到底牛逼在哪里？vivo手机Xplay5拆解评测_硬件测评心得
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3月1日，vivo在北京水立方发布了vivo Xplay5与Xplay5旗舰版，当晚ZEALER也发布了vivo Xplay5的上手视频。
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同样ZEALER也在第一时间对Xplay5进行了拆解，接下来ZEALER的工程师将带你一起看看这款售价3698的Xplay5价值几何？
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本次拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪、液晶屏幕分离机。
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Xplay5正面
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Xplay5侧面
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Xplay5背面
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Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“听筒‘和&环境&光传感器”开孔。
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盖板玻璃为3D设计，采用“3D热成型”工艺。
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Step 1：移除卡托
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卡托为双Nano-SIM设计
材质为铝镁合金，采用CNC（Computer Numerical Control,数控技术）工艺,卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
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卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深
Step 2：拆卸后壳组件
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卸下底部两颗Pentalobe螺丝屏幕组件和后壳采用螺丝＋扣位的形式固定。
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用吸盘从手机屏幕Cover Lens上用力吸开一条缝，然后金属撬棒迅速插入缝隙，沿缝隙逐步撬开侧边扣位。
注意：因屏幕组件同铝镁合金后壳扣位咬合较紧，很难用塑胶翘片操作。仅能用金属撬棒操作，不推荐用户做此种操作，因为这样做会对壳体有损伤。如果要彻底解决这个问题，那么vivo的结构工程师需要做进一步改善。
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屏幕组件和后壳组件。Xplay5采用内部器件放置屏幕支架的方式。
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指纹识别通过弹片同主板连接
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后壳采用CNC纳米注塑工艺
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顶部天线弹片接触位置。
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底部天线弹片接触位置。Step 3：拆卸指纹识别模块
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用热风枪加热FPC，再用翘片翘起FPC端。
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撬棒拨开固定钢片。
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先用热风枪加热一下指纹识别模块四周，再用手指顶开
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指纹识别模块
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指纹识别模块采用泡棉 钢片固定。卡固定钢片的侧向凹槽采用CNC加工。
Step4：分离主板
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主板采用扣位＋螺丝固定，共有15颗十字螺丝固定其中红色为固定钢片下方需要拧下的螺丝。
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拧下电源BTB固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
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断开电源BTB
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拧下屏幕&主FPC BTB上固定钢片上螺丝，并取下固定钢片。
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依次断开 屏幕、主FPC BTB。
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撬开RF连接头，挑起同轴线
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拧下前CAM固定螺丝，取下前CAM固定钢片
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断开前CAM BTB并取下
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前CAM 800万像素 f/2.4光圈。
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拧下后CAM固定钢片螺丝并取下
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拧下侧键BTB钢片固定螺丝并取下。
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断开侧键BTB。
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拧下剩余的7颗固定螺丝
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撬开主板 注意主板下还有TP的BTB。
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主板采用”L”型双面布局方式，布局较为紧凑。
镁合金支架上有预留散热铜管的凹槽，此主板「配备高通骁龙652(MSM8976)」并未看到铜管，可能为配备高通骁龙820（MSM8996）芯片散热做的设计。
Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能标注
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　　SOC:高通骁龙652 MSM8976
RAM:半导体&&K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射频收发器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 内置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
扬声器驱动IC:TFA9090A
D/A转换器:CIRRUS 4398CN&&带DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立体声 低延迟数字过滤
ADC输入芯片:德州仪器 51AP8LI
ROM:TOSHIBA东芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC:高通PM8956
PMIC:高通PM8004
PMIC:高通PMI8952
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　　Wi-Fi功放:Skyworks 85709
Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803
射频收发器:高通WTR2965支持4G/3G内置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6：取下喇叭
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喇叭BOX附近一共有7颗固定螺丝。
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拧下喇叭BOX上的固定螺丝，并取下喇叭BOX。
喇叭BOX采用扣位 螺丝的固定方式，通过锁螺丝压镁合金支架的密封方式。
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震动马达放置于喇叭BOX上，采用双面胶 围骨固定。
Step 7：取下主FPC
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拧下主FPC组件上的2颗固定螺丝。
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主FPC组件采用导电双面胶固定，直接从一侧撕起。
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主FPC组件。
Step 8：取下天线小板组件＆侧键
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用镊子夹起天线小板组件
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Step 9：取下电池
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用手拉起1号手柄
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用手拉起2号手柄
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Xplay5电池采用双手柄设计，PET膜上的双面胶粘性较为合适，电池容易拆卸。
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Xplay5电池为内置设计，采用锂离子聚合物材质 容量3600mAh额定电压3.85V充电限制电压为4.4V。
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输出：5V 2A或者9V 2A快充。Step 10：取下听筒＆后CAM
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听筒无背胶，好拆卸。
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听筒规格为AAC 1006，H(本体)=2.50mm。
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取下后CAM。
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后CAM使用的是1600万像素IMX 298镜头模组f/2.0光圈。
其面积为1/2.8英寸，单位像素尺寸1.12 μm，支持1600万像素（分辨率）的图像输出。
IMX298为RGBW四色架构，支持PDAF相位对焦和高动态范围HDR摄录。
Step 11：取下中框装饰件＆卡簧
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拧下中框装饰件上的固定螺丝。
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取下中框装饰件。
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屏幕组件&中框装饰件。
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拧下“卡簧”上固定螺丝并取下。
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Step 12：屏幕模组拆解
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使用液晶屏幕分离机加热板预热3-5分钟左右
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使用液晶屏幕分离机进行真空分离
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镁合金支架&屏幕模组。
屏幕模组背面及COVLER LENS全部覆盖有胶水，屏幕较难拆解。
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屏幕模组构成：TP「GFF」AMOLED石墨层 屏幕支架
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双曲面屏幕的 Xplay5 并未能一开始就让人为之倾慕、动容，因为这种造型是 Galaxy S6 Edge 首创的设计，这称不上一种创新，仅能算是一种「COPY」,中国的厂商太需要这种原创设计了，一直模仿、抄袭是无法走远的，不过，引入加以学习提高还是值得鼓励和称赞的，毕竟 Xplay5 是国内首款引入双曲面屏幕设计的机型。
总体来说，Xplay5 金属一体机身，配上双曲面屏幕，旗舰机该有的特征在Xplay5都能找到。不过，Xplay 5发布会中所说的「三重防护」设计——跌落保护，实际使用效果如何，有待考证。据 ZEALER | LAB 分析，这样的设计如果能保证玻璃不碎的话是不可能的，毕竟 Cover Lens 材质为玻璃。这与MOTO X极的独创 Moto ShatterShield? 极御防碎屏技术还是不能「同日而语」，MOTO X极才是真正将防摔、耐摔做到极致的手机。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不过，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支离破碎，你还有心情使用吗？还会显摆你的曲面屏手机吗？
另外，Xplay5在防水和防尘设计上，可以用「颇费苦心」来形容，从主板周边、侧键「内」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉或者硅胶圈，给人一种Xplay5 防水和防尘做的很到位的感觉。但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。比如，耳机座有加硅胶套，然而选用的耳机座却有个圆孔，这点很奇怪。总之，Xplay5的结构设计做的很好，但还不够完美，还有很大的提升空间。
正如古语所说：不为则不为，为之，极也。
结构设计优缺点及建议汇总如下：优点：1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子；2、环境光&距离传感器的设计：选用了环境光&距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；3、电池：电池增加双手柄设计，PET膜上双面胶粘性较为合适拆解，利于售后维修；4、指纹识别固定：采用了钢片从侧向滑入后壳卡槽内，较为新颖；5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑胶中框设计，且为凸出屏幕0.2mm左右，有效减小跌落时屏幕碎屏几率。
缺点：1、螺丝种类&数量：4种螺丝：Pentalobe螺丝2PCS、十字平头螺丝1PCS、十字大螺丝23PCS、十字小螺丝8PCS，共34颗；2、SIM卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；3、结构设计：总结构零件数为 41PCS左右，结构件数量偏多未包含泡棉、双面胶等辅料，装配繁琐；4、防水和防尘的设计：主板周边、侧键内、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳机孔等都有加泡棉或硅胶套密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM卡托孔、Micro-USB、侧键键帽无任何防水和防尘设计，顾此失彼的做法跟没做是一样的。
建议：1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用开放式的结构设计，密封性受装配因素的影响较高，建议改为全密封音腔BOX形式；2、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏问题更加突出，个人更加推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，较利于售后维修；3、屏幕组件很难拆解，中框上弹性臂变形量较小，扣位设计还得向苹果、魅族等机型学习；4、内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；电池保持电芯原有的样子，很粗糙，建议参照苹果和魅族内置电池设计，增加LABEL纸；
感谢分享，ZNDS有你更精彩:)
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出门在外也不愁vivo X6&X6Plus开箱上手：看“快”人之处
vivo X6&X6Plus开箱上手：看&快&人之处
vivo在11月30日晚上于北京水立方召开了X6新品发布会，许久没有大动作（当然芒果台的广告除外）的步步高vivo智能手机，带来了全新的X6和X6Plus。新旗舰主打的是&快&字，来看看这两款以&快&为特色的产品有什么过人之处：
X6的包装和以往的vivo手机没有太大区别，都使用了白色扁平的纸盒设计。
打开包装，第一层即可看到X6的本尊，手机上有一张磨砂膜保护。
包装第二层是手机的一些配件。
配件方面依然比较丰富，耳机、数据线、电源适配器、卡针，和以往的vivo手机一样，也附送了一个保护套。
电源适配器是个亮点，支持9V 2A的标准，这也是vivo第一款支持高电压快充的手机。
X6正面依然是有浓厚的vivo风格，白色前面板设计，屏幕规格是5.2英寸1080P的AMOLED，和上一代的X5Pro保持一致。
前置摄像头是800万像素，凹槽式的听筒设计。
机身正面依然有三个触控按键，分别是菜单键、home键以及返回键。而且按键的造型和以前也完全一样，vivo在这方面显得有点过于执着了。
X6的背部采用了三段式设计，不过上下两部分也使用了金属材质，整个后盖都使用了喷砂工艺，有明显的白色天线隔断条。这样的布局让我们想起了iPhone 6，不过X6还在背部增加了一个按压式指纹识别。
摄像头依然保持1300万像素，带有一颗led补光灯，由于机身较薄，所以摄像头有一定突起。
vivo首次在手机上加入了按压式指纹识别，传感器的面积较小。
X6的边框也是金属喷砂设计，按键放置在机身右侧。
机身左侧是卡槽。
X6支持双卡双待，我们拿到的是X6D，支持移动、联通双网4G，其中卡1是microSIM卡，卡2支持nanoSIM或者TF卡，也就是&与或卡托&。
机身顶部有3.5mm的耳机接口，不过稍显可惜的是，X6竟然没有独立DAC芯片。
机身底部中置micro-USB接口，接口左侧八个圆形开孔，是扬声器，右侧有三个开孔是通话麦克风。
X6的边框带有一定的弧度，握持起来会有更好的手感。
X6使用了最新的Funtouch OS 2.5系统，使用上并没有什么大的区别。
X6增加了机身背部的按压式指纹识别，也引入了分屏多任务的新功能。
当我们前台在播放第三方视频的时候，如果QQ、微信、短信等来了消息通知，即可把消息页面和视频页面进行分屏操作。
比较可惜的是X6并没有加入vivo的传统强项&&独立HiFi模块，而是使用了功耗方面更低的Codec&&AK4375。配置方面则是MT6752，4G大内存以及32G储存空间，基于Android 5.1的Funtouch OS系统。
vivo X6Plus
X6Plus从前面板来看和X6几乎没有区别，可以看做是一个放大版。
背部设计也保持一致，指纹识别模块也没有随着机身的增大而变大。
X6Plus和X6也新增了玫(nao)瑰(can)金(fen)的配色。
边框带有一定的弧度，增强握持感。
X6Plus的双网通版(X6Plus D)也使用了MT6752处理器和4G内存，不过储存空间增加到了64G，依然使用了Funtouch OS 2.5系统。
X6Plus相对于X6来说增加了独立DAC芯片，也是全球首发的ES9028Q2M，同时搭配ES9603的运放，组成一个全新的独立HiFi架构，相比X6的独立Codec&&AK4375来说音质会更好。在自带播放器中也有HiFi模式的开关。
除了独立DAC，X6Plus还拥有YAMAHA的K歌芯片，在系统设置中可以看到&K歌之王&的设定。
X6Plus和X6一样，双网通版本都使用了联发科的MT6752，全网通版则使用了高通骁龙615处理器。
【来源：雷锋网】
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微信号 Hiapk2013
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