smt印制电路板有哪些柱锥台球的结构特征征

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-12-21 08:56 标签： 柱锥台球的结构特征
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SMT印制电路板设计技术简介
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3秒自动关闭窗口SMT印制电路板设计的常见问题--dmy013的博客--凤凰网博客
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SMT印制电路板设计的常见问题
(1) 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） &
a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。(2) 通孔设计不正确
导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。(3) 阻焊和丝网不规范 & 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。(4) 元器件布局不合理 a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。 b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。(5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确 &a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。 &b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。 &c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。 &d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。(6) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适 & a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。 & b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。(7) BGA的常见设计问题
a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。 & b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理 & c 焊盘与导线的连接不规范 & d 没有设计阻焊或阻焊不规范。(8) 元器件和元器件的包装选择不合适 & &由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。 (9) 齐套备料时把编带剪断。(10) PCB外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装等等。
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凤凰博报微信柔性印制电路板的应用与发展--《2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集》2003年
柔性印制电路板的应用与发展
【摘要】：电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的电子元器件向集成化、微小型化方向发展。随着表面贴装技术(SMT)的发展,柔性印制电路板的发展和应用逐渐广泛,因为它有着显著的优越性,它的结构灵活、体积小、重量轻。本文论述了柔性印制电路板制造技术的发展趋势,同时分析了柔性印制电路板的类型、结构材料、制造工艺及其制造关键技术。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TN41【正文快照】：
1表面贴装技术的发展随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(sM飞，)就应运而生。从广义角度来说，表面贴装技术(sMT)是包括了表面贴装元件(sMe:suri恤ce Mount Co
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