魅族MX4 Pro拆机图赏 模块化组件易更换_高清图集_新浪网
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魅族MX4 Pro拆解:绝对秒杀iPhone6几条街！！！
乔布斯：我要的是世界上最好的配件和价格。库克：我要的是最便宜的价格配件和贵的价格。魅族mx4 pro
用的是最新的东芝19nm闪存，苹果iPhone6用的是TLC不是三年一年的问题是立刻死机 假死
变慢和安卓老爷机一样的感觉。
Pro型号里的Pro后续名来自于Professional，显而易见，魅族将带来全方位的升级，所以我们可以看到，魅族MX4
Pro几乎在每一个重要硬件配置部分都比MX4要强，包括处理器、摄像头、内存、屏幕分辨率和电池等等，同时还加入了正面按压式的指纹识别和硬件级的HIFI芯片。
Pro拆解:绝对秒杀iPhone6几条街！！！
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。[多图]魅族 MX4 Pro 深度拆解
今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。
时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。
在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢？
今天，给大家带来拆机深度详解。
需要说明一下：此机为灰色工程机，与量产上市版可能有差入。拆解前，先来回顾一下 Pro 的外观。▲正面延续了 MX 系列简洁典雅的风格，相比 MX4，Pro 的变化很小，屏幕增大到 5.5 吋，分辨率也提升到了 2K+。▲背部弧形铝镁合金框架，既保证了机身的质感和稳固，又有不错的持握感，即使 5.5 寸，仍可进行大部分单手操作，这一点在大屏手机里难能可贵。▲Home 键指纹识别指纹识别 Home 键整机变化最大的地方，M9 上熟悉的 Home 键回归了，并且加入了正面按压指纹识别功能，表面覆盖蓝宝石，不锈钢金属检测环，看上去也精致许多。▲LED 呼吸灯由于指纹 Home 键的引入，经典灵动的小圆圈触控 Home 键呼吸灯不得不放弃，但是呼吸灯还是以另外一种形式保留了下来，放在了光线距离传感器的旁边，一个小孔，强光下才可见，提示的时候会呼吸般闪烁发出柔和的暖色调光线。外观部分就到此为止，直入主题，拆。▲可拆卸后盖后盖依旧可拆卸，磨砂质感。▲NFC 线圈左边是机身上面的两个金色触点，右边是后盖上的 NFC 线圈，与 MX3 上 NFC 线圈贴在电池上不同，MX4 Pro 的则是贴在了后盖上，面积也相应有所减少。▲后盖拆下电池盖（后盖）后，拆下中框需要干掉 13 颗螺丝。▲中框卸下Pro 里面的布局，熟悉感扑面而来，放一边，先来看看中框上有啥。▲中框▲闪光灯排线因为是双色温（K），所以是四个金属触点。▲扬声器外面看扬声器就五个圆孔，但是在 Pro 上扬声器占据的位置如图示，比较大。▲电池电池由排线与主板连接，典型值为 3350mAh 的锂聚合物电池，Sony、三星提供，这块电池来自 Sony。▲耳机座标准 3.5mm 接口，从 MX3 开始，魅族就通过触点把耳机座直接卡在主板上，再用螺丝固定。▲拆下主板要想把主板拆下，只需要松开 6 个排线和一个同轴天线接口。▲主板正反面魅族熟悉的黑色 PCB 又回来了，其实 PCB 版黑色也好，蓝色也好，在电气性能上并没有差别，只是业界有一个传统看法就是黑色的代表高端。使用黑色 PCB 反而会增加制作和维修成本，当然啦，使用黑色也算是厂商在技术方面自信的一种表现。主板上大部分元器件被屏蔽罩覆盖，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，这也要增加维修成本，屏蔽罩上面覆盖石墨辅助散热。主板先放一边，等会暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看个明白，先来看其他部件。▲听筒、电源键等集成右上角的两个铜色方块就是两个降噪麦克风，加上手机底部的受话筒麦克风，就是三麦降噪系统，一般厂商只有高端旗舰才舍得用三麦降噪。▲听筒、电源键集成从左到右依次是电源按钮、呼吸灯、光线和距离传感器、听筒、降噪麦克风。MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一块，这一点上跟苹果很像，集成需要花费更多时间和金钱，也是手机内部做到更加规整和简洁的必要设计手法。▲按键按键采用边框材质的铝镁合金，按键表面保持跟金属边框一样的弧形，CNC 加工而成，边缘同样采用了钻石切边工艺，金属材质按键也更加符合整机气质。▲后置、前置摄像头后置为索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把整个摄像头做到了 6.2mm 这个薄度。前置为 OV 的 5693，五百万像素，像素提升了不少，颗粒尺寸依旧保持在 1.4μm*1.4μm。▲USB 附板▲USB 附板详解魅族从 M9 开始就一直有做 USB 附版的传统，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 键、通话麦克风、信号溢出口以及同轴天线接口。 因为要在前面板放下指纹识别模块，模块下面放上按键，厚度就不理想了，为了把按键的锅仔片放下而不增加厚度，工程师在 USB 附板上挖了个孔，这种做法在业界较为罕见。▲汇顶 GF6648 指纹识别模块▲与Touch ID对比▲指纹识别全貌通过不锈钢做出骨架，表面覆盖蓝宝石，把指纹 Sensor 通过树脂和不锈钢片封装在一起，厚度做得相当薄，据魅族工程师透露，0.3mm 后的蓝宝石已经非常薄，但是在魅族和汇顶的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的极限薄度。魅族是除了苹果之外第一家把按压式指纹识别做在正面的厂商，一样的金属检测环和蓝宝石，支持 360 任意方位识别，识别速度非常精准迅速，体验上跟
6 难分伯仲。汇顶也是出苹果之外第一家能把蓝宝石作为覆盖保护的指纹识别技术厂商。业界普遍把指纹识别当做一个卖点，魅族却脚踏实地地从用户体验出发，打造出了令人惊讶的指纹识别，再一次体现出了魅族在手机上敢为人先的精神。▲I/O 排线右边圆形的东西是线性振动马达，也就是变速马达，振感紧促，可以模拟不同的振动特性。与 MX4 不一样的是排线不再用黄色而是用黑色，振子的连接方式也改成排线，不再是简单粗暴的线头。▲金属框架历代魅族手机都有金属做骨架的传统，但 MX4 Pro 与前几代的框架在结构上又有升华。以前的框架是包括外面看得到的边框和里面看不到的手机上下巴的构件延伸，而屏幕下面那一块金属片都是通过焊接或者铆钉铆接上去，也就是说它们是两种不同材质，本质上是分离的。Pro 上，外面看得到的边框、上下巴延伸构件以及中间的金属片全部是一个整体了，由一整块铝合金 CNC 切削而成。做成一体的 CNC 机身框架的优点就是强度更好，更加坚固，可以更好地保护屏幕和固定内部器件，更加美观。▲Exynos 5430 SoCExynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工艺处理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架构 (4 个 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 个 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系统可根据实际需要，调用 8 个核心中的任意多个，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的频率也比三星官方给出的数据高出 0.2GHz。GPU 则是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，频率可达 600MHz。5430 通过 PoP 叠层封装工艺将 3GB 双通道 LPDDR3 运行内存也封装在了一起，看得出 CPU 进行了点胶工艺，魅族从 M8 开始后的所有手机 CPU 都会加入点胶工艺。▲东芝闪存来自东芝的 16GB eMMC5.0 闪存, HS400 高速模式下，读取可达 270MB/s，写入 90MB/s，采用第二代 19nm 制程闪存芯片，封装面积较上一代产品减小 22%，同时闪存模块内嵌控制器，写入管理，纠错，驱动等功能模块。▲Marvell PXA1802MX4 Pro 上的基带来自 Marvell PXA1802，是业界第一款多模 LTE 调制解调器芯片组，同时支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移动联通的 2G 3G 4G 网络，下行最高可达 150Mbps，上行 50Mbps。▲Marvell 88RF858负责 Pro 上 4G 频段的射频。▲SKY77753 功率放大器模块处理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 频段信号。▲TriQuint TQP9058HGSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 频段的信号处理。▲博通 BCM4339 +BCM47531BCM4339 支持 5GHz WiFi，也就是 802.11ac，这样 Pro 就支持了 5G/2.4G（802.11ac/b/g/n），BCM47531 导航芯片集成了中国北斗导航，可支持的导航系统包括 GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS。▲恩智浦 PN65T NFC 芯片Pro 为第二代 NFC 安全芯片，PN65T 的性能与前一代产品比较，其射频范围提高一倍，无线数据吞吐量提高 5 倍，封装尺寸与能耗量均减少一半。▲三星 S2MPS13 电源管理芯片▲MAX77818EWZ 电源管理芯片▲Hi-Fi：ES9018K2M + TI OPA1612+ Wolfson WM8998ES9018K2M：顶级解码器，拥有所有顶级解码芯片的特点。OPA1612：顶级运放芯片。Wolfson WM8998：针对移动应用的 Hi-Fi 音频 CODEC 枢纽。魅族这一次铁了心要做好音乐，在寸土寸金的主板上花这么大块面积来布置 Hi-Fi 芯片，可以说 Pro 是一个掌上随身 Hi-Fi 终端，魅族本来有 Flyme 在线音乐大量无损音源，搭配 Pro 在 Hi-Fi 上的造诣，相信会让不少发烧友们爱不释手。至此，所有拆解工作结束，放一张全家福。▲全家福总结：整机拆下来，有一种很明显的感觉就是：虽然它没有颠覆性的创举，但这是一部在设计、工艺、制造上都趋于成熟的产品。从 CNC 一体金属框架到主板上密密麻麻排列有序的元件，到各种小部件的集成化，正面按压指纹识别，都透露出这部手机内部设计语言的清晰、简洁、规整。工艺上，魅族挑战了屏幕点胶悬挂、2K 屏幕的窄边框、正面按压指纹模组改造、镜头和指纹的蓝宝石保护玻璃等等，每一个突破，魅族都倾尽全力，不给自己借口和余地。可以毫不保留的说，表里如一产品理念令这一部原本出色的手机更加出彩，MX4 Pro 代表着魅族制造水平的 Pro。
[责任编辑：ugmbbc]
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Advertisment ad adsense googles魅族MX4 Pro拆解：模块少 构造和MX4相似度高
[摘要]MX4 Pro主要由16个模块组成（不包含螺丝），综合来看，相对于同样拥有指纹识别的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以说非常少了。
腾讯数码讯 今年的目标可能是要长时间占据手机界的头条，三款面向低、中、高端产品的连续发布不断地刷新存在感。除开这些话题，技术方面魅族高端系列MX4 Pro其实也有可看之处，如正面按压式指纹识别、悬浮点胶等。近期我们分别拆解了MX4和MX4 Pro，下面以MX4 Pro的拆解为主来对比看看。MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同，其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样，通过预留的扣手位就能徒手打开了，不过可惜电池不能更换，打开后盖只是为了放入SIM卡。MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶，我们的这支手机的点胶看起来很不平整，有许多小孔。进入正题，开拆了。打开MX4 Pro的后壳，看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中，因为不支持NFC，因此同样位置上的是一层黑色散热贴。取下螺丝后，就能撬开塑料中框看到手机内部的全景了，对比右图MX4的内部构造，两者相似度非常高。 中框上除了有主天线、蓝牙、WiFi、GPS天线等，在它的镜头保护玻璃和底部还分别集成了双色温闪光灯和扬声器模块。接下来就是为了主板的分离而做准备了，先电池取出，再将固定RF同轴线的贴纸撕开，最后将用螺丝固定的耳机孔拿下。MX4 Pro耳机孔的构造和右图中的MX4一样，为魅族所定制。同时也可见MX4 Pro使用的黑色PCB板而MX4使用的则是蓝色。将USB接口这块电路板取下，MX4 Pro的指纹识别在USB接口背面。汇顶科技的GF6648指纹识别模块表面为蓝宝石玻璃，银白色金属环材质为不锈钢。最后将顶部的光感距感、听筒模块拆开，而MX4 Pro这里的设计和右图中iPhone6的设计如出一辙，不过 6的模块集成程度更高（iPhone将前置摄像头也集成在该模块内）。两个降噪麦克风（MX4只有一个）加上手机USB模块上的拾音麦克风，就是三麦降噪系统。去掉航空铝合金中框上的小部件后，MX4 Pro的拆解就完成了。通过板上的Marking 可知MX4 Pro主板厂商为MULTEK。接下来看看主板上的芯片。和前面MX2、MX3一样，定位旗舰版的MX4 Pro 仍然使用的处理器，Exynos 5430 八核处理器、三星S2MPS13 电源管理、博通 BCM47531 GPS/北斗/GLONASS/QZSS 卫星定位芯片、博通BCM4339 WiFi/蓝牙/FM 组合芯片、美满科技 88RF858 多模LTE射频收发器、TriQuint TQP9058H GSM/EDGE/WCDMA/LTE 射频收发器。另一面，闪迪 SDIN9DW4-16G 16GB内存、另外魅族首次在手机内加入HiFi音效，主要使用到的IC有NXP TFA9890A 音频功率放大器、Wolfson WM8998 音频CODEC、Audience ES704 语音处理器、德州仪器 OPA1612 音频放大器、ESS ES9018K2M 音频编解码芯片。老规矩，最后全家福奉上。MX4 Pro主要由16个模块组成（不包含螺丝），综合来看，相对于同样拥有指纹识别的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以说非常少了。而对于魅族自家1799元的MX4，2499元的MX4 Pro主要升级or增加了显示屏、CPU芯片、前置摄像头、指纹识别Home键以及NFC。拆解完成后，经过对比，发现MX4和MX4 Pro的内部构造除了颜色不太一致，大致是相同的。关于eWiseTech如果您是公司客户，eWisetech基于以每年约200余款产品递增的电子科技数据库，提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯、大数据全方位的产品分析。帮助您决策产品定位，技术采用，战略规划。如果您是电子发烧友，eWiseTech，聚焦消费电子产品的拆解与分析，带您领略智能电子拆解的世界。知其然，也知其所以然，智能手机，智能穿戴，智能家居统统不例外！想看最新最酷产品的专业拆解分析？想紧跟最新技术脉搏和市场趋势？eWiseTech等您光临！
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