OPPO居然用 R9 来“黑”前代产品，这是有多自信？--百度百家
OPPO居然用 R9 来“黑”前代产品，这是有多自信？
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OPPO在微博上宣布，即将发布的 R9将回归真正的超窄边框，并打脸 ID 无边框。
还有一个星期，OPPO R9就将迎来正式的亮相，这两天 OPPO 官方微博也放出了更多关于 R9 的消息。从最初流淌在手中的艺术到现在的超窄边框，OPPO R9要做的应该是在手感和外观上神形合一。没有人会怀疑 OPPO 手机的外观设计，尤其是对于注重外观、主打设计的纤薄的 R 系列。
OPPO R9渲染图
关于黑边，这个话题已经在去年被说了一年，美其名曰“ID 无边框”，不知道这是怎样一个怪圈，竟让大部分手机厂商都陷了进去，完全忘记当初是怎么追求边框的极致。OPPO R9 回归真正的超窄边框，是不是也让其他厂商觉醒一下？
如果要给手机边框划分一个阵营的话，大致可以分为以下 4 个：
代表：三星 S7 edge、nubia Z9
其实真正的无边框目前还没有实现，但是三星的 edge 和 nubia Z9 利用曲面屏幕的特性，造就了特殊的显示效果，以此来达到无边框的视觉效果。
2 超窄边框无黑边
代表：OPPO R9（即将发布）、魅族MX4、索尼C5
超窄边框还是2014年各厂商争相追求的目标，发布会上也以各自的标准去测量计算，并宣称自己有多么多么的窄。魅族在还没有实现金属机身之前，超窄边框的 MX4也是魅族最后一款手感上佳的产品。而即将发布的 OPPO R9也将回归到真正的超窄边框行列，可以说是对设计、外观、手感等方面的回归正统。
3 超窄边框有黑边
代表：乐视、小米5
其实有的厂商明明能做出真正的超窄边框，但是却不极致，留有黑边一般分两种情况，一是 ID 无边框，是将机身的面板做成黑色，追求息屛后正面的一体化；二是为了不使屏幕背光灯在边缘漏光而预留一定的屏幕黑边。在很多不管是不是业内的人看来，这都像是厂商偷懒的结果。
代表：iPhone 6s Plus、Moto X Force
当然，安卓手机也有很多宽边框的，像 moto X Force，不过它是为了追求防摔。但是像 iPhone 6s Plus 这样似乎对大尺寸手机的手感并没什么追求，鉴于 iPhone 一直以来坚持自己的路子，也只能坦然接受这样的设定了。
对于厌烦了那些吹捧息屛正面一体化的话语，听到 OPPO R9 开始回归最纯粹的超窄边框，算是拨乱反正吧。隐忍了那么久的 ID 无边框，也早该“功成身退”了。当然，OPPO 之前也做出黑边，像 R7 系列，边框也是比较窄的了，但也预留了黑边。
对于即将发布的 R9，配置也是比较让人关注的，高通骁龙652/Helio X10+4GB RAM 应该是比较符合预期的，分别放在 R9和 R9 Plus 上，在拍照方面1600w 像素摄像头同样不含糊，652这款虽然是定位中端的处理器，其性能却已经足够媲美810。
前段时间发布的 vivo Xplay5 标准版也是采用的652，能卖到3.6k，对于 OPPO R 系的定位来说，肯定不会卖这么高，也更加让人期待这款颜值不低的新品的性价比。
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OPPO R9拆解图赏
&　　OPPO R9、R9
Plus两款新品已经正式发布了，该手机主打高颜值、自拍，同时支持0.2秒前置指纹解锁，其售价售价2799元起。下面我们来看看这款手机的内部做工如何?
　　性能方面，R9采用5.5寸1080p
AMOLED屏幕，搭载联发科MT6755处理，配备4GB内存、64GB机身存储(支持128GB扩展)，电池容量2850mAh，提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。
　　此次R9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm(这个数值包含了边框的白边和黑边)边框，官方称主要靠两点，一个是屏幕定制，另外一个是U型点胶技术。此外，快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。
　　那么OPPO是如何实现上述技术、R9 的内部做工究竟如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。
　　R9正面，屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强
　　R9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。
　　R9额头，顶部光感孔、听筒孔&前 CAM 开孔不局中。
　　R9下巴，指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。
　　从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔
　　不过，主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调
　　拆机所需工具：
　　螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。
　　Step 1：取出卡托
　　取出卡托
　　卡托为三选二 ：SM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & T-card设计;
　　材质为铝合金，采用 CNC(Computer Numerical Control数控技术)工艺，表面为阳极氧化处理，
　　卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。
　　不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
　　Step 2：拆卸螺丝&拆卸后壳
　　卸下底部两颗Pentalobe螺丝
　　用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。
　　从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。
　　经过ZEALER LAB分析，出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。
　　前壳组件&后壳
　　前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。
　　内部装配较为规整，颜色统一。
　　前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘
　　后壳顶部
　　银灰色位置为前CAM接地，分集天线&GPS 天线&WI-FI/ BT天线馈点;
　　后壳材质为 6063 铝合金，采用CNC & 纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理
　　后壳底部
　　银灰色为主天线馈点
　　侧键键帽
　　侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定
　　Step 3：分离主板
　　主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。
　　优先断开BT BTB，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片，
　　再依次断开BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。
　　(备注：绿色：BAT BTB;浅蓝色：Micro-USB BTB;红色：屏幕 BTB;桃红：马达;黄色：RF 连接头)
　　用手即可很轻松的拿起主板。
　　主板仅有螺丝固定
　　分离完成
　　前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。
　　另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散
　　Step 4：取下前 CAM & 后CAM
　　用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」;
　　然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」
　　「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定
　　「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头;供应商：SUNNY，型号：D4S01A。
　　「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，
　　光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12&m，PDAF 相位对焦;
　　供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。
　　Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
　　主板 TOP 面
　　屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
　　SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片区域发热量较大。
　　主板 BOTTOM 面
　　屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
　　POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。
　　SOC：CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz
　　GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
　　RAM & ROM：SEC「三星电子」，KMRC10014M , RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;
　　SPEAKER DRIVER IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio
amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
　　GPS/WIFI/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency WIFI/BT
4.0/GPS/，GLONASS/FM
　　POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet
Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」, High Speed Packet
Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.
　　RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V
　　POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V
　　POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP
　　CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ2-A Single Cell USB/Adapter Charger with
Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
　　Step 6：取下「喇叭 BOX」& 副板
　　喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
　　拧下螺丝后即可很轻松取下。
　　喇叭 BOX
　　采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 BOX 厚度，从而实现超薄机身
　　副板标注
　　Step 7：取下电池
　　取电池
　　电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，
　　然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓
　　黑色胶纸
　　黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。
　　因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙
　　电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN BTB 连接，电芯为 ATL 提供;
　　电池容量：2850mAh / 10.83Wh(TYP);额定电压 3.80V;充电限制电压为 4.35V。
　　充电器
　　支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术;
　　输入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A;
　　输出：5V / 4A。
　　Micro-USB 连接座&连接头
　　Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。
　　主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C
　　Step 8：取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别
　　先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架;再取下听筒、马达。
　　指纹识别
　　指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245;组装为欧菲光;
　　指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏
　　Step 9：屏幕组件拆解
　　使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
　　屏幕 & 前壳
　　屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上
　　前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。
　　屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。
　　R9 因将指纹识别放置 TOP 面，屏幕采取倒放。
　　屏幕材质为 AMOLED 采用，为 ON-CELL 工艺，TP IC 为 Synaptics 提供
　　撕起触摸按键 FPC
　　触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定
　　触摸按键 FPC
　　触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 LED。
　　另外，FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
　　OPPO R9 采用了金属一体机身，2.5D 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S
的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPO R9
光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线&&仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm
设计也是很极致。
　　回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计，还有独创 VOOC 快充技术，至今让人记忆犹新。不过，R9
似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对 OPPO 的期望值太高的缘故。
　　另外，OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕
BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM
卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视，但方向需要调整&&好钢要用在刀刃上，盼 OPPO
下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6
等机型借鉴。
　　结构设计优、缺点及建议汇总如下：
　　优点：
　　1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁;
　　2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝：Pentalobe 螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝
17PCS、十字「短」螺丝 2PCS，共 22 PCS;
　　3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修;
　　4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;
　　5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修;
　　6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修;
　　缺点：
　　1. 非标 Micro-USB: Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术，专门定制了一种非标 Micro-USB
7PIN，如数据线出问题需更换，仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」;
　　2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;
　　3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC
孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向
SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴;
　　建议：
　　1. 数据接口： 7 PIN Micro-USB 为非标设计，推荐 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C
标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」;
装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修;
　　3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴;
　　4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高;
　　5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳;
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网友评论：oppo r9边框窄会不会易碎屏_百度知道OPPO R9最新爆料：边框窄到没朋友_手机圈的那点事-爱微帮
&& &&& OPPO R9最新爆料：边框窄到没朋友
OPPO R9发布在即，官方又来爆料了：R9将5.5英寸大屏与极窄边框完美融合，亮屏时有种近乎曲面的视觉感受，让人几乎可以忽略边框的存在，充满科技的美感。——高逼格的外观，才配得上高颜值的你。OPPO产品经理爆料：边框窄到没朋友。▼大胆猜测：难道OPPO R9是无边框设计▼其实OPPO之前就向我们展示过他们疑似无边框的手机，只是后面一直没有下文，难道这次R9终于要用上无边款设计了吗？OPPO无边框工业设计展示视频▼无边框的视觉冲击力还是很大的OPPO R9外观几乎已经曝光那么问题来了，OPPO R9到底会不是是无边框设计呢？还是说是超窄边框？你觉得呢？
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OPPO R9细节曝光 边框窄的有点吓人
近日，官方微博连发两张海报，表示OPPO R9将会采用极窄边框设计，这就意味着这款配备5.5英寸屏幕的将会拥有更好的手感。从上一代热销机型OPPO R7s来看，5.5英寸屏幕的机身宽度已经缩减到54.4mm，而边框宽度为2.2mm。那么新一代的OPPO R9会有如何的突破呢？&
从之前的产品OPPO R5来看，由于其机身超薄的关系，5.2英寸屏幕的机身显得比较宽，约为74.5mm，其实也属于正常范围之内。而OPPO R9作为5.5英寸屏幕的手机，其机身宽度要比OPPO R5更窄。同时相对屏幕尺寸同为5.5英寸的iPhone 6s Plus的77.8mm来说，OPPO R9简直是窄的惊人。
窄固然是好，但有一个问题，却不能被被忽略，那就是黑边问题。从发布的超窄边框手机来看，无一例外都拥有着感人的大黑边，那么OPPO R9的黑边会不会也很感人呢？OPPO CEO陈明永先生在微博也表示“R9肯定没有大黑边”，这就意味着采用窄边框设计和白色面板的OPPO R9正面将更为漂亮，到底有多漂亮，我们还是拭目以待吧。
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