IMX214就可以做到。这在某种程度上会影响画质，但是好在IMX220的宽容度要远高于IMX214，因此依靠后期的软件HDR算法实现的效果也不比IMX214差，这并不算是太大的问题，真正大的问题在于IMX220的全像素刷新速度。现代手机为了实现0延迟快门，实际上的工作模式和相机有很大的区别，在你没拍摄的时候，手机其实始终在以25～30FPS的速度连续读取CMOS上所有像素的数据，当你按下快门键的同时，就提取当前的一帧进行后续处理成像。因此你可以感受到几乎没有延迟的拍照体验，这都取决于手机CMOS在全尺寸预览状态下的输出速率。遗憾的是，IMX220的全尺寸预览输出帧速只有12FPS，远远不足以实现零延迟快门，因此这导致了在按下快门的那一瞬间，必须要从非全尺寸输出的预览状态切换到全尺寸输出的成像状态。虽然这一切换在SONY的优化下已经缩短到了只有不到0.3秒，但是对于习惯了即按即拍的用户而言，这依然会导致废片率的提升，尤其是当你还在以零延迟的方式去拍的时候。这是拍照上需要习惯的一个问题。但是这个问题也不是不可解决的，最好的解决方式就是把照片尺寸设置为5MP——在这个分辨率下，IMX220会自动把四个像素合并成一个输出，因此可以实现30FPS以上的输出速率，足以实现零延迟快门。得益于IMX220超高的像素，即便以四分之一分辨率输出，500万像素也不算太低，同时由于四个像素合成一个像素，等效上拥有了超过HTC UltraPixel的超大像素尺寸，对画质的提升也非常有价值。最后一点是，500万模式下每一个像素都是真实的，而不是更高分辨率下由于拜尔滤镜的存在而差值出来的数据。所以理论上说，500万像素才是IMX220最完美的工作模式。口说无凭，楼主上一张500万像素下的随手拍，各位可以感受一下500万下丰富而细腻的过渡给画面带来的立体感和层次感。这篇帖子好像已经很长了啊……问题是如果就此打住，那么后续的篇幅就很难组织了，那楼主就继续写下去吧……在的资料上，MZ提到，使用了闭环马达，对焦速度快至0.3秒。闭环马达是什么东西？这就是拆开的摄像头，好像和也没啥区别的样子啊？那就让我们换一个角度，这下就发现不同了：在的摄像头内部，镜头上有一枚小磁铁，而在内壁上有一颗磁感元件。这两个零件组成了一个位置检测系统，让的镜头驱动器可以检测到镜头本身的物理位置，这在控制角度上就是典型的闭环系统——相对于开环系统，闭环系统可以用更复杂的过驱动算法，补偿机械系统的固有特性，极大的加速机械系统在同样定位精度下的动作速度。因此的对焦速度提升，实际上是提升在了等待镜头组稳定的时间上——由于没有闭环系统，驱动芯片其实不知道镜头当前动作到哪儿了，那么为了保证成像时镜头组是稳定到位的，就必须要降低驱动速度并且在驱动到位后等待一段时间（一般是200毫秒）以确保镜头组已经不再震动。闭环系统就没有这些问题，因此的对焦速度瓶颈就从机械结构转移到了算法。目前的对焦依然是基于反差的对焦算法，未来如果有机会使用诸如LG G3或者iPhone 6的激光辅助对焦/相位检测对焦，对焦速度还有进一步加快的空间。关于摄像头，需要额外说明的也就是这些，剩下的，有的只要体验就好，相信你能感受到它的强悍，顺带一提，每次拍照前一定要记得擦干净镜头玻璃噢～下面我们就要进入今天的最后一个环节：拆屏幕了。这就是拆下来的屏幕。由于屏幕是和面玻璃贴合在一起的，楼主拆不开，而屏幕本身的结构在之前拆解里已经有过解释，因此这里楼主就不再拆卸屏幕本身，而是来看看屏幕设计上最大的不同点——点胶悬挂。传统上，屏幕面板玻璃要比屏幕大一圈，然后在多出来的那一圈上实现与框架的胶合。这样的结构限制了窄边框的极限，可以说在上实现的2.8毫米边框几乎无法再进一步。所以在上MZ放弃了这种结构，可以看到，的面玻璃和屏幕边缘几乎是平齐的，没错，的胶是从侧面将屏幕和框架粘合的。这张图看的很清楚：屏幕安放到位后，胶水由缝隙打入，从侧面将屏幕与框架粘合。胶水本身的弹性使得外界对于屏幕侧面的冲击可以得到一个很好的缓冲，而在屏幕托架的下方，还设计有六条泡沫海绵垫，让屏幕与框架在垂直方向也有一个缓冲。这样的结构设计，整个屏幕几乎是悬浮在框架上，对于任何方向的冲击，都有吸能设计，相对于之前的硬性粘合而言，实现了窄边的同时，还提高了抗冲击能力和抗水能力，除了对胶有很高的要求，还有需要更高的成本以外，这个设计还是非常不错的。对此，MZ声称自己联合Loctite为研发了专用的胶水配方，实际从楼主的体验来看，这种胶水的确性能很强悍，粘接强度高的同时，本身还具备一定的柔性，韧性足够到直接撕下也不至于被扯断的地步，只是似乎有些容易脏……屏幕本身的厚度也降低了0.3毫米，这是在尺寸变大，亮度、色域、对比度同时提升的前提下实现的，相当不容易。最后是一个小细节。好了，楼主今天的帖子，到此也该结束了，这么长，各位看着也累了吧。在这一集里，楼主更多希望去解答里有什么的问题，对于好坏尽量不去评判——那是下一集的任务。在下一集里，楼主会针对的一些设计进行分析和评价，将会着重考量这次1799售价背后的得失与产品设计上思路上的变化，以及一些争议点上楼主的看法。各位水友如果也有什么觉得有争议的地方，尽情在回帖里提出，楼主每一条都会看，对于在楼主知识和能力范围内的问题，楼主十分乐意在下一集中与大家分享自己的观点。今天先到此为止，各位下集再见，双11购物愉快！差点忘了全家福！
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发表于 14/11/14 09:08:53
本帖最后由 免费搬运工 于
09:10 编辑
OK Let's GO GO GO!
首先是主板正面。简要的介绍都在图里，楼主就不多写了。
这是背面。
没啦？是啊，没了。和MX3密密麻麻的主板比起来，MX4的主板的确精简了很多，那么都少掉了什么东西？
对比一下MX3：
首先，基带处理器没有了。在MX3上，有一颗Intel XMM6260基带处理器，就是型号为PMB9811那颗，这颗芯片现在位于MT6595 SoC内部。顺带着进入SoC内部的还有为这颗基带处理器配备的NAND和DRAM，这在MX3主板上是一颗单独的由东芝提供的整合存储芯片，就是型号为Y8A0A111434KA的那颗。
一下就少了两颗，而且还是两颗巨大的，看起来好像的确很能说明问题嗯，那让我们继续。
下面少掉的是由富士通提供的ISP芯片，这在MX3上是一颗编号是S20AB的芯片，尺寸也挺大，这颗芯片现在也被集成在MT6595内的ISP所取代。也许有水友要问了，之前三星的Exynos 5410里也有ISP啊，为啥之前不用，这一代MTK才用？这是为了省钱吗？答案是也不是，首先集成的的确可以省钱，但是前提是集成的也必须要可用才行。Exynos 5410里那颗ISP的性能只够拿来做做前置，用来当主摄像头ISP还是欠了点火候。但是到了MT6595这一代，内置的ISP已经足够强大，甚至已经远比外置ISP还要强大，例如MTK这颗集成ISP的性能比MX3哪颗要强了至少50%，工艺也随着SoC一并使用了28nm，这种性能提升、功耗下降、成本还能省的优势，远不是至今最先进只能做到90nm的富士通独立ISP可以提供的。所以富士通ISP自然就被放弃了。值得一提的是，外置ISP被抛弃是今年的主旋律，大家可以去看看，基本上今年出品的手机，很少还有再继续用独立ISP的了，即便有，也只是为了用而用，画质并不一定好（去看看某五金工具牌你就懂）。
再下来，在MX3上实现Sensor Hub的AVR单片机现在也被整合到了MT6595内部，又少一颗芯片。
已经少了够多了吧，还没完呢。MX3上WM5102E音频Codec也不见了，这颗芯片现在进入了MTK MT6331P内部，从独立方案变成了集成方案。一直以来MTK的音频部分做的都不怎么样，MX4在上市之前也有很多朋友怀疑这次MX4的音质会不会倒退，但是测试结果打消了这个疑虑，MT6595的整合音频方案要远好于高通提供的，其性能和MX3几乎不相上下。看来MTK在PPT上号称自家集成方案音质堪比iPhone并不是吹牛，这是因为MT6331P内部的音频部分实际上就是来自Wolfson——和WM5102师出同门，型号为WM8281。这颗芯片虽然因为并不存在独立版本而没有明确的资料，但是从效果来说应当也是Wolfson的高端芯片。楼主在第一集里说过，集成一般都不好，但是并不意味着集成的就一定不好——如果你乐意集成一个顶级的东西进去。
和Codec一并进入MT6331P里的还有MX3上那颗Audience提供的earSmart eS305音频降噪芯片。
这已经多少颗了？还没完，MX3上那颗型号为BCM4752的GPS芯片，与MX3上型号为BCM4334的WiFi芯片一起，变成了MT6630QP。两颗变成一颗，数量减少了，但功能和性能反而提升了，这就是集成专家MTK的实力口牙。
少了这么多的独立芯片，主板自然就空空荡荡了。但是该有的都有，性能还提升了，所以说MTK是会用上瘾的，高通也一样。为啥这两家现在在业内如此受欢迎？如果是你设计手机，看看MX3和MX4，你也会选MTK的。
相信很多水友也注意到了MX4主板上那个奇怪的空焊位。那里应该是啥呢？根据楼主的研究，那里少掉的一颗应该是MT6605，NFC控制器。也就是说MX4在设计上是可以实现NFC功能的，甚至在主板电池接口边上那两个用来焊接线圈触点的焊点也都保留着。至于为什么去掉了？这也许是为了未来升级，也可能是因为成本因素，不知道如果有人吹一个上去是不是能用……
好了，主板解析应该差不多到位了，继续看看其他东西。
虽然没啥意思，但是既然能拆，那么就还是拆到底吧……这是镜头盖和闪光灯。闪光灯两颗色温不同，实际颜色也明显不同，但是照片里闪光灯一打，照出来却差不多，对此楼主也没有办法。
本以为没啥，但这个镜头盖却发现了一些需要说一下的东西。现在很多手机为了超薄，镜头都是凸出的，MX4初看并没有这个问题，但是实际上镜头也还是比后盖略高了一点点。虽然MX4本身并不算薄，但是和那些超薄设计的机器不一样，为了美观和手感，MX4的摄像头并没有和屏幕错开而安放在机身的一角，因此无法极端的压缩厚度，造成了MX4的镜头存在轻微凸出，为了缓解这个问题，MX4的镜头玻璃金属圈实际上是略低于玻璃的，这样形成一个衔接，掩盖了摄像头和后盖的高度差，但也造成了后盖玻璃在机身背面向下放置时其实会直接和其他物品表面摩擦的问题。这毕竟是一片康宁玻璃，不是蓝宝石，在随意使用的情况下，极易造成镜面磨损，轻者影响外观，重者影响拍照效果，造成照片中光源产生星芒甚至模糊。各位水友在使用MX4的时候一定要注意保护好这片玻璃，当然如果你装保护壳，那自然就没啥问题了。
和MX、MX2、MX3不一样，MX4的天线放弃了LDS激光直接成型工艺，转而回归了M8和M9时代使用的FPC贴片天线。这无疑是节约成本的表现，但是会不会影响到信号强度本身，则更多还要看天线系统的设计。LDS或者贴片，主要是一致性差异，这个差异一般而言是会远小于设计差异，实际上至少MX4的WiFi信号要比MX3强很多，电话部分楼主没仔细测试过，这里就不说了。
在很多测试中都提到了，MX4的外放声音非常巨大，十足的大嗓门，那么喇叭本身有什么变化没？拆开一看，喇叭本身的变化并不明显，并没有变大，也没有变厚，虽然可能功率提升了，但是更大的原因应该是由于共鸣腔的增大。这一方面是因为MX4的机身又变大了，另一方面则是因为MX4的共鸣腔顶盖并没有和之前一样用塑料，而是额外模内注塑了一片不锈钢片。这样一来就节约了差不多1毫米的空间，这部分空间用来增大共鸣腔，自然可以提升音频效果。这在近期的超薄手中是一个很常见的设计。
电池保护板也被简化了，这当然可以降低成本，但更重要的是因为原先需要用独立芯片实现的功能现在很多都进入了MTK SoC的内部，保护板上不再需要像MX2一样安放库仑计或者像MX3一样设计NFC，自然体积可以缩小。
MX4是MZ第一次使用线性质量振子作为震动来源，我们可以来看看它的结构。
可以看到，结构要比电动机构成的旋转马达振子要简单的多，实际上和扬声器很类似，只是振膜换成了一个质量比较大的振子。那么这个零件有什么好处？只说主要的，首先它的震动更加安静，因为没有电动机复杂的机械结构。其次它的震动更加耐用，因为不像电动机一样有电刷这个机械部件的存在。最后它的震动力度多变、细腻可调，因为本质上它就是一个喇叭，喇叭可以放出各种声音，线性质量振子也可以产生各种力度、频率、变化的复杂震动效果，这点是旋转马达振子所做不到的。
但是凡事有好就有坏，线性质量振子的缺点也有一些，例如振动力度不如旋转马达，毕竟动作幅度小了很多，但是质量并没有增加多少，力度的下降是不可避免的；还有震动方向是一维的，不像旋转电机是在一个平面甚至可以在更复杂的姿态上震动；而且线性质量振子需要专用芯片驱动，而不像旋转电机只要通电即可。这也是为什么目前使用这两种振子的手机都有的原因，iPhone更是换来换去。
相信很多水友觉得奇怪，为啥MT6595上打的是三星的标志？难道这玩意儿是三星代工的？让我们暴力分解来看看。
真相大白，当然不是这样。MT6595使用的是标准的PoP封装，分两层，上层是DRAM，来自三星，下层才是SoC本体。看到了么？MEDIATEK MT6595W，这才是真身。
那再继续拆下去呢？
不知道还有多少水友记得之前闹过一阵子的点胶门。具体过程楼主就不多说了，但是相信这张照片可以直观的让大家体会到为什么点胶是需要的，而且为什么主流厂家都要点胶。首先，用于把CPU焊接到主板上的焊球是如此的小，直径只有0.3毫米——0.3毫米是什么概念？其次，芯片的焊球如此之多，哪怕坏掉一个，都有可能导致死机、重启甚至无法开机的情况。最后，没想到在外面看起来只是很简单的一圈胶，居然能渗透到这种程度。
为什么要点胶？一家最近在炒作估值几百亿美元的公司说，点胶是不必要的，只有结构设计不过关的企业，通过不了跌落试验，才会用点胶来补强，良好的设计无需点胶也可以保证可靠。这是彻头彻尾的胡扯，原因很简单，点胶不仅需要多几道工序提升成本，还会影响返修机器拆芯片回收再利用。主芯片点胶只是为了通过跌落试验吗？当然不是，跌落试验这种寥寥几次的试验，只要不是结构设计彻底胡来的手机，都可以顺利通过，真正需要靠点胶来解决的问题，是日常使用中数不清的轻微震动、轻微形变、CPU负载反复变化导致的热冲击等等积累机械冲击下产品的可靠性，如果不靠点胶为芯片提供额外的固定，很容易在日常使用中，尤其是在经历过偶尔跌落、反复挤压（牛仔裤）、反复震动后产生焊点脱落、PCB剥落等问题。
为了表示点胶可有可无，百亿美元公司还举例说iPhone设计好，iPhone也不点胶。真的不点胶么？
这是iPhone6的主板，芯片周围被糊满的是啥？还是说，原来iPhone也是“设计不过关”才“被迫点胶解决强度问题”的咯？
偷工减料就偷偷摸摸的偷，不要强行有理，为了解决一个谎言，再说10个迟早是要兜不住的。
OK！下面来拆摄像头。不过很不好意思，上来第一张案发现场就已经支离破碎了，因为MX4的摄像头实在是太难拆，楼主稍不小心，一刀下去，蓝玻璃就碎了……
可以看到为了薄，MX4摄像头内部所有的东西都很紧凑，厚度要远比之前的产品小，结构也简化了，明显是奔着一次性去的，拆坏实在不能怪楼主技术差。
好吧，其实连陶瓷基板也碎了……
不过也正好看看陶瓷基板的厚度。非常薄，最多也就0.5毫米，这么薄的一片陶瓷，想不拆碎都难啊！这真的不是楼主的错！不过说回来，之所以要做的这么薄，一方面自然是为了降低厚度，但是更重要的其实还是为了散热。现代手机CMOS随着性能的提升，功耗其实也在不断增加，为了避免连续工作一段时间之后过热导致无法继续拍摄甚至损坏CMOS的情况，为CMOS设计良好的散热结构也是很有必要的。
而这枚IMX220本身也有些值得一说的东西。首先，网上有一些评论为了贬低MX4的拍照，说MX4的CMOS只是SONY的淘汰货，不可能买到顶级的云云。这个说法是错的，IMX220绝非SONY“上一代的过时货”，恰恰相反，这是SONY目前量产在售的20MP系列里最新的型号，自家XPERIA Z3上使用的也是这一枚。在这点上，SONY是相当一视同仁甚至有些白求恩精神的，最新最好的产品不仅不可能出现仅供自家绝不外销的情况，甚至实际上是反过来，最新最好的产品仅供外销绝不自用——有消息说SONY XPERIA Z1、Z2上的20MP CMOS型号是更旧IMX200，画质也远不如IMX220，看来SONY已经到了不成熟产品自家用，成熟产品卖同行的伟大境界了，实在令人感动……
但是这枚IMX220也有一些比较严重的先天问题。从使用角度来说，主要有两个。第一个是无法实现实时HDR，而13MP的IMX214就可以做到。这在某种程度上会影响画质，但是好在IMX220的宽容度要远高于IMX214，因此依靠后期的软件HDR算法实现的效果也不比IMX214差，这并不算是太大的问题，真正大的问题在于IMX220的全像素刷新速度。
现代手机为了实现0延迟快门，实际上的工作模式和相机有很大的区别，在你没拍摄的时候，手机其实始终在以25～30FPS的速度连续读取CMOS上所有像素的数据，当你按下快门键的同时，就提取当前的一帧进行后续处理成像。因此你可以感受到几乎没有延迟的拍照体验，这都取决于手机CMOS在全尺寸预览状态下的输出速率。遗憾的是，IMX220的全尺寸预览输出帧速只有12FPS，远远不足以实现零延迟快门，因此这导致了MX4在按下快门的那一瞬间，必须要从非全尺寸输出的预览状态切换到全尺寸输出的成像状态。虽然这一切换在SONY的优化下已经缩短到了只有不到0.3秒，但是对于习惯了即按即拍的用户而言，这依然会导致废片率的提升，尤其是当你还在以零延迟的方式去拍的时候。这是MX4拍照上需要习惯的一个问题。
但是这个问题也不是不可解决的，最好的解决方式就是把照片尺寸设置为5MP——在这个分辨率下，IMX220会自动把四个像素合并成一个输出，因此可以实现30FPS以上的输出速率，足以实现零延迟快门。得益于IMX220超高的像素，即便以四分之一分辨率输出，500万像素也不算太低，同时由于四个像素合成一个像素，等效上拥有了超过HTC UltraPixel的超大像素尺寸，对画质的提升也非常有价值。最后一点是，500万模式下每一个像素都是真实的，而不是更高分辨率下由于拜尔滤镜的存在而差值出来的数据。所以理论上说，500万像素才是IMX220最完美的工作模式。
口说无凭，楼主上一张500万像素下的随手拍，各位可以感受一下500万下丰富而细腻的过渡给画面带来的立体感和层次感。
这篇帖子好像已经很长了啊……问题是如果就此打住，那么后续的篇幅就很难组织了，那楼主就继续写下去吧……
在MX4的资料上，MZ提到，MX4使用了闭环马达，对焦速度快至0.3秒。闭环马达是什么东西？这就是拆开的摄像头，好像和MX3也没啥区别的样子啊？
那就让我们换一个角度，这下就发现不同了：在MX4的摄像头内部，镜头上有一枚小磁铁，而在内壁上有一颗磁感元件。这两个零件组成了一个位置检测系统，让MX4的镜头驱动器可以检测到镜头本身的物理位置，这在控制角度上就是典型的闭环系统——相对于开环系统，闭环系统可以用更复杂的过驱动算法，补偿机械系统的固有特性，极大的加速机械系统在同样定位精度下的动作速度。因此MX4的对焦速度提升，实际上是提升在了等待镜头组稳定的时间上——MX3由于没有闭环系统，驱动芯片其实不知道镜头当前动作到哪儿了，那么为了保证成像时镜头组是稳定到位的，就必须要降低驱动速度并且在驱动到位后等待一段时间（一般是200毫秒）以确保镜头组已经不再震动。闭环系统就没有这些问题，因此MX4的对焦速度瓶颈就从机械结构转移到了算法。目前MX4的对焦依然是基于反差的对焦算法，未来如果有机会使用诸如LG G3或者iPhone 6的激光辅助对焦/相位检测对焦，对焦速度还有进一步加快的空间。
关于摄像头，需要额外说明的也就是这些，剩下的，有MX4的只要体验就好，相信你能感受到它的强悍，顺带一提，每次拍照前一定要记得擦干净镜头玻璃噢～下面我们就要进入今天的最后一个环节：拆屏幕了。
这就是拆下来的屏幕。
由于屏幕是和面玻璃贴合在一起的，楼主拆不开，而屏幕本身的结构在之前MX3拆解里已经有过解释，因此这里楼主就不再拆卸屏幕本身，而是来看看MX4屏幕设计上最大的不同点——点胶悬挂。
传统上，屏幕面板玻璃要比屏幕大一圈，然后在多出来的那一圈上实现与框架的胶合。这样的结构限制了窄边框的极限，可以说在MX3上实现的2.8毫米边框几乎无法再进一步。所以在MX4上MZ放弃了这种结构，可以看到，MX4的面玻璃和屏幕边缘几乎是平齐的，没错，MX4的胶是从侧面将屏幕和框架粘合的。
这张图看的很清楚：屏幕安放到位后，胶水由缝隙打入，从侧面将屏幕与框架粘合。胶水本身的弹性使得外界对于屏幕侧面的冲击可以得到一个很好的缓冲，而在屏幕托架的下方，还设计有六条泡沫海绵垫，让屏幕与框架在垂直方向也有一个缓冲。这样的结构设计，整个屏幕几乎是悬浮在框架上，对于任何方向的冲击，都有吸能设计，相对于之前的硬性粘合而言，实现了窄边的同时，还提高了抗冲击能力和抗水能力，除了对胶有很高的要求，还有需要更高的成本以外，这个设计还是非常不错的。
对此，MZ声称自己联合Loctite为MX4研发了专用的胶水配方，实际从楼主的体验来看，这种胶水的确性能很强悍，粘接强度高的同时，本身还具备一定的柔性，韧性足够到直接撕下也不至于被扯断的地步，只是似乎有些容易脏……
屏幕本身的厚度也降低了0.3毫米，这是在尺寸变大，亮度、色域、对比度同时提升的前提下实现的，相当不容易。
最后是一个小细节。
好了，楼主今天的帖子，到此也该结束了，这么长，各位看着也累了吧。在这一集里，楼主更多希望去解答MX4里有什么的问题，对于好坏尽量不去评判——那是下一集的任务。在下一集里，楼主会针对MX4的一些设计进行分析和评价，将会着重考量MX4这次1799售价背后的得失与产品设计上思路上的变化，以及MX4一些争议点上楼主的看法。各位水友如果也有什么觉得有争议的地方，尽情在回帖里提出，楼主每一条都会看，对于在楼主知识和能力范围内的问题，楼主十分乐意在下一集中与大家分享自己的观点。今天先到此为止，各位下集再见，双11购物愉快！
差点忘了全家福！
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发表于 14/11/14 10:06:31
狂赞！这个可以有~
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楼主给力啊
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发表于 14/11/14 13:21:21
帮帮顶顶！！
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感恩无私的分享与奉献 :)
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发表于 14/11/14 15:48:01
真是 收益 匪浅
经常参与各类话题的讨论（发帖数达200以上）
经常在论坛发帖，且发帖量较大（发帖量1000以上）
在论坛拥有一定人气（人气100以上）
91手机论坛版主专用勋章！
已经没有心情沉寂在ios9的喜悦中了，xcode病毒的新闻铺天盖地，据说中毒的app名单已经扩展至350个，连微信都中毒了！赶紧来清除Xcode病毒，分享XcodeGhost病毒检测工具及教程攻略。
GMT+8, 15/10/8 22:45
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