台式电脑的塔式CPU散热器的构造以及散热性能解析(图文)
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：09-24 16:26:57
本文详解了塔式CPU散热器的原理以及性能
目前CPU散热器市场方面比较杂乱，各种类型的散热器都有，如塔式构造，下压式构造等等。目前CPU散热器主流为塔式，因为塔式比起下压有着更为优势的散热能力，基本上多数塔式CPU散热能够加装1风扇成双风扇，而下压固定1风扇不可加装。因此散热能力同等面积材料下理论而言塔式更为优秀。塔式CPU散热器 一款采用单风扇设计的塔式CPU散热器外形图（九州风神冰刃，下简称冰刃。）下图为塔式升级双风扇散热器（冰刃，双风扇）下压式CPU散热器 因此这里也主要针对下塔式CPU散热器，不过这里方面入门讲解下散热器的基本构造和一些称呼的指代被动散热 被动散热主要指散热器上除去风扇后的一切，主要由鳍片和热管构成一、鳍片：是散热器上最大的一块区域，鳍片的面积主要影响被动散热的最大散热能力，由于温度的传播都是由热到冷扩散，当CPU产生高温通过散热器底座金属开始散播开，由高温区向低温区扩散，因此鳍片面积越大，意味着这个散热器的低温区越多（常见金属常温下都不会高于CPU的发热温度，因此与发热高的CPU比属低温区）低温区越多，那么理论平均吸收的热量就越高，被动散热能力自然越强。目前有极小的一部分称为0分贝散热器，所谓0分贝散热器，就是被动散热的鳍片面积巨大后来吸收CPU温度靠空气散热的方式。当然鳍片的散热能力和材料也相关，目前最好的鳍片材料是铜，因为导热高，其次是铝。二、热管：简单说热管是散热器和CPU相连的底座上用于连接鳍片管子，热管直接意味这这个散热器的瞬态最大导热能力，因此基本上热管也就决定散热器的级别，属于低端还是中端散热器，因为鳍片面积再大，主动散热器再强，当热管无法将CPU上的温度瞬间导到鳍片上都是徒劳！（当然满足瞬态导热后，热管再多也徒劳，就需要靠鳍片和主动散热降温）但却不能单纯的说低端散热器不如中端，如绝对的说2热管的散热器不如4热管，这个是错误的，因为CPU发热不高的情况下2热管散热器只要鳍片面积和主动散热器风量比4热管大其散热能力必然超过过4热管。当然由于定位这种情况发生的很少。热管数不是盲目选择的，按目前的32纳米处理器来算，基本上I3 E3 1230之类步超频低于80W的CPU使用2热管散热器足够，而I5 I7之类如果不超频4热管是必须的，超频则需要6热管或者6热管以上。热管的材料基本为铜，无影响，但是热管穿梭鳍片的工艺以及底座穿梭工艺却有影响，基本穿梭的越紧密导热能力越好，此外热管穿梭不同区域的鳍片使得所有鳍片平均导热也能增强散热。热管底座穿梭工艺各个品牌称呼都不一样，主要判断是否热管外露，热管外露0距离接触CPU能最好地导热，而普通热管技术则相对导热能力差些。热管底座0接触技术（如图）普通热管穿梭如图主动散热 基本主要指代散热器上的风扇了，风扇产生风量直接带走鳍片上的热量，这个就是主动散热，主动散热取得的效果比被动散热要好，但主动散热由于靠风扇运作维持，因此是会产生噪音的。目前绝大多数的塔式散热器的风扇都是可更换和加装的。主动散热器的较好工艺主要有风扇中置，风扇中置后主要产生如下的好处：中置后散热效率较高可以一面吸风一面吹风，两不误，效率很高。基本上中置风扇可以产生静音或者主动散热增强的效果。而普通散热器上风扇挂一边就只能要么吹风要么吸风。普通散热器（冰刃的侧吹图，蓝色为低温气流，粉为稍热气流，红为很热气流，基本到红线标记后都是热风，只能再带走较少热量不是很合理的设计）中置风扇图（超频三铁塔，同样蓝色为低温气流吸入，粉色为较高）。下面这个是超频3抽出中央风扇后：下图是超频三抽出的中央散热风扇：超频三CPU散热器的散热模式图，可以看出较为合理中置风扇还能够在两边再继续各加装1个风扇，形成总共3风扇。比起普通构造散热器有主动散热能力更强的优势。普通散热器构造的双风扇，如下图中置风扇散热器，三风扇模式（超频3铁塔）如下图中置风扇的缺陷，主要是3风扇的噪音增大的，其它的没大碍，由于中央原本的鳍片位置被风扇占领，被动散热下降，但是鳍片上的热量被带走的比较均衡以及主动散热的效率增加， 因为主动散热效率比被动散热高的原因，散热能力可视为略增。其它散热相关工艺 C镀镍和镀铜，镀镍一般用于铜构造的散热器，为铜镀镍是为了防止散热器生锈，通体发白。而镀铜多数是在铝构造的散热器，为了给铝增加导热能力，降低成本。
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台式电脑cpu什么样的好
学习啦【CPU知识】 编辑：捷锋
　　CPU作为的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是学习啦小编带来的关于台式电脑什么样的好的内容，欢迎阅读!
　　台式电脑cpu什么样的好?
　　首先选择一款CPU要先看它的架构，所谓架构就是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，简单的理解就是每一代产品的架构都不同，架构越新肯定会越优秀
　　其次看它的主频，一般来说主频越高，CPU的速度也就越快
　　然后看缓存，一般来说二级缓存越大越好.
　　还有一个指标是工艺，现在很多都是28、22纳米的CPU了，工艺当然是数字越小越好，在发热和稳定性上都要强很多
　　还有就是核心数，当然核心越多越好，但是要考虑耗电量和发热量的问题，核心数越大发热量和耗电量也就越大
　　当然不是核心数越大在实际使用当中就一定有更好的体验，特别是现在游戏的设计中对于多核CPU的优化都不够好，所以在玩游戏的时候只有一个CPU得到充分使用，其它的核心处于闲置状态 关于型号：
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　　IBM、三星、英飞凌和特许半导体4家公司，共同试产了45纳米工艺的集成电路，并开始向客户供货。于此同时，这4家公司宣布这种45纳米电路在IBM位于美国纽约East Fishkill的12英寸晶圆厂研制并最终完成，这将意味着在同样面积下多核处理器将比双核处理器拥有更低的成本及高效的性能。
　　下一代四核心架构桌面处理器Kensifield及服务器处理器Covertown，只是单纯地把两颗双核心的Conroe或WoodCrest封装在同一颗处理器上，多核处理器将会保持Share Cache设计，以减少对前端汇排流(Front Side Bus)的负担。同时各个核心将拥有独立的工作频率及电压，从而根据负载的不同而调整，以达至最高的省电效果。另外，将进一步改良供电模组的反应时间减少功耗浪费。
　　回想起来高频率处理器仿佛是昨天才发生的事情，而今天单纯追求频率的时代已经过去。很难想象未来处理器的发展将会是一个怎样的情况，但未来处理器的走均衡发展的大方向是肯定的，频率、多核心、微架构，仍然是今后发展的重点，或许在不久将来我们已经用上8核处理器，再过10年百核处理器诞生也不是不可能。总之，我们需要多核处理器的目的在于它可以为我们做更多的工作，节约更多的时间，让我们的生活更加美好。
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