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　　最近iPhone手工升级内存着实火了一把，相信很多网友都看到了关于iPhone用16GB通过手工升级成为128GB储存的新闻。如今通过手工升级iPhone内置存储的价格一般在300-600元之间，比在官网购买的要便宜大概1000多元。也让很多拥有iPhone但却常常出现储存不足情况的消费者蠢蠢欲动，更有甚者甚至想用16G的iPhone6s直接升级到128GB。
　　可是天不遂人愿，据相关人士透漏， 苹果公司下个系统版本即将对通过使用非常规手段进行更换手机内存的手机，采用强有力的封杀， 最新消息显示iOS9.2固件将采用验证容量的方式来制止随意扩大手机容量，如果用户在增大容量后进行升级，那么手机就将会像更换指纹模块一样出现报错53，无法正常刷机，直接会导致扩容的手机在刷机后直接变砖。
　　消费者如果想要通过手工升级iPhone内置储存，那么首先要做好手机无法升级系统的准备。内部储存大小本身就是苹果的重要利润点，想来苹果公司不会轻易把这块蛋糕放掉，否则以后发布手机谁还会买其推出的大储存手机？而苹果公司的处理方案目前也已经出来了。
　　iPhone是如何通过手工来升级内置储存简介
　　简单来说就是像电脑更换硬盘一样，换一块储存芯片。不同的是，相对于手机来说，电脑的主板与硬盘之间是有接口插件的，接口处镀铜，并且在硬盘接口与电脑对接时会有适当的压力来保证硬盘与主板之间稳定的接触，这样的设计使硬盘与接口处反复的对接也不会造成接触不良，或者是对电脑主板的损坏。
　　而手机则完全不同，在手机的设计之初，从工艺的角度上来说，是不允许手机像电脑那般随意更换内置储存芯片的，而且由于手机的本身面积小，为了节省空间，以及方便手机在内置储存芯片损坏时维修，所以在iPhone手机生产时选用LGA（栅格阵列封装）而非BGA（球闸阵列封装）LGA是把之前的针脚对接变成了触点对接，与BGA直接用锡焊焊死不同，LGA可以通过解开扣架来方便更换芯片，但是其通过焊接引脚连接至焊盘。
　　更换内置芯片的方式则是通过加热，使芯片周围焊点温度上升，然后热风枪对内置储存芯片引脚处加热，待焊锡一化，便可拆焊。然后通过清理工具把焊盘清理干净重新。重新给引脚上锡焊继而把新的内置储存芯片放在原芯片位置，继续用热风枪加热焊点，待焊锡液化，将芯片检查对正，撤掉热风枪，慢慢降低温度。然后测试电阻，以防出现虚焊，连焊。再通过电脑写入原内置储存芯片与手机对应的编码，便可以使用了。
　　如此简单就把苹果公司苦心经营的一个利润点给吞掉，苹果公司不炸毛才怪，而下个版本的强势封杀，也是苹果公司对于此事件的一个解决方案，但是对于消费者来说，便宜一千多直接把原手机内置储存替换成128GB也确实是一个比较大的诱惑，只不过苹果不允许这么做。
　　可以想象，把16GB内置储存替换成128GB的大储存绝对是一件非常爽的事情，但是往往也会带来一定的弊端。使用手工升级内置储存后，无法获得官方最新的系统更新，系统的版本也永远只能停留在9.1，带来的后果是不能体验到系统带来的最新功能，而且系统的安全性相对而言会降低很多，官方也不会对此手机进行保修。
　　最后，友情提示各位，想要购买大内存二手iPhone的朋友一定要慎重，因为谁也不知道将要购买的大内存版二手iPhone是否被动过手脚。
　　这种利润苹果不会给别人的，同意请点赞。
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知名IT评论人，曾就职于多家知名IT企业，现是科幻星系创建人
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立足终端领域，静观科技变化。深入思考，简单陈述。
智能硬件领域第一自媒体。5s的拆修教程 主板螺丝如何焊接
5s的拆修教程 主板螺丝如何焊接
学习啦【主板知识】 编辑：捷锋
　　iPhone5s是美国苹果公司在2013年9月推出的一款手机。在9月20日于12个国家以及地区首发iPhone 5s，首次包括中国大陆，首周销量突破900万部。下面是学习啦小编带来的关于5s的拆修教程 主板螺丝如何焊接的内容，欢迎阅读!
　　5s的拆修教程 主板螺丝如何焊接：
　　本次拆机需要用到的工具有：「十字螺丝刀」、「大十字螺丝刀」、「Pentalobe (梅花或五角)螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」或「吹风筒」。
　　STEP 1 分离「Home 键组件」的FPC
　　▲苹果使用了其独有的 Pentalobular 螺丝，需要专门的螺丝刀才可卸下。
　　▲用吸盘吸开一条缝。
　　▲沿着缝隙撬开「屏幕组件」。
　　▲缓缓分离「屏幕组件」，避免「HOME 键组件」FPC 损坏。
　　▲挑起固定钢片。
　　▲注意收纳，以防丢失。在安装回去时，以箭头方向为正，朝向主板方向安装。
　　▲撬开「Home 键组件」的 BTB (Board to Board，连接器)。
　　▲断开「Home 键组件」的 BTB 后，缓缓揭开屏幕组件，避免「屏幕组件」的 FPC 损坏。
　　▲没拆下「屏幕组件」的 FPC 之前，「屏幕组件」翻折过度可能会导致 FPC 损坏。
　　STEP 2 断 电
　　▲卸下固定钢片的螺丝。
　　▲挑起固定钢片。
　　▲挑起「电池」的 BTB。
　　STEP 3 分离「屏幕组件」
　　▲卸下固定钢片的螺丝。
　　警告：绿圈和蓝圈标注的为长螺丝，且蓝圈标注的是四颗中唯一一颗无磁螺丝;红圈标注的为短螺丝。
　　在安装回去时，若误把长螺丝安装到红圈标注的短螺丝孔位，将会打穿主板板层，造成数据总线损坏，导致无限重启，直至电量耗尽。
　　故务必在拆解时将螺丝收纳整理，以免混淆。
　　▲挑起固定钢片。
　　▲挑起「屏幕组件」的各 BTB。
　　●绿色：「前 CAM(摄像头)」
　　●蓝色：「屏幕」
　　●红色：「TP」(Incell Touch Pannel，内嵌式触控面板)
　　▲分离「屏幕组件」。
　　STEP 4 拆卸「前 CAM 组件」
　　▲卸下钢片支架上，绿圈和蓝圈标注的螺丝。
　　警告：绿圈标注的为长螺丝，红圈标注的为短螺丝。若在安装回去时误将长螺丝装到短螺丝孔位，将会导致前面板掉漆。故在拆卸时务必分类收纳整理，避免混淆。
　　▲挑起钢片支架侧面的卡位，卸下钢片支架。
　　▲挑起「听筒」。
　　▲从屏幕方向稍微加热此处，再从上端挑起 FPC。
　　▲由于「距离传感器」通过塑料环限位，随意挑起导致其损坏，因此在拆卸时须要水平夹住 FPC ，再在垂直方向轻轻将其整体挑起。
　　▲挑起卡在胶圈中的「前副 MIC」。
　　STEP 5 拆卸「屏幕钢片支架」
　　▲卸下「屏幕钢片支架」的螺丝。
　　▲侧面也有螺丝。
　　▲分离「屏幕钢片支架」。
　　STEP 6 拆卸「Home 键组件」
　　▲卸下螺丝。
　　▲从屏幕方向稍微加热，分离「Home 键组件」。
　　STEP 7 拆卸「主板」
　　▲取出卡托。
　　▲挑起各 BTB。
　　●绿色：「后 CAM」
　　●蓝色：「侧键组件」
　　●橙色：「Lightning 接口组件」
　　●红色：「RF(射频)连接头」
　　侧键组件包括：电源键、上下音量键、静音滑块、马达、闪光灯、后副 MIC。
　　Lightning 接口组件包括：Lightning 接口、耳机孔、主 MIC、Home 键组件接口、射频天线。
　　▲挑起「RF(射频)连接头」
　　▲卸下4颗大十字螺丝。
　　▲红色标注的大十字螺丝为无磁螺丝。
　　▲揭开顶部靠近「后 CAM」的带胶塑料薄片，卸下螺丝。
　　▲再卸下顶部边框内沿的螺丝。
　　▲从 SIM 卡座入手拆下「主板」。
　　▲拨开刚才已经挑开的「侧键组件」的BTB，避免妨碍拆卸主板。
　　▲注意「主板」背部上端还有「Wi-Fi 天线」的连接头。
　　▲挑起「Wi-Fi 天线」的连接头。分离主板。
　　▲分离主板后，在「后 CAM」旁边有一金属片。
　　▲注意取下收纳，以免遗失。
　　STEP 8 拆卸「后 CAM」
　　▲拨开粘住「后 CAM」的带胶塑料薄片。
　　▲轻轻取出「后 CAM」。
　　STEP 9 拆卸「喇叭 BOX」
　　▲卸下螺丝。
　　▲挑起并向右抽出「喇叭 BOX」。
　　STEP 10 拆卸「Lightning 接口组件」
　　▲从背面方向稍微加热，接着缓缓挑起 FPC，然后向上方轻轻拔出「Lightning 接口」。
　　▲接着就可轻松分离「Lightning 接口组件」。
　　STEP 11 拆卸「电池」
　　▲拨开电池下端折叠的黑色手撕位。
　　▲水平向下拉开易拉胶，拉完就可以取出「电池」了。若感觉拉起来有阻碍，可以从中间剪开黑色手撕位，然后分开向两边拉，沿着「电池」两侧拉开。
　　STEP 12 拆卸「马达」
　　▲卸下螺丝。
　　▲取出「马达」。
　　STEP 13 拆卸「侧键组件」
　　▲卸下螺丝。
　　▲取出固定钢片。
　　▲卸下顶部边框内沿固定钢片的螺丝。
　　▲卸下左侧边框内沿的固定螺丝。
　　▲从背面方向稍微加热后，缓缓挑起 FPC。
　　▲挑起「后副 MIC」的防尘网，使其与「后壳」分离。
　　▲将固定钢片垂直方向稍稍提起，再向内旋转约90度即可取出。接下来即可分离「按键组件」。
　　STEP 14 拆卸「Wi-Fi 天线」
　　▲从背面方向稍微加热后，缓缓揭开 FPC，分离「Wi-Fi 天线」。
　　▲若需要更换「后壳」，则须要卸下「后壳」右侧的「SIM 卡托」的卡簧和「屏幕组件」的扣位。
　　▲「后壳」左侧也有「屏幕组件」的扣位。
　　维修要点
　　遇到开机白苹果之后蓝屏重启，多是由于自行拆装机，在安装「屏幕组件」固定钢片时误拧了长螺丝，损坏了「I2C 数据总线]。需要卸下主板，然后用烙铁取下主板上对应的螺柱，随后用刀片轻轻刮掉逻辑板表面的漆面露出铜线，最后在显微镜下用比头发丝还细的铜线手工连上断掉的线路。当然，如果拧了很长的螺丝导致板层损坏严重是有可能无法修复的。
　　如果是正常使用出现蓝屏重启，刷机报错 14，一般是「U6 芯片」虚焊或者损坏，需要更换芯片;而刷机报错 9，则是「ROM」损坏，即使更换「ROM」 ，也难保稳定。
　　通话或者其他需要用到「听筒」或「喇叭 BOX」时，发现音量小或有杂音，首先可能是防尘网堵塞，更换防尘网即可解决。不然就要更换「听筒」 / 「喇叭 BOX」了，若还没解决，则多是位于主板上的「音频 IC」损坏，也有一定几率是因为音频线路上小元件损坏。
　　若「喇叭 BOX」无声，不仅可能是「喇叭 BOX」本身或「音频 IC」损坏，还有可能是「Lighting 组件」损坏。
　　无法充电，或者插上数据线屏幕显示「此配件不被支持」，一般是因为主板上的「USB 控制芯片」损坏导致运行电流偏大，需要更换全新的「USB 控制芯片」。
　　耗电正常，插上充电器有充电符号，但是电量不增长。大多是因为「Q2 充电保护芯片」损坏或虚焊，需要更换芯片。
　　未拆过机，自然使用中 Wi-Fi 图标变灰，或者只能单一地搜到 5G 或 2.4G 网络，多为「Wi-Fi 模块」虚焊或损坏，需要重焊或更换「Wi-Fi 模块」。
　　最后，由于 iPhone 5s 集成度高，较为精密，我们不建议玩家自行维修。而鉴于在组装过程中如有不慎，将会造成手机损坏，我们也不建议玩家自行拆装。
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你见过这样的U盘么？4颗闪存芯片叠焊，屌丝自制的USB3.0U盘第2季
42715浏览 / 181回复
& 花几个钟写好贴子要发表时出错，点提取自动保存内容还无效，从头开始。。。。。。。
欢迎大家也去顶顶这贴
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中午有个大大回贴说用了银灿的IS903主控，搭配SLC有极限速度，可俺木有SLC啊。。。。。
之前刚好得到了4片HY的H27UCG8T2ATR，俺是不会告诉你是抢来的
很多主控都不支持这种闪存，一直放在抽屉里面，国庆前想起要玩这个，而且903主控刚好支持，已经入手了2颗主控板，今天说起IS903，那干脆就翻出来了
刚才写好的贴子发表里出错，提取不回来，要重写，打击啊。。。。。。
H27UCG8T2ATR是1CE的MLC，有没有办法把4颗8G的闪存都放到一片主控板上面组成32G呢？答案当然是有，要不俺就不写这个贴子了，嘿嘿
玩就得会玩叠焊 ，慢慢看整个过程，看完就会一目了然了
啥都不说，直接上图好了
共4颗闪存，IS903上面贴了一颗，试了可以正常量产，在ITE1167上贴了2颗，不支持，量产不成功，待会要拆下来
清一色的带防烧带写保护主控板，数码之家Sean出品拆下闪存要叠焊就必须要先加工闪存弯成90脚其中2颗是上层的，弯成90脚，要不和下层闪存焊不到一起这个是1CE的闪存，叠焊只要跳一颗CE和一颗RB脚近看，跳好脚了
（叠焊的原理是把2片闪存组合成1片双倍容量的，常说的2片1CE可以组成1片2CE，2片2CE的可以组成1片4CE，要对应把几种信号针脚进行改动，具体的可以去数码之家或者百度）第一颗闪存焊好，焊点对得很齐看尾端，也很齐叠焊好第2颗，在正面的
近看近看跳线端量产测试一下，避免虚焊要重头查，还是挺不错的，没虚焊，量产后是2CE单通道16G，顺路测试了一下
继续焊接第三颗，也不是反面的1颗检查一下焊点，很好
再看另一边，也很好
也量产测试一下
3颗闪存都可以闪到了，但量产出来真实容量是16G，软件却认到32G，估计和软件判断有关测试一下速度，和1CE双通道的速度一样，比2CE单通道快些，估计量产是优先双通道这个验证还是不错的4贴都焊上了，终极目标，如果没虚焊连焊，又量产成功，将会又有一颗32G的U盘出来看跳线端近点看
上机，4片闪存都可以正常认到了，闪存型号也正确量产成功，大功告成，USB2.0下面测试和1CE双通道基本一样，因是在上面量产测试的，速度相对较慢在A75M的USB2.0接口上面测试一下USB2.0的速度，已经是2.0接口极限之前的空外壳派上用场了拆开
装好，新U盘有了，漂亮吧
好了，继续用蓝宝石的4款板铂爵A55V、铂爵A75M、冰晶H61M、冰晶B75M来测试原生USB3.0接口和第三方芯片扩展出来的3.0接口速度怎样再现一下板的图片吧
冰晶B75M冰晶H61M
铂爵A55V铂爵A75M铂爵A75M上面测试的
冰晶B75M上面测试的冰晶H61M上面测试的——————————————————————————————————————————————————————————————————————总体来说，这种闪存4颗搭配IS903叠焊后速度和镁光29F128G08CFAAA搭配擎泰双贴速度接近
只是叠焊的难度系数相对高很多，反正对俺来说，现在手上的这些U盘足够用了，不敢再败了。。。。。败不起，要不，都快没钱吃饭了。。。。。。。
每日热帖：&
——————————————————————————————————————————————————————————————————————大大们，走过路过不要略过，都来顶顶贴吧，顶贴的送清纯妹纸
这都行？牛X，学习了，能有更多资料更好，这个妹纸收了！！！！
动手能力太强了！
手艺不错哟
这么多密密麻麻的脚，楼主手工焊上去的，这个真牛。。。。
看着就眼晕啊。。。。
屌炸天啊！
zhidaoming3 发表于
这么多密密麻麻的脚，楼主手工焊上去的，这个真牛。。。。
看着就眼晕啊。。。。
其实，看这个，真会眼花的…………
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其他第三方号登录第一次做U盘 银灿IS903双贴29F64G08CBABA（图片说明）|U盘存储技术 - 数码之家
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u盘是做好了现在有2个问题1.16G双贴NTFS格式 15.2G正常么2.u盘尾部那个开关是防烧的么，往哪边拨是防烧什么情况能烧u盘 mp4主板 11月13日:弄明白了 量产后要把量产工具退出才能正常显示盘符
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二楼继续了
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赞一个！羡慕技术功底。
算是正常的吧
我的焊接闪存后一直没认闪存，问楼主个问题，焊接闪存后用CG 软件是不是正常就能检测到闪存信息。
U盘最好用exFAT格式
:我的焊接闪存后一直没认闪存，问楼主个问题，焊接闪存后用CG 软件是不是正常就能检测到闪存信息。 我焊接后用ChipGenius 2008年那版本的没检测出什么，量产成功后也没检测到什么，我2楼发的图片是后来量产后新下的2014版检测的，所以说焊接完flash没量产前能不能检测到我也不确定。
刚进的坛子，对这个感兴趣的时候，祝贺开门大吉。今天学到一招，容量读出来了设置什么的基本差不多了。15g16g14g没什么差别吧都算16g了，那个开关是写入/只读开关吧。
我现在都是用焊宝洗的 一吹一擦
想问下楼主，那个芯片支不支持DDR怎么看？在哪里看？
我第一次做u盘时也用这个板子（不带写保护）和f，结果两个板子废了，f废了一个，伤心
主板和外壳哪里买的？
:我现在都是用焊宝洗的 一吹一擦&( 00:03)&焊膏一般有腐蚀吧？
:焊膏一般有腐蚀吧？ ( 23:51) 不要在意这些细节 哈哈
:不要在意这些细节 哈哈&( 23:55)&要是过了n多个月 焊盘腐蚀 焊点需要重新打磨焊接 再如果是不会焊F的买家 数据丢失 就麻烦了&&考虑长久使用和数据安全&&为了大家着想 最好还是不要用腐蚀性的焊膏了 哈哈！
楼主功夫不错
:刚进的坛子，对这个感兴趣的时候，祝贺开门大吉。今天学到一招，容量读出来了设置什么的基本差不多了。15g16g14g没什么差别吧都算16g了，那个开关是写入/只读开关吧。 ( 23:03) 应该不是 开关往两边拨读写都不受影响
量产的时候要勾选项的吧，我没有搞过看看这个
:我现在都是用焊宝洗的 一吹一擦 ( 00:03) 针脚密或很精细的焊接我一般也用焊锡膏，用松香把针脚盖住了很难看清。
:想问下楼主，那个芯片支不支持DDR怎么看？在哪里看？ ( 15:01) 无意在本论坛找到的，刚才找了找没找着明天我再找找看。找着了
:我第一次做u盘时也用这个板子（不带写保护）和f，结果两个板子废了，f废了一个，伤心 ( 16:16) 怎么废的这东西损坏机率不大，绝大多数都有救！
:我第一次做u盘时也用这个板子（不带写保护）和f，结果两个板子废了，f废了一个，伤心 ( 16:16) 怎么废的这东西损坏机率不大，绝大多数都有救！
:主板和外壳哪里买的？ ( 20:04) 不是买的是用论坛积分兑换的
:无意在本论坛找到的，刚才找了找没找着明天我再找找看。找着了 /read.php?tid=1060864 ( 00:38) 非常感谢！！！&&我突然间都忘记了 原来我自己也下有这个datasheet
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