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华为用的EMMC问题，东芝和三星是否存在差异？
&内测达人&
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本帖最后由 不二小帅 于
12:54 编辑
拨号界面输入*#*##*#*，点ProjectMenu,点单板基本信息查询，点器件型号查询，然后查看EMMC
这样你会发现荣耀6的EMMC有俩个供应商，东芝和三星，而经过在华为荣耀6百度贴吧的吧友们，使用A安兔兔这个软件测得，东芝产的EMMC比三星产的不管是读取速度，还是写入速度都是慢很多！安兔兔跑分显示，华为使用三星emmc的存储io性能得分这一项平均在1600分，而使用东芝emmc的存储io性能得分只有700左右。而多数高配版荣耀六用的是三星，一部分标配也用的三星，可是还有一大部分是东芝，楼主的就是。
在那边吧友经过多方资讯，有微博询问 高飞George（前华为终端经理），得到答复如下：
【高飞George: 哈哈,让我说真相只有一个华为的工程师懂得保护闪存,怕撸坏了[害羞] 加入了闪存保护机制[拜拜] //@高飞George: 就像小米公司自己产eMMC闪存一样,不知道小米的闪存是否来自三星,现代,东芝貌似这三家都是荣耀6的供应商,哈哈,同样是DDR3,小米有可能用的ddr4吗,差距咋就这么大呢
但是这个说法，为什么华为工程师只是选择保护东芝产的显存而不同时降低三星的？
然后又有人资讯了一个 手机硬件工程师&&得到以下答复
就此问题，在贴吧那边已经广泛讨论，有人说过读写速度虽然有差异，但机子的需求远远达不到这个，也有人说在拷贝电影，载入软件等问题上会存在差异，有人说东芝比三星的EMMC差了1.8倍的速度，也有人说华为工程师不会把俩个差异那么大的拿出，肯定是在一个误差允许范围选择的俩个供应商。
不管怎样，虽然手机选择俩个硬件的供应商是正常的，为了保证产能。但是不能把工业水平作为代价啊，如果东芝的真的比三星的差那么远，那么就算实际体验没有感觉，但是数据性能差异摆在那，这个不能让拿到手的消费者吃亏吧。
所以，我发了这个讨论帖，仅供讨论，希望有华为工程师能拿个外接的工具测测，希望官方能看见。
此贴纯讨论，没有黑的意思，我手上就是荣耀6联通标配16G白，东芝EMMC，机子很喜欢，就是这点对于强迫症的我想求证下。
全程手打，不喜勿喷。
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&渐入佳境&
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本人联通表示三星
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&渐入佳境&
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看看？？？？？？
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&内测达人&
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给你所以的温柔 发表于
本人联通表示三星
恭喜了，人品好没办法
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&炉火纯青&
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&略有小成&
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不知道是不是真的可以用？？？？？
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&独步江湖&
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我的是三星的。。。。。。。
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&渐入佳境&
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刚检测完毕，移动标准版来自韩国三星
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&内测达人&
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荷花鱼 发表于
我的是三星的。。。。。。。
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&内测达人&
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落花yousheng 发表于
刚检测完毕，移动标准版来自韩国三星
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华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利日，华为荣耀在北京召开发布会，发布了旗下年度收官之作——荣耀6 Plus，作为一款旗舰手机，该机最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计。今天，我们要通过荣耀6 Plus开箱图赏详细了解。
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日，华为荣耀在北京召开发布会，发布了旗下年度收官之作——荣耀6 Plus，作为一款旗舰手机，该机最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计。今天，我们要通过荣耀6 Plus开箱图赏详细了解。
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荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格，所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计，后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部，拆解的时候，需要使
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荣耀6 Plus在机身设计上依旧延续了上一代荣耀6的设计风格，所以拆机仿生也大致相同。荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计，后盖采用胶粘的方式贴合在整机背部，拆解的时候，需要使
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拆开后盖后，我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了，从图中可以看出，荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整，之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上，而此次荣耀6 Plus采用了有史以
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拆开后盖后，我们就可以大致的看到荣耀6 Plus你不结构了，从图中可以看出，荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整，之前荣耀6大面积的始末散热贴在背板上，而此次荣耀6 Plus采用了有史以
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荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖，其经过6层符合工艺进行镀膜，能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹，在光纤不用的情况下，反光效果不同。并且经过多层镀膜之后，防指纹油污效果不错。
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荣耀6 Plus采用了玻璃纤维后盖，其经过6层符合工艺进行镀膜，能够在玻璃纤维内产生栅栏式的花纹，在光纤不用的情况下，反光效果不同。并且经过多层镀膜之后，防指纹油污效果不错。
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内部方面，华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定，其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升，但会增加内部设计难度和组装难
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内部方面，华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定，其实你不螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升，但会增加内部设计难度和组装难
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荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口，其底部采用了双C形设计，金属包边并没有延伸到底部，这就给底部信号溢出带来很大的便利，信号强的得了保证。华为官方称，底部
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荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口，其底部采用了双C形设计，金属包边并没有延伸到底部，这就给底部信号溢出带来很大的便利，信号强的得了保证。华为官方称，底部
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相比于其他厂商的手机，华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计，这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料
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相比于其他厂商的手机，华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计，这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料
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图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写，其搭载了3600mAh超大容量电池，在目前5.5英寸大屏手机中，荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款，另外还结合荣耀省电技术，续航方面无疑也是荣耀6
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图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写，其搭载了3600mAh超大容量电池，在目前5.5英寸大屏手机中，荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款，另外还结合荣耀省电技术，续航方面无疑也是荣耀6
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机身顶部方面，荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计，二这种设计，需要内部进行复制的工艺设计
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机身顶部方面，荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计，二这种设计，需要内部进行复制的工艺设计
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为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置，荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区，将三个小组件用铝镁合金隔开并固定，这其实就是典型
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为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置，荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区，将三个小组件用铝镁合金隔开并固定，这其实就是典型
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图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。
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图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。
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荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质，并且固定金属包框和塑料边框之间，表面进行了金属拉丝工艺处理，按键力度适中，手感反馈良好。
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荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质，并且固定金属包框和塑料边框之间，表面进行了金属拉丝工艺处理，按键力度适中，手感反馈良好。
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图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写，荣耀6 Plus共有三个摄像头，这在目前智能手机中，也是创新之举，也是整机的最大看点。
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图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写，荣耀6 Plus共有三个摄像头，这在目前智能手机中，也是创新之举，也是整机的最大看点。
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荣耀6 Plus后置双平行摄像头，其采用了特殊的方式固定这两科摄像头，其位置不发生任何偏移。
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荣耀6 Plus后置双平行摄像头，其采用了特殊的方式固定这两科摄像头，其位置不发生任何偏移。
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为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移，荣耀6 Plus采用了双重固定方式，首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座，并且摄像头模组还进行了严密的点
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为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移，荣耀6 Plus采用了双重固定方式，首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座，并且摄像头模组还进行了严密的点
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摄像头拆解完了之后，最后我们主要来看看主板的拆解，主板拆卸下来非常简单，下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
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摄像头拆解完了之后，最后我们主要来看看主板的拆解，主板拆卸下来非常简单，下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
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图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写，配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。
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图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写，配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。
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图为拨通BCM47531定位芯片特写，该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。
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图为拨通BCM47531定位芯片特写，该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。
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图为东芝16GB eMMC5.0山村芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM，而双4G版搭载32GB ROM。
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图为东芝16GB eMMC5.0山村芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM，而双4G版搭载32GB ROM。
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图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器，主频为1.8Ghz，该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装，类似于高通CPU封装方式。
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图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器，主频为1.8Ghz，该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装，类似于高通CPU封装方式。
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图为主板中集成的Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写。
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图为主板中集成的Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写。
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图为荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写。
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图为荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写。
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图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写。
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图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写。
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图为Hi6421电源管理芯片特写。
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图为Hi6421电源管理芯片特写。
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图为Skyworks 13412芯片特写。
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图为Skyworks 13412芯片特写。
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图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。
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图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。
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图为主板中集成的双闪光灯特写，主要为摄像头提供闪关灯。
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图为主板中集成的双闪光灯特写，主要为摄像头提供闪关灯。
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图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。
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图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。
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图为荣耀6 Plus振子模块特写。
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图为荣耀6 Plus振子模块特写。
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值得一提的是，MicroUSB接口还进行了防尘处理，并且还在底部增加了隔热垫片。
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值得一提的是，MicroUSB接口还进行了防尘处理，并且还在底部增加了隔热垫片。
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华为荣耀6 Plus金属边框特写，倒角进行了高速CNC切削工艺处理，外观设计可谓精致。
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华为荣耀6 Plus金属边框特写，倒角进行了高速CNC切削工艺处理，外观设计可谓精致。
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通过拆机我们可以看出，荣耀6 Plus在芯片选择方面，相比荣耀6并没有太大的改变，尽在处理器等少数部件上进行了升级更换。就做工而言，荣耀6 Plus内部布局整洁，并且内部固定非常牢
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通过拆机我们可以看出，荣耀6 Plus在芯片选择方面，相比荣耀6并没有太大的改变，尽在处理器等少数部件上进行了升级更换。就做工而言，荣耀6 Plus内部布局整洁，并且内部固定非常牢
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华为荣耀6x和华为畅享6有什么区别 荣耀畅玩6x对比畅享6
来源：99游戏发表时间： 17:01:42发布：艾米
　　华为近期一共推出了两款千元左右的新机，分别是华为荣耀6x和华为畅享6，华为畅享6和华为荣耀6x有什么区别呢?99安卓网小编艾米对比下华为畅享6和华为荣耀6x。
　　华为荣耀6x和华为畅享6有什么区别?
　　华为荣耀6x
　　华为荣耀6x采用5.5英寸阳光屏，采用2.5D弧面玻璃，使用麒麟655系列芯片，16nm制程工艺，64位八核。4GB LPDDR3高速大内存，eMMC 5.1 的64GB存储最高支持128GB的Micro SD卡拓展。
　　摄像头方面，双后置摄像头采用一颗1200万像素+一颗200万像素组合，当然1200万像素负责成像，较低的那颗200万像素负责辅助，支持PDAF相位对焦技术。800万像素前置搭配美颜功能。
　　华为荣耀畅玩6x全网通版尊享版售价1599元，4BG+64GB，铂光金/冰河银金/天海蓝。全网通高配版售价1299元，4BG+32GB，铂光金/冰河银金/天海蓝。全网通标配版售价999元，3BG+32GB，铂光金/冰河银金/典雅灰。
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秒杀华为荣耀6 小米手机4 eMMC 5.0闪存性能测试之随机读取
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　　小米手机4依然是全球顶配性能之王，采用了骁龙8X74 AC 801四核2.5GHz 处理器，Adreno 330 图形处理器，性能更快同时功耗更低。LPDDR3 3GB超大极速内存，而对于一款手机来说，闪存（大容量存储）也是提升运行性能的关键之一，小米手机4使用了eMMC 5.0闪存，分为16GB/64GB不同版本。闪存负责存储了系统、程序、影音、缓存等数据，在使用手机时系统会时刻调取闪存内的数据，如果闪存不够快，那日常使用时就会明显感觉到运行速度慢。
　　就和评判一款处理器好坏一样，闪存也有专业的测试功能（Benchmark），手机处理器测试我们习惯使用安兔兔、Quadrant等跑分软件，而A1 SD Bench就是专门用来评断闪存读写性能的一款软件，今天我们用A1 SD Bench来评测小米手机4的eMMC 5.0闪存性能，为了更容易表现，我们和华为荣耀6一起来对比测试。
A1 SD Bench测试流程
　　下载A1 SD Bench软件（Google Play里有下载，但是被Q了），这里是从Google Play直接提取的APK安装包下载附件( 442.34 KB )。
　　测试前需要退出其他所有程序，否则影响测试结果，打开软件之后点Setting，然后勾选“Advanced benchmarking”，设置为高级测试模式，测试更高级全面，其他设置不要动。
A1 SD Bench软件界面
　　返回到主界面，点击internal memory（内部存储，也就是闪存），弹出来四个选项，我们当然是要测试随机I/O的读写数值了，果断选择“Random I/O · with reboot”，选择这一项后想要知道结果需要重启，重启后等到读秒，然后根据提示点击OK查看成绩。
A1 SD Bench软件界面
　　下面我们一起来使用小米手机4对比华为荣耀6，看看荣耀6和使用eMMC 5.0闪存的小米手机4比差距到底有多大。
　　全程视频录制一刀未减，忠实反映了客观事实。
　　通过A1 SD Bench测试，小米手机4的读速度为51.13MB/s，写速度1.62MB/s，华为荣耀6读速度为14.13MB/s，写速度0.84MB/s，差距真是太明显了，读取速度竟然有3.6倍的差距，这也就是为什么小米手机4使用了更高端的eMMC 5.0闪存。
　　本次测试的是碎文件随机读取/写入，和连续大文件传输速率会有差别，所以会出现写入速度很低的数字，那只是一个基准值，并不是日常使用的速率，我还会推出另外一篇文章测试两者的连续大文件读取/写入性能。
A1 SD Bench读速度对比
A1 SD Bench写速度对比
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: 华为的外壳不错，M4的背壳看上去还是塑料的质感很强，反正天线已经放在边框了，使用有金属背版就更完美了
: 不黑小米，用过就知道小米和华为的差距
: 不黑华为，用过就知道什么是垃圾，小米真心好！
已有17人评分
人家4G网络
不黑小米，用过就知道小米和华为的差距.
写入速度比class4的卡还差？
支持小米，支持所有国产手机。.
买不到是硬伤，再好的东西都让人很受伤.
米4，你买得到吗？
虽然很好，但是抢不到咋办？求助攻！！！.
不用测试就知道完胜荣耀6,性能系统做工.
总评分： 经验 +24
·来自老版论坛
能秒杀的里哦啊不呀？价格 呢？
·来自老版论坛
混经验，闪人了~~~~~~！
·来自老版论坛
看完后，更加确定要买荣耀6
·来自老版论坛
希望小米早点放移动4G的
·来自老版论坛
恩，读写很厉害。& && && && && &
·来自老版论坛
看东西不能片面的看待问题，手机是一个整体，路再宽，路面不平整，车一样跑不快。
·来自老版论坛
华为快倒闭了吧？老是被小米秒杀
哥们。华为的主要业务是什么你知道吗？目前亚非拉都是华为的势力范围，通信设备制造业还没过渡买方市场，所以华为的话语权很大~13年总资产2100亿。华为出色的硬件和公司实力决定了他即使策略错误，手机系统的软实力跟不上，也可以长久的在手机终端制造圈玩下去~倒闭？呵呵
:这个理解能力确实有点捉急
:人家说的是反话，明贬暗褒
·来自老版论坛
性能很强啊性能很强啊
·来自老版论坛
哇靠~~这么厉害~~攒钱买一个~~~！呵呵~~~
·来自老版论坛
传统的高通小恐龙，很可爱哦0
·来自老版论坛
小米和华为都是国产手机的明星品牌，自己手机好，何必贬低别人呢。
·来自老版论坛
性能很强啊性能很强啊
·来自老版论坛
呵呵，期待小米有更好的表现！！！！！！！！！！！
·来自老版论坛
性能好强大啊！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！
·来自老版论坛
哥们。华为的主要业务是什么你知道吗？目前亚非拉都是华为的势力范围，通信设备制造业还没过渡买方市场， ...
人家是反语的
你理解成直接意思了
·来自老版论坛
真的很不错啊，想买。。可是没钱
·来自老版论坛
只能说这两款手机各有所长，荣耀6没有触摸键，EMUI也比不过MIUI，但支持4G和SD插卡 ...
还有华为64G版支付NFC！！！米4什么时候才有？有加强版么？
·来自老版论坛
内存的写入速度怎么这么低，比TF卡还要慢？
·来自老版论坛
整体效果如何额？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？
·来自老版论坛
呵呵》》》》》》》》》》》》》》》》华为不行啊！！！！！！！！！！！
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