vivox5手机和金立gn5001 root5001那款好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-01-19 16:36 标签： 金立gn5001刷机包
金立GN5001S(16GB/全网通)( Gionee GN5001S(16GB/全网通) )
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总消耗: 0.15625秒vivo x5和金立s7哪款手机更好_百度知道
vivo x5和金立s7哪款手机更好
提问者采纳
7Ghz 八核处理器内存2G RAM+16G ROM，很抱歉，x5L这款手机挺不错的哦，我们是不清楚其他手机.4处理器1，您可以进入百度搜索vivo官网进入官网了解一下具体参数的哦您好，x5L基本参数操作系统Android 4
x5手机指示灯怎么关闭？？
亲，你知道吗？
提问者评价
太给力了，你的回答完美地解决了我的问题，非常感谢！
vivo为一个专注于智能手机领域...
主营：智能手机
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挑战金立ELIFE S5.1 vivo推最薄手机X5 Max
　　当你以为金立ELIFE S5.1已经很薄的时候，vivo已经不动声色的推出了叫板ELIFE S5.1的机型，vivo X5 Max在深圳发布，拥有4.75毫米最薄机身，主打Hi-Fi音乐，搭载5.5英寸1080P屏幕及骁龙615八核64位处理器，售价2998元，12月22日上市。
　　4.75毫米超薄机身
　　vivo一向有超薄手机的传统，X3发布之时就宣称凭借5.75毫米机身厚度成为全球最薄的手机，今天发布的X5 Max厚度为4.75毫米，vivo称它是目前全球最薄的手机。
　　vivo以X5 Max的四个部分举例怎么做到这种厚度。主板采用了单面临界布板技术，临界的意思是达到了极限，vivo将数量为700个、90%元器件集成到一个主板面，避免了两面布满元器件导致的空间浪费；3.98毫米多梁机翼中框；1.36毫米厚5.5英寸1080P分辨率Super AMOLED材质屏幕；最薄的手机扬声器BOX。为了散热，X5 Max采用了10层电路板，通过其中的4层铜箔的导热和散热。
　　vivo同时称并没有因为薄失去一些便用的功能，X5 Max配备了与或卡托，与就是双卡，一张Micro SIM卡槽，一张是nano SIM卡槽；或就是nano卡槽可以作为TF扩展卡槽，双卡或是一卡一存储卡由用户选择。X5 Max采用了3.5毫米标准耳机接口，为了适应超薄机身，vivo改造了接口构造，将传统的耳机插座分成了接触弹片、茧式钢圈、主耳机插座三个部分，这三部分各自独立而互锁，名为茧式互锁耳机插座。
　　不过它的摄像头区域并不平整，采用的是索尼IMX214元器件，像素为1300万，是今年主流机型选搭的元器件，小米4、荣耀6、锤子T1都是采用这个元器件，前置摄像头是500万像素。vivo称，X5 Max的拍照水平与Xshot相媲美。
　　X5 Max集成了X5的K歌功能，内置的YAMAHA YSS-205X芯片可以让唱出的歌声延迟更低。用户利用音箱和WiFi盒子将同步画面投射到大屏幕上，就可以模拟出KTV的音效环境。同时还增添了本地MP3输出的个性化功能，用户在K歌完毕后可直接将音频输出为MP3音乐，用户也可以用自己的歌声做铃声。vivo开放了K歌API接口，欢迎第三方应用适配。
　　vivo详细解释了Hi-Fi 2.0的结构，一级运放选用了vivo和ESS联合定制的ES9601运放，这是实现Hi-Fi 2.0的关键；二级运放选用的是OPA1612定制版。vivo称X5 Max有120dB以上信噪比，118dB动态范围，而提升最大的失真则低于-100dB，较Xplay3S提升两倍以上。
　　其他硬件方面，X5 Max搭载了高通骁龙615八核64位处理器，支持4G，2GB内存、16GB存储空间(最大可达128GB存储空间)。
　　手机默认搭载Funtouch OS 2.0版本，vivo在字体、图标等细节做出改变，vivo称改后的Funtouch OS易用、好看、流畅、稳定、贴心。
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顶部是3.5mm耳机接口。背面为营造层次感设计了三段式分色的效果，色差变化不大，视觉上并不突兀。该机主摄像头配置了一颗800万像素镜头。后壳虽然不是金属材质，但是打开后发现在后壳内部安装了很多快金属板。该机支持双卡双待，并支持128GB扩展容量。电池方面装载了4000毫安时大容量电池，这也正是金立金钢手机的亮点之一，持久续航。
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