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CPU术语解释(2) 【原创】 作者: 日 13:18
&&&&KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期) 从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 LDT(Lightning Data Transport,闪电数据传输总线) K8采用的新型数据总线,外频在200MHz以上。 MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集) 英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作) 计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。 NI(Non-,非英特尔架构) 除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。OLGA(Organic Land Grid Array,基板栅格阵列) 一种芯片封装形式。 OoO(Out of Order,乱序执行) Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。 PGA(Pin-Grid Array,引脚网格阵列) 一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。 Post-RISC 一种新型的处理器架构,它的内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构的优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon。 PSN(Processor Serial numbers,处理器序列号) 标识处理器特性的一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等。 PIB(Processor In a Box,盒装处理器) CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。 PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装) 一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。 PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装) 一种芯片封装形式。 RAW(Read after Write,写后读) 这是CPU乱序执行造成的错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错。 Register Contention(抢占寄存器) 当寄存器的上一个写回任务未完成时,另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。 Register Pressure(寄存器不足) 软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来说,寄存器不足已经成为了它的最大特点,因此才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的数量。 Register Renaming(寄存器重命名) 把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86架构中,这类情况是常常出现的,如:一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时,就要动用到寄存器重命名。 Remark(芯片频率重标识) 芯片制造商为了方便自己的产品定级,把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频,它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级,性能不足的定位较低的一级,这些都在工厂内部完成,是合法的频率定位方法。但出厂以后,经销商把低档的CPU超频后,贴上新的标签,当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品,而经销商这样做就是侵犯版权,不要以为只有软件才有版权,硬件也有版权呢。 Resource contention(资源冲突) 当一个指令需要寄存器或管道时,它们被其它指令所用,处理器不能即时作出回应,这就是资源冲突。 Retirement(指令引退) 当处理器执行过一条指令后,自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成,但仍留在调度进程中,亦不算是指令引退。 RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机) 一种指令长度较短的计算机,其运行速度比CISC要快。 SEC(Single Edge Connector,单边连接器) 一种处理器的模块,如:奔腾II。 SIMD(Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流) 能够复制多个操作,并把它们打包在大型寄存器的一组指令集,例:3DNow!、SSE。 SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅) 制造电子元件才需要用到的材料。 SOI(Silicon on insulator,绝缘体硅片) SONC(System on a chip,系统集成芯片) 在一个处理器中集成多种功能,如:Cyrix MediaGX。 SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试) 测试系统总体性能的Benchmark。 Speculative execution(预测执行) 一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后,传统处理器在未收到正确的反馈信息之前,是不能做任何工作的,而具有预测执行能力的新型处理器,可以估计即将执行的指令,采用预先计算的方法来加快整个处理过程。 SQRT(Square Root Calculations,平方根计算) 一种复杂的运算,可以考验CPU的浮点能力。 SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) 英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 Superscalar(超标量体系结构) 在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。 TCP(Tape Carrier Package,薄膜封装) 一种芯片封装形式,特点是发热小。 Throughput(吞吐量) 它包括两种含义: 第一种:执行一条指令所需的最少时钟周期数,越少越好。执行的速度越快,下一条指令和它抢占资源的机率也越少。。 第一种:在一定时间内可以执行的最多指令数,当然是越大越好。 TLBs(Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器) 用于存储指令和输入/输出数值的区域。 附图为K7处理器的架构。 VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元) 在处理器中用于向量运算的部分。 VLIW(Very Long Instruction Word,超长指令字) 一种非常长的指令组合,它把许多条指令连在一起,增加了运算的速度。 VPU(Vector Permutate Unit,向量排列单元) 在处理器中用于排列数据的部分。【】【】【
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> 一级缓存
CPU : 一级缓存
&&& 即L1 Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
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> 什么是CPU外频
CPU : 什么是CPU外频
什么是CPU外频?
&&& 外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率,单位是MHz(兆赫兹)。在早期的电脑中,内存与主板之间的同步运行的速度等于外频,在这种方式下,可以理解为CPU外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。对于目前的计算机系统来说,两者完全可以不相同,但是外频的意义仍然存在,计算机系统中大多数的频率都是在外频的基础上,乘以一定的倍数来实现,这个倍数可以是大于1的,也可以是小于1的。
&&& 说到处理器外频,就要提到与之密切相关的两个概念:倍频与主频,主频就是CPU的时钟频率;倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频,其关系式:主频=外频×倍频。
&&& 在486之前,CPU的主频还处于一个较低的阶段,CPU的主频一般都等于外频。而在486出现以后,由于CPU工作频率不断提高,而PC机的一些其他设备(如插卡、硬盘等)却受到工艺的限制,不能承受更高的频率,因此限制了CPU频率的进一步提高。因此出现了倍频技术,该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数,从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。倍频技术就是使外部设备可以工作在一个较低外频上,而CPU主频是外频的倍数。
&&& 在Pentium时代,CPU的外频一般是60/66MHz,从Pentium Ⅱ 350开始,CPU外频提高到100MHz,目前CPU外频已经达到了200MHz。由于正常情况下外频和内存总线频率相同,所以当CPU外频提高后,与内存之间的交换速度也相应得到了提高,对提高电脑整体运行速度影响较大。
&&& 外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度,更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次,它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆,主要的原因是在以前的很长一段时间里(主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时),前端总线频率与外频是相同的,因此往往直接称前端总线为外频,最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展,人们发现前端总线频率需要高于外频,因此采用了QDR(Quad Date Rate)技术,或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X,它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高,从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。
&&& 一个CPU默认的外频只有一个,主板必须能支持这个外频。因此在选购主板和CPU时必须注意这点,如果两者不匹配,系统就无法工作。此外,现在CPU的倍频很多已经被锁定,所以超频时经常需要超外频。外频改变后系统很多其他频率也会改变,除了CPU主频外,前端总线频率、PCI等各种接口频率,包括硬盘接口的频率都会改变,都可能造成系统无法正常运行。当然有些主板可以提供锁定各种接口频率的功能,对成功超频有很大帮助。超频有风险,甚至会损坏计算机硬件。
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CPU基础知识大综合
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CPU基础知识大综合:
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比如说我想收藏你的这个帖子,该怎么办呢??
点击帖子右上角的“收藏”以后可以在 个人信息 里面找到你所收藏的帖子哦
我有点看不明白啊我是个新手你可以写的更加了通俗些啊!
我还没搞明白1284个触点的CPU是个什么型号了呢,能帮我看一下吗?
要个文章好像是INTEL枪手所为呢...
真是学到不少东西啊!谢谢!!
斑竹,强//!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
Athlon64 盒) 这款CPU用在技嘉K8VT890上有没有问题,不知道老化跟现在的主板兼容不?
爱太不错了
目前INTEL和AMD的CPU的区别之处,以及由于区别之处所带来的性能和效率的差异有以下简要几点,仅供参考: 1、从单晶硅工艺上:INTEL:0.09(降低成本,加大晶体管数量),AMD:0.13(成本比0.09的高),所以导致在都降低相同比例的价格后,INTEL还是挣钱,而AMD最起码不会挣太多的钱啦,搞不好还会陪钱(亏损),虽然市场占有率有所提高,尽而导致最近的AMD诉讼案的发生 2、从流水线上:INTEL:31级(可以提升到更高的主频,但带来更大的发热量:例如P4-670超到7.4G,但得用液氮来散热,而且容易造成指令执行效率低下,所以搞出个超线程来弥补);AMD:20级(指令执行的效率比31级强,但频率提升有限而发热量相对要低,效率和频率是2个不同的发展方向,主要看使用者的选择了) 3、缓存:INTEL:1级16K,2级1M-2M(整数运算以及游戏性能没有AMD的快(还有一个主要原因在起作用,后面再讲),但对于网络和多媒体(浮点运算)的应用比对手强 AMD:1级128K,2级:512K(整数运算快,游戏性能好,但对于多媒体的应用稍微逊色) 4、内存管理架够:INTEL的内存管理架够还是采用传统的由主板上的南北桥方式来管理(造成CPU与内存之间的数据传输延时大,对于游戏执行效果没有AMD的好,但对于日后升级成本有所降低)AMD是CPU内部集成内存控制器(减少了CPU与内存数据传输的延时,(对于游戏性能的提升有相当大的作用,也是前面所说的主要原因,同时也弥补了2级只有512K的所对多媒体应用的不足,但加大了对日后升级的成本的增加:要升级的话您只好把CPU和内存以及主板全都换掉) 5、指令集 INTEL:MMX,SSE,SSE2,SSE3,EM64T (大多数游戏以及软件基于INTEL的指令,对于INTEL有所优化,但64位指令对于现在新的64位系统有兼容性的缺点,所以最近不得不兼容于AMD的X86-64指令,CPU的步进值也从E0变到G1)AMD:3DNOW+,MMX,SSE,SSE2,SSE3,X86-64(在所支持的SSE3中少了2条指令,但问题不大,因为那2条是专门针对INTEL超线程技术的,没有也罢,反正AMD也不支持超线程技术,由于AMD的64位技术源于DEC公司的Alpha技术(64位技术之一),再加上AMD自己的2次开发,所以导致64位技术快速的在民用市场的出现,微软64位系统也不得不基于AMD的X86-64位开发(谁叫AMD先推出民用的64位呢),为了尽快消除对于64位的WINDOWS兼容性的问题,INTEL也被迫开始兼容AMD的64位指令(不是INTEL没有技术开发64位,是由于它的市场策略导致其非常被动,错过了推出64位的最佳时机,让AMD就64位而言站了上风,谁让这2家公司最终还得看微软的脸色呢,从这点上讲,他们还没完全达到市场垄断的地位---硬件厂商还得看软件巨头的脸色,真悲哀!) 综上所诉:现在谁的性价比更高是要看使用者的应用范围(也必然由应用范围来决定),而并不是简单的由价格来决定的,我更不同意所谓的穷人才用AMD的说法。由于INTEL感觉来自AMD的压力所以公司在发展战略上做出了重大的决策的改变(从一味追求频率到追求性能的转变,也不得不放弃由INTEL公司自己创造出来的摩尔定律这个神话,全面转向CPU性能的提升,CPU在3.8G这个频率上画上了个小小的句号,让10G的目标成为了泡影;具可靠的消息:INTEL以后的CPU架够将是基于现在移动CPU的技术上,并且提出了性耗比的概念(而非性价比)并且近期已经成功研发出样品,就性能而言将是现在P4的3倍--5倍,而功耗从笔记本的CPU的5W到台式机CPU的35W到服务器CPU的65W,核心将是双核心或者是4核心,前端总线为:533MHZ,667MHZ,800MHZ,1066MHZ;不再有超线程技术(因为没有必要了,超线程技术的出现主要是来弥补由于流水线过长而导致的效率低下,新的INTEL的CPU不会再用31级流水线,可能只有不到20级或者更底),频率不会超过现有的频率(这意味着3.8G将是INTEL现在乃至以后最高频率)在即将到来的2007年的大较量(INTEL和AMD)中将一决高下,到时候谁胜谁负,谁好谁坏,谁的性价比或者性毫比更高将一目了然,说实话有点为AMD担心(AMD近期曾表示不会对现有的CPU架够改变)我还是相信那句话:时间会说明一切的!谁将是消费者最应该期待的产品呢?相信在不远的时间里将会出现!对AMD来说,其最受人欢迎的地方,就是它良好的超频性能和低廉的价格,这是它目前占有处理器市场份额的根本原因,也是它的优势。在我们选择时,如果是DIY高手,那选择AMD是肯定没错,能花较少的钱获得更好的性能,价格上同主频的AMD与Intel,前者价格只是后者的一半左右,而且现在AMD的处理器的主板大多数都有傻瓜超频的软件,虽然不能把超频发挥到极限,但也能过一下超频的瘾。而AMD的发热问题一直是大家最关心的问题,其实不然,现在AMD的处理器多加入了过热保护的芯片,所以发热问题已经基本上得到了解决,不必顾虑。
在购买AMD的产品时要注意,由于它良好的超频性能,使一些*商们开始出售低频版本超频后再打磨的产品,如何识别是不是打磨过的产品,最简单的办法就是看处理器的L2和L3金桥有没有人为切割或焊接的痕迹。如果仍不放心,那么盒装三年质保的AMD产品也是不错的选择。其次就是风扇的选择,AMD处理器超频后的发热问题(注:超频后发热与不超频时发热不同),一直是DIY们最关心的,所以选择一个好的风扇也是至关重要的。 Intel则向来以稳定著称,对多媒体有较好的指令支持,比较适合一些多媒体爱好者、办公室装机、以及一些不太懂电脑的家庭装机。从超频上来看,由于所有Intel处理器都是锁倍频的,所以在超频上显不出多大优势来,虽然锁了倍频,但也还是能超,只是超频的范围较小,笔者在不改电压的情况下,将一块P4 2.4 BG的超到了3.0G,且在一些3D游戏中如FIFA 2004时能稳定运行,所以Intel的稳定性还是值得我们信耐的。价格上来说,Intel的处理器比起AMD来说可算是高高在上,虽然IT行业里一分钱一分货,但也不乏有一定的垄断因素在里面,但是它优异稳定的性能,使得不少电脑爱好者在装机时,仍然将其设为首选。也正是因为它的稳定,所以许多品牌电脑大多采用了Intel的处理器,可见Intel的稳定性非同一般。这样,在一个不太懂电脑的家庭装机和商用装机机,Intel的处理器有着不可代替的地位。够买Intel的处理器时,由于都锁了倍频,无论是散装还是盒装都可以放心购买,不会出现像AMD那样的打磨产品。但要特别注意的就是在购买盒装产品时,一些*商往往用散装处理器配上假冒Intel风扇,重新包装后来当盒装产品销售,鉴别的方法单从外观上很难辨别,主要就是看里面的硬塑料包装是否有拆开过的痕迹,再看说明书是印刷品还是复印的,假冒的一般都是复印品。还有就是可以看盒装产品里面赠送的小徽标(就是品牌机外面都贴着印有的Intel Inside的小贴片),真品的小徽标厚而硬,外面有一层较硬的塑料,假货则比较薄,用手指也能把上面的图案刮下来,有的假货甚至没有小徽标。现在散装的Intel处理器与盒装的价格相差不到几十块,而且盒装产品还赠送一个原装风扇,不必在单独购买风扇,所以购买盒装产品是个不错的选择。
新手不明白
8错,好帖。
有好帖,继续发
我操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操操的,你太牛xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx了
这是必须的
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