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石家庄户外LED显示屏广告 户外LED显示屏广告价格
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餐厅室外彩色电子大屏幕广告电视
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：深圳市巨源光电有限公司
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主营产品：全彩LED显示屏，户外大屏幕
所在地区：广东省深圳市
张敏(业务员)
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餐厅室外彩色电子大屏幕广告电视商品信息
公司名称：深圳市巨源光电有限公司
员工人数：501-1000人
企业类型：其他有限责任公司
经营模式：生产型
公司介绍：深圳市巨源光电有限公司是由鑫巨源集团（香港）有限公司投资，是一家专业从事LED显示屏及LED照明产品开发、生产、销售为一体的综合运营服务商，集团分别在江西及深圳拥有现代化工业园。拥有员工1000余人，配备了自动化程度最高、自动化设备最齐全的全自动生产线。　　　巨源光电拥有专业研发队伍，研发团队担任过...
营业额：人民币700万元-1000万元
主营产品：全彩LED显示屏，户外大屏幕
地址：深圳市宝安区松岗街道松裕路大田洋华丰高科技园1-3栋
年出口额：人民币300万元-500万元
年进口额：人民币200万元-300万元
厂房面积：9000平米
联系人：张敏
网址：http://www.jyled.hk/contactus.asp
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公司名称：深圳市巨源光电有限公司
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发布时间：
18:35:33&&有效期至：长期有效
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模组采用灯驱一体设计，散热性能良好。LED采用1.1倍分光，一致性好。
可采用SMD3528黑灯，对比度高。IC采用台湾聚积芯片，电流小，功耗低，亮度高。
元鼎LED显示屏控制系统特点
支持10位颜色
旧系统的8位颜色只能显示256X256X256=1677216种颜色，新系统颜色数为24=种颜色，新系统颜色数是旧系统的64倍。
智能连接功能
同一块显示屏的多块接收卡/箱体（含备用的）可以任意交换而不需重新设置，接收卡能智能地动识别需显示的内容。
每块接收卡均有温度检测和四路风扇监控输出，可根据用户设定的温度上限智能地控制四路风扇转速。
公司图标显示
当发送卡电源没开启时显示屏自动显示设点的公司图片，图片像素为128X128，颜色数为 16K色。
支持容余点插入
可设定每多少点接入一个或多个空像素，用于异型屏。
逐点校正、逐卡
（箱体）校正功能
逐点校正支持单点、2&2点、4&4点和8&8点四种校正模式，最大校正6144点/模块，红绿蓝各256级。逐卡（箱体）校正用于显示屏各箱体间色差校正，红绿蓝各256级。
智能识别一卡通功能
智能化的识别程序可识别双色、全彩、虚拟、灯饰等的各种驱动板的各种扫描方式及各种信号走向，识别率达99%，一套卡在手，做屏无忧。
65536级（64K）
灰度内任意设定功能
客户可根据显示屏的情况从无灰度到65536级（64K）灰度之间任意调整，让你的显示屏达到最佳显示效果。
刷新率任意设置、
锁相、同步功能
刷新率可从10Hz-3000Hz任意设定，刷新率锁相功能使显示屏的刷新锁定在电脑显示器刷新率的整数倍上，杜绝图像撕裂，保证图像完美再现。锁相同步范围为47Hz-76Hz。
多屏同步及组合功能
支持一块发送卡控制带多块屏，多块屏的工作状态可任意组合、同步显示、独立播放等，可通过快捷按键，快速切换。
256级亮度自动调节
256级亮度自动调节功能让你的显示亮度调节更加有效。
程序在线升级功能
如果显示屏的接收卡程序需升级，只需打开大屏电源通过LED演播室即可升级程序，无需把接收卡拆离大屏即可升级。
接收卡集成测试功能，不用接发送卡即可测试显示屏，斜线、灰度、红、绿、蓝、全亮等多种测试模式。
重视品质要付出代价，忽视品质代价更高
如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视&工程预算& &如何施工& &型号选择&&手续审批&等相关问题有更深入的了解,请来电咨询！&深圳市元鼎光电科技有限公司
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致各位LED电子显示屏客户的几句话：
价格的另一头是质量，切莫一味追求最低价格。
耳听为虚，眼见为实。来工厂看看很有必要。
显示屏售后服务是第二价格。良好的售后将给您带来意想不到的价值。
尽量选择常规稳定成熟LED产品。
LED发光芯片只是显示屏重要组成之一，驱动IC、电源等材料品牌一样重要，切不可厚此薄皮，对比时需做到全面细致。
全彩LED显示屏节能省电设计，就是为客户提高利润&&降低成本
客户定制购买全彩LED显示屏需提供以下信息：
1：显示屏的使用场合，室内还是户外。
2：显示屏的大概面积，我们根据16:9或4:3的高清比例算出具体尺寸。
3：对显示屏的显示要求，需要实现什么样的特殊功能。
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元鼎三重喜：任意下单客户，免费制作标准CAD施工图纸，免费上门指导显示屏钢构制作。
元鼎四重喜：20平米以上LED显示屏项目质保实行2+1增值服务，在原有2年免费质保下延长质保1年。
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全彩LED显示屏的组成部分：
1.显示屏体部分：
①：单元模组。
②：单元箱体。
③：开关电源。
④：配电柜。
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元鼎光电获得3C、ROSH、CE等出口认证证书，打造世界一流品牌LED显示屏幕
2.控制系统部分：
①：接收卡&&根据显示屏的面积来计算数量，装在显示屏箱体内部。
②：发送卡&&装在控制电脑主板的PCI插槽上。
③：控制主机&&也就是电脑，配置要求不需要太高，必须是独立显卡。
3.附带设备（客户可选择自己采购）
①：制冷空调&&户外显示屏一般需要根据显示屏的面积安装多台空调，空调需具备来电自启功能，室内屏由于亮度没户外那么高，所以不需要要安装散热空调。
②：音响设备&&根据安装场合的开阔空间大小而选择相对适合的大小功率功放，户外屏需要时防水音柱。
③：视频处理器&&根据客户使用要求进行配置，比如室内显示屏客户是应用于婚庆或演出，那就需要配视频处理器，可以对多种信号进行转换再显示到大屏上面，比如摄像机信号、DVD信号等。
4.钢结构部分（客户可选择自己制作，我们提供图纸）
①：户外显示屏钢结构&&根据不同的安装方式进行钢结构制作，一般户外显示屏常用的有壁挂式和立柱式两种安装方式，钢结构制作的主要材料为：角铁+方管+槽钢。
②：室内显示屏钢结构&&室内屏的钢结构较简单，如果是固定安装在室内墙面，整个钢结构的厚度可以在十公分左右，如果是租赁移动应用，就只需制作简易的日字架，对显示屏租赁箱体进行固定。
随着数字化信息化的发展123
LED效能突破！&零缺陷&新半导体材料出世
日前由前台大校长李嗣涔、曾任台大电子所教授何志浩组成的跨国研究团队，成功研发出号称&零缺陷&的新半导体材料，可望大幅提升LED发光效率。
这个团队的组成是美国加州大学柏克莱分校教授AliJavey、阿卜杜拉国王科技大学(KAUST)教授何志浩、、前台大校长李嗣涔等人组成，已经发表了论文，论文共同第一作者连德轩是台大电机系博士，2015年才刚刚完成了博士口试，还拿到国际电子半导体学会IEEE颁发的奖学金，会在这个学习毕业。
台大跨国研究团队指出，过去的半导体材料如果越薄，其本身的物理缺陷就会对於电子、光电元件的可用效能，产生负面的影响。而目前该研究团队找到了修复缺陷的简单方法，建构出优质的单层二维半导体材料MoS2，没有过去二维材料的缺陷密度过高问题，期望未来可以提升LED发光的效率，更之後则有机会成为超微小半导体元件中的重要材料选择之一。
根据研究团队的说法，这种材料可以发展出透明，同时具备挠性的高性能LED显示器，以及超高效率的太阳能发电元件，以及高敏感度的光侦测元件，还有更低功耗的奈米级半导体电晶体元件。
LEDinside检视他们论文和发表的内容，研究团队是把二硫化钼（MoS2）材料浸润在亚胺（bistriflimide）的有机超强酸里面，这样一来可大幅提高二维材料的量子效率，提昇的极限，从原本提昇不到1％的效果，增加到接近100％，换言之就是将近倍增的效果，因此有些媒体报导说LED发光效率可以提昇100倍，这是错误的描述，并不是真的。
这个材料要商业化，预期还有一段时间，世人可以拭目以待，期望有更好的光电与半导体材料造福人群与产业。
3D裸眼成新引擎
资料显示，于2010年在中小板上市，主要从事高分子复合材料、功能膜材料、预涂膜、光学膜、光电新材料、印刷器材和包装器材的研发。作为国内预涂膜和光学膜的龙头企业，目前以先进高分子材料为核心，逐步形成了新兴材料产业、3D智能显示信息产业、新能源电动车三大业务板块。
其中，主营业务中的预涂膜和光学膜两大产业群，仍然是&膜&帝国的基石。实际上，笔者了解到，单就预涂膜产品，就相继推出了防划膜、数码膜、增粘膜、柔面膜等特种预涂膜产品，从而带动毛利率提高，推动业绩高增长。
&我们还走向石墨烯，碳纤维，我们这次增发做的是柔性材料，柔性材料涉及到柔性光伏、柔性电子、柔性照明，柔性显示，是全球的前沿科学，它具有更高的附加值，我们在这项技术上已经走向全球领先了。这些就是通过创新为企业带来了更高的利润空间。&钟玉对企业未来发展空间充满信心。
在技术方面，与德国慕尼黑工业大学碳纤维复合材料研究中心合作，具备了碳纤维复合材料制造和成型加工的技术能力；其次，与雷丁汽车公司合作，具备了汽车轻量化结构物设计的技术能力；
在市场拓展方面，通过与北汽集团的战略合作，彻底打通了碳纤维复合材料的下游环节，和北汽集团一起开拓国内爆发式增长的新能源汽车市场，形成了碳纤维材料产业链上下游一体化的整合。
裸眼3D成新引擎
如果说，预涂膜和光学膜以及适用于新能源汽车板的碳纤维是的传统核心业务，那么裸眼3D业务则是未来发展的新引擎。
业内人士认为，3D显示技术均基于人眼视差，目前种类繁多却也无外乎两类：要么在人眼端实现视差，要么在屏幕端制造视差。前者如3D眼镜，后者则是不需眼镜的裸眼3D成像技术。
长期以来佩戴眼镜或头盔的3D成像技术占据了主导，但这种技术舒适度较差，束缚了3D成像技术的应用，而裸眼3D技术不仅摘掉了眼镜和头盔，解决了舒适性问题，技术也更加成熟经济。
钟玉认为，裸眼3D技术的形成和发展能有效解决消费者在视觉体验和场景应用方面的痛点，更加实用且具有观赏性，可见，裸眼3D技术取代3D眼镜已经成为行业的发趋势。
不过，在3D显示领域一直存在裸眼3D硬件技术、3D、和3D终端显示难平衡的问题，使得不少企业不敢轻易踏入，而通过打造产业生态链的商务创新，有效解决了这一问题。
的选择是，把软硬件一起做，打造全产业链和生态链。
在硬件方面，通过自主研发已具备裸眼3D光学膜材料生产和技术开发工艺，并在今年3月通过与飞利浦签订全面战略合作协议，整合了飞利浦20余年开发的裸眼3D技术。现已拥有裸眼3D类800余项专利。
在内容方面，与国广东方等企业共同设立东方视界科技有限公司，建立互联网+3D内容产业平台。今年5月底，在上海隆重举行了全球发布会，向包括三星、LG、华为、长虹在内的100多家国际国内品牌商发布一站式K3DX智能高清裸眼3D显示解决方案。
&针对裸眼3D市场的布局，好比一只张翅的雄鹰，一翼是各光电显示器材的硬件生产商，另一翼是各裸眼3D内容提供商，居中的一体是在原有光电显示屏幕上实现裸眼3D显示，并拉动裸眼3D内容不断充实、发展的裸眼3D技术解决方案。&一位机构分析师表示。
实际上，在裸眼3D领域持续发力，打造出了一个国内最强的&一体两翼&裸眼3D联盟，成为全球唯一整套裸眼3D专利持有者和裸眼3D全产业链制造商和服务提供商。
目前，裸眼3D的主要收入来自为硬件生产商提供裸眼3D成套解决方案所获得的技术费用以及3D膜的销售收入。在可预见的未来，控股的裸眼3D内容提供公司的内容服务收费，以及相关的裸眼3D拍摄器材销售也将为公司贡献收入。
业内人士认为，根据相关数据，2014年全球智能手机出货量约13亿台，加之LCD电视、平板电脑、LCD显示器和笔记本电脑合计出货量约7.76亿台，每台技术费用数百元不等，也将存在数百亿元的市场空间，且还有裸眼3D市场重要的户外媒体空间，包括公司合作的分众传媒、利亚德和行悦信息。
&展望未来，公司业务除了在裸眼3D、汽车窗膜等方面持续突破外、石墨烯、碳纤维等高分子材料领域亦有较大的想象空间，未来有望接棒膜材料业务成为公司业绩新的成长点。&一位券商研究员对笔者表示。
柔性液晶，利用&无基板&挑战OLED
本文将介绍在亚洲最大的显示屏国际会议&22thInternationalDisplayWorkshops(IDW'15)&上，关于液晶面板挑战柔性显示屏的主流&&Oled显示屏的话题。以日本东北大学藤挂石锅研究室的研究成果为中心，连同基础技术一起进行讲解。
2.将液晶屏弯曲也能维持基板间隔
在各种平板显示屏(FPD)中，Oled显示屏因为能够实现高对比度、高色彩表现范围，而且容易实现超薄化，从而作为柔性显示屏的主流技术被关注。
具有代表性的电子纸&&电泳显示屏(EPD)早已作为柔性显示屏投入实用。而且，这种显示屏是具有记忆性、无需背光源的反射型，还不需要偏光板，因此能够得到明亮、无彩色的显示。但在彩色显示和视频显示方面存在课题。
而液晶显示屏能够实现大屏幕、高精细化，具有可以实现较大的色彩表现范围等特点，作为高品质显示屏已经得到广泛应用。而且，液晶屏的制造技术非常成熟，过不了多久，中国的产量就会成为第一。但液晶终归是液体，必须有序排列，所以，随着极薄化和柔性化的发展，液晶屏在显示品质的稳定化方面出现了课题。
图1是柔性液晶显示屏的基本结构。要想实现实用的柔性液晶显示屏，重点是要利用液晶盒内形成的微细聚合物间隔壁(polymerspacerwall)的网络结构，保持一定的液晶盒间隙，并且保持稳定的取向。日本东北大学的藤挂石锅研究室，通过在液晶中溶解分子取向性的高分子材料(树脂)，进行紫外线图案曝光，开发出不破坏液晶取向、可以使2枚基板以固定间隔接合的高分子间隔壁，以&InvitedAdvancedPolymerandLCTechnologiesforHighQualityFlexibleDisplays&为题发表了演讲(论文编号：FLX2/LCT5-1)。图1的&Bondingpolymerwallspacer&，就是他们开发出的高分子间隔壁。
图1：柔性液晶显示屏的基本结构（日本东北大学提供的资料）
而且，柔性液晶显示屏需要柔性的背光源。图2是在能够实现薄型柔性化的背光源用导光板中采用液晶高分子复合膜，有助于实现高对比度化、省电力化的局部调光背光源系统。复合膜内的液晶和高分子都具有分子取向，通过开关电压，可以表现为光散射或透明状态。
图2：柔性薄型局部调光背光源系统（东北大学提供的资料）
另外，局部调光背光源会根据影像自动控制局部的背光源亮度，具备在降低功耗的同时，提高影像对比度的功能。还可以抑制影像的黑色部分&泛白&的现象。在图2中，影像显示&月亮&的区域的电压为&ON&，为&光散射状态&，其他区域的电压为&OFF&，为&透明状态&。
东北大学在演讲中还介绍了塑料基板和液晶的光学补偿，公布了VA模式及IPS模式的柔性液晶显示屏的试制情况和显示品质。纵观2015年IDW的所有论文，东北大学藤挂石锅研究室发表的这篇柔性液晶显示屏相关论文鹤立鸡群。下面，笔者将介绍一下自己特别感兴趣的内容。
3.柔性液晶显示屏的支撑技术
3.1不锈钢箔有望成为基板材料
日本东北大学开发出了使用具有耐热性的超薄不锈钢箔(新日铁住金制造)和聚碳酸酯薄膜(帝人制造)作为基板材料的VA模式反射型柔性液晶显示屏，以&FlexibleReflectiveLCDsUsingStainlessSteelSubstrateandOpticalCompensationTechnology&为题发表了演讲(论文编号：FLXp1-4L)。
试制的反射型柔性液晶显示屏的截面结构如图3所示。两片基板的表面涂敷聚酰亚胺膜(日产化学工业的&SE-4811&)后，在120℃的温度下加热，作为液晶的取向膜使用。液晶盒的厚度为2&m，真空填充了液晶材料(德国默克公司的&MLC-2038&)。为了实现高对比度及广视角，还使用了双轴拉伸膜、圆偏光板以及光扩散板。图4是试制的柔性反射型液晶显示屏的显示示例(照片是不锈钢基板弯曲时拍摄的)。
图3：使用不锈钢基板的柔性反射型VA模式液晶显示屏的截面结构（东北大学提供的资料）
图4：使用不锈钢基板的柔性反射型VA模式液晶显示屏的显示示例（东北大学提供的资料）
试制的液晶显示屏实现了20:1以上的良好对比度。证明了不锈钢箔是有望实现高品质、低功耗的反射型柔性液晶显示屏的基板技术。
3.2利用In-cell偏光板解决柔性液晶的课题
对于使用染料类偏光膜的In-cell型偏光板，及其在TN液晶显示屏中应用的结果，日本东北大学发表了题为&FabricationofThinFlexibleLiquidCrystalDisplayUsingDye-TypeIn-CellPolarizer&的演讲(论文编号：FLXp1-5L)。塑料基板导致显示品质差、视角特性狭窄是柔性液晶显示屏面临的一大课题。而且，如图5所示，偏光板及相位差板的厚度造成了柔性差的问题。作为解决这些课题的方法，东北大学想出的办法是采用In-cell偏光板。
图5：通常的柔性液晶显示屏与使用In-cell偏光板的显示屏的结构比较
左边是通常的柔性液晶显示屏，右边是使用In-cell偏光板的柔性液晶显示屏。（东北大学提供的资料）
面板的制作步骤如下。首先在染料类偏光板上低温生成ITO膜(膜电阻为100&O/□)，使用PVA类粘合剂，与作为底板的TAC(triacetylcellulose)薄膜和偏光板接合。然后，借助离型膜(日本新田公司制造)，使TAC薄膜与玻璃基板接合。再使用250nm的紫外线，照射偏光板表面6～12分钟，使表面变性后，利用旋涂方式涂敷光取向膜。使用5&m的间隔壁，使液晶盒厚度保持固定，使用紫外线硬化树脂制作密封图案，接着再注入液晶。
试制面板的电压透射特性与外置偏光板基本相等。如图5的右侧所示，显示屏的厚度缩小到0.2mm，实现了薄型化。而且对比度达到了260:1。其特性与使用通常的玻璃基板的TN液晶显示屏相当(图6)。
图6：使用In-cell偏光板的TN液晶显示屏
（a）电压打开，（b）电压关闭。（东北大学提供的资料）
3.3可以延展的无基板液晶显示屏
未来，市场不仅需要柔性，还需要可以延展的&伸缩显示屏&。要想实现这种显示屏，必须开发出无需基板、可以实现高对比度显示的组件结构。为此，研发人员抱着在具有独立性的液晶高分子复合膜中，自由控制伴随分子取向的液晶的分散形态这一目的，对基于紫外线图案曝光的液晶高分子相分离展开了研究。
日本东北大学在题为&MorphologicalControloftheLiquidCrystalDropletsinMolecular-AlignedPolymerforSubstrate-FreeLCDs&的演讲(论文编号：LCTp5-9L)中，介绍了通过控制液晶与高分子的分子取向，利用双折射实现高对比度显示的&无基板液晶显示屏&。
具体来说，是在向列液晶(JNC制造的&TD-1013LA&)中混合50wt%的二官能液晶性单体C型(DIC制)，注入了利用摩擦法进行了扭曲取向处理的液晶盒(液晶盒厚度为10&m)。使用正交网格状的光掩模(间隔为120&m或60&m)，对液晶盒进行了紫外线图案曝光。紫外线强度为3～100mW/cm2，温度控制在25～50℃。结果表明，通过改变相分离的条件，可以控制取向液晶的分散形状，使高分子包含更多的控制了取向的液晶。
图7是向试制器件(TN液晶液滴)加载电压时的偏光显微镜照片。图8是该器件的电压透射特性与通常的TN液晶显示屏的特性的比较。试制的TN液晶液滴的特性与通常的TN液晶显示屏相比，阈值电压略高，关闭状态的透射率也比较高，还有改善的余地。但通过这次的开发，获得了关于实现利用高分子取向维持液晶取向的无基板液晶显示屏的有用的知识，今后的发展值得期待。聆听东北大学的演讲，笔者不禁要想：&通过使用必须靠薄膜等多层涂层才能发挥作用的柔性OLED技术，真能实现无基板吗?&
图7：TN模式液晶液滴的动作（东北大学提供的资料）
3.4验证附带平坦薄膜的不锈钢箔
为了研究金属箔作为柔性基板的可能性，使用的是有平坦层的不锈钢箔(新日铁住金制造的&#190SB&)。新日铁住金以&PlanarizedStainlessSteelFoilforFlexibleSubstrate&为题，就不锈钢箔基板发表了演讲(论文编号：FMC3-1)。基板的板厚为8～100&m，表面状态为超级光亮(SB)，热膨胀系数CTE为11&10-6/℃。分别使用旋涂和卷对卷(R2R)涂敷两种方式，在表面上形成了平坦薄膜。通过涂敷平坦薄膜，表面粗糙度Ra从6.2nm降至0.6nm，Rmax从78.2nm降低到了8.9nm。
在试制OLED屏时，该公司对平坦层(3&m)释放的气体进行了检测，得到的数据小到可以忽略不计。在两种基板上制作OLED照明器件样品的结果表明，二者均可正常工作。另外，使用R2R涂敷方式的不锈钢箔的厚度为50&m，宽度为300mm。以上结果表明，不锈钢箔可以作为柔性基板使用。
3.5有机TFT驱动塑料液晶显示屏
有机薄膜晶体管(OTFT)的移动度为1～10cm2/Vs，超过了非晶Si(a-Si)TFT的0.5cm2/Vs。在本次的IDW上，英国FlexEnable公司以&InvitedPlasticLiquidCrystalDisplaysEnabLEDbyOrganicTransistorTechnology&为题，介绍了使用TAC薄膜，为主动驱动用途试制使用OTFT的IPS液晶显示屏的结果。厚度为40&m的TAC为低双折射性，Rth&1nm、Ro&1nm，具有与玻璃基板相同的光学特性，适合作为液晶显示屏的基板。液晶的取向控制采用光取向，液晶盒厚度的控制使用光刻形成的间隔柱。
通过采用新开发的具备自组织高分子壁的液晶材料，提高了坚固性。试制的OTFT驱动IPS液晶显示屏的画面尺寸为4.7英寸，画面宽高比为16：9，厚度为300&m，去掉背光源后的重量为10g。该器件可以弯曲到半径为50mm的程度。能在低于100℃的低温下制作的OTFT，开拓出了有源矩阵用背板的新应用领域。
OTFT的弯曲半径为0.5mm，1万次测试后的阈值电压变化很小，非常稳定。通态电流的变化也同样稳定。
除此之外，正如之前报道的那样，英国PlasticLogic公司已经开始量产OTFT驱动的电子纸(参阅日经BP社网站)。另外，使用OTFT的气体传感器、影像传感器以及X射线检测器的生产也已实现。
这一次，连同基础技术在内，介绍了很多的内容，笔者自认为读起来应该非常过瘾，不知大家感觉怎样?
这里介绍的局部调光背光源、In-cell偏光板(很遗憾不是涂布型)、无基板液晶显示屏等，都是出色的研究成果。为实现柔性液晶显示屏而开展的系统性研发，是日本今后在这一领域打赢国际竞争的重要条件。但正如以前报道过的，FlexEnable通过与默克公司合作，已经开发出了OTFT驱动IPS液晶显示屏。日本也要加快速度了。
但现在有人说&大学不用教显示器相关课程&，只能说这样的看法缺乏预见性。从很早以前，&照明工学&就从电气类学科、&传热工学&就从机械类学科的课程中消失了。设置课程的人完全不知道在开发智能手机时，这些技术有多么重要。笔者希望告诉学生和年轻的技术人员，如果把鼠目寸光的人的话当真，日本将没有未来。
正装PK覆晶LED封装技术优缺点分析
市场需求与技术进步是LED产业发展的两大动力，过去因为产品良率和生产成本的原因，覆晶LED技术只被少数厂商作为主力产品，随着LED市场的激烈争夺，不少厂商为杀出重围开始投入覆晶LED。
目前封装技术可分为正装与覆晶，而覆晶又可分为有引线和无引线两种，它们都各自有优缺点：
【正装芯片封装】采用银胶或白胶将芯片固定在基板上，通过引线实现电气连接。银胶或白胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间通电过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命缩短;且引线很细，耐大电流冲击能力较差，仅能承受10g左右的作用力，当受到冷热冲击时，因各种封装材料的热失配，易导致引线断裂从而引起LED失效。
优点：①芯片制备工艺成熟;②封装工艺比较成熟。
缺点：①电极、焊点、引线遮光;②热传导途径很长：蓝宝石粘结胶支架金属基板;③热传导系数低：蓝宝石热传导率为20W/(m&K)、粘结胶热传导率为2W/(m&K);④热积累影响芯片和荧光粉可靠性。
【有引线覆晶封装】通过导热粘结胶将LED倒装芯片固定在基板上，再利用金线进行电气连接。其中倒装芯片是通过植金球的方式将LED正装芯片倒装在硅(Si)衬底基板上，并在Si衬底上制备电极，形成倒装芯片。
优点：①蓝宝石衬底向上，无电极、焊点、引线遮光，出光效率提升;②传热效果较好，易传导。
缺点：①热传导途径较长：金属焊点&硅基板&导热粘结胶&支架热沉;②有引线连接，大电流承受能力有限，存在引线虚焊引起的可靠性问题。
【无引线覆晶封装】通过共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层为锡(Sn)或金(Au)-锡等合金的水平电极芯片直接焊接于镀有金或银的基板上，既可固定芯片，又可电气连接和热传导。
优点：①无电极、焊点、引线遮光;②无引线阻碍，可实现平面涂覆荧光粉及超薄封装;③电气连接为面接触，可耐大电流冲击;④热传导途径短：金锡焊点&氮化铝陶瓷/金属基板;⑤金属界面导热系数更高，热阻更小;⑥完全摆脱引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力、热、光、电性能。
随着外延、芯片制备技术发展及IC芯片级微封装技术在LED中的应用，基于覆晶的无引线封装技术将成为未来引领市场的一种LED封装新技术。
紫色LED登堂入室，中村修二名利兼收
一般我们所见到的白光LED，是由蓝色LED芯片激发黄色萤光材料而成，发光波长与色温较不均匀，不易提高平均演色性评价指数(Ra)。Soraa公司则是以紫色LED芯片，搭配红、绿、蓝三色萤光材料组成白光LED，能输出所有可见光波长范围中的光，而且Ra值较高。
美国LED新创企业Soraa，是由获得2014年诺贝尔物理奖的美国加州SantaBarbara大学(UCSB)教授中村修二，与另外两名同校教授于2008年所成立。
Soraa致力发展氮化镓对氮化镓技术，打造最接近自然光的白光LED照明。与其它使用非原生(Non-native)基板制造的LED灯相比，Soraa的全光谱氮化镓对氮化镓LED灯拥有更优异的演色指数和光束特性。其产品主要为高级餐厅、饭店所采用。Soraa自2012年起在美国市场销售LED灯，2013年起在美国以外的市场销售。2014年营业额约40亿日圆(约3,309.2万美元)。
为了如实呈现艺术作品的色彩光影，照明采光对艺廊设计而言是十分重要的元素。位于美国洛杉矶的AndreiDumanGallery利用Soraa的氮化镓对氮化镓基板(GaN-on-GaN)LED照明技术，为展览空间提供了特殊的光线设计，以呈现得奖摄影作品的独特风采。
BusinessWire网站报导指出，美国照明厂商Soraa利用氮化镓对氮化镓基板生产的LED灯，可承受的电流强度比其它材质的LED灯多出5倍以上，也就是说一个极小的光源就可供应大量的光线，而产生的狭窄光束可进行控制，为任何区域提供清晰的照明，且只会产生单一阴影。
AndreiDumanGallery内的作品藉由Soraa的Violet-Emission3-Phosphor(VP3)LED技术，呈现出完美的色彩与白度。VP3可利用彩虹中的每一种颜色，特别是深红光的运用，提供美丽准确的温暖色调。其演色指数(CRI)与深红光指数(R9)均可达到95。此外，不像其它以蓝光为基础的白色LED灯，Soraa的LED灯还可发散出紫色光，适当的刺激纸张或人体眼睛、牙齿上的萤光增白剂。
2015年秋季开幕的AndreiDumanGallery，将照明视为空间设计的重点之一。除了由于光线是捕捉影像的关键元素外，艺廊内的不同区域也需经过精心配置的照明，才能呈现出独特的空间感。此外，透过光线的调整，艺术品上的指定区域也能获得必要的照明。
AndreiDuman表示，伟大的摄影作品需有优异的照明配合，而Soraa的LED灯完全满足这样的需求，不论是作品的色彩或细节，都可透过Soraa的照明如实呈现在艺廊顾客的眼前。而SoraaLED灯的光束与色彩，为艺廊打造出特殊的气氛，有助顾客更容易与作品产生连结。
基于以上的原因，Duman与其灯光设计师坚持使用Soraa的LED技术为占地1,500平方英尺的艺廊，以及悬挂著12幅作品的「展览树」提供照明。而Duman也极力向他的顾客推荐Soraa的LED灯，作为作品照明的媒介。
MCS云拼接大屏显示系统应用于智慧校园
十二五规划给&智慧校园&描绘出宏伟蓝图：无处不在的网络学习、融合创新的网络科研、透明高效的校务治理、丰富多彩的校园文化、方便周到的校园生活。&智慧校园&通过物联网技术，让学习和生活无缝链接。多个教育系统的融合创造安全、稳定、环保、节能的校园。MCS云拼接大屏显示作为先进的传输显示系统，为综合性的智慧校园平台提供了完美的解决方案。
智慧校园一站式解决方案往往包括泛在的网络环境、灵活的教学模式、方便的校园生活、透明的管理平台等多种应用模块。信息是否无障碍互动与安全的实时监控是检验智慧校园的核心需求。DEPULL德普视讯研发生产的MCS云拼接大屏显示系统，由高清大屏幕显示墙、MCS云拼接控制器、MCS云拼接应用管理软件组成。该显示系统具有基于云计算平台的全网络数据传输架构、工业级标准的高强度稳定内核、操作便捷内容多样化的管理平台，符合智慧校园所需的现代化网络信息管理要求。
MCS云拼接应用于智慧校园实用拓扑：
MCS云拼接控制系统采用清晰简洁的服务器架构，MCS作为核心将前端各类型信号统一整合处理。通过网络调取方式减少中间编解码、交换传输等设备，有效避免重复编解码与长距离传输导致的信号丢失和质量损耗，让园区内外的信号调控、紧急预警做到超高清画面监控；采用软件系统集中控制，更缩短各系统信息调用环节，提高工作效率。此外，Windows平台操作环境还可在控制端直接部署各类相关校园系统中不限制类型的专用自动化软件。MCS系统将智慧校园从远程教育、安全监控、无线生活等过程中所需求的信号数据整合处理并进行合理应用，将智慧校园解决方案带入大数据的可视化智能应用时代。
MCS云拼接应用于智慧校园典型优势：
1、IP流监控信号不限数量云端接入，完成校园监控高清需求。
结合校园安全管理中各类车辆识别、访客登记、校园监控系统，MCS有着清晰快速的重要优势。对于现代化的数字IP流媒体视频信号，处理器支持H.264、MPEG-1/2/4、MJPEG等压缩标准的信号直接输入和处理显示，无需预先通过解码服务器进行解码。一方面减少了从解码服务器到处理器的转换过程中产生的画面质量损耗，保证了更高质量的画面还原；另一方面整个MCS云拼接处理器设计中完全取代了传统的视频解码服务器的和模拟矩阵的功能，大大降低了系统连线的复杂程度，保障了系统工作的稳定性的同时，有效的降低了系统的成本。
对于IP流媒体视频的输入没有限制，只要接入IP网络即可，MCS系统可支持超过1000路的不同远程流媒体监控画面接入处理。在单屏内可实现4路、9路或16路画面的同时显示，所有画面均可实现客户意愿的任意排布。
2、灵活的外设系统控制、利用控制端运行海量应用程序
开放性的软件平台，给整个智慧校园综合系统中庞杂的子系统接入与可视化的完成带来极大便利。由安全监控带来的数据汇总、由环境监控带来的可视化调控软件，由资源管理生成的海量数据等信息程序，都可以轻松的在MCS控制端部署应用。
MCS云拼接处理系统可定制开发、并支持原有各种类型外部设备与软件的控制功能，实现大屏幕显示应用领域完美的第三方设备支持。允许用户运行海量应用程序，同步兼容多种程序格式：（如GIS、GPS、SCADA、DCS组态软件、可视化软件、Office等）所有应用程序，可实时互动、显示。
相对于原来每个子系统都要接入计算机终端，再与信号控制设备链接的传统应用架构，MCS系统则直接与各子系统相连，不需要外接若干个客户端计算机，极大程度节约了系统成本。
3、安全至上，清晰先行，MCS4k高清输出，点对点还原显示
校园监控信号分布式接入，跨越地理位置、设备类型限制，经由网络接入MCS云拼接控制器。输出显卡GPU模式连接显示墙，画面实现点对点还原，支持4k超高清输出，3D场景实时显示，最大限度的利用拼接屏幕高像素的优势，画面逼真震撼。相对于其他使用FPGA的产品，无法实现点对点还原，显示直接通过输入卡的方式映射，全屏放大后画面模糊，清晰度下降，无法满足大屏建设要求。
4、行业独创且高效的远程网络计算机信号应用
未来教室是智慧校园建设中的重要组成部分。超大屏幕的显示屏供教师利用网络教程进行授课，并与课堂上的每一台同学客户端进行互动。研讨、提问、批改等课堂动作都将通过无线网络进行。还可与同步录播系统相结合，实时传递高清、流畅的音视频及完整的课程讲义，实现远程的教学课堂互动、共享。
MCS云拼接系统应用最新研发的RT-Express网路迅屏软件，可以将Windows的桌面PC信号、移动端信号，通过网络在MCS云拼接处理器上快速显示。
RT-Express的优势特点
相比其他PC传统显示方式，RT-Express软件有如下特点:
●可以将非硬件加速的窗口进行视频编码上墙显示
●可以将计算机桌面进行视频编码上墙显示
●无分辨率限制，直接虚拟计算机显卡的硬件分辨率
●无线推屏，方便、灵活。
5、信号网络流媒体云编码&实现数据共享
MCS云拼接处理系统各设备之间通过千兆网络进行连接，突破了原有的需要各种VGA、DVI等线缆连接矩阵、硬拼等设备的传统信号输入显示方式。网络流媒体视频信号用硬件编解码设备编码，将流媒体信号还原解码处理，再还原成复合视频信号后输入处理显示。
6、全系列云拼接产品，满足各种规模系统需求
针对不同客户需求，MCS云拼接研发一系列适用于小型展示、中小型监控、大中型指挥调度、超大型拼接墙等各类规模产品，让拼接系统架构实现完美优势的同时达到最优性价比。
DEPULL德普视讯，追求技术领先，理念领先。不断研发并倡导符合大数据时代的MCS云拼接显示系统。从市场中获取变化，从客户应用中分析需求，MCS云拼接深度研发各项专利技术，以简约&智能&共享的理念，将互联网+带入大屏显示工程，让指挥调度、视频监控、信息展示所必须的信号传输方式，从传统需求进入信息互动的可视化云时代。
鉴定户外立柱LED显示屏的可靠性
如何鉴定户外立柱led显示屏的可靠性，主要可以从以下三个方面进行：
第一、对立柱led显示屏的基础进行鉴定检测。
它的基础形式及布置主要有两种：
1、一种是平衡重力式，即上部荷载主要由大体积基础重力来平衡，一般为砼基础。这种基础形式适宜在土质松软且有开阔的施工场地时利用。
2、另一种为桩基式，其中又以扩孔桩为主，该类基础形式可在施工场地受限的情况下采用。在鉴定广告屏基础时首先须查看其原始的图纸、施工资料，然后在条件许可的情况下须对基础进行开挖，查明基础形式、埋深、尺寸等情况是否与图纸相符，并对广告LED屏基础砼进行强度抽样检测，另外现场勘查时对于采用平衡重力式基础的广告屏，须特别注意钢立柱根部周围有无地基土隆起、松动，及在风荷载作用下基础撼动后形成土表面的凹塌，如有则说明其基础抗倾覆已不能满足要求，随时在大风作用下有倒塌的危险，须立即进行加固处理。一般情况下，采用深桩基础广告屏就较少出现这种情况。
第二、对立柱的材质进行检测鉴定。
1、对钢立柱与基础连接质量的检查。
广告屏钢管柱与基础一般采用螺栓连接或焊接。采用螺栓连接的，在检查时须查看有无缺失螺栓现象，螺栓不能有变形、滑移松动等损坏;有设计图纸的，螺栓的规格、型号要满足设计要求;螺栓应做好防锈处理，如锈蚀严重则须立即更换，螺栓紧固应牢固、可靠;对高强度螺栓，外露丝扣应为2～3扣，允许有10%的螺栓丝扣外露1扣或4扣;螺栓的埋置深度要符合规范的要求。
2、对钢立柱的检查。
首先须对广告屏钢立柱倾斜量进行测量，钢立柱倾斜量不能大于1000/H须对其进行两个方向的测量;其次是对广告屏钢管柱钢材质量的检测，钢材的外观质量检测可分为均匀性，是否有夹层、裂纹、非金属夹杂和明显的偏析等项目。当对钢材质量有怀疑时，可在构件上截取试样，对钢材的力学性能进行检验及化学成分进行分析，但应确保结构构件的安全。最后还要检查钢管柱是否存在锈蚀现象及钢结构防护涂料的质量。钢结构防护涂料的质量，应按国家现行相关产品标准对涂料质量的规定进行检测。
第三、对上部钢构架杆件体系的检查。
目前钢立柱与上部钢构架杆件体系的连接常采用的形式有两种：
1、一种为T型，其主骨架由钢立柱和上部一根横向主梁呈T型固接而成，广告屏通过各挂件及斜撑与T形刚架结构相连。
2、另一种为空间桁架式，其主骨架由一根独立钢柱和上部几道相互平行的横向主梁焊接而成，主梁之间由水平及斜向支撑连接，形成空间桁架体系，广告屏直接安装在主骨架上。
因此，户外立柱led显示屏使用过一段时间或多或少都会存在一些安全隐患，这就要求我们定期对广告屏主体结构进行检查、维护，对钢构件做好防锈等处理事项，这样才能保证立柱led显示屏质量安全的可靠性。
当有人说LED封装初中生都会做，日亚化学笑了
当有人说LED封装初中生都会做，日亚化学笑了。说这种话的那些人和那些媒体记者普遍是大学学历，然而给他们原材料和仪器设备独立做一个LED封装产品，他们肯定做不出来。内行看门道，外行看热闹。这个世界上总有一种人，看到&一二三&就会说写字不过如此简单。
LED封装全球领导者日亚化学十几年来孜孜不倦对LED封装技术进行研究，把别人没有的做到创造，把别人已有的做到创新，把大家熟知的做到极致。
针对市场需求，日亚化学在2015年3月研发出覆晶（Flip-Chip）LED新技术&&&直接安装晶片&（DirectMountableChip），尺寸是1010规格，就是1mmx1mm，已经在2015年10月开始量产，未来将陆续导入照明及液晶应用，预估2016年量产规模将达2015年的3倍。日亚化学特别提到，DMC（Flipchip）的产品，目前的成本还是相对较高，但未来在新的设备投资下，预期成本可以进一步降低。
以下对功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究，介绍LED光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。
国内外技术发展及现状
GaN基发光二极管(LED)作为新一代的环保型固态光源，已经成为产业界的关注焦点。1992年，有&蓝光之父&之称的中村修二成功地制备出了Mg掺杂的p型GaN，随后在年采用InGaN/GaN异质结结构成功制备了高亮度的蓝光LED，并因此而斩获了2014年度的诺贝尔物理学奖。
目前，大功率、高亮度的白光LED已经成为了照明领域的发展热点。白光LED发光效率虽然已经达到了170lm/W，但离其理论值250lm/W尚有一定的差距，因此进一步提高其发光效率成为功率型白光LED的一个关键技术问题。一般来说，提高LED的发光效率有两种途径，分别是提高其内量子效率及光提取效率。另一方面，如何提高散热能力成为了功率型LED器件发展的另一个关键。
随着LED功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。由此可见，研究高取光效率、低热阻、高可靠性的封装技术是大功率LED走向实用及产业化的必经之路。
覆晶(Flip-Chip)技术，也称为倒晶封装法，是一种在IC封装技术领域成熟的芯片封装工艺。因为能满足上述高性能封装的要求，基于覆晶技术的功率LED封装被认为是封装功率型高亮度LED的关键技术及发展趋势。
在过去传统的水平及垂直式晶片结构中，正面电极的吸收及GaN-Air界面全反射临界角等因素会很大程度上影响光提取效率；另一方面，传统封装结构中，LED芯片的热量需经由衬底蓝宝石(其热导率仅为38W/m.K)传导至导热基板，导热路径较长，从而芯片的热阻较大。而采用覆晶技术形成的倒装结构，将蓝宝石衬底芯片进行倒置，芯片直接焊接在导热基板上，电极在底部与基板相互连接，也就避免了传统封装中芯片高低差带来的打线困难的问题。此时出射光从芯片顶部透明的蓝宝石衬底出射。
该种倒装结构一方面在避免了金属电极对出射光遮挡的同时，还增大了出光界面处的全反射临界角，因此可以有效地提高光提取效率；另一方面，金属电极微凸点与导热系数高的硅、金属或陶瓷等基板直接接触，使得电流流通的距离缩短，电阻减低，热产生量降低，同时这样的结合使得热阻较低，可以很好地提高散热能力。此外，由于没有正面出光处金线的影响，白光LED产品的荧光粉涂覆工艺相对容易实施，尤其是荧光粉喷涂等工艺，其产品的光色一致性都将得到很大的提高。与传统封装相比，倒装结构还具有更简单的封装过程、更低的封装成本、更高的封装良品率等优势。
覆晶结构由基板、UBM、焊球及芯片组成。将芯片与基板相连接的方式常采用共晶焊技术(Eutecticwelding)。共晶焊又称低熔点合金焊接，具有热导率高、连接电阻小、散热均匀、焊接强度高、工艺一致性好等诸多优点，所以特别适用于大功率、有较高散热要求的功率器件的焊接。它的基本特点是：两种不同的金属可以在远低于各自熔点的温度下按照一定的比例形成合金。常见倒装LED的共晶金属层一般为Au/Sn合金(Au80Sn20)，Au80Sn20的共晶温度为282℃。
共晶焊接分为直接焊接及助焊剂焊接。直接焊接是将底部有共晶合金的芯片在共晶机下直接热压共晶，共晶时压力不超过50g。该种方式无助焊剂、无清洗工艺、产量高，但一次性投入大。另一种共晶方式&&助焊剂共晶，根据倒装LED芯片的电极尺寸，在基板上预先镀Au/Sn合金层，然后在基板上点助焊剂，将LED芯片固定在基板对应的合金层上，工业化生产过程中可以用普通固晶机换一种点胶头即可，再放入回流炉，使合金融化形成共晶焊焊接接头。该种工艺共晶焊剂的量比较难控制，回流曲线要根据不同的回流炉进行摸索，并且难以控制其稳定性，优点在于该工艺投入较小。
两种共晶方法均需支架可承受金锡融化温度(大于320℃)，要求基板表面的镀金层粗糙度小于2微米，否则会造成熔融共晶材料不能完全填充界面不平的地方，不仅仅会增大器件的热阻，甚至使得芯片与基板的结合不稳固，影响封装质量等。
此外，新固晶材料也随之出现了。2014年1月，Dexerials展示了导电接着剂，导电粒子只有5微米大小，使用导电胶，强力接着在基板上后，使得P/N极完全绝缘，最后导电粒子破裂后，完成电流导通。目前的Au/Sn合金的共晶需要300℃以上的操作温度，而使用LEP导电胶，操作温度控制在180℃附近，所以导热基板的选择性更多，可使用玻璃基板与PET基板。因此，从晶片、基板与设备各阶段都可以节省成本，而LED厂商仅需购买热压机搭配LEP导电胶，预估整体成本将比Au/Sn共晶的方式降低约30%。
2001年，覆晶LED由Wierer等人首次提出，其光提取效率提高到了正装结构的1.6倍。2006年Shchekin等人在倒装AlGaInNLED芯片的基础上制作出薄膜倒装结构的LED芯片，该结构采用激光剥离技术去除蓝宝石衬底并减薄了n-GaN下方的本征GaN材料，LED芯片的光输出功率较普通倒装结构提升了两倍，在350mA电流驱动下，该结构的外量子效率达到36%。围绕了提高光提取效率、提高散热性能、倒装焊技术等方面，GaN基倒装LED做了很多学术方面的研究工作。
同时，产业界也在紧密跟进。部分厂家以倒装技术为基础，推出了晶片级CSP封装产品。如：台湾晶电推出了最新的无封装晶片技术ELC、台湾台积固态照明的无封装PoD模组、PhilipsLumiLEDs推出的LUXEONFlipChip、LUXEONQ、CREE的XQ-B，XQ-ELED产品等。三星最近推出最新的覆晶产品，包括有中功率型LM131A、高功率型LH141A以及筒灯模块等。
研究方法及技术路线
基本研究思路是：LED模型的设计&&散热能力的软件模拟、分析及优化&&LED的一次光学设计&&倒装芯片的焊接&&涂覆荧光粉&&LED产品成型。
（1）材料的选取标准。相关材料的选择应根据需要须满足一定的物理特性：如焊接材料的焊接稳定性、导热及导电能力，封装材料的透光性、热稳定性、抵抗外力能力及硬度、密度、折射率均匀性及稳定性、吸水性、混浊度、最高长期工作温度、防静电等。
（2）封装支架的设计及制备
①高导热率的导热基板材料，可供选择的材料有铝板(导热系数为231W/m.K)，铜板(385W/m.K)，陶瓷材料氮化铝(320W/m.K)，硅(191W/m.K)等；
②为避免两电极在共晶时熔合，根据芯片的大小及电极位置设计一个具有合适高度和大小的绝缘中间阻挡层。
（3）LED产品模型结构散热情况的软件模拟、分析及结构参数的优化。根据设计的样品模型，采用相关的模拟软件分析模拟结果，通过改变结构参数对LED模型进行优化，以获得具有极佳散热能力的优化LED产品模型。
（4）对LED进行一次光学设计。采用光学设计模拟软件(如TracePro等)针对倒装芯片、封装支架、模粒、出光透镜等进行设计。目的是实现最佳的出光效率。
（5）倒装芯片的共晶焊接技术
①在封装支架的底部，将焊锡膏黏结于外接电路的正、负极上，在阻挡层位置处黏结具有一定高度的绝缘层，以避免两者的熔合，其高度要高于焊锡膏的高度。
②将倒装芯片的正负两极精确对准封装支架的电路并黏结于支架底部，通过共晶焊工艺，控制温度，将倒装芯片牢固地焊接在支架上。
（6）荧光粉的喷涂涂覆技术。考虑到平面荧光粉涂覆工艺可以实现荧光粉土层的浓度、厚度及形状的可控性。实现出光光斑空间分布的均匀性及管间色度、亮度的均匀性等。
（7）Molding或者透镜成型、成产品。根据一次光学设计结构，采用透明环氧树脂或硅树脂在芯片的出光上方molding成弧行透镜，以增加光提取效率。
需要解决的关键问题
（1）将覆晶芯片牢固地通过共晶焊接技术焊接在基板上成为关键技术之一。具体涉及到电极的对准、共晶过程中的温度控制、固晶力度、芯片及基板表面的粗糙程度等。
（2）保证正、负电极在工艺过程中不会熔合成为一个关键问题。具体涉及到如何设计及制备中间阻挡层以实现正负电极的有效阻隔。
（3）荧光粉的喷涂技术，主要是荧光粉涂覆的均匀性、厚度及形状等。
（4）出光效率，是技术上很重要的一个关键，避免在制造过程中，特别是焊接温度对覆晶芯片量子阱的损伤，导致出光效率的降低。
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