1857人阅读
本人准备了解手机cpu相关知识，这对于开发android应用程序适应各个厂商有一定的辅助作用，希望能得到各位朋友的支持与指导，不吝赐教，有好的文章请回复在链接谢谢。
手机CPU各大厂商
1 德州仪器
这个品牌想必大家都不陌生，一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU，高性能且耗能少是它主要的特点，但因为造价昂贵，多应用在高端旗舰产品上，而且德州仪器的CPU与GPU也无法达成较好的协调，总会加强了一方面，而去减弱另外一方面的实力。
无论从PC市场还是手机市场，Intel在CPU上都占有较大的份额，众所周知Intel电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗，屡次创新制造技术，在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念，它的缺点就是每频率下来性能比较低。
高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额，市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影，主频比较高，运算能力强，且定位十分准确，让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地，但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱，且耗能较高
三星的蜂鸟在前面小编也说了，单核之王，而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现，在对数据和图形运算方面均表现优异，但也就因为这点，导致猎户座的散热偏大，而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好，兼容性是它的鸡肋，但随着三星将猎户座CPU不断推广，兼容性问题总有一天会得到完美的解决。
Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在硅谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。提到这个名字或许用户会感觉有点陌生，但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了，它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能，强劲的性能背后总会有个诟病，那就是功耗大，功耗大也会引发一定的散热问题。美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园，并在北京、合肥和深圳设有业务运营
6 Nvidia（英伟达）
在显卡方面，Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术，在CPU方面，它也以体积小性能强劲功耗低而著称，Tegra2不光在图形方面做了强化，还在优化增强了音频处理，甚至可以运行虚幻3的游戏引擎，这不得不说是一种进步。但为了降低功耗，Tegra2出现了视频解码等问题，这想必是Nvidia下一步要解决的问题。
华为在2012年推出了最小的四核处理器，华为自主研发的海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构35NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。海思 K3V2四核处理器是2012年初业界体积最小的四核A9架构处理器。该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。而采用该处理器的华为Ascend D quad / quad XL 高端智能手机已经于2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场。
作为国产品牌的骄傲，能出现在众多世界CPU厂商的名单之列，实在是种荣幸，如果这款CPU能得到很好发展，那对民族品牌走向世界不失为是个好的开始。
联发科已定于日下午2点30分在深圳福田香格里拉举行针对客户的发布会，媒体发布会将于12日举行。联发科技中国区总经理吕向正及无线通信事业部总经理朱尚祖将会到场，就联发科技在智能手机领域的战略布局及发展规划发表演讲。
MTK6589是联发科首个28nm制程的四核芯处理器，基于ARMv7-A架构，A7向上兼容A15，兼顾高性能和低功耗，也被认为是ARM历史上能效最高的架构。MT6589还内建PowerVR SGX 544图形处理器，三角形输出率为55M/S，像素填充率为1600M/S。支持720P级别显示分辨率/1080P级别视频播放，并支持1300万像素 级别的相机 等。而除了以上这些主流四核配备的功能之外，据悉MTK6589将支持WCDMA/TD-SCDMA两种3G网络，同时支持双卡双待， 以及双卡双通功能，是业界首款HSPA+智能机解决方案。
MT6589作为一款四核心处理器，比起双核的MT6577的提升幅度是比较大的。MT6589采用了1.0~1.2GHz的主频率，采用了Cortex-A7架构和最新的28nm工艺制程。MT6589采用的Cortex-A7架构的微体系结构侧重于提供最佳能效，这两种处理器能够在big.LITTLE（大小核大小核心伴侣结构）配置中协同工作，可以提供高性能与超低功耗的组合。单个Cortex-A7处理器的能源效率约是ARM Cortex-A8处理器的5倍，性能上提升约50%，而芯片封装尺寸仅为后者的五分之一。
联发科MT6589比起高通MSM8x25Q有着更明显的优势，主要体现先工艺制程、芯片架构、GPU和媒体支持的方面，都胜过高通MSM8x25Q不少，而高通MSM8x25Q的优势则是网络支持。
手机cpu架构体系分类
　　指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MIPS。
主要特点：
（1）默认选项，将创建以基于 ARM v5TE 的设备为目标的库。
（2）具有这种目标的浮点运算使用软件浮点运算。
（3）使用此 ABI 创建的二进制代码将可以在所有 ARM 设备上运行。
（4）armeabi就是针对普通的或旧的armcpu.
（5）代表手机品牌：骁龙、 海思、 NVIDIA Tegra 4（M3）、德州仪器
armeabi-v7a
（1）创建支持基于 ARM* v7 的设备的库，并将使用硬件 FPU 指令。
（2）armeabi-v7a是针对有浮点运算或高级扩展功能的arm cpu。
　　ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它的关键技术在于流水线操作即在一个时钟周期里完成多条指令。相较复杂指令集CISC而言，以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一、种类少、寻址方式少，简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化，从而提高执行速率。因为指令集的精简，所以许多工作必须组合简单的指令，而针对复杂组合的工作便需要由编译程序来执行。而CISC体系的x86指令集因为硬件所提供的指令集较多，所以许多工作都能够以一个或是数个指令来代替，编译的工作因而减少了许多。
　　ARM指令集架构的主要特点：一是体积小、低功耗、低成本、高性能;二是大量使用寄存器且大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快;三是寻址方式灵活简单，执行效率高;四是指令长度固定，可通过多流水线方式提高处理效率。
（1）MIPS架构的处理器多用在网关、猫、机顶盒什么的。
（2）我国“龙芯”使用这种架构
（3）无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessor without interlocked piped stages)
（4）代表手机品牌：艾诺novo7
　　MIPS是高效精简指令集计算机体系结构中的一种，与当前商业化最成功的ARM架构相比，MIPS的优势主要有五点：一是早于ARM支持64bit指令和操作，截至目前MIPS已面向高中低端市场先后发布了P5600系列、I6400系列和M5100系列64位处理器架构，其中P5600、I6400单核性能分别达到3.5和3.0DMIPS/MHz，即单核每秒可处理350万条和300万条指令，超过ARM Cortex-A53 230万条/秒的处理速度;二是MIPS有专门的除法器，可以执行除法指令;三是MIPS的内核寄存器比ARM多一倍，在同样的性能下MIPS的功耗会比ARM更低，同样功耗下性能比ARM更高;四是MIPS指令比ARM稍微多一些，执行部分运算更为灵活;五是MIPS在架构授权方面更为开放，允许授权商自行更改设计，如更多核的设计。
　　同时，MIPS架构也存在一些不足之处：一是MIPS的内存地址起始有问题，这导致了MIPS在内存和cache的支持方面都有限制，即MIPS单内核无法面对高容量内存配置;二是MIPS技术演进方向是并行线程，类似INTEL的超线程，而ARM未来的发展方向是物理多核，从目前核心移动设备的发展趋势来看物理多核占据了上风;三是MIPS虽然结构更加简单，但是到现在还是顺序单/双发射，ARM则已经进化到了乱序双/三发射，执行指令流水线周期远不如ARM高效;四是MIPS学院派发展风格导致其商业进程远远滞后于ARM，当ARM与高通、苹果、NVIDIA等芯片设计公司合作大举进攻移动终端的时候，MIPS还停留在高清盒子、打印机等小众市场产品中;五是MIPS自身系统的软件平台也较为落后，应用软件与ARM体系相比要少很多。
3 x86 CISC
（1）生成的二进制代码可支持包含基于硬件的浮点运算的 IA-32 指令集。
（2）代表手机品牌：联想K800、K900，摩托罗拉MT788、Orange San Diego（Xolo X900）
　　x86 CISC是一种为了便于编程和提高记忆体访问效率的芯片设计体系，包括两大主要特点：一是使用微代码，指令集可以直接在微代码记忆体里执行，新设计的处理器，只需增加较少的电晶体就可以执行同样的指令集，也可以很快地编写新的指令集程式;二是拥有庞大的指令集，x86拥有包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到记忆体以及记忆体到寄存器的多种指令类型，为实现复杂操作，微处理器除向程序员提供类似各种寄存器和机器指令功能外，还通过存于只读存储器(ROM)中的微程序来实现极强的功能，微处理器在分析完每一条指令之后执行一系列初级指令运算来完成所需的功能。
　　x86指令体系的优势体现在能够有效缩短新指令的微代码设计时间，允许实现CISC体系机器的向上兼容，新的系统可以使用一个包含早期系统的指令集合。另外微程式指令的格式与高阶语言相匹配，因而编译器并不一定要重新编写。相较ARM RISC指令体系，其缺点主要包括四个方面。
　　第一，通用寄存器规模小，x86指令集只有8个通用寄存器，CPU大多数时间是在访问存储器中的数据，影响整个系统的执行速度。而RISC系统往往具有非常多的通用寄存器，并采用了重叠寄存器窗口和寄存器堆等技术，使寄存器资源得到充分的利用。
　　第二，解码器影响性能表现，解码器的作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的类似于RISC的指令，并交给RISC内核。解码分为硬件解码和微解码，对于简单的x86指令只要硬件解码即可，速度较快，而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码，并把它分成若干条简单指令，速度较慢且很复杂。
　　第三，x86指令集寻址范围小，约束用户需要。
　　第四，x86 CISC单个指令长度不同，运算能力强大，不过相对来说结构复杂，很难将CISC全部硬件集成在一颗芯片上。而ARM RISC单个指令长度固定，只包含使用频率最高的少量指令，性能一般但结构简单，执行效率稳定。
参考知识库
* 以上用户言论只代表其个人观点，不代表CSDN网站的观点或立场
访问：93182次
积分：1397
积分：1397
排名：千里之外
原创：58篇
评论：23条权威产品排行榜,包括手机数码、DIY、笔记本整机、网络设备、办公外设、数字家庭等近400个产品类别,近300000款IT产品分析数据,提供权威、全面、准确的产品分析、价格走势分析、专业走势预测等
您现在的位置：&&德州仪器CPU手机排行榜
后置摄像头
热门德州仪器CPU手机排行榜
排名　产品型号价格热度
手机新品排行榜
排名　产品型号价格热度
最新手机产品
排名　产品型号价格热度
||||||||||Copyright (C) 1999-, All Rights Reserved 版权所有 天极网络京公网安备84号已选条件：
主屏尺寸：
外观颜色：
其他参数：
主屏分辨率
屏幕像素密度
后置摄像头
更多选项（RAM容量，ROM容量）等
共 2170 款
参考价：￥3699
参考价：￥2798
参考价：￥2799
参考价：￥5088
参考价：￥5366
参考价：￥3498
参考价：￥4199
参考价：￥1990
参考价：￥1999
参考价：￥2798
参考价：￥1899
参考价：￥2290
参考价：￥5970
参考价：￥4498
参考价：￥3999
参考价：￥3399
参考价：￥1499
参考价：￥999
参考价：￥1350
参考价：￥2180
参考价：￥2499
参考价：￥2888
参考价：￥1349
参考价：￥2700
参考价：￥2498
参考价：￥1340
参考价：￥3499
参考价：￥1699
参考价：￥848
参考价：￥1799
参考价：￥8999
参考价：￥6999
参考价：￥2680
参考价：￥3210
参考价：￥1349
参考价：￥2999
参考价：￥1599
参考价：￥4360
参考价：￥3730
参考价：￥2699
参考价：￥1988
参考价：￥1999
还有款手机&&哪些机子搭载德州仪器cpu_android吧_百度贴吧
&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&签到排名：今日本吧第个签到，本吧因你更精彩，明天继续来努力！
本吧签到人数：0成为超级会员，使用一键签到本月漏签0次！成为超级会员，赠送8张补签卡连续签到：天&&累计签到：天超级会员单次开通12个月以上，赠送连续签到卡3张
关注：1,132,278贴子：
哪些机子搭载德州仪器cpu收藏
最好是CDMA200网络　　　　 --其实吧，这条尾巴是假的，，不信？不信你扯下来看看←_←看看我TM打你不！　　　　＞来自2060版傻妞＜
CGWANG原画培训 「零基础全额退费保障」,原画名企委托培训,高薪工作不是梦
听说只有某些旗舰？　　　　 --其实吧，这条尾巴是假的，，不信？不信你扯下来看看←_←看看我TM打你不！　　　　＞来自2060版傻妞＜
自坐前排　　　　 --其实吧，这条尾巴是假的，，不信？不信你扯下来看看←_←看看我TM打你不！　　　　＞来自2060版傻妞＜
哎哎不好，小尾巴太多　　　　 --其实吧，这条尾巴是假的，，不信？不信你扯下来看看←_←看看我TM打你不！　　　　＞来自2060版傻妞＜
不知道　　～～～　✔老子的手机可是五千元以上的，因为我能打出来 龍
里程碑1.2.3
大多数以摩托机子为主
小米2S？1299———我不会告诉你这是一条帮我水经验的小尾巴的！　　　
ui培训哪个好，0基础+双证+实战「就业无忧」
9108　　　　——你不必逞强，不必说谎，懂你的人自然会知道你原本的模样.
里程碑二　　　　--时逝云烟散，崎路夜雨寒，狂风烛影乱，三尺流年叹。
moto omap4430一大堆
愚公移山感动了玉皇大帝，派大力士把山移走了，虽然wifi信号是好了，可是，山下原本压着的一蛇精、一蝎子精被放了出来，幸好玉皇大帝给了愚公一颗七色葫芦子，种下以后，长出七个葫芦娃，葫芦娃打败妖精以后就隐居了，一天不知道哪的一外国公主突然出现，后来公主的后妈也来了，骗公主吃了一毒苹果，公主当时就死了，剩下的被乔布斯拿走了，从此天下太平，山挪走了，愚公家的地也多了，所以种起了稻子，嫌他的苗长得不够高，隔壁的老王说:“你为什么不把苗拔高一点呢？” 愚公觉得很有道理，于是弯下腰去拔禾苗。忽然，他的臀部传来一阵剧疼痛…愚公移山感动了玉皇大帝，派大力士把山移走了，虽然wifi信号是好了，可是，山下原本压着的一蛇精、一蝎子精被放了出来，幸好玉皇大帝给了愚公一颗七色葫芦子，种下以后，长出七个葫芦娃，葫芦娃打败妖精以后就隐居了，一天不知道哪的一外国公主突然出现，后来公主的后妈也来了，骗公主吃了一毒苹果，公主当时就死了，剩下的被乔布斯拿走了，从此天下太平，山挪走了，愚公家的地也多了，所以种起了稻子，嫌他的苗长得不够高，隔壁的老王说:“你为什么不把苗拔高一点呢？” 愚公觉得很有道理，于是弯下腰去拔禾苗。忽然，他的臀部传来一阵剧疼痛…
摩托xt875　　　 楼主，你先粉我，等我当上了吧主，就把你这贴子置顶如何？　
酷派E239，酷派经常用一些不是这么多人用的CPU。
CDMA2000都够慢的了 居然还要求CDMA200
nexus3啊，三儿子的4460
音质太好了，
最成功的应该是大摩
p1，三丧9620
登录百度帐号推荐应用
为兴趣而生，贴吧更懂你。或家电百科 产品：
> 现在有那几个国家能生产生产CPU
现在有那几个国家能生产生产CPU
今天的我们可以看到，日本实际上已经在消费类电子产品（电视游戏机，掌上游戏机，MP3播放器，DVD播放器，DVD-RW刻录机），半导体，制造业工艺，办公设备和电信设备等领域雄居第一！只是在计算机和软件方面未拔得头筹！但是直到今日，日本在半导体微电子芯片的设计能力仍然是世界领先！在电子，电气，人工智能和自动化，光导纤维，半导体材料与微电子电路，高密度储存，超导，仿生技术材料等领域，日本则是执全世界之牛耳. 向量型超级计算机--------当今最快的大型计算机:地球模拟器使用的就是日本人自己研发的5120个
Vector SX6处理器将NEC的5120个矢量处理器分640个接点连接使用！另一方面，居于第二位的&ASCI Q&属于类型T！并列连接了多达1万1968个用于AlphaServer的compaq-惠普MPU！ 这里有当今世界上最快计算机的排名:http://www.top500.org/dlist/2003/11/ 目前世界上有能力独立自主研究大型计算机的公司只有5家: 01.IBM 02.日本电气 03.制作所 04.惠普 04.fujitsu计算机公司 当天本产&地球模拟器&超过美国产超级计算机荣登冠军宝座时，进行排序的美国田纳西州大学博士Jack Dongarra表示，&可与1957年苏联率先发射人造卫星的冲击相媲美&！(2002 Symposium on VLSI Technology)在日本，电子产业（包含半导体产业）是规模最大的制造业，在上个世纪80年代创造了举世瞩目的辉煌！ 1985年面对可怜的业绩，英特尔公司向日本人俯首称臣全面退出动态随机存取储存器（DRAM）领域 80年代末90年代初，世界上十大微型芯片公司六家是日本公司；世界十大电子公司中，五家是日本公司！五家发展最快的计算机公司全部都是日本公司(那时苹果公司还没有落败)直到1993年INTEL公司取代日本公司成为世界上最大的半导体制造商！ 1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达53%，高峰时期雇用员工多19万名，附加价值达2.8万亿日元！到了1989年世界半导体产业是什么格局呢？日本6大半导体巨头在世界市场攫取了52%的份额时，美国只占有35%的份额，欧洲占据了12%的市场分额，南朝鲜占据了1%，世界其他地区1%.而到了1990年，当天本人在世界半导体产业占据了57%的产值的时候，美国的企业严重亏损，硅谷陷入一片混乱！为美国国防部提供半导体芯片的仙童半导体公司Fairchild还差点被日立制作所（Hitachi）收购，就是这样才有了&《硅海武士》--日本称雄信息产业的故事&一书的出版（作者：TOM FORESTER）！ 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹，相控阵雷达与飞机，潜艇的战斗力 在半导体领域，日本至少比美国领先5年以上！美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制，而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片，日本曾经嘲笑美国91年海湾战争&用的是日本的钱&，&打的是日本的芯片& &如果把这种芯片卖给俄罗斯，美俄之间的军事平衡就会发生变化&.其实，应当受到嘲笑的是日本人自己！在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国，美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所窃取情报！但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地！ 因此90年代以来，由于美国克林顿政府的的信息产业革命和南朝鲜，台湾的崛起，日本的庞大市场被不断蚕食，但是依然有相当庞大的产业规模楷是世界上唯一能和美国信息产业相提并论的力量！
按2002年的收益情况的前15排名： .cn/669.shtml美国有4家：INTEL英特尔公司，TI德州仪器，Motorola摩托罗拉公司，Micron美光公司；韩国有1家：三星电子；意大利有1家：STMicro意法半导体；德国有1家：Infineon英飞凌公司； 而日本企业有6家： 东芝 东芝株式会社，NEC日本电气，Hitachi日立制作所，Mitsubishimitsubishi电子， Matsushita电器，Fujitsufujitsu计算机公司！ 2003年的TOP 15：.cn/i/news/images/sy/03123.jpg 01.INTEL英特尔公司，02.三星三星电子，03.Rensas瑞萨半导体（mitsubishi电机和日立制作所半导体部门合并组建的公司），04.TI德州仪器，05.东芝东芝株式会社，06.STMicro意法半导体，07.Infineon英飞凌公司，08.NEC日本电气，09.Motorola摩托罗拉公司，10.PHlips飞利普半导体，11.Matsushita松下电器，12.AMD超微，13.Sony，14.Micron美光公司，15.夏普公司 这还不算在娱乐领域世界第一的Sony索尼公司；在办公，液晶显示器研究领域世界第一的夏普夏普公司；在扫描仪，领域世界第一的Sanyo公司，还有DVD机卖遍全球的National松下电子！ 而在半导体制造设备方面，2002年canonCANON，nikonNIKON和东电TODEN占据了世界光刻市场的57%，冲电气OKI在手机的闪存领域在世界上也有很大的影响力！日本在车用半导体方面也占据了全球最大的市场分额！日本东北京 大学学的三维半导体材料研究世界领先！而且，日本3G技术，IPv6家用 电器技术世界领先（NTT日本日本电报电话公司每年还有能力向美国Motorlora收取大量的专利费用），就目前这样的一种格局，可以说日本企业在IT产业里面还有相当的战斗力，其中包含计算机，通信，半导体. 最后说说为什么日本在个人计算机方面会输给美国 1.美国在年的7年内在信息产业的竞争力方面输给日本后制定了巨大的产业保护政策，利用贸易制裁大棒，严厉限制日本的个人计算机出口美国，导致日本计算机市场卖不出去，尽管日本并不缺乏民间资本但随后还因为经费不足，乃至于开发出的计算机他们自己都不想用，（当然，微软和英特尔联盟也是日本失败一个重要原因）而且美国硅谷和西雅图等地拥有比日本多N倍的人才！ 2.美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比！日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国有 企业业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢！ 3.日本产业太分散象日电东芝松下fujitsu基本上都提供从晶体管到微处理器微控制器的全套产品导致国内产业恶性竞争研发人员分散报价战惨烈.而象美国的公司英特尔AMD基本上就做CPU(手机闪存比不上CPU的产业规模)TI就做手机芯片美光就做内存小厂商基本没活路三大厂商各做各的谁也不抢谁的饭碗不象日本大厂之间互相撕杀 穷则思变，日本半导体业从2002年起奋起反击！
痛定思痛，日本芯片业在深刻反思之后，终于找到了一条新的生路：联合！
无论是应对市场的变化，还是迎击对手的挑战，日本芯片制造商之间进行资产重组，也许是增强竞争力的一条捷径！
去年初，东芝和fujitsu就曾宣布，将在新一代半导体业务领域进行全面合作！针对这一意向，有分析师指出，如果合并成功，新公司的销售额将达到107亿美金，成为世界第二大芯片制造商，对英特尔构成直接威胁！与此同时，日立与mitsubishi也在积极寻求合作！大规模集成电路均为两家公司的业务重点，合并之后组建新的公司，双方各占50%的股份，在总体规模上，一跃成为世界第三号芯片制造商！mitsubishi董事长谷口一郎表示，单？自己的力量已经难以生存，我们将集中两公司的资源，在全球市场赢得一席之地！
目前，日本的大规模集成电路主要为两大阵营，一个是以松下、日立、mitsubishi集团，另一个是索尼、东芝、fujitsu集团，资产重组以后，两大集团在国际市场的竞争力将显著增强！
除了在内部结成战略同盟，日本芯片企业还对外实行强强联合！从去年4月开始，索尼、SCE（索尼计算机娱乐）和东芝就宣布与IBM结成统一阵线，今年4月，这一合作已经取得实质性进展，并正式投入下一代芯片的开发！日本三家公司将利用IBM的SOI技术和最尖端半导体材料，联合开发下一代及下下一代芯片，今后4年内还将投入数十亿美金，开发基于300mm晶圆的采用微细加工技术的LSI！日美四大巨头的联合在芯片设计和制造领域形成优势互补，在技术、资金、人才、市场等各方面均可实现利益共享！
另据日本媒体日消息，英特尔将投资Elpida Memory公司！Elpida是由日立和NEC各出资一半组建的日本国内唯一的DRAM(动态随机存取内存)专业制造商，实力相当雄厚，如果获得英特尔的投资，无疑将提高国际竞争力！另一方面，英特尔看好Elpida，也表明日本半导体业开始出现了复苏的好兆头！
在与国际巨头实行强强联合方面，fujitsu的表现尤为醒目！一是与AMD在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业，AMD占60%股份，fujitsu占40%股份，业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装，预期年销售额约30亿美金；二是与德州仪器联手，fujitsu的FDX DSL采用德州仪器的中心局端ADSL芯片组，已在欧洲部署了50多万条DSL线路，可显著降低宽带成本！
同时，同业重组与跨行合作，是日本芯片业的两大突破方向！在日本国内，芯片制造商与游戏制造商结盟，可谓珠联璧合！NEC、mitsubishi在任天堂GameCube游戏机注入了许多心力，所获回报也相当丰厚！更突出的是东芝，在与索尼的合作上不惜血本，投资2000亿日元（约合17亿美金），在大分新建一家芯片生产厂，专为索尼生产PS3游戏机芯片Cell (细胞)处理器！这座芯片厂将采用业界领先的65纳米制造工艺，生产Cell芯片，成本将比PS2所用芯片降低30%，预计可在2004年4月投产！PS2游戏机的芯片价值大约要占游戏全部价值的50-60%， Cell芯片上市之后，在PS3游戏机上的价值将进一步提升，东芝和索尼也将大获其利！
为了扭转日本半导体业的颓势，日本政府组织芯片制造商和科学 研究机构积极寻求对策，随后，日本经产省发表一份报告，提出了日本半导体今后的战略方向：在研发领域向上游设计转移，在经营领域向新兴市场转移！
研发方向上的转移
在上个世纪80年代，日本半导体产品的优势集中于动态随机存取储存器（DRAM）领域，由于DRAM的生产不需要太高的技术，所以，进入门槛并不高！进入90年代，随着中国台湾和韩国厂商相继杀入这一市常‖并以低价挑战日本产品，日本DRAM制造商的优势很快失去，在国际市场上所占份额也遗失大半！
从芯片产品线看，日本芯片的涵盖面远远超过欧美，但若论单项产品的效益，日本只有一个CCD的利润率在世界排名第二，而内存条、计算机等芯片无一不是名落孙山，利润率很难进入前10名！重点不突出，整体效率低下，是制约日本芯片业国际竞争力的关键所在！为扭转这一局面，日本政府作出重大战略调整，在芯片研发方向上由中下游向上游转移，首先收缩DRAM业务，重点投资大规模集成电路业务，以便在计算机、移动通信、数字家用 电器等领域创造更高的附加值！
随着日本芯片业研发方向的调整，芯片制造商纷纷实施战略转移，一方面，东芝于2002年卖掉了设在美国的芯片工厂，忍痛退出DRAM市常』mitsubishi关掉了部分芯片工厂，日立和日本电气则另辟蹊径，剥离了DRAM业务，交由双方合资成立的新公司Elpida运作！另一方面，东芝与fujitsu在大规模集成电路领域全面合作，共同开发具有特殊用途的上游芯片产品；日立与mitsubishi的大规模集成电路业务已分别占各自半导体销售额的50%和60%以上！
经营市场上的转移
日本芯片业的内需市场有限，在欧美市场的份额也很难提升，近年来，日本逐渐加大向亚洲国家转移剩余芯片生产线的力度！作为日本的近邻，中国市场近年来持续升温，中芯国际总经理总裁张汝京预测说，到2005年，中国大陆将占有全球半导体代工市场的10％至12％，年销售额估计可达361亿美金！为此，日本芯片制造商加速抢滩中国，把二手晶圆厂转移到中国大陆！
mitsubishi电机计划在2004年3月之前，将把该公司的生产设备由日本转移到大陆，把北京厂的产能由1800万片提高到3500万片！东芝计划投资50亿日元，把公司在无锡的芯片包装和测试工厂的生产能力提高10倍，届时，芯片月产将由目前的 300万片增加到3000万片！从去年10月开始，NEC加紧把日本芯片封装和测试业务转移到首钢NEC，一个新的芯片封装和测试工厂正在建设之中，投产之后封装能力每月可达2千万片以上，将是目前月产7百万片的三倍！今年1月，NEC再次决定，投资大约100亿日圆，提高上海华虹NEC的芯片产能，200毫米硅晶圆片月产可提高60%达到32000片！同时，日立、fujitsu、三洋都在加速在中国市场扩充投资！
攻坚之战 由于日本的半导体保证了美国战斧巡航导弹，相控阵雷达与飞机，潜艇的战斗力 在半导体领域，日本至少比美国领先5年以上！美国制造的洲际弹道导弹受电子计算机控制，而这种计算机又在很大程度上日本生产的新一代半导体芯片，日本曾经嘲笑美国91年海湾战争&用的是日本的钱&，&打的是日本的芯片& &如果把这种芯片卖给俄罗斯，美俄之间的军事平衡就会发生变化&.其实，应当受到嘲笑的是日本人自己！在军用半导体等纯技术领域，日本的很多芯片领先于美国，美国甚至以研究为名每年都派人到日本的大学或研究所窃取情报！但是，在商用计算机芯片市场上，尤其是在芯片标准的制定上，日本却输给了美国，几乎没有插足之地！
美国的商用芯片设计远胜于日本，不仅掌握了未来发展的方向，而市场转化能力更非日本可比！日本技术先进，市场滞后，根本原因在于，与美国有 企业业相比，日本芯片企业对市场需求的反应不太敏感，决策后的行动缓慢！日本政府和产业界已经清醒地意识到这种差距，今后，日本如果不能增强尖端商用芯片的研发能力，将无缘参与新一代芯片规格的设定！
在年日本政府科技类支出预算中，支出总额达1850亿美金，比上个5年增加40%！2001年初，日本政府下拨2.5亿美金，作为研制新型超密度芯片的专款，日本经产省协同11家半导体厂商共同实施Asuka 90纳米计划，成员包含fujitsu、日立、松下、mitsubishi、NEC、夏普、SONY及东芝等国际厂商；2002年初，日本国会通过2.4亿美金科技支出的追加预算，分担了0.10微米芯片测试新厂的建设成本，日本政府与25家公司合作，建立了两个无菌室，专门用于测试更高密度的系统芯片！
近几年，日本芯片巨头不断投入巨资开发最尖端芯片技术，2004年将陆续建起新的90纳米全新生产线，并准备在两年内将日本SOC设计技术推进到70-50纳米！
东芝：首次在大规模集成电路设计中使用了与美国Simplex Solutions公司共同开发的45度布线技术X架构，处理速度提高20%，芯片面积缩小10%；与SanDisk公司联合开发出一款储存容量为1G的闪存芯片，并正与日本的大学联合开发16G闪存芯片，可望于2006年推向市常』与索尼联合推出了目前规格最小的0.065微米CMOS芯片制造工艺，率先将这一工艺应用于嵌入式DRAM系统LSIS之中；斥资3500亿日圆在日本设立两座尖端芯片厂，一座为系统芯片厂，计划于2004年4月开始量产，另一座为储存芯片厂，将于年度投产！
NEC：计划在2003年内生产价值40亿日元的90纳米系统芯片，主要应用于数字家用 电器；4月21日发布了全新的一体化芯片，该芯片将应用于下一代娱乐设备，可作为数码视频广播解码器，能把节模刻录到DVD或硬盘上；新近完成了全球最快的超级电脑地球模拟机（Simulator），在最尖端的系统芯片领域中处于世界领先水平！
fujitsu：计划从2003年9月在量产用于高性能系统芯片；成功开发出输出振幅达6Vpp以上、增益15dB、宽54GHz的LN（锂NbO3）光调制集成电路（IC），该产品可用于40Gbps光通信中的光源；公布了SPARC64 V处理器的开发计划，其工作频率达1.35GHz的处理器SPEC CPU2000测试成绩也已正式公布！
全球半导体业复苏之日还有多远，分析人士的看法并不一致，乐观者认为，年内将开始步入下一个增长期！全球半导体市场充满变数，市场格局已发生很大变化，重复过去不可能获得新生，日本芯片巨头加紧备战，亚太地区的芯片之战将不可避免！ 关于去日本读情报计算机通讯半导体和电子电气的建议 目前日本在computer science方面落后美国很多，关键是个人计算机各种标准都提早被美国制定了，想赶上的话很困难，或者说哪怕联合和欧洲和亚洲的信息产业强国也没有可能在个人计算机方面赶上或超过美国 因此在日本大学，专门的计算机专业并不多见，并不象中国大学&计算机科学与技术&专业那样扑天盖地，因为日本人心理明白，就算设置了这样的专业，也是给美国人做&仆人&，此类专业是中国，印度等发展中国家才改大量设置的，只有在日本门学校卡职业技术学院）里面才能看到下列专业的设置: 情报学研荆科 コンピュタ ソフトウェア 攻 information technology computer software 专业情报学研荆科 コンピュタ ハドウェア 攻 information technology computer hardware 专业
标签：&&&&&&&&&&&&&&&
" tab="tab_0" >常见问题热点事件家电人物家电名词热门品牌
热门新品1234567891012345678910 123 4 5 6