拆个手机教大家认识下手机内部的组件芯片
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拆个手机教大家认识下手机内部的组件芯片
拆的是个酷派机器。手机正面电池仓。能看到型号呀。当年这机器还是很经典的。上图标记处。1：硬盘缓存【rom-ram集成在一起】【这个与电脑硬盘的性质没啥两样】2：cpu，集成了，基带、显卡、cpu是一起的。3：电源管理芯片，控制着所有这个主板上的所有需要的电，有1.8v 3.3v等等的不同电路中的所需要的电压电流。4：wifi蓝牙，用于近距离传输用的。5：射频功放，接收与发射手机信号用的放大信号。它坏了就没电话信号。6：我看不大清楚，以经验是，充电保护ic、管理usb口充电的。坏了充电不正常，电池电压过高。7：GPS fm收音机区域。这个主板搭载是，联发科MTK手机芯片组。联发科现在做的芯片已经没有山寨标签啦，性能也不错，对比高通有点差距，但也不是很大。一块手机看似没啥东西，我们眼睛可以看到的组件就有上千个。看不见的芯片内部纳米级别的，论亿为单位的。上图标记处.1：音量键轻触开关。【这个坏了，音量键失灵，开机进入恢复模式】2：3.5毫米耳机连接器。【这个坏了，耳机无反应，电话耳机模式无声音。】3：前置摄像头连接器。4：听筒链接触点。【这个地方脏了，生锈会出现打电话听不到声音】5：这是个电池类似于电脑的bios电池。6：近距离感应器。【这个出问题，来电话电话的时候黑屏】7：主摄像头。8：开关机轻触开关。【这个地方出问题，电话不开机，电话反复重启】9：副板连接器、【这个上面，集成了，麦克风，振铃，充电，sub线路】1：显示屏链接器。2：sim1卡座。.3：SD卡座。4：室外天线接口与出厂信号测试接口。5：sim2卡座。6：触摸屏连接器。7：LED闪光灯，手电筒。8：与1一样作图时出错啦。9：GPS-WIFI天线链接触点。10：降噪麦克风、电话免提送话器。11：测试点，一般用于出厂检测主板是否正常，或者用于维修检测。拆机的时候，如果是新手，一般容易拆坏这些连接器。手机不进水，一般没坏的这些器件。麦克风沾水就坏。:11：天线触片，用于连接手机射频天线，GSM-4G信号接收发射都在这里。2：主板连接器。3：振铃喇叭连接接触点。5：充电口又叫尾插-usb连接器。5：振动器，这个大家都不陌生。副板下面，只有个麦克风，又叫送话器。功能是打电话的时候，接收我们的声音转化成电信号。这个在手机维修中，是最容易损坏的元器件。麦克风下面，小小的黄色是个LED灯泡，返回键 小房子 功能键 的灯光。上图是屏幕总成的中框，最下面的是，听筒与前置摄像头。中间有根主板与副板链接的排线。左右两边，右边宽的是液晶排线，左边是触摸排线。下面的图片是，拆机过程中拍摄的，我就不细说了。给大家看看、本文为头条号作者发布，不代表今日头条立场。
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在手机制造商中，为什么大家公认NOKIA的手机信号好呢？为什么大家都认为MOTO的手机信号好且性能稳定呢？主要原因是NOKIA和MOTO等大公司在天线与RF方面的设计流程的理念与国内厂商不一样。像MOTO公司所要主张的那样，手机设计首先要保证信号好，即RF性能好；其次要保证音频性能好，话都听不清打什么电话呢？所以，在他们的初期方案中就包含了与天线相关的基于外观、主板、结构等的总体环境设计。由于外观、主板、结构、天线是作为一个整体，提供给天线的预留空间及内部的RF环境十分合理，所以天线性能优越也在情理之中。反观国内的手机设计，负责项目管理和主持项目设计的人员对天线的认识不足，同时受结构方案和外形至上的制约，到最后来“配”天线，对天线的调试匹配占了整个天线设计流程的大部份时间，这与包含天线的整体方案设计有本质的区别，往往就导致留给天线的面积和体积不足，或在天线下面安置喇叭、摄像头、马达、FPC排线等元件，造成天线性能下降。实际上，如果在方案预研和总体设计阶段，让RF与天线方面的技术人员有效参与进来，进行有效的RF和天线设计沟通和评估，ID、结构、RF设计兼顾天线和整体性能，那么设计出优质的手机产品有什么难的呢？
一、内置天线对于手机整体设计的通用要求
a. 布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距应在4～5mm之间。
b. 布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽量接地。对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC（FPC走线的时钟信号及其倍频容易成为带内杂散干扰），最好两面加接地屏蔽层。
c. 常见问题
对于传导接收灵敏已经满足要求（或非常优秀）但整机接收灵敏度差的情况，特别是PIFA天线，其辐射体的面积和形式还是对辐射接收灵敏度有一定的影响，可以在天线方面做改进。
整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发产生高次谐波的干扰。
机壳的设计
由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极（monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。
二、手机内置天线的分类
1. PIFA皮法天线
a. 天线结构
辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。
适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。
天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.
c.天线的馈源位置和间距
一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。
2. PIFA天线的几种结构方式
天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。
直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。固定方式一般用热熔结构。也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。FPC也如此。
3. MONOPOLE单极天线
a. 天线结构
辐射体面积300～350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB的相对距离应大于2mm以上。天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。天线的位置在手机顶部或底部。
MONOPOLE单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。缺点是SAR稍高。不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。
天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。
c. 天线的馈源位置馈电点的位置
与PIFA方式有区别。一般建议设计在天线的四个角上。
4. MONOPOLE单极天线的几种结构方式
a. 与PIFA天线相同，有支架式、贴附式。
b. PCB式MONOPOLE单极天线的辐射体采用PCB板，与主板的馈电有***和PIN方式，热熔在塑胶支架上。还可以在机壳上做定位卡勾安装。
c. 特殊结构天线设计在手机顶部立面（厚度）上，用金属丝成型，如MOTO的V3、V8超薄系列，他们为天线设计的金属空白区域很大，实际上这是属于天线的一部分。国内仿制失败的原因是没有给这个金属空白区域。这种形式环境设计和天线设计均有难度，需慎重选择。另一种是称为“假内置”的形式，相当于将外置天线移到机内，体积很小，用PCB或陶瓷材料制成。这种天线带宽、辐射性能较差、成本高，不建议采用。
三、手机内置天线形式比较
这里简单比较一下两种主流PIFA皮法和MONOPOLE单极天线，以及分别适用的机型结构：
& & 有效面积mm2& &距主板mm 天线投影下方 天线馈源 天线体积 电性能 SAR
皮法& &600& && && &7& && & 有地& && & 2& &&&大& &&&很好& &低
单极& &350& && && &4& && & 无地& && & 1& &&&小& &&&好& &稍高
折叠机& &滑盖机 旋盖机 直板机 超薄折叠机 超薄直板机
皮法& &适用& &适用& &适用& &适用& &不适用& &&&不适用
单极& &不适用& &不适用 不适用& &适用& &适用定制& &适用
四、很多情况下，手机设计公司因为某一款机型的天线性能未达标，而被迫更换天线公司，结果也未尽人意，项目进程延迟。但此时的造型、机壳模具、主板可变化的空间很小，最终勉强上市，或推翻该方案，造成很大的损失。因此，建议在手机方案设计时，尤其在产品造型和结构设计阶段让天线工程师参与进来，对天线相关的一些方案提出建议，共同研讨，设计出比较合理的外观造型和射频环境结构，提高天线的电性能指标，使手机产品在整体性能方面有较高的品质。希望上述内容能对手机方案设计、特别是有关天线环境的设计有参考价值，加强手机方案设计的各专业工程师对天线特性更深入的了解，减少项目在时间、人力物力方面的损失。
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呃虽然只看懂一部分吧还是小顶一下
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只看第一段和最后一段，有点道理。& &国内厂商研发不够，急功近利啊
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其实我只想看GN的
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帮卤煮顶起
有些人活着，他已经死了。
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