中芯国际 台积电科技与台积电三星芯片制程技术差多远

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  2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程最重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。  近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱,两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加,未来台积电客户比重亦将大洗牌,改由两岸IC设计业者扮演要角。  2015 年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名,且市占率呈现持续增长态势,龙头芯片厂高通(Qualcomm)转向三星电子 (Samsung Electronics)14纳米制程投单,博通(Broadcom)加计Avago营收居第二大,第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍以全球PC相关芯片为主,在台积电先进制程投单均难见起色。  至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率,拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱,且投片量一路攀升,在此消彼长的过程中,2016年台积电16纳米先进制程产能除了供应苹果外,其他几乎已被两岸IC设计业者包下。  目前包括联发科新款P20、海思Kirin 950及展讯SC9860等新一代手机芯片,均采用台积电16纳米制程量产,可说是台积电首次由两岸IC设计公司担任先进制程主要客户的重任,而不再是由其他国际芯片厂扮演要角。  台积电过去几乎绝大多数客户是国外芯片供应商,台系IC设计公司很难被看上眼,然随着两岸IC设计产业势力在各个芯片市场崛起,加上全球移动装置市场渐趋成熟,芯片杀价战火趋烈,让不少国际芯片供应商开始淡出市场,更助涨两岸IC设计公司的成长空间。  台积电前两个世代先进制程产能总是被国际芯片大厂包下的情景,几乎已走入历史,台积电先进制程客户结构转变,不仅凸显两岸IC设计公司在全球芯片产业势力持续崛起,亦显示台积电加快脚步在大陆南京兴建12吋晶圆厂的原因。
  都被台积电包了,大陆中芯国际一是产能小 ,仅仅台积电十分之一不到,而是技术差了整整一 到二代
,每年投资又不如台积电多,我看差距跟本没有变小
  台积电应该凭仗优势,固守台湾的,吊打大陆,然后得意的扬天长笑  不过好像听说要来大陆设厂啊,难道有什么事我们不知道吗?  哇哈哈哈。。。。。
  上海的经济政治环境还是有点问题的。缺乏自主创新。  缺乏狼性 !缺乏拼死的突破的精神!  为什么深圳能在这一块频频结果?  首先上海的传统行业单位要给新生科技企业让让道了!  其次上海zf对外来科技创新人才的引进还是不够。上海其他对有潜力的自主创新型科技企业给予空间让步帮助还是不够!  没有形成真正科技竞争链 竞争意识。没有打造一种良好科技产业竞争环境!没有搞好培育出这些科技产业的土壤。光知道施肥撒种是没多大效果的!  举例中芯国际我估计都是zf砸钱的货。内部公司人员保护得太好。过得太舒服。太安逸。没有竞争意识
没有突破精神。最后就和京东方这类企业差不多。高不成低不就!  要想企业达到一个高度必须有压力加动力。还有良好的竞争环境竞争氛围。良好的国际视野。良好远见和敢于突破的zf  
  慢慢来吧,承认差距,继续努力。
  觉得上海和北京的问题就是政府在某些方面保护和干预的过度了!反而起了反效果!  上海北京就像温室的植被生命力永远不如深圳野外的植被。  就像温室池塘养的鱼体质永远不如外塘放养的鱼。  上海北京zf所要做的就是准备好土壤打造好一个良好竞争环境。让行业自己能带动起来。不能过度干预和施肥!这样才有可能出现牛逼的果实  
  没有良好的竞争环境。只有一味的政府保护主义。对行业是很难成气候的!  就像京东方中心国际
大家都懒懒散散的。没有活力动力。更没有突破和竞争力  
  中芯主要是光刻机的问题,台积电买的到荷兰的光刻机,中芯只能买国产的光刻机,目前国产光刻机还只能做到22纳米,光刻机这块国外对国内是封锁的,国产要追平国外起码还有5 6年的时间,下一代光刻机是深紫固态光刻机,这一块国内领先国外,只要在等个几年成熟后,基本就没台积电什么事了,因为台积电没有核心技术  
  北京上海如果想干预那就学韩国让自己企业壮大以后直接丢到国际上参与竞争。经历风吹雨打!  国内环境保护得太好了。没有什么竞争和突破  
  中恐成最大书架。
  目前掌握了芯片制造核心技术的有4个国家,荷兰 日本 美国 中国,其中荷兰最先进,目前这代光刻机能做到14纳米,其次日本,能做到16纳米,接着是美国,也是16纳米,然后中国22纳米,而下一代光刻机目前研发进度最快的是中国,其余3国基本除了美国有些许研究,其他俩基本在吃老本  
  光刻机,被誉为人类20世纪的发明奇迹之一。各位可以百度一下原理,光刻机就是放大的单反,光刻机就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上,形成图形。最核心的就是镜头,这个不是一般的镜头,可以达到高2米直径1米,甚至更大。目前业绩有5家公司分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的canon、美国的ultratech以及我国的SMEE。我国排名第四,很快就能超过canon。为什么只有这么几家,因为这东西不是一般人能做的。目前业绩最先进工艺是22nm,也就是说,光刻机要将22nm的线条刻到芯片上,纳米是啥概念,你用手按一下桌子形变的大小。肉眼根本看不出。荷兰的ASML目前在业界稍领先日本的尼康,但它最核心的镜头不是自己造的,是德国的蔡司生产的,这种光刻机是精度最高,分辨率最高的,速度最快。日本的光刻机全部是国产,特点是稳定,故障率低,分辨率和精度也不差,英特尔只用日本尼康的光刻机。佳能和ultratech目前比较差,基本被挤出了主流市场,不过还有一点点市场份额。我国从大使馆被炸后,痛定思痛,经过近十几年的研究,目前可以在低端工艺的光刻机领域有一席之地,设计自主完成,零备件一部分国产,一部分进口,镜头自主设计及组装,镜片国内和国外的都有。可能jy会骂中国是山寨,我可以骄傲的告诉你,这玩艺不是谁都能山寨出来的,一个镜头内部有几百上千个镜片,每个镜片都按照设计安装,差一点都不行,每个镜片都有自己的功能,大小也不尽相同,这里集成了光学设计,光学测试,精密机械加工等核心技术,是真正的核心竞争力!韩国人连火箭都发射不上去,像这么复杂的东西根本山寨都山寨不出来。  
  目前国内光刻机14纳米制成已经突破,5年内就能跳过16纳米,直接追平目前最先进水平  
  光刻机啊,光刻机太重要了,台机电也不是个东西,以前对大陆各种看不起,对大陆各种打压,还整过中芯,反正不觉得是什么好货~!
  @u_16-02-27 17:37:00  目前国内光刻机14纳米制成已经突破,5年内就能跳过16纳米,直接追平目前最先进水平  -----------------------------  过去是国家没有重视也没有市场需求毕竟在PC时代的芯片主要是被英特尔垄断了,所以没有重视,而现如今移动时代的来临,打破了英特尔和微软的联盟,制程工艺已经被打破,中国现在发力追赶正是时候
  台积电是敌人。准备消灭之。
  然而现在最强移动芯片是海思麒麟950  
  嗯  
  u_   17:33  12楼  光刻机,被誉为人类20世纪的发明奇迹之一。各位可以百度一下原理,光刻机就是放大的单反,光刻机就是将光罩上的设计好集成电路图形通过光线的曝光印到光感材料上,形成图形。最核心的就是镜头,这个不是一般的镜头,可以达到高2米直径1米,甚至更大。目前业绩有5家公司分别是荷兰的ASML、日本的Nikon、日本的canon、美国的ultratech以及我国的SMEE。我国排名第四,很快就能超过canon。为什么只有这么几家,因为这东西不是一般人能做的。目前业绩最先进工艺是22nm,也就是说,光刻机要将22nm的线条刻到芯片上,纳米是啥概念,你用手按一下桌子形变的大小。肉眼根本看不出。荷兰的ASML目前在业界稍领先日本的尼康,但它最核心的镜头不是自己造的,是德国的蔡司生产的,这种光刻机是精度最高,分辨率最高的,速度最快。日本的光刻机全部是国产,特点是稳定,故障率低,分辨率和精度也不差,英特尔只用日本尼康的光刻机。佳能和ultratech目前比较差,基本被挤出了主流市场,不过还有一点点市场份额。我国从大使馆被炸后,痛定思痛,经过近十几年的研究,目前可以在低端工艺的光刻机领域有一席之地,设计自主完成,零备件一部分国产,一部分进口,镜头自主设计及组装,镜片国内和国外的都有。可能jy会骂中国是山寨,我可以骄傲的告诉你,这玩艺不是谁都能山寨出来的,一个镜头内部有几百上千个镜片,每个镜片都按照设计安装,差一点都不行,每个镜片都有自己的功能,大小也不尽相同,这里集成了光学设计,光学测试,精密机械加工等核心技术,是真正的核心竞争力!韩国人连火箭都发射不上去,像这么复杂的东西根本山寨都山寨不出来。  ----------------  荷兰的阿斯麦只是稍微领先日本尼康?无论市场还是技术,完爆尼康好不!  阿斯麦光刻机市场占有率高达90%以上,INTEL、三星、台鸡店共入了阿斯麦近30%的股份,台鸡店大概3%还是5%左右。  阿斯麦的极紫外光刻机己经出了10nm的样机,一至两亿美元一台,无论市占还是技术,尼康算个毛毛。  光刻机最重要的两个部件是光源和物镜,荷兰阿斯麦的光刻机技术虽然最牛,但两个最重要的零件,物镜是买德国蔡司的,光源(紫外激光和极紫外激光)是买德国亚深(听说好象被小日本收购了)的。  虽然中芯不太争气,但任何科技都是用钱砸出来的,既便不卖中国或者各种专利壁垒/专利陷井掐中国,中国还可狠砸钱避开专利搞研发!就看有没有钱砸,划不划算,有没长远利益,这就是中国体制的优越之处。  中国的光刻机是自己的技术,光源和物镜也是自己的,光源还得感谢老毛激光搞得早,激光技术现在是国际第一先进梯队。但光刻机中国上的晚,虽然中芯目前技术只位于28nm这个制程的中低阶,但也拿下国内不少低阶市场,兄台说5年追上另三家水平,有点乐观,特别是追上荷兰阿斯麦,起码也得15-20年吧
  荷兰才是芯片业的隐形老大,三星生产内存颗粒、SSD颗粒、CPU等各类芯片的生产线全是买阿斯麦的光刻机,几千万上亿一台。  台鸡店的股份被荷兰的菲利浦占了70%的股份,光刻机全是买荷兰阿斯麦的,美国的高通、苹果、NVIDIA、AMD等公司大部分的CPU、GPU是台鸡店生产的。台鸡店确实名符其实的台湾之光,虽然70%股份是人家菲利浦的  INTEL的CPU等各种芯片自己设计自己生产,不过生产线也是买别人的,早期奔3奔4时代为了扶持日本人对抗荷兰人,买的全是尼康佳能的光刻机,虽知小日本傻B烂泥扶不上墙,尼康佳能技术己经远远追不上阿斯麦,阿斯麦光刻机市占率达90%以上,InteL入了阿斯麦大概15%的股份,老老实实买阿斯麦的生产线,INTEL最近22nm、14nm制程的CPU应该产自阿斯麦的光刻机。  从AMD分出去的GF也是阿斯麦的生产线
  讓利1000億一大半是半導體產業.是不得不買吧~
  慢慢来,急不得。
  师夷长技以制夷 把台积电引进 吸干
  -30日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称02专项)实施管理办公室在清华大学组织召开了“光刻机双工件台系统样机研发”项目的专项内部验收会。02专项““光刻机双工件台系统样机研发”项目日前通过专项内部验收会。项目突破了平面电机、微动台、超精密测量、超精密运动控制、系统动力学分析、先进工程材料制备及应用等若干关键技术,攻克了光刻机工件台系统设计和集成技术,最终研制出2套光刻机双工件台掩模台系统α样机,并通过了相关测试。
  中芯国际:带动全产业链创新发展  发表时间: 09:05来源:经济日报 ,  在中芯国际集成电路制造有限公司上海总部,有一面令人震撼的专利墙,超过5000项最终授权发明专利,记录着这个中国半导体领军企业的成长和辉煌,演绎出一部中国科技企业朝着“弯道超车”跨越式发展目标不断探索的传奇。  2000年春天,中芯国际在上海张江高科技园区成立。那时的张江还有大片荒地等着开发者的到来,这就像当时的中国内地集成电路产业一样,最为重要的制造环节几乎一片空白,更不用提前端设计后道封装测试了,著名跨国公司在这一领域占据着遥遥领先的地位。  “中芯国际的创立与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高,缩小了与世界先进工艺技术的差距。”中芯国际CEO邱慈云说,“中芯国际全面支持国内集成电路设计公司的发展,与他们携手共同壮大。中国IC设计业能够取得现今的良好成绩,中芯国际在其中也有贡献”。  中芯国际的崛起,也带动了产业链上下游的技术发展。中芯国际大力扶持上下游企业,发挥产业聚集效应。以上游设备业为例,中芯国际倡导使用国内厂商的设备,随着中芯国际工艺不断演进,设备厂的技术能力得到了显著提高。  目前,中芯国际在上海、北京、天津、深圳都有生产基地,向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。凭借先进工艺和产能实力,目前,中芯国际已成为国内规模最大、技术最先进的集成电路代工企业,纯晶圆代工领域世界排名第四。  迄今为止,中芯国际已经向国内引入了6代工艺技术,分别是0.18微米、0.13微米、90纳米、65/55纳米、40纳米以及28纳米技术。中芯国际创建之初,中国大陆的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间。而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺,通过多年努力,将与国际先进工艺的差距从6代缩短到1.5至2代。现在,中芯国际是中国大陆首个为海外及国内客户提供完整的28微米制程服务的纯晶圆代工企业,更先进的14纳米工艺制程也在持续开发中。  邱慈云说,中芯国际以前在技术研发上执行的策略是预研下一代的产品,即量产一代工艺的同时,对下一个技术节点进行技术研发。后来发现这样推进的步骤相对较慢,立即做出调整,同时进行多个节点的技术研发,加快了技术进步的步伐,缩短了与竞争对手的差距。  随着半导体技术步入20纳米节点之后,技术开发的难度和资本的投入都大幅增加。中芯国际将更多整合国内外各方优质资源,结合产学研用,提高研发的效率和加速工艺演进。  2014年,中芯国际成立了整合国内IC产业链的集成电路先导技术研究所,打破了研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面,打造了一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计公司及科研机构的公共平台,并以此为依托加强与国际交流合作,促进产业发展。  2015年,中芯国际新技术研发公司成立,这个以量产14纳米及以下CMOS工艺技术为目标的平台与国际领先的产业链上的合作伙伴强强联手,加快先进工艺的研发速度,与客户的合作从研发环节就开始,缩短客户产品的上市时间。
  高科技不能放到国企手里,会一步步烂掉
  中芯14纳米芯片已经量产,就在我们这个4线小县城里。
  科学技术创新,诸多工业化国家制造机器技术人士你追我赶,互相追逐竞争比赛,不愿意落后差劣。14纳米光刻机、1纳米光刻机(后尾技术卓越进步达到),祝愿中华人顺利制造成功!中华民族美丽梦想:光刻机、中央处理器集成电路芯片、微处理器集成电路芯片、电视机、智能电话机、电脑等所有机器元器件、零部件齐全,中华人都能制造,中华制造机器技术做工达到百分之百!!!
  我看好量子计算机,不就能超车了吗。  
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台积电/三星/英特尔的芯片制程“数字美化”游戏
在近四年来,计算机市场的不景气,让英特尔不得不考虑开拓新的市场,事实上,英特尔也的确在这样做,如目前火热的物联网市场,英特尔也在积极跟进并推出一系列芯片。
  OFweek网讯 众所周知,尽管英特尔身为全球芯片巨头,然而其营收来源仍相对较为单一,主要营收来源于数据市场服务器的销售以及计算机业务。与此同时,在近四年来,计算机市场的不景气,让英特尔不得不考虑开拓新的市场,事实上,英特尔也的确在这样做,如目前火热的物联网市场,英特尔也在积极跟进并推出一系列芯片。除此以外,在智能手机市场,英特尔也曾宣布进军该市场,并且还推出了相关的处理器芯片,然而,并未持续多长时间,在高通的高程度垄断之下,最后又宣布退出。  对比英特尔与高通近来的财报,英特尔第二财季净利润降低至13亿美元,而高通第三财季的净利润则上升至14.4亿美元,起源则在于高通受智能手机市场的驱动,而英特尔所霸占的计算机市场并不让人看好。那么,尽管在移动市场走向了失败,英特尔真的就心甘放弃移动市场吗?  与此同时我们也知道,与芯片息息相关的则是代工,芯片的制造工艺在很大程度上决定了芯片的性能,目前智能代工企业主要是台积电、三星、格罗方德、联华、中芯国际等,但实际上,英特尔同样也有代工服务,不过其主要是生产自家芯片,其不开放态度的确为自家芯片带来了一些优势,但是在智能手机市场,英特尔的芯片最终并没有起来,其代工也是为很少一部分企业服务,如LG的NUCLUN2处理器。而在近期,就有消息称全球出货量最大的苹果的iPhone7/7plus的A10处理器芯片全部将由台积电代工。实际上早在2013年英特尔就曾表示,之前仅面向部分企业开放代工服务,但今后会向所有的企业开放,不过几年过去了,英特尔的代工服务并不见有很大的动作!  对于英特尔是否进入代工模式,据半导体人士表示:&理论上来讲,英特尔在芯片制造工艺方面还是要领先的,只不过和以前相比,领先程度有所下降,以前是绝对领先,现在只是领先一点点,但是英特尔几乎很少代工,做代工和做自己的产品完全是两回事,英特尔要进代工领域,还要很长的路要走,它的DNA就不是做代工服务的,英特尔如果要做代工的华,要有很多事情要做,比如说:库、各种IP、涉及服务等,需要准备很久,定制化工厂和通用工厂的区别很大,而且虽然英特尔的技术很好,但是成本很高!只是我看得到的时间内,英特尔可能会为其收购的Altare做芯片,还有如高通等大型芯片设计公司做代工还是有可能的!英特尔的工艺管理很严格,这也决定了其生产的灵活性很差!&  但实际上在智能手机处理器芯片方面,不管是芯片商高通、联发科,还是代工企业台积电和三星,均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片,台积电已经明确表示将会在年底生产10nm芯片,而联发科(HelioX30)和华为海思(麒麟970)也表示会在年底采用台积电10nmFinFET技术代工。不过从10nmFinFET代工技术方面来看,台积电和三星暂时还难定输赢,台积电夺下了苹果的订单,但是三星拿下了高通的订单,双方可谓力均势敌,因此韩媒强调,真正一决高低的在于7nm。  从台积电和三星所公布的7nm代工服务时间方面来看,台积电称将会在明年第一季度开始设计定案,并在2018年初量产;而三星方面也称将在2019年第四季度量产,台积电方面似乎略微早三个季度!此外,从设备方面来看,台积电和三星均采用了ASML的EUV光刻机,台积电将于2017年第一季度采用ASML的光刻机,部分用于7nm芯片制造,部分用于2020年以后的5nm芯片制造;三星则计划在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻机,而EUV光刻机有助于提升7nm、甚至5nm芯片量产的良率。据统计,目前英特尔有5台EUV光刻机,带4台订单;台积电也有5台,带2台订单;三星有3台,带3台订单;格罗方德有1台,带1台订单!可以说当前是芯片代工企业的关键时刻。  在7月14日台积电的第二季法说会上,美国分析师提问台积电,要台积电将其两年后即将量产的7nm工艺与英特尔明年即将量产的10nm工艺制程相比较,两者在性能特征方面有哪些差距!对此火药味十足的问题,台积电共同CEO刘德音也毫不客气地表示:&你得去问我们的顾客,我无法为他们回答。&  此外,据了解,不管是台积电还是三星,他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm,据台积电客户指出,台积电目前量产的16nm苹果A10处理器,其实与英特尔的22nm制程差不多!同时,高通技术长也认可这一观点!那么,这又究竟是怎么回事呢?
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得知儿子即将与她团聚,老人感动的泣不成声。
声明:本文由入驻搜狐公众平台的作者撰写,除搜狐官方账号外,观点仅代表作者本人,不代表搜狐立场。
  众所周知,尽管英特尔身为全球芯片巨头,然而其营收来源仍相对较为单一,主要营收来源于数据市场服务器的销售以及计算机业务。与此同时,在近四年来,计算机市场的不景气,让英特尔不得不考虑开拓新的市场,事实上,英特尔也的确在这样做,如目前火热的物联网市场,英特尔也在积极跟进并推出一系列芯片。除此以外,在智能手机市场,英特尔也曾宣布进军该市场,并且还推出了相关的处理器芯片,然而,并未持续多长时间,在高通的高程度垄断之下,最后又宣布退出。
  对比英特尔与高通近来的财报,英特尔第二财季净利润降低至13亿美元,而高通第三财季的净利润则上升至14.4亿美元,起源则在于高通受智能手机市场的驱动,而英特尔所霸占的计算机市场并不让人看好。那么,尽管在移动市场走向了失败,英特尔真的就心甘放弃移动市场吗?
  与此同时我们也知道,与芯片息息相关的则是代工,芯片的制造工艺在很大程度上决定了芯片的性能,目前智能手机芯片代工企业主要是台积电、 三星、格罗方德、联华、中芯国际等,但实际上,英特尔同样也有代工服务,不过其主要是生产自家芯片,其不开放态度的确为自家芯片带来了一些优势,但是在智能手机市场,英特尔的芯片最终并没有起来,其代工也是为很少一部分企业服务,如LG的NUCLUN2处理器。而在近期,就有消息称全球出货量最大的苹果的iPhone7/7plus的A10处理器芯片全部将由台积电代工。 实际上早在2013年英特尔就曾表示,之前仅面向部分企业开放代工服务,但今后会向所有的企业开放,不过几年过去了,英特尔的代工服务并不见有很大的动作!
  对于英特尔是否进入代工模式,据半导体人士表示:“理论上来讲,英特尔在芯片制造工艺方面还是要领先的,只不过和以前相比,领先程度有所下降,以前是绝对领先,现在只是领先一点点,但是英特尔几乎很少代工,做代工和做自己的产品完全是两回事,英特尔要进代工领域,还要很长的路要走,它的DNA就不是做代工服务的,英特尔如果要做代工的华,要有很多事情要做,比如说:库、各种IP、涉及服务等,需要准备很久,定制化工厂和通用工厂的区别很大,而且虽然英特尔的技术很好,但是成本很高!只是我看得到的时间内,英特尔可能会为其收购的Altare做芯片,还有如高通等大型芯片设计公司做代工还是有可能的!英特尔的工艺管理很严格,这也决定了其生产的灵活性很差!”
  但实际上在智能 手机处理器芯片方面,不管是芯片商高通、 联发科,还是代工企业台积电和三星,均在力推10nm和7nm芯片。尤其是10nm芯片,台积电已经明确表示将会在年底生产10nm芯片,而联发科(HelioX30)和 华为海思(麒麟970)也表示会在年底采用台积电10nmFinFET技术代工。不过从10nmFinFET代工技术方面来看,台积电和三星暂时还难定输赢,台积电夺下了苹果的订单,但是三星拿下了高通的订单,双方可谓力均势敌,因此韩媒强调,真正一决高低的在于7nm。
  从台积电和三星所公布的7nm代工服务时间方面来看,台积电称将会在明年第一季度开始设计定案,并在2018年初量产;而三星方面也称将在2019年第四季度量产,台积电方面似乎略微早三个季度!此外,从设备方面来看,台积电和三星均采用了ASML的EUV光刻机,台积电将于2017年第一季度采用ASML的光刻机,部分用于7nm芯片制造,部分用于2020年以后的5nm芯片制造;三星则计划在2017年第二季度采用ASML的EUV光刻机,而EUV光刻机有助于提升7nm、甚至5nm芯片量产的良率。据统计,目前英特尔有5台EUV光刻机,带4台订单;台积电也有5台,带2台订单;三星有3台,带3台订单;格罗方德有1台,带1台订单!可以说当前是芯片代工企业的关键时刻。
  在7月14日台积电的第二季法说会上,美国分析师提问台积电,要台积电将其两年后即将量产的7nm工艺与英特尔明年即将量产的10nm工艺制程相比较,两者在性能特征方面有哪些差距!对此火药味十足的问题,台积电共同CEO刘德音也毫不客气地表示:“你得去问我们的顾客,我无法为他们回答。”
  此外,据了解,不管是台积电还是三星,他们的芯片制造工艺线宽都没有达到实际的14nm/16nm,据台积电客户指出,台积电目前量产的16nm苹果A10处理器,其实与英特尔的22nm制程差不多!同时,高通技术长也认可这一观点!那么,这又究竟是怎么回事呢?
  事实上,不管是台积电、三星或者是格罗方德,均存在这种“数字美化”的游戏,台积电所谓的16nm制造工艺的线宽没达到16nm,三星14nm制造工艺的线宽也没达到14nm,并且三星才是最开始玩“数字美化”游戏的带头人!台积电目前的16nm制造工艺,原本计划和英特尔一样叫做20nm制造工艺,因为该制造工艺的最小线宽和量产的前一代的20nm制造工艺差不多,只不过采用了FinFET技术,不过,对于同样的制造工艺,三星却命名叫“14nm”,因此台积电也跟随三星虚叫16nm制造工艺!
  对此现象,半导体行业人士也表示:“其实一开始就是三星弄出来的,三星的14nm制造工艺,其实并非严格意义上的14nm,它只是性能上等效14nm,台积电看到三星做到‘14nm’,因此把自己的称作16nm,它的逻辑是等效的实现16nm,它可能有自己的算法。不过,不管怎么叫,关键还是看其客户是否愿意去它们那投片。”
  与此同时,据了解,除了台积电、三星、格罗方德以外,目前制造工艺技术最先进的英特尔同样也存在“数字美化”的现象,如台积电16nm制程实际上最小线宽是33nm,16nmFinFETPlus线宽则为30nm,而三星第一代14nm的最小线宽则是30nm,14nmFinFET则是20nm,英特尔14nm制程经过两家机构的测量后表明,分别是20nm和24nm!也就是说,从英特尔到台积电、三星及格罗方德,它们都在玩“数字美化”的游戏!
  对于在台积电法说会上,美国分析师为何会在此关键时刻挑出台积电、三星等在芯片制造制程“数字美化”的问题,据业界人士强调:“市场是竞争的,而舆论能导向。无论台积电,三星,还是英特尔都想利用一把。如今英特尔敢讲出,反映它的技求暂时领先是无疑的。我们要清楚,做处理器,与作代工对于工艺要求是不同,显然处理器的要求高。对于几个纳米线宽,全球没有标准,太多产品没法定。英特尔每年花100亿美元在研发方面,而台积电才20亿美元,那个先进?所以英特尔暂时领先是正常的事,在这个时刻英特尔有意把矛盾挑开,反映它有困难,需要舆论的支持。”
  那么,芯片制程“数字美化”是否会导致摩尔定律提前终结呢?这个问题在半导体人士看来:“摩尔定律终究会终结,只是早晚的问题;我甚至怀疑,芯片真的会做到5nm吗?做到现在这个程度已经不得了了,做到5nm的话则设备成本太高。所谓摩尔定律终结在5nm时期,也只是技术方面能实现,但是真的实现的话,投片的成本太高,成本高,性能的提高有限,意义不大,要从商业角度去看摩尔定律。”至于英特尔是否会进军芯片代工服务市场,有观点认为这是迟早的事情,也有观点强调,如果英特尔要走向规模化的代工市场,则还有很长的路要走!
  而就在日前,据国际电机电子工程协会(IEEE)所授权的科技期刊《IEEESpectrum》指出,微处理器中由半导体技术所制造的电晶体体积,估计将在2021年开始停止缩小,这将意味着在半导体行业维持数十年的摩尔定律将终结!从时间方面来看,2021年,正好台积电、三星等芯片代工厂5nm芯片量产之初,如果IEEE预估准确的话,那就意味着摩尔定律终结在5nm工艺!此外,国际半导体技术蓝图(ITRS)主席PaoloGaigini更是直言,苹果、谷歌、高通邓半导体芯片商早已经在半导体产业背后暗地里主导未来半导体芯片发展方向,暗示目前的晶圆代工厂早就已经是“客制化需求”!对于该说法,从苹果拥抱台积电、高通拥抱三星或许就可以看出!
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