哪里有做pcb各站样品水电站设备缺陷等级图

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-06-24 00:03 标签： 水电站设备二类缺陷
PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除_PCB设计，PCBAOEM代工代料_天涯博客
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随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳宏力捷电子有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，宏力捷资深工程师认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关&一荣俱荣，一损俱损&.
&&因此，图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。
&&针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，以保证生产的正常进行。
&&2.缺陷特点及成因
&&2.1&镀层麻点
&&图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。
&&刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天刚对溶液进行活性炭处理，步骤如下：
&&1)在搅拌条下件下加入2升H2O2
&&2)充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。
&&从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵(慢)直接从工作槽的输出管理返回(管道粗，快)。因为溶液转回工作槽后已过下班时间，电镀人员没有小电流密度空镀处理阳极。在4月3日按新开缸液加完光亮剂FDT-1就开始电镀。
&&问题已经清楚，电镀铜上有麻点，来源于电渡溶液里的活性炭颗粒或其它脏东西。因为调度安排工作急，电镀人员未按照工艺文件的程序进行操作，溶液没有充分循环过滤，导致溶液里的机械杂质影响镀层质量。另一个因素是磷铜阳极清洗后，未通过电解处理直接工作，没来得及在阳极表面生成一层黑色均匀的&磷膜&,导致Cu+大量积累，Cu+水解产生铜粉，致使镀层粗糙麻点。
&&金属铜的溶解受控制步骤制约，Cu+不能迅速氧化成Cu2+.而阳极膜未形成，Cu-e.Cu2+&的反应不断以快的方式进行，造成Cu+的积累，而Cu+具有不稳定性，通过歧化反应：2Cu+.Cu2+Cu,所生成的&会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层，影响镀层的质量。阳极经过小电流电解处理后生成的阳极膜能有效控制Cu的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率，镀液中的铜离子保持平衡，阻止Cu+的产生，保持镀液正常工作。分类： |下次自动登录&|
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OPT光源解决方案“裸板PCB表面缺陷检测”(正文)
OPT光源解决方案“裸板PCB表面缺陷检测”
    
裸板PCB概况：1、裸板PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电气连接的提供者。2、随着电子设备越来越复杂，PCB表面的线路与零件越来越密集，集成电路的要求也越来越高。PCB板制作的总体流程：开料钻孔板面电镀堵孔磨刷线路电镀铜锡蚀刻退锡阻焊沉镍金成型成测高温整平成品检测成品仓PCB板制作工艺分析PCB板制作工艺比较复杂，在蚀刻去膜后，表面线路常会发生铜丝走向、粘合、断裂等缺陷！在这制作工艺环节上，表面检测变得非常重要，需要及时的找出缺陷，并进行修补，以达到节约成本和保证品质的目的。表面检测系统的基本原理：表面检测系统由图像传感器、成像系统、照明系统、图像采集系统、图像处理系统组成；裸板PCB表面检测系统相机选型由于电子行业的高速发展，集成电路的要求越来越高，PCB板表面线路也就越来越精密，对于检测精度要求也随之提高。PCB板的种类繁多，制作工艺不同，线路表面的反光程度都会很大差异，在选择方案上，需要综合考虑多方面因素。在相机的选择上，针对高精度检测，优先选择线阵方案。OPT针对裸板PCB检测的光源解决方案针对多种PCB板的表面检测，我司采用同轴线光和条形线光组合的方案。l当PCB表面反光程度比较强时，根据全反原理，需采用同轴线光方案。同时为了消除弧面倒角阴影，需在同轴线光两侧各加一条线光；l当PCB板表面反光程度不强时，根据漫反射原理，表面主要以漫反射为主，两条线光起到增加亮度的作用。综合分析：此方案在保证精度的前提下，能达到低曝光要求，又能提高检测效率！
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基于图像处理技术的PCB缺陷检测技术研究
随着电子产品的普及，印刷电路板(PCB)的生产需求越来越大。我国是PCB生产的大国，是世界上PCB产业增长最快的国家。PCB板的印制质量的检测和测试是厂商质量控制不可缺少的一个环节，因为有可能因为一点小缺陷就导致整块板甚至整台仪器报废。目前PCB生产厂商质量检测大多通过人工或者一些传统的检测方法，不但效率低下还容易产生误检。本文就是针对这一情况进行的研究。　　
本文采用计算机视觉技术对PCB板进行缺陷检测，检测对象是PCB裸板，也就是尚未焊接电子元器件的电路板。针对PCB裸板缺陷检测的要求，本文主要研究了图像采集、图像预处理、图像差影运算及形态学去噪、特征统计等图像处理技术在缺陷检测中的应用。图像的采集部分采用了目前使用最多的intel公司资助开发的开源视觉库OpenCV。为了提高PCB图像的信噪比，使用中值滤波对图像预处理。本文采用的是参考比较法进行缺陷检测。参考比较法要求待测板与标准板严格对准，因此本文对图像的匹配方法进行了深入的研究，然后采用了几何参数调整的方法先设置定位圆，再根据待测图与标准图上定位圆的圆心坐标的偏差进行几何校正。差影后的图形还需要进行二值化与去噪处理，本文采用了分割效果较理想的OSTU自适应阈值算法，使用形态学去噪得到最后的缺陷二值图。然后使用几何特征统计的方法进行缺陷分析，研究结果表明，采用本项研究能够准确检测出缺陷并使操作员直观明了的知道缺陷数目与各自位置。
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