不吹不黑，历代华为海思处理器大概相当于高通和联发科什么水平_手机吧_百度贴吧
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不吹不黑，历代华为海思处理器大概相当于高通和联发科什么水平收藏
先放上海思处理器家谱，如果不全欢迎补充海思K3海思K3V2海思麒麟620海思麒麟910海思麒麟910T海思麒麟920海思麒麟925海思麒麟928海思麒麟930海思麒麟935海思麒麟950............下面一层放一个，大家在楼层中回复
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海思k3处理器 代表手机华为D1
代表手机：华为P6是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。而采用该处理器的华为AscendD quad / quad XL 高端智能手机已经于2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场。
海思麒麟910 代表手机：华为P6s麒麟910是华为自主研发的四核处理器，于2013年推出。 910采用了28nmHPM封装工艺，主频1.6GHz，GPU部分为Mali-450 MP。支持LTE 4G网络，在TD LTE网络下最高可带来112Mbps下行速度。
海思麒麟910T世界最薄华为Ascend P6诞生一年之后，继任P7应运而生；虽然在大众看来整体配置以及设计都比去年好上一大截，不过对于发烧友来说最重要的改变莫过于K3V2进化到Kirin 910T的改变，众多在去年被吐槽的弊病在Ascend P7身上能有多少实质性的改变？这里通过华为Ascend P7处理器的简单解析与测试，一起来了解一下其中的升级。华为P7海思处理器架构升级
华为Ascend P7最终还是错过了刚刚发布不久的八核处理器Kirin 920，转而采用P6S的Kirin 910升级版Kirin 910T；其中CPU主频提升至1.8GHz，GPU也从比较冷门的理论性能虽然强大但实际效果不佳的Vivante GC系列换成了正统的ARM出品 Mali-450 MP4。
嗯﹏来自芬兰的诺基亚制造厂商Nokia制造厂的一块诺基亚1520
海思麒麟920 代表手机：荣耀6智能手机芯片麒麟Kirin920于日在北京正式推出，采用业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。
海思麒麟925代表手机：mate7虽然说是升级版，但实际规格方面Kirin 925相比Kirin 920来说变化并不大，依然是四核心Cortex-A7+四核心Cortex-A15架构设计，主频提高到1.8GHz，搭配Mali-T628MP4 GPU，因此性能表现和Kirin 920应该不相上下。Kirin 925真正的亮点在于一些细节方面的优化，首先，它拥有一颗i3智能感知处理器，类似于iPhone 5S的M7，一方面可以收集手机里各类传感器的数据，而且还能辅助A7核心实现智能待机，可以看做是比A7核心更省电的核心。其次，Kirin 925还专门针对指纹识别做了优化，加入了TrustZone区域，号称可以实现对指纹数据的芯片级保护。具体来说，Mate 7指纹识别感器接口和驱动程序则被封装在Secure OS中，指纹校验程序在TrustZone内通过独立的Secure OS运行，对外只提供经过签名的验证结果，保证指纹信息不被Android系统或者软件读取到。
自主研发是前进了一大步。 但是说秒高通联发科。 就像在说比亚迪秒奔驰宝马， 歼10秒苏35是一样的只能说一直在缩短差距
935之前的能看？都是垃圾
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海思麒麟928代表手机：荣耀6至尊版海思麒麟Kirin 928（以下简称海思928）是同代次麒麟Kirin 920的高频版，同竞争对手高通晓龙800/801一样的TSMC 28nm工艺。相比前辈海思928的内部架构没有变化，依然是8核big.LITTLE GTS（Global Task Scheduling）架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，另外还附带了一个智能的低功耗I3辅处理器负责传感器数据。它的GPU部分依然是Mali-T628(624) MP4。相比前辈K920/925，它最大的变化是把大核（A15）的最高主频提升到了2.0GHz。在运行更高强度的应用时表现会有一定幅度的提升。
能坚持下来，本身就很不容易了。 不敢想象国内有哪家能在头几年连续亏损条件下坚持下来。
海思麒麟930代表手机：华为P8麒麟930是华为于2015年Q1推出的一款八核处理器，采用64位Cortex-A53 CPU架构，最高主频可达2.0GHz，GPU部分为Mali-T628 MP4。 目前已经应用在华为荣耀X2、华为P8、华为P8 max上。在麒麟930芯片上，独有的4G+技术带来更低的数据通信延迟以及更好的电话接通率，更是将用户的网络体验再次升级。经实际测试，4G+技术在弱信号和拥塞场景下的网络延时表现平均优于竞品40%。麒麟芯片使用创新性的TAS智能天线低延迟切换技术，根据手机的实际使用场景智能分配天线，保证相对良好的通话质量。根据华为方面提供的数据，使用TAS技术后，设备的语音通话成功率提高2%，4G占网时间提高10%。芯片麒麟930采用了big.LITTLE八核64位技术，并使用了能耗相对较低的Cortex-A53架构保证较好的续航及散热表现。而在安全领域，麒麟930提供的是基于ARMTrustZone的硬件安全隔离技术，更好地保护用户的隐私信息。
海思麒麟935代表手机：华为荣耀7麒麟935是和930同时推出的处理器，分别用在P8和P8高配上。麒麟930是2GHz四核Cortex-A53e+1.5GHz四核Cortex-A53，而麒麟935是2.2GHz四核Cortex-A53e+1.5GHz四核Cortex-A53，主频提高了0.2。
海思麒麟620代表手机：P8青春版 荣耀畅玩4X
海思麒麟620八核处理器，是华为和麒麟930同时推出的一颗基于ARM A53架构的64位处理器，与930形成高低搭配，内置八颗可独立工作的核心，基于28nm制程打造，主频1.2GHz，GPU为Mali-450MP4。相比同频率下采用A7架构的处理器性能上提升40%，而64位软件相比32位软件的性能平均提升25%。　　麒麟620采用了持续优化的GTS调度技术，可以根据任务进程和负载调整运行的核数和主频，从而满足不同用户的体验乐趣。据介绍，麒麟620可以八核全休息;也可单核低主频，满足日常待机、听歌需求;也可2-4核频率根据场景实时调整，满足微博、微信、QQ、上网、游戏等日常应用;还可5-8核频率根据场景实时调整，满足视频处理、大型游戏、跑分等超大型占用CPU资源的APP。毫秒级的动态频率调整实现了业界最佳能效比，做到功耗与性能的完美平衡。　　此外，麒麟620处理器集成的基带芯片可支持LTE FDD/TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM的5模全频，支持LTE Cat4标准，下行峰值速率可达150Mbps。同时可双卡双网双待，支持VoLTE等4G语音技术，满足了消费者对高速4G网络的需求。
海思麒麟950代表手机：华为mate8
华为麒麟950首次采用ARM Cortex A72架构以及Mali-T880 GPU，全部是新世代的产品。具体来看，CPU部分采用4*2.3GHz主频Cortex A72大核+4*1.8GHz主频 Cortex A53小核。　　在制程工艺方面，华为麒麟950采用的是台积电TSMC 16nm FF+工艺，可以更好的发挥性能优势，已经十分接近三星现有的14nm LPE工艺，更强的14nm LPP工艺得等到明年了。　　从实测数据来看，采用新架构的 麒麟950表现相当抢眼，单核性能已经压过了采用A57架构的Exynos 7420以及高通骁龙810，目前安卓绝大部分应用仍然是以单核性能为主，多线程性能的重要性其实并没有数据差异这么明显，这也是测试软件大幅提升单核性 能权重的重要原因。　　大家最为关心的部分可能还是GPU， 麒麟950此次采用了四核心的Mali-T880 MP4，但值得注意的是，这个Mali-T880的工作频率相当恐怖，最高可以去到900MHz，这比ARM官方的A72最高主频还要高，由此带来的性能 提升也是可以预见的。至于为什么没有使用 更多核心的Mali-T880同时采用更低的频率，华为解释称这也是基于自身用户群体调研数据而决定的，因为绝大部分用户在使用中都没有榨干GPU本身的 性能，换句话说，这样的GPU性能并不是瓶颈。作为一款面向高端商务市场的机型，华为做出这样的选择也是无可厚非。　　从1080P分辨率下的GFXBench离屏测试结果来看，四核心Mali-T880的性能与骁龙808的Adreno 418十分接近，实际帧率只高出了一点点。但是全新的16nm FinFET Plus工艺带来的发热改善十分显著，最高温度只有37.8摄氏度，还不到40摄氏度。这样的性能应付目前的《真实赛车3》、《里奥的财富》、 《NBA2K16》等大型3D游戏完全没有问题，实际体验非常流畅。
找了半天资料，终于把海思的家谱查清楚了，部分插楼的被我删了，欢迎大家在楼中楼给出对华为每代处理器的评价
920强于同时代的6592 然而华为扣逼祖传gpu用了两代产品一直到了935 以至于799的x10gpu性能都强它一倍 功耗还是他的几分之一
mate8一个比较详细的测评。。。黑子和有兴趣可以去看看
我要申精@DYING★﹀╮@love韵guaiguai @啊@寻找眼睛的感觉 @头像飞夜幽影
不管性能什么样。有cpu总比没有的好
已经是长足进步了～对比高通简直是原地踏步
海思还有专门给功能机开发的K5系列集成芯片，好像只出了一代。
少一个k3v2e。
cpu一直都不错吧，gpu一直都不怎么样吧
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或面对20位女生的贴心祝福，围观男生无比羡慕嫉妒恨。
女司机：粉丝会说你还是很厉害。我觉得会很掉粉。
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　　2015年12月，中国移动披露了2016年的4G发展规划，其中提及：
　　&2016年，中国移动预计国内市场销售支持TD-LTE终端3.3亿部，并实现网内支持VoLTE终端1亿部，推出100款支持VoLTE/CA终端。
　　&中国移动将按照“质量优先 、分区商用 ”的原则推进VoLTE商用步伐。目前部分城市已陆续启动商用，预计到2016年中，将实现超260个城市的VoLTE商用。
　　对于2016年的VoLTE终端规划，中国移动计划：
　　?定制终端重点引导支持VoLTE、CA五模产品；为推动VoLTE快速普及，允许500元以下的三模VoLTE低端机产品入库；
　　?日起，首轮送测入库LTE智能机必选支持VoLTE功能，推荐支持视频通话；
　　?VoLTE保密终端：按照中国移动VoLTE加密系统及终端方案要求研发相关产品，并获取工信部、国密局证书，通过终端公司保密终端入库测试。
　　此外，中国移动对10款VoLTE芯片平台进行了质量评测，从VoLTE语音功耗、VoLTE语音质量和SRVCC成功率三个维度进行了测试。
　　这10款芯片包括：高通MSM8909、高通MSM8916、高通MSM8929、高通MSM8939、高通MSM8952、高通MDM9x35、海思Kirin95X、联发科MT6735、英特尔XMM7360、展讯SP9830A。
　　测试结果显示，VoLTE语音功耗排名前五分别是：海思Kirin95X、高通MSM8909、高通MSM8939、联发科MT6735、英特尔XMM7360；
　　VoLTE语音质量并列第一：高通MDM9x35、高通MSM8909、高通MSM8952，排名第二：高通MSM8939，排名第三：高通MSM8929、联发科MT6735；
　　SRVCC成功率方面：各芯片普遍表现较好，除高通MSM8909，其余芯片均达100%。
　　同时，中国移动还对VoLTE语音与OTT语音进行了对比测试，分别从贴近用户感知的语音通话质量、通话功耗两个方面来进行评测。
　　1.在语音通话质量方面，主要测试了语音质量MOS和通话时延的测试，其中通话时延主要测试发送语音到接收语音的时间，当时延超过500ms时会影响通话体验。
　　测试结果显示：
　　?网络条件好的情况下，宽带编码保留更多语音细节，用户感受优于窄带编码，即VoLTE通话、微信电话和QQ通话的通话质量好于传统2G/3G通话；
　　?VoLTE通话在网络较好条件下略好于微信电话本、QQ通话；
　　?网络条件一般或较差的条件下，VoLTE通话质量小幅下降，而微信电话、QQ通话的通话质量明显下降；
　　?VoLTE通话在时延上明显好于微信电话、QQ通话。
　　2.在通话功耗的对比评测中，主要考量两方面：
　　?语音通话作为用户最常用的基础通信业务，语音通话的耗电情况直接影响手机的待机时间。耗电量越大会导致相同条件、相同电池容量的手机综合待机时间更短。
　　?测试在实验室网络覆盖较好的环境下进行，2G/3G语音作为对比。
　　测试结果显示：
　　?VoLTE语音功耗较微信、QQ通话有较明显的优势；
　　?QQ和微信语音的功耗均高于140mA，要比VoLTE通话功耗高出35%以上；
　　?现阶段，VoLTE通话的功耗高于2/3G通话。
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客服邮箱：2015年12月，中国移动披露了2016年的4G发展规划，其中提及：·2016年，中国移动预计国内市场销售支持TD-LTE终端3.3亿部，并实现网内支持VoLTE终端1亿部，推出100款支持VoLTE/CA终端。·中国移动将按照“质量优先 、分区商用 ”的原则推进VoLTE商用步伐。目前部分城市已陆续启动商用，预计到2016年中，将实现超260个城市的VoLTE商用。对于2016年的VoLTE终端规划，中国移动计划：o定制终端重点引导支持VoLTE、CA五模产品；为推动VoLTE快速普及，允许500元以下的三模VoLTE低端机产品入库；o日起，首轮送测入库LTE智能机必选支持VoLTE功能，推荐支持视频通话；oVoLTE保密终端：按照中国移动VoLTE加密系统及终端方案要求研发相关产品，并获取工信部、国密局证书，通过终端公司保密终端入库测试。此外，中国移动对10款VoLTE芯片平台进行了质量评测，从VoLTE语音功耗、VoLTE语音质量和SRVCC成功率三个维度进行了测试。这10款芯片包括：高通MSM8909、高通MSM8916、高通MSM8929、高通MSM8939、高通MSM8952、高通MDM9x35、海思Kirin95X、联发科MT6735、英特尔XMM7360、展讯SP9830A。测试结果显示，VoLTE语音功耗排名前五分别是：海思Kirin95X、高通MSM8909、高通MSM8939、联发科MT6735、英特尔XMM7360；2016旗舰芯谁争锋？高通骁龙820、三星Exynos 8890、华为麒麟950还是MTK
　　最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式 SoC 系统级移动芯片。其中，高通正式推出了 Snapdragon 820，三星推出了 Exynos 8890，华为海思推出了麒麟 950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了 2016 年的旗舰芯片计划。除了关于高通 KRYO 和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。　　下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：　　要么定制内核，要么就是堆“多核”　　2015 年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016 年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用 ARM 的 big.LITTLE 架构设计，但高通的 Snapdragon 820 已经重新回归四核心（不对称的 2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在 Helio X20 中进击的采用了 10 核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。　　ARM 最初提供的 big.LITTLE 架构设计方案，就是以高性能与低功耗 CPU 内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的 Snapdragon 820 中使用了 4 个几乎相同的定制 CPU 内核，命名均叫做 KRYO，不过高通借鉴了 big.LITTLE 的设计，选择了不同频率内核组成两组异构 CPU 集群。高通专注于异构计算（Heterogeneous Compute），因此有信心吹捧 KYRO 内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。　　说到异构计算，无论是联发科的 X20 还是海思的麒麟 950，均配备了 ARM 微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些 “全天候”的任务，以达到省电的目的，其中联发科 X20 的“协处理器”采用的 ARM 公版设计的 Cortex-M4 内核，而麒麟 950 则使用了更加强大的 Cortex-M7 内核，ARM 早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。　　高通 Snapdragon 820 没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的 Hexagon 680 DSP ，作用相当于完全独立的“协处理器”。不过， Hexagon 680 DSP 除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速 ISP 等，负责更多 CPU 和 GPU 之外的工作。　　对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动 SoC 芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。　　形成差异化的定制 CPU 内核　　高通 Snapdragon 820 不仅回归到了四核心设计，而且还延续了之前定制 CPU 内核的习惯，而不再像 Snapdragon 810 那样直接采用公版的 Cortex-A57 或 A53 设计，只不过其定制的 KRYO 内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的 ARMv8-A (32/64-bit) 指令集。　　高通没有“解剖”最新的 KRYO 内核，不过高通与早前“金环蛇（Krait）”时代所做的又有所不同。高通将 Snapdragon 820 的两个组内核调整为不同的频率，而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是 ARM 的 big.LITTLE 设计方案，但思路和体系结构却基本相同，这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。　　KRYO 是高通首款定制设计的 64 位四核 CPU 内核，面向异构计算而高度优化，并利用 Symphony 系统管理工具，将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件，包括 CPU、Spectra ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS 和内存系统，针对不同的任务可以更有效的结合起来，最大化地提升系统性能和效能。高通表示定制的 KRYO 内核，相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍，我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现，因为最近的一些测试表明了只有超过 30% 的提升。　　三星终于也走向了自主定制高性能 CPU 内核的道路，最新的 Exynos 8890 SoC 芯片中有 4 个是定制内核，三星表示在定制内核的帮助下，Exynos 8890 相比 Exynos 7420 性能提升 30%，能效也提升了 10%。换句话说，Exynos 8890 单核心性能应该非常强劲，不过与高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM 的 big.LITTLE 设计方案，即 4 个定制的高性能 CPU 内核加上 4 个低功耗的 Cortex-A53 内核。　　毫无疑问，高通和三星都在为单核性能提升而努力，而且也都在设计更适合智能手机的芯片，无论是性能还是能耗方面，真的输赢还说不准，因为他们都采用了定制的高性能 CPU 内核，而非 ARM 直接提供的 Cortex-A72 内核，能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思，依然采用了公版 A73 加上 A53 的设计，联发科认为 X20 使用 2 个 A72 能够达到绝佳的平衡点，而麒麟 950 则使用了 4 个峰值性能的内核。 　　虽然目前这些芯片还未正式出货，但是我们可以预见，到了 2016 年，各厂商在 CPU 设计上可能还将会发生更大的变化，届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。　　GPU 图形处理单元　　这批全新的芯片全都升级了最新的 GPU 组件。　　AMR 提供的 Mali-T800 是新一代后代高端移动 GPU，官方称其能效提升了 40%，并且新的设计芯片厂通过自行定制 GPU 内核数量性能最高可以提升 80%。　　联发科的 Helio X20 和海思的麒麟 920 均是 ARM 公版 GPU，而且也都定制了四核设计。三星在今年年终与 ARM 签署了 GPU 长期合作协议，所以未来所有的三星搭载自家 Exynos 芯片都将采用来自 ARM 的 Mali GPU。三星没有公布 Exynos 8890 中 Mali-T800 的核心数量，不过初步测试有可能是 Mali-T880MP12，也就是 12 个图形核心，性能上无疑暴打联发科和海思。　　真正采用自家 GPU 的在这之中只有高通了，根据高通的表述，新一代型号为 Adreno 530 的 GPU ，与 Adreno 430 相比可提供高达 40% 的图形处理性能、计算能力和功率利用率，同时还能降低 40% 的功耗。高通为其优化了很多，包括支持 OpenGL ES 3.1+AEP 和 DirectX 12，支持硬解 h.265（HEVC） 4K@60fps，还有 VR 虚拟现实技术等等。　　性能上对比谁强谁弱？　　上面说了这么多，我们都没有提到的一点就是，这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺，其中三星凭借自家的 14nm FinFET 工艺最为领先。高通 Snapdragon 820 也采用了 14nm 工艺制程，不出意外就是三星的工艺。麒麟 950 采用的则是台积电的 16nm FinFET 工艺，理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的 Hello X20 仍停留在目前主流的 20nm 工艺制程。　　说实话，关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备，所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定，之所以说是“初步判断”，那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果，当真机成品发布之后，非常有可能还会发生巨大的改变。　　下面是根据网络泄露汇总下来的结果： 　　我们可以看到，在 GeekBench 跑分项目上，高通的 KRYO 内核与 ARM 公版的 Cortex-A72 在单核性能上相当接近，相比当前一代 Cortex-A57 而言提升非常大。不过在 CPU 跑分上三星自主定制的高性能 CPU 内核依然如虎添翼，三星跑分从来都是业界最高，究竟定制了什么内容非常令人期待。　　拥有多内核和额外低功耗内核的联发科 Helio X20 以及麒麟 950，在多核性能测试上远超过了高通，不过这是可以预料的事情，毕竟 X20 不仅有两个高性能的 Cortex-A72 内核，还附带了 8 个低功耗的 Cortex-A53 内核，只不过 X20 仍然落后于八核的麒麟 950 以及三星的 Exynos 8890。其实放在实际使用体验中，这些差距并不会非常显著。　　当然，真正能够体现实力的应该还是能效水平，每瓦的性能相当重要，高通已经明确提出其 Snapdragon 820 最大化地提升效率和效能，究竟能否成为能效最优秀的芯片，还有待后期出货之后测试。　　有意思的是，不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同，将AnTuTu 跑分与 GeekBench 相比不难发现其中的差异，我们认为目前 AnTuTu 不足以用来参考，你可以看到三星 Exynos 740 的跑分比下一代旗舰 Exynos 8890 还高， 我们不清楚是否开启了省电模式进行测试，但当前很难作为参考。　　至于 GPU 的性能测试，现在网上也没有太多的数据可以提供参考，这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言，新一批旗舰级移动 SoC 芯片都有了非常大的提升。　　有没有差异化的独家功能呢？　　SoC 既然称之为系统级的一体式芯片，那么肯定就不只有处理性能的定义，现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能，比如增强的 DPS、ISP 等等，厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。　　就目前而言，更高分辨率和多 ISP 支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域，其最新的 Spectra ISP 图像信号处理器是高通最先进的双 ISP 方案，支持最新的 14 位传感器，支持三摄像头（双后置摄像头和 1 个前置摄像头），支持混合自动对焦和多传感器融合算法，支持 2800 万像素的传感器。　　相比而言，华为的麒麟 950 处理器也拥有双 ISP 支持，最高可支持 3400 万像素的传感器，而联发科的 Helio X20 则以可以处理 24fps 的 3200 万像素或 30fps 的 2500 万像素视频为卖点。　　几乎所有的芯片厂商都纷纷表示，他们对 ISP 图像信号处理器和 DSP 数字信号处理器进行了一定的改进，比如更快速的算法，提升数据处理和成像速度，更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言，每一个 ISP 明年都有非常明显的改进，不过这一切在一定程度上也都将依赖于 GPU 的性能。　　高通还有个独家的功能，也就是 Quick Charge 3.0 快速充电技术，这是目前市面上最快且最有效的充电技术，Quick Charge 3.0 比普通充电要快 4 倍，且效率比 Quick Charge 2.0 提高了 38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术，但他们没有具体公布技术细节。　　当涉及到连接性方面，高通很显然要领先于其他厂商，其内置的 X12 LTE 上行将支持 Cat.12 类网络，最高传输速度也达到了 150 Mbps，下行支持 Cat.13，最高传输速度达 600 Mbps，对比华为和联发科 Modem 只能提供最高 300Mbps 的速度，并且高通的“猫”还支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 峰值速率最高达 867 Mbps，支持Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps。　　华为、高通和三星的芯片都支持 LTE 语音(VoLTE) 和 LTE 视频 (ViLTE)通话服务，以及 Wi-Fi 高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是，连接性能够提供的都是峰值速度，大多数运营商提供的网络基本无法达到，而且也从不匹配，这与网络建设有很大的关系，但这并阻碍网络技术的发展。　　小结　　总的来说，2016 年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进，而且行业的发展方向与 2015 年几乎家家采用公版设计的思路大为不同，每一家都有自己的特色和设计思路，究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情，而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。
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