PCB插件元件过锡炉焊锡烟雾净化器时，如何保证焊锡面部分大通孔（有铜层）内不粘锡（不透锡）？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-08-10 05:12 标签： 熔锡炉
在PCB板上焊接引脚时，如何保证焊锡处光亮没有白斑？
如题，最近在举行技能大赛练习，但是电路板上的锡焊处总显得不光亮，烙铁头移开时会迅速在表明形成白斑，不知道原因。。
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是否温度过高？or 烙铁头接触焊点时间过长？
同样的工具和材料别人有这种问题吗，如果有就换材料和工具，如果只是你的问题。那就看一下焊接速度
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社交帐号登录已经贴片的PCB板过锡炉的方法
已经贴片的PCB板过锡炉的方法
人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。图一& 红胶工艺示意图 红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。今天介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题，先看几张图。图二& 一个治具图二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。 图三& 适用治具的PCB板图三中每个PCB板上面有两个体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。图四& 治具放入已贴片PCB的底面图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？图五& 治具放入已贴片PCB的背面再来看下背面，不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显著上升，不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。本文由电子工程专辑专家博主“戴上举”原创，未经其本人允许不得转载！长按二维码识别关注电子路上，结伴而行！
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TA的最新馆藏如何去除PCB板上焊孔里的残锡，使焊孔保持光滑？_百度知道
如何去除PCB板上焊孔里的残锡，使焊孔保持光滑？
提问者采纳
保持约1秒钟后提起风嘴口，此时不是防止烧PCB板而是防止热风往风嘴里面倒灌了，可以在风嘴落下时完全抵住过孔，除锡的效率也很高，距离太近容易烤焦PCB板，如此反复几次后会发现过孔内的焊锡融化了，你会发觉既不会伤板，呵呵，先以较近的距离进行加热，也就不是什么难事了将850热风台的风嘴换成最小圆口径的，距离太远温升较慢，然后在所有过孔上抹上一层助焊油，伴随着最后一次将风嘴靠近过孔，就采取一个折衷的办法吧，如果孔小导致焊锡无法被吹走，也许吹过孔焊锡会是一吹一个准了，然后！此法用熟了，但需要迅速提起！有时最小口径的风嘴还是嫌大，我准备用大号一点的空心针头改制一个更小口径的风嘴，稍作停顿再次将风嘴口靠近过孔，如果成功的话，将热风台调到最大的温度和风力开吹，若顺利的话，最后剩余个别不容易清除干净的过孔可以综合别的方法试一下，将风嘴口垂直向下对准某个过孔，过孔内融化的焊锡便被吹走了（小心不要将手脚等置于过孔下方），将过孔周围距离较近的贴片元器件用隔热的东西遮一下
提问者评价
谢谢，我先尝试一下。
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其他1条回答
可以再给孔添加一些焊锡左手拿PCB，焊锡自会掉出，实践得来的经验，但是很有效哦，很容易就解决了，右手拿烙铁对焊孔加热，如果焊锡比较少震不掉，我经常遇到这种问题，这绝对是一个简单而又行之有效的方法，看似多少涉嫌暴力作业，一次不成多试几次，当焊锡充分融化以后左手迅速将PCB在桌子上震一下
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pcb焊孔内的焊锡怎么清理干净？真心求教，
g303换费老劲儿了！tmd换的一肚子火。左手镊子右手烙铁，烙铁同时加热三点，镊子往外扯，可微动是下来了，三洞全堵死！于是想到吸锡器！融焊锡以后用吸锡器吸！！问题来了！吸不出来啊！全tm堵的牢牢的！后来没办法，用想换的微动三脚顶着三洞，背面用烙铁加热，暴力插入！可是我觉得这样来几次焊盘必掉，怎么办啊卧槽。。。（我用回形针通过，回形针的另一端是成梯形，微动脚插不进去。。。）有啥办法可以吧焊孔清理的干干净净，真心求教
Lyncher_Z 发表于
感觉这是换微动最麻烦的一步了 我都是堆锡再吸
我堆了，可是吸不动。感觉中心的锡是粘稠的。哎
甩锡: 一手抓板架在桌角，一手拿烙铁，烫一下，板子迅速向下甩，绝对有惊喜，不干净补点锡再甩
来跟大神们学习的
传过去怎么出来回形针就是，穿的那一头是牛逼了，通了，出来的那一头渐渐边窄，可几波闹心，有不敢砸，屌 ...
你这脑子咋这么不灵光呢，拿根铁钉就行了
感觉这是换微动最麻烦的一步了 我都是堆锡再吸
本帖最后由 GTX雨逝 于
21:48 编辑
aku1979 发表于
拿个尖的东西，对着孔，上头洛铁加热，穿过去就行了！
传过去怎么出来回形针就是，穿的那一头是牛逼了，通了，出来的那一头渐渐边窄，可几波闹心，有不敢砸，屌丝攒钱了几个月钱才入的303
拿个尖的东西，对着孔，上头洛铁加热，穿过去就行了！
我也这两天刚换的微动
堆锡拆的微动
焊空堵上，堆锡吸出的
吸锡带然并卵
吸锡带然并卵，工厂都不用这个来除焊点的锡。对穿孔内的焊锡是很难用吸锡带弄出来的，而且还会粘在焊盘上。
多用吸锡器吧。或者用吹气球也是可以的哦。
除锡时烙铁温度不要太低了，400度左右的90W焊台对付大元件也要先把预热一下，不然锡不能全部熔化。
我以前也遇见过这样的问题，要么就是找个针插过去，要么就是上锡重新吸。
但是还是有像LZ这样的问题出现，只能说烙铁功率小了。。。不够热
aku1979 发表于
你这脑子咋这么不灵光呢，拿根铁钉就行了
303的焊孔 回形针才勉强进的去。
找跟铁丝烧红了捅一捅试试呢？
這種時候吸錫帶是最好的
然而，既然有吸錫器為啥不在拆的時候就用？
gato_shin 发表于
這種時候吸錫帶是最好的
然而，既然有吸錫器為啥不在拆的時候就用？
解决问题。找了两本厚书，把pcb竖起并固定。正面烙铁头贴紧焊孔，背面吸锡器贴紧直接吸出，不要太干净
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PCB波峰焊接时长引脚元件出现锡尖现象如何处理？如题 谢谢了
提问者采纳
PCB抄板，由于长引脚离PCB板表面距离较远波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象起因，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，结果固化的锡不能流回焊点从而形成锡尖，因为只有留在PCB板表面的助焊剂才能帮助防止氧化。增加助焊剂的使用量一般来说不会起作用，这些助焊剂很有可能被冲掉，在PCB板上焊盘面积较大的地方也容易发生锡尖现象，在屏蔽罩上的焊点也容易发生锡尖现象。 文章引自深圳宏力捷网站-专业提供PCB设计；如果使用对PCB板吸附力较强的助焊剂则有可能会帮助防止锡尖现象发生，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层，PCB板表面的助焊剂对引脚的防氧化作用明显减弱，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉。如果焊锡带给焊点的热量快速地被屏蔽罩所吸收，我们就可以理解为什么长引脚更容易导致锡尖现象： 让伸出的元件引脚短一些，这种现象会更加明显，这样留在PCB上的助焊剂仍能对其起到防氧化作用，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来。当 PCB板 离开锡波后。因此。结果，焊锡就会被包裹在氧化层中。如果焊点之间的空间比较小。如果锡尖是由于焊点附近的散热效应造成的。 由于散热效应。在分离的最后阶段；当然，所以也就几乎不能防止焊锡氧化，当锡波与PCB板分离时、PCB制板服务，也能避免锡尖现象，从而形成锡尖，加惰性气体覆盖或者创造有助于减少氧化的环境。 波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象解决方案，较多的助焊剂有助于对焊盘的润湿。 如果有较大的面积覆盖了焊锡而几乎没有助焊剂可以帮助防止氧化的话，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上，就要对焊点设计进行优化。同理；如果这部分焊锡表面被氧化的话，因为在PCB板过锡波的时候。 在PCB板过锡波时，而在PCB板与锡波的分离过程中，焊锡在与锡波分离后几乎会立即固化： 在焊接过程中
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