我想问下大伙那个bga转bga和pga的区别cpu是怎么弄的

cpuBGA转PGA原装PGA和加针PGA_百度文库
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cpuBGA转PGA原装PGA和加针PGA
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  DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等
DIP封装具有以下特点:&
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。&
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。&
最早的、等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
&&&&&&&&&&&&&&&   这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
QFP封装具有以下特点:&
1.该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;
2.其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;
3.该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
&&&&&&&&&&&&&&& 封装:QFP/TQFP/PQFP/LQFP/CQFP&& IC测试座/老化测试插座Pitch:0.4mm,0.5mm,0.635mm,0.65mm,0.8mm,1.0mm
&&&&&&&&&&&&&&& 3.PFP封装
&&&&&&&&&&&&&&&   该技术的英文全称为Plastic Flat Package,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP封装特点:
&&&&&&&&&&&&&&& 该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已。
&&&&&&&&&&&&&&&   该技术也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。
PGA封装特点:
1.为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIF 2.CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
&&&&&&&&&&&&&&& 该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。5.BGA封装
BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。BGA封装具有以下特点:&&&&&&&&&&&&&&&
I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率&
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能&
信号传输延迟小,适应频率大大提高&
组装可用共面焊接,可靠性大大提高
参考知识库
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(1)(1)(1)(1)(4)(4)(1)(2)(9)(3)(7)(1)(12)(3)(4)(3)(6)(14)(2)(11)(5)(4)(1)(6)(4)(4)(8)(7)1没有4核心的Mac mini怎么办&&&&日,苹果公司如期发布了全新的Mac&mini,引入Haswell架构是所有人都可以想到的事情,最低配CPU速度仅为1.4GHz也与当年MacBook&Air新版本发布时的情况如出一辙,虽然不少人都为这一代更为优秀的Mac&mini欢呼雀跃,但是一些高端用户也发现了一个问题,那就是为啥4核心型号没有了???没有4核心的Mac&Mini怎么办&&&&其实Mac&mini的四核心型号也是非常少见的,只有在当年的Mac&mini&Server系列产品当中才能够见到,这一次苹果随着Mac&mini新版本的发布,停产了Mac&mini&Server这条产品线,所以4核心也就不见了踪影,那么苹果是拿什么替代的呢?还是先让我们来看看吧:&&&&新的Mac&mini在配置上并没有太多出乎我们意料的东西,当然中高配机型的Iris&Graphics&5100可以说代表了目前集显的很高水平,Fusion&Drive的引入也给我们省去了SSD空间不足的困难。不过最高的CPU只是3.0GHz的双核心,很显然上一代最高配置到2.6GHz的4核心处理器实在是性能优势太大了,那么为什么这一代Mac&mini不支持更好的CPU呢?就请听笔者慢慢道来。产品:
2没有4核心的真实理由是PCB没有4核心的真实理由是PCB&&&&首先我们要给大家一个非常肯定得答案,为什么新Mac&mini没有4核心处理器可供选择呢?答案非常非常的简单,因为这一代Mac&mini所使用的PCB根本没有对应的4核心CPU可供选择,如果要提供4核心处理器的选项,那么我们就需要定制一块全新的PCB。Mac&mini&2014的主板正面&红色是带有南桥的CPU部分&&&&当然这绝非一块全新的PCB那么简单,由于Mac&mini的体积极度小巧,这块PCB必须权衡散热与布局诸多原因,首先4核心处理器本身就会极大幅度增加散热量,对于想要追求小巧极致的我们来说,很显然这样的结果不足以让我们满意。&&&&实际上这里边还有一个非常严重的问题,那就是目前Mac&mini所提供的4块CPU型号分别为i5-4260U、i5-4278U、i5-4308U、i7-4578U,这4块CPU有一个共同的特点就是他们都在CPU上集成了南桥,而所有同期4核心处理器必须独立南桥才可以工作。Mac&mini&2014的主板背面&内存也采用了焊接设计&&&&那么多一个南桥又怎么样呢?可千万不要忘了南桥也是要发热的,等于机箱内又来了一个额外的发热源,4核心处理器的发热能力问题也是我们之前提到过的,所以说拥有4核心处理器的Mac&mini几乎等于一台全新设计的Mac&mini,而苹果压根就没有考虑过独立南桥设计(当然是做过对比分析的),所以说这样一台全新的机器,自然是不太可能了。产品:
3内封装导致针脚大不同内封装导致针脚大不同&&&&可能说到这里很多人会提出一个疑问,难道Intel自己给自己埋了个坑,同样的一套笔记本CPU平台竟然拥有多种接口吗?结果我想自不必说,这是肯定的。就Haswell架构来讲,Intel就准备了4种接口(其中1种还有个小变种,考虑到区别不大,笔者就不提了),分别是什么?从BGA-1168的背面封装来看&CPU(内置北桥)与南桥只是一个简单的“胶水”关系&&&&简单来说就是针脚在主板上可插拔CPU&LGA-1150,针脚在CPU上的可插拔CPU&PGA-946,以及直接焊接在PCB板上的BGA-1168以及BGA-1364,而在这些接口当中BGA-1168却是一个特例,凡是这种接口的CPU,南桥都会和CPU封装在同一块板上,这样的设计可以很大程度上节约PCB面积和研发成本,散热问题也随之解决。正是因为本质相同&所以才会出现这种BGA转PGA的CPU&&&&至于剩下的LGA-1150、PGA-946、BGA-1364,他们的本质都是相同的,虽然看似针脚数量非常不同,但是外围电路设计确是一件相似度非常高的事儿,事实上3者在主板PCB设计的相似度上极高,如果不考虑到尺寸上的限制,你可以非常轻松地把一块LGA-1150的主板改成PGA-946接口以及BGA-1364接口,反之亦然(只要有地方)。&&&产品:
4封装与平台的关系—移动级封装与平台的关系—移动级&&&&如果我们把以上的内容再延伸一下,我们会发现Intel的CPU拥有一个共同的特点,那就是通过封装形式来区别产品特性,无论是最低功耗的嵌入式系统,还是最高端的小型机系统都是如此,那么Intel一共给我们准备了多少种封装形式呢?这就需要我们数一数了,而顺序就是功耗依次上升。正是因为移动级产品也可以更换CPU&使得DIY笔记本有了一定的可能性&&&&首先在平板用处理器上,Intel给我们准备了2种封装形式,就是BGA-1380和BGA-592,使用Bay&Trail架构,其中BGA-592简化了一部分IO接口,对于主板面积的需求和功耗都是最小的,可以用于手机和小型平板,而BGA-1380则拥有略高一点的功耗设计和更为全面的接口,用于传统的平板电脑。&&&&之后就是嵌入式设备和迷你电脑了,Intel使用了一种名为BGA-1170的接口,这个接口本身与BGA-1168十分相似,但是CPU与南北桥在同一个Die上,而且CPU的架构也是Bay&Trail,拥有更好的功耗性能表现,目前我们买到的很多低价一体机也采用了这个架构的CPU设计。目前Intel&Bay&Trail架构的处理器也采用了CPU南北桥合一的设计&&&&然后就来到了传统移动级市场,BGA-1168使用Haswell架构的2核心处理器,CPU与南桥封装在同一个基板上,面对超极本这类市场(比如MacBook&Air),BGA-1364应对于注重厚度和性能的笔记本(比如MacBook&Pro),PGA-946应用于高端笔记本(比如Alienware系列),但是他们的CPU架构都是Haswell。一些比较特殊的桌面级产品也使用了BGA-1364,主要原因是只有BGA-1364拥有比较特别的128MB缓存设计。产品:
5封装与平台的关系—桌面级以上封装与平台的关系—桌面级以上&&&&然后我们就来到了桌面级,桌面级就是我们最为熟悉的DIY市场了,LGA-1150这个接口实在是太常见了,一般人攒机器都会考虑到这个价位段的产品,笔者就不过多赘述了。之后再往上使用的是LGA-2011接口,目前也是Haswell架构,这个接口的应用范围非常广泛,包括单路、双路、四路、八路,也是目前Intel&CPU的主要利润来源点。LGA&1356的产品始终打不开销路&而且更新也比较滞后&&&&而在LGA-2011这条产品线中间,还有一个非常特殊的产品,那就是LGA-1356,这个产品在名字和规格上比较接近于当年的LGA-1366,但是内置了北桥,采用3通道内存,只有双路这一种形式。而且由于产品更新周期的原因,LGA-1356目前仍然在使用Ivy&Bridge架构,更新产品要到明年春季才能发布,实在是有一些滞后。安腾处理器所采用的非常“夸张”的封装模式&&&&至于最高端的小型机市场,也就是Itanium安腾市场,Intel采用了一个非常独立的接口——LGA-1248,从2007年以来一直使用这个接口。目前这个接口使用名为Poulson架构的处理器,使用Intel独家的IA64指令集,也是Intel仅有的小型机产品线。当然Intel现在的主要战略是依靠x86-64微机服务器来占据这部分市场就是后话了,我们只要知道他的存在就可以了。产品:
6老生常谈的BGA、PGA、LGA老生常谈的BGA、PGA、LGA&&&&如果一个如此枯燥的文章你能看到这里笔者不得不佩服一下,相信此时的你也已经发现了一个现象,那就是BGA、PGA、LGA之间有一个很明显的规律,那就是他们能够承受的功耗(性能)与面积(体积)之间有着某种关联。简单来说就是面积(体积)越小的能够承受的功耗(性能)越低,反过来就是越大越强。更大的封装形式导热更好&而且可以安装更大的散热器&所以效果更好&&&&那么这是怎么一个顺序呢?自然是BGA、PGA、LGA,面积越来越大,性能也越来越强,Intel几乎所有的高端性能CPU都采用了LGA封装模式,而所有注重功耗的CPU都采用了BGA封装模式。虽然目前我们在市面上也能看到不少非常高功耗的BGA设备(比如显卡),但是对于Intel来说,LGA就是王道。BGA需要比较周全的设备才能完成更换&但是只要有设备就会很轻松&&&&换个角度来看,这也让我们很确定一个点,也就是所有Intel的低功耗CPU,都需要采用焊接的方式来更换,虽然从结果上来讲,BGA的CPU基本上只要是能焊上的就能直接支持,但是最起码我们得有一个便宜的BGA返修台才能够实现更换。产品:
7未来Mac&mini会不会有4核未来Mac&mini会不会有4核&&&&好了,以上的内容全部扯远了,最后还是回归到Mac&mini上吧,未来的Mac&mini会不会有4核心版本呢?很显然如果苹果蛋疼楞是重做了1片PCB,那别说是4核了,18核都有可能性,当然苹果从来不是一个蛋疼的企业,所以这种可能性还是稍微小了点。Mac&mini&2014版拆解全图&来自iFixit&&&&那么在不重做PCB的基础上会不会有4核心呢?首先对于目前的Haswell架构产品来说是不可能的,因为Haswell只拥有2核心带南桥版本的CPU,下一代Broadwell架构的产品会不会如此目前并不好说,但是首批公布的CPU仍然是只有2核心带南桥的版本,与目前的Haswell架构相同。只有Intel发善心,做出来了4核心带有南桥的CPU,那么Mac&mini才有可能有4核心版本。&&&&那么会不会出现4核心处理器带南桥的版本呢?考虑到Intel一贯的产品定位,笔者认为下一代产品仍然不是时候,可能我们需要等到Skylake架构(Broadwell的下一代),届时CPU的运算、控制单元会与北桥、南桥完整的融合在一个Die上,4核心也就不是梦想了。LGA封装仍然会是高功耗设备的主流&也是未来多核心CPU的主战场&&&&关于Mac&mini以及Intel的CPU封装模式我们今天就说到此为止了,了解Intel的CPU封装模式排列关系,是每一个骨灰级DIY用户的必经之路,如果您有什么意见或者建议也请在文章下方留言,使用“@作者”功能可在第一时间获得回复,在此先行谢过了。产品:
8附:Intel BGA-1168 CPU列表Intel&BGA-1168&CPU列表&&&&所有BGA-1168接口的CPU都可以用于Mac&mini&2014版,当然苹果肯定会按照自己的需求选择自己需要的CPU,所以这一页就请大家作为一种知识普及来看吧!简单来说Intel会通过以下几个点作为级别区分:CPU频率,是否支持睿频,L2缓存容量,内置GPU级别。而TDP则会与频率有直接关系,无论是高低级别的产品都会有高低TDP的对应型号。所有的CPU均为2核心处理器,拥有13亿个,核心面积181mm2。
9尼康D750详细参数
其实Mac mini的四核心型号也是非常少见的,只有在当年的Mac mini Server系列产品当中才能够见到,这一次苹果随着Mac mini新版本的发布,停产了Mac mini Server这条产品线,所以4核心也就不见了踪影,那么苹果是拿什么替代的呢?
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基本可以确定的事情,第五代四核心CPU将全部BGA封装!
该用户从未签到
DGDXGDG 发表于
是的.....馬甲升2代
GF104=485M&580M&675M
GK104=680M&780M&880M
无所谓,反正有蓝天在
该用户从未签到
升级倒是小事
方便维护修理才是可更换模组的最大好处
桌面U其实过几年也得BGA,那时候估计就剩服务器U还是PGA了
显卡方面不知道MXM3.0还能战多久,不知道能不能直接把Pci-e接口做本子上,显卡依然是笔记本用小卡和移动用核心,不过接口直接就是PCI-E
论升级性其实戴尔和微星现在的外接显卡方案更好,GPU发展目前还没到大瓶颈
那个显卡坞要是再实惠点,升级得到的性价比都要高很多,不像CPU换不换都一样
微星我感觉也就坚持到GT80的两个升级周期结束
厂商其实都巴不得全部BGA,这样好赚钱
蓝天给我的感觉是本业跑去干房地产和百脑汇,做笔记本只是兴趣爱好一样的东西
不知道还能在模块化上坚持多久
我看准系统商的小田以前写准系统发展还写到英特尔最初有打算推行笔记本模块化,但各大OEM不愿意。。。
而看看如今。。。。
该用户从未签到
上官一笑 发表于
确实悲哀。。。
该用户从未签到
oeange 发表于
工作站接下来能走的路也就剩下上桌面级CPU了
但GPU这个怎么办?桌面级的GPU无论如何都塞不进去的啊
难道拓 ...
未来的笔记本高性能显卡如果像加硬盘那样直接插上就能用就好了
该用户从未签到
vfrgybn 发表于
CPU可能会这样,但是GPU肯定不会,因为微星GT80 TITAN承诺::保证至少两代显卡升级服务
两代无非就是两年,对于绝大部分的消费者来说,一台电脑基本都是用个4年以上的!
TA的每日心情开心 12:34
LZ可否共享一下消息来源?
之前几年了,线路图似乎一直有MQ cpu的
该用户从未签到
水蚤 发表于
升级倒是小事
方便维护修理才是可更换模组的最大好处
其实外接显卡小型化并以及笔记本模块化并不是做不出来,而是他们根本就不愿意做,想想看,一个移动工作站笔记本,如果能上E5 2699V3,OK,192G内存先装上,显卡像插硬盘那样插上就能用,Quadro K6000或者FirePro W9100加上去,顶尖的机器是如此,大众化的机器也是如此,全部DIY,这样会给这些大厂造成多么大的利润损失。。。
该用户从未签到
本帖最后由 zhuoyue821101 于
22:26 编辑
大D-Daring 发表于
LZ可否共享一下消息来源?
之前几年了,线路图似乎一直有MQ cpu的
我大概是几个月以前无意中在一个很小众的电脑网站上看到的,一个网友翻译过来国外文章,文章很长很详细,虽然找不到网址了,但印象很深,包括了英特尔第五代各种型号的移动处理器,制程,规格和型号图片,从今年1月英特尔发布的低压U型号的具体规格来看,那篇文章透露的消息非常的靠谱,让我印象最深的一段就是关于五代移动端U统统BGA封装!
TA的每日心情开心 12:34
zhuoyue821101 发表于
我大概是几个月以前无意中在一个很小众的电脑网站上看到的,一个网友翻译过来国外文章,文章很长很详细, ...
ok,有空了,我了解下信息吧
因为据知都是有MQ的
该用户从未签到
换桌面U& &17寸的还行&&本来也不怎么移动
13&&15的工作站怎么办&&散热是一方面&&再者续航更是大问题
该用户从未签到
本帖最后由 期待唯美重逢 于
15:49 编辑
服务器真坑爹 重复了。。。。。。。
该用户从未签到
本帖最后由 期待唯美重逢 于
15:49 编辑
服务器真坑爹 重复了。。。。。。。
该用户从未签到
可信度很低啊
该用户从未签到
期待唯美重逢 发表于
换桌面U& &17寸的还行&&本来也不怎么移动
13&&15的工作站怎么办&&散热是一方面&&再者续航更是大问题
其实不大幅超频也没有这么恐怖的,并且有些服务器U体质特别好,像我测的一个1230 V2四核3.5拷机电压才1.032V,而我自己M17X R4上已经算体质不错的3740QM不拉倍频(同样四核3.5,集显已屏蔽)拷机电压也有1.121V,1230 V2那个拷AIDA四项全勾才37W功耗,单勾FPU也才45W,3740QM四项全勾要43W,单勾FPU有49W。
该用户从未签到
oeange 发表于
工作站接下来能走的路也就剩下上桌面级CPU了
但GPU这个怎么办?桌面级的GPU无论如何都塞不进去的啊
难道拓 ...
全新外星人我觉得已经给工作站开始试水,不过话说要是GPU外置了,BGA的GPU性能不足怎么办,那还能叫工作站吗。。。不过倒是诸如M3800这种机器肯定依旧大卖,至于传统机器还真不好猜测。
该用户从未签到
该用户从未签到
thinkchx 发表于
全新外星人我觉得已经给工作站开始试水,不过话说要是GPU外置了,BGA的GPU性能不足怎么办,那还能叫工作站 ...
如果工作站笔记本上能上双路E5该多好,如果三四年以后真的能这样,肯定要买一个顶配的机子
该用户从未签到
microling88 发表于
反正大牌厂商都是怎么赚钱快怎么来的,全部BGA比模块化赚钱快多了
该用户从未签到
本帖最后由 thinkchx 于
00:09 编辑
zhuoyue821101 发表于
如果工作站笔记本上能上双路E5该多好,如果三四年以后真的能这样,肯定要买一个顶配的机子
你一定是疯了,或者E5双路出M Series了,反正总之吧,移动工作站3、4年后还现在这么高配,我就知足了。别未来BGA了,弄得和现在低端机一样就好,比如看看现在的Lenovo thinkpad w550s Nvidia&&Quadro K620M 或者 DELL Precision M2800 AMD FirePro W4170M等等。
该用户从未签到
本帖最后由 zhuoyue821101 于
02:08 编辑
thinkchx 发表于
你一定是疯了,或者E5双路出M Series了,反正总之吧,移动工作站3、4年后还现在这么高配,我就知足了。别 ...
呵呵,我也知道这种事几乎是不可能的,只是一种憧憬罢了。。。但话说回来,E5发热量并不高,现在的惠普或者戴尔开发一个18寸的移动工作站新模具,完全可以做的出来,笔记本上X99芯片组并没有什么技术难度,无非就是像初代外星人增加一点厚度而已,六热管全高卡空间也足够,想想看,笔记本双E5,36核72线程,性能基本上是我现在这台M4800的十倍,只要用不坏起码十五年不用换电脑了,就是他们根本就不愿意去做而已
16年10月精华宗师
16年10月精华大师
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benyouhui2012
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详细情况现在很多商家为了谋利!.把i3..i5..i7..的二手笔记本都换了BGA版的cpu的.........BGA版经过改装之后相比原装PGA多了一层电路板大概0.5毫米厚,PGA是原厂带针脚的....看上图..是BGA加针的.稳定性很差.易出问题!....不明的上百度查下!(如i5-7.i7-....等)流野......买二手笔记本时打开后盖看清楚CPU..以防上当!
联系我时,请说是在列表网栏目上看到的,谢谢!
小贴士:怎么分辨笔记本.i3.i5.i7...BGA转PGA的CPU...信息由列表网网友发布,其真实性及合法性由发布人负责。列表网仅引用以供用户参考。详情请阅读列表网免责条款。
怎么分辨笔记本.i3.i5.i7...BGA转PGA的CPU...相关图片
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三七游戏机有如下节目:
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最新游戏机版本 1 ——10000炮
风云欢乐谷 龙争虎斗 风云在起-金蝉献宝 风云再起-双龙出海 风云再起-经典版
吉祥马 青龙白虎 圣马年华 发财树 猛虎下山 小鸟天堂 火龙王 天网追击
金钱龟 开天辟地 猪八戒戏嫦娥
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火鸟火凤凰 闪电神兽 流星雨 八爪鱼、老鹰抓小鸡 寒冰炸蛋 火龙王
恐龙时代 笑傲江湖 疯狂金龟 黑白双煞 葫芦兄弟 冰火龙珠 娱乐红蟹
彩金龙王 开天辟地 开心十三秒 梦幻金凤 小白兔 牛魔王 嫦娥奔月
至尊龙王 一剑四射狼人变 血战到底 貔貅戏鱼 金龙银福 宝莲灯
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微妙/igs ya分3D系列:
幸运大鳄 双响六鳄
齐天大圣 傲世群雄 西游争霸 九五至尊 西游降魔
齐天大圣 西游争霸 西游伏魔录 西游争霸之决战天下 决战天下之红孩儿
决战天下之悟空 西游风云 幸运六鳄 九五至尊(连线) 九五至尊(平板)
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