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高通悲剧：骁龙810处理器过热问题仍未解决
高通悲剧：骁龙810处理器过热问题仍未解决
&&&&自去年12月份开始，关于高通骁龙810处理器过热的传闻就此起彼伏，据内部知情人士介绍，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象。而一旦过热，这款处理器的性能表现将会出现显著的下降。LGGFlex2于今年1月发布，当时的跑分成绩似乎显示了处理器存在过热的现象，不过LG的一名高管对此予以否认。三星似乎也因过热问题而首先推出了搭载自家处理器的S6以及S6Edge。 &&&&到了3月份，高通似乎仍没有解决这一问题，HTCOneM9也存在过热问题。手机在进行完跑分测试之后出现发热按说很正常，不过M9的温度高达55.9摄氏度，比M8高出近20度。不过，在XDA论坛有网友表示，M9通过OTA更新即可解决过热的问题，并表示更新后的跑分温度降至了41.7摄氏度。 &&&&总之，诸多消息都证明骁龙810早期的确存在一些问题，但这些问题为什么会出现我们或将不得而知。最新的消息是，LG的将要发布的新旗舰G4可能采用808处理器，似乎也在暗示810的问题仍然没有解决。 &&&&
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【来源】环球网
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电子最新消息解决骁龙810发热问题：HTC M9 在台湾开售 32GB版约4323元_资讯中心_什么值得买
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HTC One M9的原定发布日期是3月16日，但是官方因为软件问题而两度跳票。有人称M9推迟开卖的真正原因并不是软件Bug，而是高通骁龙810处理器迟迟未解决的发热问题。此前，在运行跑分软件进行测试时，搭载高通810处理器的HTC One M9的温度竟然飙升到了55.4摄氏度。不过无论是软件和硬件问题，看来都已经得到了解决。3月20日，HTC宣布21日在台湾HTC专卖店开售最新旗舰HTC One M9。
第一波的HTC One M9提供金钻银和靓丝灰两种颜色，5.0英寸1080P屏幕，2840mAh电池，搭载了最高可达2.0 GHz的高通骁龙810八核处理器，3GB RAM，32 GB ROM，并且支持最大2TB的SD卡扩展。32G版本售价21900新台币，折合人民币4323元，64GB版本售价暂未公布。
HTC One M9这次没有将标志性的UltraPixel镜头作为主摄像头，而是采用了2000万像素、f/2.2光圈的摄像头，支持自动对焦、4K摄像，而前置摄像头上使用了HTC UltraPixel摄像头，前后摄像头均具备蓝宝石涂层。作为最新的旗舰，HTC将最新技术应用到了M9上，包括最新的802.11ac高速Wi-Fi和蓝牙4.1、HDMI MHL 3.0，同时还支持NFC功能。
另外，HTC One M9港版将在4月份上市，32GB版本售价为5998港币，约合人民币4800元。国行的上市时间和价格信息则还没有确切消息，但M9的时尚版E9已经获得工信部的入网许可证，相信国行M9也会很快到来。
以上图片引用来自互联网，仅供参考
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温度对比图出现:骁龙810处理器有过热问题Yesky天极新闻 22:45
　　【Yesky新闻频道消息】近日，高通方面发布了其对高通骁龙801、骁龙810以及骁龙815的发热结果。三者在同等任务运行条件下，骁龙810确实存在着过热问题。
　　&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 测试结果证明骁龙810处理器存在过热
　　测试条件均是在5寸1080p屏+3GB等参数的原型机上进行，实验过程中所使用的游戏是《狂野飙车8》，并且将画面质量设为最高。从实验结果来看，骁龙815的发热控制能力优异，最高温度仅有38摄氏度，而作为对比的骁龙810、骁龙801的温度则分别为42℃、44℃。不过，这也许是由于骁龙815原型机中没有基带芯片，这对温度的降低也有一定帮助作用。
　　之前根据外媒报道称，搭载了高通骁龙810处理器的HTC One M9在跑分测试中出现了严重过热问题，甚至达到了烫手的程度，温度达到55.4度。HTC方面的回应是，这是因为目前HTC One M9的软件(ROM)还不是最终版本。HTC方面事后通过对软件的完善和修复，已经成功将其最高温度降低了9至10摄氏度，即使最高温度也不超过40℃。
　　虽然HTC改善了过热问题，但高通骁龙810存在容易过热问题，似乎毋庸置疑。这也许与高通换用ARM架构以及20NM的工艺制程有关。
　　但同样采用高通骁龙810的LG G Flex 2似乎暂时没有被曝出发热问题。而且这次全新骁龙815表现出了良好的性能，也不存在过热问题。
（作者：郑玲芳责任编辑：郑玲芳）
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高通骁龙810的发热随着夏天到来一定会越来越吸引关注的，在我看来所有采用了此款CPU的手机今年夏天都将经受考验，即便是那些没有爆出发热问题的，比如小米Note顶配版。这期《卓老板聊科技》我们谈谈骁龙810发热的故事，最后再讲讲CPU工作时为什么会发热。
《高通骁龙810真的发热严重吗？》
以下是骁龙810发热的前后脉络：
2014年5月初：骁龙810最先曝光在泛泰Vega Iron2这款手机，据了解，骁龙810采用64位，20nm工艺，由Cortex-A57四核与Cortex-A53四核构成，配备Adreno 418 GPU，性能十分强大。
日：韩国媒体《Business Korea》报道，骁龙 810 处理器存在过热性能下降的问题，并且内存控制器也存在缺陷，如高通不能及时解决，三星 GALAXY S6 以及 LG G4 等旗舰机型的发布都会受影响。
日：LG抢到810首发，在G Flex 2的新闻发布会上，LG的移动产品副总裁Woo Ram-chan说，“我对市场上关于骁龙810处理器发热的消息十分关注。但在我们的产品上，这块芯片的表现令人非常满意，我不明白为什么会有发热的消息传出来。”
日：LG季度财务会议上，LG改口承认，确实在骁龙810上碰到了过热的问题。不过又强调说，那仅限第一批芯片，现在问题都已经解决了，G Flex 2和未来的旗舰G4都不受影响。
日：高通承认痛失“大客户”，外界推测是因为骁龙810发货慢和发热大，三星的S6最终弃用骁龙810。
日：高通邀请了全球诸多媒体，在其总部体验骁龙810开发平台，并允许公布性能测试结果，还是比较喜人的，对于温度高通只是给出了一份广告宣传调性很强材料，没有测试数据。
2015年2月-3月：为了验证810发热传言，多家国外媒体（SlashGear、STJS Gadgets Portal）使用高通的开发平台做了发热方面的测试。，发现发热确实控制住了，没有太大问题。
日：有外媒在MWC 2015现场对HTC的新旗舰M9进行跑分时发现，安兔兔提示这款手机的温度过高，请冷却后在进行测试。
日：三星电子联席CEO J.K. Shin接受采访时委婉的说出了新旗舰不用骁龙810的真正的原因：今年的骁龙810在性能和散热方面比自家的Exynos 7420差不少。
2015年3月-4月：
1、从实测数据来看，LG的G Flex 2也搭载了骁龙810处理器，发热问题导致的多核性能降幅已经超过20%。
2、荷兰发烧友网站用热敏相机对多款高端手机在运行GFXBench拷机测试时的温度进行了记录，其中就包括用了骁龙810的HTC One M9。该手机的表面温度竟然高达55.4℃。
3、HTC公关高级经理Jeff Gordon在推特上说，HTC One M9的软件还没有最终定型，现在测试跑分是没有任何意义的。
4、HTC的M9被爆存在跑分“作弊”行为，在检测到运行测试工具的时候，会自动开启高性能模式，以尽可能高的频率运行，而且无法手动关闭。它会让CPU核心较长时间运行在2GHz频率上，而不是一般情况下最高的1.6GHz。
5、WebXPRT对比了M9和高通开发平台的性能，HTC One M9性能损失了15-20％，暗示着M9里的骁龙810确实过热了。而且M9的电池相比M8容量增大9％，续航时间缩水了18％。
日：LG发布了G4，它使用的是骁龙808处理器而没有采用810，这引起了用户的关注，这是变相说明骁龙810有发热问题吗？高通CTO Matt Grob接受记者采访是表示，骁龙810的确存在过热情况，而高通目前正在全力解决中。
2015年5月初：潘九堂给出的消息称，G Flex 2用的是骁龙810第一版处理器，而M9用的是第二版，小米Note顶配用的是第三版，而OPPO、vivo、nubia、乐视等采用的骁龙810也都是第三版。第三版的功耗已经优化了很多，回归正常使用。
日：外媒放出了一则索尼Xperia Z3+的上手视频，该视频主要是介绍索尼Xperia Z3+的更具可玩性的拍照功能，在打开相机界面后操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。而Z3+使用的应该已经是第三版据说是优化过没有问题的810了。
2015年6月中：Xperia Z4开始在日本市场上发售。商家们提醒，骁龙810很快但也很热，可能存在突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险，使用CPU-Z实时监测Xperia Z4的处理器传感温度，可以发现几乎没有低于过55℃，最高甚至冲到了67℃！
安兔兔跑分只有4万5，多次测试后因为温度过高导致降频后性能下降，最后甚至只能达到到了41000分。
日：来自百度贴吧的ioncannon奉上了一份技术性很强的专业测试，单个2GHz A57核心，满载坚持1分多钟后达到105℃左右，没有降频，但直接就重启了。两个2GHz A57核心，最多不到5秒钟就冲到105℃，然后重启。
日：据传最近每一家用高通8994（骁龙810）的手机厂，全部都在下调出货预测，从日本，台湾，到北京，深圳。
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声明：本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写，除搜狐官方账号外，观点仅代表作者本人，不代表搜狐立场。
　　目前，在智能手机市场业内以及消费者都有一个共识：采用高通骁龙810处理器的手机似乎都逃避不了‘发热大’这个问题，无论是前期上市的LG G Flex2、HTC M9，还是后期发布的小米Note和索尼Z3+。那么，发热这个问题到底是出在骁龙810身上，还是说怪手机终端厂商设计有问题呢？
　　近日，高通市场营销高级总监Michelle表示， 作为目前高通最顶级的SoC解决方案，骁龙810并不存在有散热管理或者发热方面的问题。之所以使用骁龙810的手机发热存在问题，是因为手机终端厂商设计上存在缺陷。她认为手机的散热是硬件终端的一个整体问题，而骁龙810处理器只是硬件的一部分。
　　诚然，骁龙810确实是高通当下最强的处理器，甚至可以说是目前市面上最强的处理器之一，它采用采用八核心设计（四核Cortex-A57+四核Cortex-A53），内置Adreno 430图形芯片，支持4GB LPDDR4以及5500万像素的摄像头等。然而，虽然其参数彪悍，但这代处理器是高通迫于苹果压力，仓促出手完成的，并且败笔之处在于其采用了20nm工艺，在散热这块表现就没有采用14nm的三星Exynos 7420来得好。内忧外患之下，骁龙810就这样应运而生了。
　　而高通营销高级总监怪手机终端厂商在散热方面做得不好，这不免让人莞尔：一家两家手机出现发热严重问题也就罢了，但一票采用骁龙810的处理器都出现了这类问题，高通难辞其咎！并且，从之前小米和一加官方流出的消息，这两家厂商都纷纷和高通工程师合作解决骁龙810发热问题了，你高通营销总监这么说不是自己打自己的脸吗？
　　另外，Michelle还表示，骁龙810是一款非常出色的产品，目前已经有11款相关设备面世了，而且OEM终端设计也达到了60多款，以后还会有更多搭载骁龙810的产品走进消费者视野。
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