都是1206的封装新晨阳磁珠和贴片磁珠电感电感怎么区分

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-04-29 08:17 标签： 贴片磁珠
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磁珠与贴片功率电感的联系!
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按生产工艺可分为：
& 厚膜片式电阻：使用电阻浆、采取丝网印刷法印在陶瓷基板上印刷图形、高温煅烧成型。是目前常见的片式电阻产品，适用于 普通消费类电子及民用类产品， 对 精度、TCR要求不高的场合。
& 薄膜片式电阻：采用&真空溅射导体金属工艺，在陶瓷基板上直接形成电阻体&，是新式的电阻生产工艺。主要是应用于汽车电子、通讯导航、医疗卫生设备、精确校准设备等对 精度、TCR要求高的高端应用场合。
& 合金片式电阻：运用半导体黄光制程、湿法蚀刻及精密修阻等技术制作而成，适用于毫欧级的超低阻值产品，主要的功能是检测电流，近年来在便携式设备领域得到了广泛的应用。&
按电阻值可分为：
& 常规阻值系列（ 1&O ~ 10M&O），超低阻值系列（＜1&O）、超高阻系列（＞10M&O）。
按技术特性可分为：
& 高压型、功率型、抗硫化型、抗浪涌型等。
片式电阻器的产品结构：
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1、 体积更小；
2、 漏磁小，不产生耦合，可靠性高。
3、无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装。 、1206.
特征：体积小、容量大、适合自动安装的卷包装。环保树脂封装，从而具有优良的防潮性能。机械强度及耐热性。06.
：通讯设备、无绳电话、手机及充电器、卫星接收机。
数码相机、音响系统、电视机、录放机、摄录机。0407C、0608C、0808C、0810C、1112C、1415C
应用领域：打印机、液晶电视、复印机、DC/DC转换。
特征：高效率及高饱和电流，可根据客户要求进行设计。3D18、4D18、5D28、6D38、8D43。特点：超薄型、小尺寸、屏蔽结构、适合表面贴装及回流焊接。主要应用：移动通信，笔记本电脑，DC/DC转换。4--14脚数特点：按工业标准尺寸生产、小型化、组装密度高。可靠性高，使用寿命长，抗腐蚀性好，设计灵活，可根据用户要求生产。
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地 址:深圳市光明新区公明街道长春路中鹏程工业园1栋3楼 &磁珠和贴片电感怎么区分,都是1206的封装,我有电桥仪器,测什么值可区分它们.
土克拉055s
电感圈数多,磁性材料和磁珠也不一样,电感都能用电桥测试出电感量,一般做储能用. 磁珠圈数少,一般引脚直接穿过磁性材料,测试电感时电感量非常小,甚至测试不到,一般做高频抑制用. 贴片电感和磁珠,只要破坏拆开就能看出来,不破坏就用电桥测试区分,电感量大的就是电感.
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电感与贴片磁珠的区别
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& 贴片电容全称叫做，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。
& 众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。
& 同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式&&左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。
& 不仅是IC芯片，电阻、电容（BUZ60）封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
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0805、 1206、 1209、 1210 、1812 、2225。
4--14脚数特点：按工业标准尺寸生产、小型化、组装密度高。可靠性高，使用寿命长，抗腐蚀性好，设计灵活，可根据用户要求生产。PW3216、PW3225、PW4532、PW5750特征： 超薄； 开放式结构； 适合表面贴装。 应用： 移动通信、笔记本电脑 LCD电视、录像机 DC/DC 转换。、0805
特征：高频类、高Q值，叠层独石结构，具有高可靠性
应用：应用于射频RF电路及要求HI -Q，低ESR，高频率响应微波电路中63、65、125；
特征： 超薄； 屏蔽结构； 适合于表面贴装 应用： 移动通信； 笔记本电脑； DC/DC转换
PTC热敏、NTC热敏
类型：贴片与插件热敏电阻应用：各种空调机、电冰箱、热水器、微波炉等温度检测。
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