什么工序可以使蘑菇罐头加工工序型凸点转变成球形凸点

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-05-12 08:51 标签： 盖尔加朵凸点
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分步电镀法制备fc-leds用ausn凸点的研究
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3秒自动关闭窗口凸点芯片倒装焊接技术--《电子与封装》2005年04期
凸点芯片倒装焊接技术
【摘要】：凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术。目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TN405【正文快照】：
引言 凸点芯片倒装焊接就是把面朝下的硅芯片用焊料 和基板互连在一起,形成稳定可靠的机械、电气连接。 由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布,因 而芯片安装密度高,适用于高1/0数的LSI、VLSI芯 片使用;另外,倒装焊接采用芯片与基板直接安装的 互连方法,具有更优越的
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