三星台积电如何分辨?一招教你6sCPU检测
　　【PConline资讯】在新的iPhone发布之初，都会有各种的&门&事件让众多的果粉纠结。从背壳龟裂门、信号门、阴阳屏、漏光、拍照紫光等，到去年iPhone6的易弯门，TLC/MLC闪存门事件，无一不引起了果粉们的激烈讨论。今年，针对iPhone6s与iPhone6s Plus的A9 CPU，再次催生了&CPU门&事件。A9芯片有两个版本　　&CPU门&事件背景：　　在iPhone6s和iPhone6s Plus中，苹果公司同时使用了三星和台积电代工的A9芯片。按惯例来看，三星生产的A9芯片因为使用的是14纳米制造工艺，而且三星有着成熟的苹果A系处理器代工经验，相比台积电使用的则是16nm，所以三星的版本会更有优势。而用户在实际测试和使用中发现，三星这些所谓的优势其实都是然并卵，台积电芯片的表现要比三星芯片更好。特别是在电池续航测试中，两者的差别在6%-22%之间，台积电芯片续航要远比三星芯片更给力。看到这些测试结果，买到使用台积电芯片的用户可能会高兴好一阵，而买到使用三星芯片的用户则不高兴了，真是几家欢喜几家愁。民间测试台积电版本的A9芯片好于三星　　对于此事苹果公司日前终于正式回应此事，表示在苹果实验室的测试中，电池续航的差别仅有2%-3%。他们已经进行过内部测试，也收集了客户数据以确定两款芯片的性能差别。&iPhone6s或iPhone6s Plus中由苹果设计的A9芯片是全球最先进的智能手机芯片。不管使用在哪个容量版本、哪种颜色或者机型的iPhone6s中，我们使用的每一款芯片都符合苹果公司的最高标准，拥有出色的性能以及优秀的电池续航能力。苹果宣称无论是哪个版本的A9芯片都没有太大差异　　此前有用户在Geekbench 3测试中发现台积电版本的电池续航比三星版本的要长大约两个小时。测试者进行了多次测试，而且两台设备是在相同的条件下测试的，所得到的结果基本都是相同的。对此苹果公司表示这类测试不能够反映实际的使用情况。苹果通过收集客户数据发现的2%-3%的差别是制造公差，而且即使是两台使用同一个代工厂芯片的设备也会出现这样的差别。　　6s CPU是三星和台积电？6s CPU检测方法& & & &看到上面的&CPU门&事件后，想必大家都会对自己手中的6s CPU究竟是三星还是台积电的感觉到非常好奇。下面小编就教大家如何检查6s CPU：　　1.点开Safari浏览器，输入pre.im/iphoneinfo。　　2.点击安装&手机信息&。　　3.安装完成后，进入设置-通用-描述文件-将刚刚安装的应用设置为信任。　　4.点开&手机信息&App，就能查看到相应的硬件信息，包括内存信息，电池，还有CPU等。检测6s CPU　　除此之外，用户还能在浏览器中输入demo.hiraku.tw/CPU Identifier，下载CPU Identifier来查看CPU是三星还是台积电。其中S8003则为台积电芯片，而S8000则为三星芯片。相关阅读:iPhone玩转双卡双待？一卡多号App推荐iOS9升级6位锁屏密码!破解需花费196年病毒又起！新型病毒可感染未越狱iOS设备iOS9系统采用率超iOS8!仍逊色于iOS7系统十一拍照装B神器！多重曝光拍照APP推荐&
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&&&怎么辨别你的iPhone 6s处理器来自三星or台积电？
怎么辨别你的iPhone 6s处理器来自三星or台积电？
苹果的A9处理器分别来自三星和台积电这两个不同代工厂，而且采用了不同的制程工艺，理论面积越小同频电压越低，同时功耗越低。那么，你心爱的iPhone6s/6s Plus究竟搭载了哪个代工厂的CPU呢？
近日，苹果iPhone 6s/6s Plus搭载的A9处理器又成为了一个科技圈的热门话题，究其原因，其实是苹果的A9处理器分别来自三星和台积电这两个不同代工厂，三星生产的版本则是采用14nm制程，台积电的则是16nm制程，理论面积越小同频电压越低，同时功耗越低。但是，经过网友的对比发现并非如此，测试中，三星继续高热，台积电继续凉爽。温度差距在5度左右。（中间三星出现一次闪退）
那么，我们今天就来教大家一招方便又快捷的方法来辨别自己手上的iPhone 6s究竟搭载了来自哪个代工厂的A9处理器，教程开始（必备工具：iPhone 6s/6s Plus）：
1、使用Safari浏览器打开http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/，在页面中点击&Install&。
2、点击安装。
3、安装完成后该应用还无法打开。
4、打开设置，找到&描述文件&。（设置-通用-描述文件）
5、在描述文件中选择&Guangzhou Huimei Elec...&这个企业级应用。
6、点击信任（用完之后点击删除即可）。
7、此时该应用就能正常打开了，打开之后就会看到你的A9处理器是哪家代工的。小编分别拿了壕同事的iPhone 6s和iPhone 6s Plus测试。
这位同事非常幸运，他的iPhone 6s是来自&不发热&的台积电。
而这位同事的iPhone 6s Plus则很开心，使用上制程更先进的三星代工版本。(别再提发热打击他了)。
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iphone6S CPU怎么看是台积电和三星的
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文字：客户 -& tttttttt8888:小阳 ( 15:25:19):那怎么看是台积电和三星的？客户 ( 15:25:49):系统提示: 用户 客户 已由 tttttttt8888:小阳 转交给 tttttttt8888:吉祥 ，请尽快回复!tttttttt8888:吉祥 ( 15:25:49):系统提醒: 客服 tttttttt8888:吉祥 将为您服务客户 ( 15:25:56):。？
（对方正在使用“”收发消息）tttttttt8888:吉祥 ( 15:27:50):可以用 安兔兔评测看CPU型号的，TSMC为台积电 图片：
+1<span class='aboc_digg_num' id='aboc_digg_num_
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01店手机网淘宝店：买iPhone6S别纠结：A9台积电比三星好但不重要
三星和台积电共同代工A9芯片让苹果得以在应用最先进制造工艺的同时，又能保证手机主芯片的庞大供应量，然而芯片的复杂制造技术也让给这种分享代工的模式带来了麻烦。
三星和台积电共同代工A9芯片让苹果得以在应用最先进制造工艺的同时，又能保证手机主芯片的庞大供应量，然而芯片的复杂制造技术也让给这种分享代工的模式带来了麻烦。
14nm VS 16nm：谁更先进？
一直以来，大众对芯片制造工艺的印象都停留在&纳米线宽&的层面上。从上世纪的微米级工艺到现在的接近个位数纳米级工艺，每一代制造工艺进步的最明显特征就是线宽缩小。一般来说，工艺进步一代则线宽缩小为原来的约0.7倍，例如90nm到65nm再到45nm。两代工艺之间还往往存在着半代工艺的过渡，例如90nm到80nm就是进化半代，32nm到28nm也是半代改进。
从表面上看，线宽越窄的工艺应该是越先进的，这也符合人们的直觉印象。然而事实情况却要复杂得多。首先，工艺的技术水平评价参数很多，线宽只是其中较为重要的一个指标。比较典型的，影响同晶体管规模下芯片面积的指标就细分为晶体管栅极间距和内部互联最小间距，而不同的芯片工厂的同代工艺在这两个重要指标上一般都不相同。
另外，晶体管制造技术不断进化，是否使用最新的晶体管技术（例如FinFET鳍式场效应晶体管）来减少漏电率、增强晶体管性能，也是区分不同代工厂工艺水平的重要因素。
综合来说，Intel的制造工艺一直处于业界标杆地位，比台积电、三星等对手的同代工艺通常领先半代之多&也就是说，Intel 32nm工艺的综合实力就能达到台积电28nm工艺的层次，甚至可能更强。此外，每家芯片工厂的同代工艺也会细分为几个发展阶段，例如台积电的28nm技术就分为低功耗版和高性能版，后者是在前者发展成熟后才推出，性能也更强一些。
从上图可以看出，Intel 14nm工艺的实现面积是最小的，台积电16nm只比前者的22nm略小。
今年三星和台积电先后量产14nm和16nm FinFET工艺，表面上看提前半年量产的三星做到了更小的线宽，技术实力更强，但虽然三星的工艺实现的芯片面积会小一些，性能却不见得更好。
三星的14nm分为LPE低功耗版和LPP性能优化版两个阶段，目前后者尚未大规模量产，因此无论是三星自家的Exynos 7420还是为苹果代工的A9都在使用LPE版本。遗憾的是这个版本的性能（主要是同频率下的功耗或者同功耗下能达到的频率）要比LPP落后接近10%，且良率、稳定性皆没有太好的水平。
从7420的情况来看，三星的LPE工艺不同批次之间都有可度量的差异，且批次数量有六七种，实在不值得夸耀。相比之下台积电对自家的技术相当满意，甚至在内部讨论会上明确表示自家16nm工艺比对手三星&最先进的工艺都强10%&。倘若台积电指的是三星尚未规模出货的LPP版本，那就意味着前者的16nm工艺性能要比后者的14nm LPE强近20%，同频率下功耗低10%～15%，已经是很大的差距了。即使考虑到台积电的宣讲有夸大因素，其16nm技术强于现阶段的三星14nm也是几乎可以确定的事实了。
不同版本的A9实际表现相差多大？
然而，芯片的性能、功耗等指标并不是单由制造工艺来决定的。苹果作为A9芯片的设计方，可以通过一些手段来抚平两种工艺下不同版本芯片的各项指标差异。ChipWorks的拆解测量表明台积电代工的A9芯片面积仅比三星版本多出不足10%，对于手机设计的影响可以忽略。但更令消费者关心的指标是芯片的性能与功耗表现。最近很多用户使用各种手段对比了两个版本iPhone 6s的性能、功耗水平，结果一边倒地有利于台积电。那么，这些民间测试的参考价值有多大呢？
三星和台积电版本A9芯片面积对比，两者差异很小。
从目前网络能找到的测试来看，由于结果无一例外倒向台积电版本，按照统计规律可以基本确定现阶段台积电代工的A9的确拥有更好的功耗表现。但是因为测试的样本数量较少，暂时还不能准确判断台积电版本在相同任务负载下相比三星版本的优势幅度。虽然有些测试中，台积电版本在续航力方面比对手多出两个多小时耐久力，但此类测试对芯片的负载不够高，也无法代表所有场景中的性能差异。
其实我们可以直接引用台积电自己的宣传数据就能得出一个大致的结论：相比三星版本，台积电版本A9芯片在同频率下的功耗要少10%～15%，而目前已有的测试数据也基本能印证这个数据。但是既然差距可以达到这么多，为什么苹果官方却宣称两种版本iPhone的续航能力差异只有3%以下呢？
其实答案很简单，手机耗电的部件数量众多，主芯片只是其中之一。目前网络上的测试大都是关闭各种联网功能、后台任务，将屏幕亮度降至最低，运行纯CPU负载程序跑出来的结果，当然无法代表手机的实际使用状况。当其他耗电组件都正常运行时，日常应用下芯片的功耗差异就会被相当程度地掩盖。两种版本的A9或许有15%的差异，可计算整机功耗时这些差异就会减少到只有几个百分点了。
以上测试中，只有Geekbench测试是纯CPU负载。
国外媒体Arstechnica刚刚发布的一篇测试文章印证了苹果的说法。
从他们的测试结果来看，只有在纯CPU跑分环节两种版本的iPhone才会表现出明显的续航能力差异，而消费者使用手机显然不会一直跑分。就连GPU测试环节中两种版本的手机续航都没什么区别，说明喜欢玩游戏的用户也无需操心自己买到的iPhone里面究竟是三星还是台积电代工的A9芯片。如果有用户能在日常使用中明显察觉到两种芯片版本的功耗差异，恐怕他需要做的事情是把繁重的计算任务转移到PC上来完成。
购买建议：无需太纠结
虽然苹果的双代工厂策略最终还是无法避免不同版本A9芯片的功耗表现差异，但是这种差异对于实际使用的影响是足够微小的。一般消费者大可不必为此事头疼，顶多也就是买到三星版本后退换一两次碰碰运气，再去折腾实在没有意义。
即便&芯片代工门&成为了热门话题，它对消费者的实际影响远没有少数人预期的那么可怕。每一代iPhone都有各种各样的小毛病，这次的芯片版本差异甚至连&毛病&都称不上。
不管怎样，双代工厂策略让A9芯片得以满足庞大需求，苹果的豪赌最终获得了成功，也为后来者树立了良好的榜样。未来，我们或许会见到更多类似的案例出现，届时就不会有人再为芯片版本差异而纠结万分了。
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揭开台积电和三星iPhone 6S耗电差异之谜
编者按：这阵子如果你买了iPhone 6S，你应该十分紧张电话里头的CPU是那个工厂生产，到底是台积电版，还是三星版呢?到底真相如何?让我这个半导体业界的行内人为大家解开谜团吧。
　　早几天开始，网上不继流出两厂A9的跑分，TSMC的A9比省电20%。苹果急忙出来否认是次货，强调正常使用只差2-3%，更把检查CPU型号的App下架，让一般用家无从得知手上CPU的型号。本文引用地址：　　说在前头，苹果的官方公布没有骗大家，跑分不是正常使用。CPU只是电话中众多元件之一，还有更加耗电的LCD萤幕和无线通讯。在正常使用下，CPU根本没有多少时间在全力跑，所以就算CPU多耗电20%，平均计对续航力只有2-3%的影响，的确分别不大，大家实在不需要买到版iPhone 6S就跑去Apple Store退货。　　不过跑分时耗电量的差异同样是事实，从Geekbench(目前还有一直在改版的苹果测试软体)的跑分数据中，很明显出现两组不同的耗电量。同一工厂生产CPU总会有些微性能差异，那是半导体生产过程物理上的变数，但三星的CPU很明显比TSMC的耗电，毕竟两间厂使用完全不同的技术。　　此外，CPU运作时电力转化为热力，中学物理科学过的能量不灭定律，耗电较多CPU自然会较热，所以三星机在跑分时比TSMC机高出几度。　　在制作晶片上，三星使用14nm技术，而TSMC则使用16nm技术。一般而言，半导体技术越细，运算速度越快，亦越省电。三星明明比TSMC细两奈米(2nm)，有相为证，三星的晶片明明比TSMC的细，为什么技术低更省电?其实什么14nm或16nm，只是marketing的命名，很久以前半导体业界说是600nm技术，那组成逻辑单元(gate)的电路的确是600nm宽。　　现在不论16nm也好14nm，其实都是同一代技术，在数字比上一代的20nm细便行了。在这一代技术上，Intel的逻辑单元明显比其他厂的细小，它叫自已做14nm，TSMC有点厚道，知道自已的逻辑单元大一截，不好意思跟着叫14nm，所以叫自已的做16nm。　　三星其实在偷鸡，技术上应该是28nm，之后到20nm，再到14nm。他们跳过了20nm，直接叫自已做14nm，让外界以为他们在技术追上Intel。不过也不能说三星完全讲大话，在20nm和14nm之间，逻辑单元其实是同样大小，最重要的分别是改用FinFET技术，即外界说逻辑单元结构上从平面转为3D。FinFET与旧平面技术的差异太技术性，我说了也没有人听得明白，总之就是更省电，更高速吧。　　这次iPhone 6S里面的A9，三星用是14nm第一代的14LPE技术，而TSMC则是用16nm第二代的16FF+技术。在半导体业界中，TSMC的16FF+比三星的14LPE省电20%，基本上是公开的秘密。主要是因为TSMC比三星的leakage做得更好，在电路静止时电力流失较少，毕竟TSMC在晶片上的绝缘体(substrate)制作上，累积了20nm的设计经验。三星抄捷径跳过20nm，到最后始终要交学费的。三星第二代的14LPP技术，应该可以与16FF+看齐，不过量产进度出了问题，所以三星只好用14LPE顶硬上。　　虽说理论上16FF+比14LPE省电，但从来没有辨法可以证实。正常公司同一块晶片，不可能出现两个不同版本，因为不合成本效益。不同晶片不能直接比较，因为省电与否，还有很多其他设计因素。晶片制作成本十分昂贵，在电路的计设成本之外，制作一个晶片模(mask)要花几百万美元，只能在用一间工厂上生产，转换工厂因为物资规格不同，晶片模要全新重制。只有苹果这样有钱的公司，才会把用一块晶片做两次，交给两间不同工厂去生产。A9可以说是半导体行业中，极触目的技术比拼，相信很快便有更详细的测试，把TSMC和三星的技术彻底分析。　　这次“晶片门”危机，苹果很有可能没有什么损伤，毕竟买iPhone的人买的是苹果品牌，不会关心里面用那间工厂的CPU，而实际使用上亦没有大分别。只是苹果本来可以很轻易避开这个危机，A9出货量大要两间工厂一起生产才足够供应，但可以iPhone 6S用TSMC，而电池较大的6S Plus用三星。两台电话组件有太多不同，不应该拿来跑分直接比较，便不太会出现这次的问题。　　苹果自Steve Job教主去世后，其产品质量控制屡次出现的问题，在以前是绝对不会发生的。虽然苹果iPhone仍然热买，它仍然是世上最有钱的公司，但感觉已经完全不同，没有教主年代的霸气，反而似十年前刚刚开始盛极而衰的微软。
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