lfcsp封装 焊接的芯片是直接焊接还是焊接芯片座

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-01-17 11:45 标签： 封装芯片手工焊接方法
BGA封装芯片拆焊方法_百度文库
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BGA封装芯片拆焊方法
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贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，怎么焊接？
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如题，wm8978芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么用烙铁焊接？（没有风枪）,可以不焊接吗？
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16:45 上传
ｗｍ８９７８
肚皮位置先放一个大焊盘，单层，孔径为0，要保证覆盖肚皮的金属，
然后在大焊盘上再放若干多层的通孔小焊盘，一个或多个，通孔就是为了焊接。
至于小焊盘的孔径，如果是手工焊接，可以大一些，比如0.8甚至1mm、2mm，便于手工焊接；
如果是机器焊接不太了解，好像孔径都很小，大概0.5mm。
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肚皮位置先放一个大焊盘，单层，孔径为0，要保证覆盖肚皮的金属，
然后在大焊盘上再放若干多层的通孔小焊盘，一个或多个，通孔就是为了焊接。
至于小焊盘的孔径，如果是手工焊接，可以大一些，比如0.8甚至1mm、2mm，便于手工焊接；
如果是机器焊接不太了解，好像孔径都很小，大概0.5mm。
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一定要焊！
某些芯片，这肚皮就是一个管脚。
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一定要焊！
某些芯片，这肚皮就是一个管脚。
谢谢，知道了。通过过孔焊盘在板子的另一面用烙铁加热，从而融化芯片底部大焊盘焊锡
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谢谢，知道了。通过过孔焊盘在板子的另一面用烙铁加热，从而融化芯片底部大焊盘焊锡
肚皮上没有焊锡，
全靠从另一面灌进去！
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肚皮上没有焊锡，
全靠从另一面灌进去！
就是先把芯片四周引脚先焊上，然后再在另一边焊盘向芯片肚皮灌焊锡。
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