的散热孔，其他品牌高端散热好的笔记本电脑脑可否这么设计

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高端苹果笔记本散热处理设计
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3秒自动关闭窗口关于在底面（D面）打孔来增强散热的若干废话_thinkpad吧_百度贴吧
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关于在底面（D面）打孔来增强散热的若干废话收藏
发了贴，想在D面打孔，来问问大家什么什么怎么样，听说怎么怎么样。我那，根据我的等级为12级，参照我以往的发言风格，当然不会解释说这样做为什么不对，工程师为什么要这样做。因为我压根不知道为什么要这样设计。我又不是什么工程师。我的回复是：“我比工程师聪明系列”楼主评价是冷嘲热讽，我想了想，也许新来的看不懂这个表情的含义。滑稽呗，就是我说的不要当真。前边说了这么多的废话，现在说点正经的。我真的是个渣渣。虽然不知道为什么要开孔，但我可以写几条反对的理由。1、开孔影响机体强度。2、开孔影响美观。3、开孔影响散热。4、工程师为什么不多开几个？其实还是要从热源和散热来讲。。。接下来又是连篇的废话。我是真不想写了。因为我也是在胡诌乱扯罢了毕竟Beeping是装出来的。焦耳定律是定量说明传导电流将电能转换为热能的定律。内容是：电流通过导体产生的热量跟电流的二次方成正比，跟导体的电阻成正比，跟通电的时间成正比。焦耳定律数学表达式：Q=I²Rt（适用于所有电路）；对于纯电阻电路可推导出：Q=W=Pt;Q=UIt;Q=(U^2/R)t只要有电，有电阻，根据Q=I²Rt，时间越长，产生的热量越多。那热源显然就不仅仅是温控软件所标注的CPU显卡主板了。内存条，硬盘，每一个电容，所有的电感，全部的电阻都在不停的产热。然后发热大户的确是CPU和显卡，毕竟都是核心部件，热量大，体积小。主板虽然很大，但其功率不过几W，但Q=I²Rt，随着时间的积累，你懂的。这一部分的确很很很无无无聊聊聊。然后，要平衡功耗（产热）和散热。从底部开孔。局部进气量是大了，CPU和显卡散热压力得到了缓解。但散热风扇的出风量没有变动，于是这样做不过是拆了东墙，补了西墙罢了，砖头就在那里，不增不减。所以，这样做，相当于弃主板内存硬盘。杀鸡取卵，饮鸩止渴，如此浅显的的道理我相信大家都不会不明白的不是吗？在回到起点，为什么工程师不提前开好这些洞？难道工程师就想不到吗？难道就是为了省几分钱吗？我承认我也认为工程师有些脑残的设计，比如说散热口对着屏幕吹（什么什么吗30一代的下沉式转轴）。比如一直在吐槽曾未停止的噪音问题。比如F1-F12的默认快捷键设置，玩弄了多少无知少男少女的心。呃，好像跑题了。最后说点个人意见。贴吧有个很不好的习惯就是，伸手衣来，张口饭来。诚然，不是所有的人都喜欢研究这些还不把妹来的实在的技术问题。简简单单地知道怎么解决就好。可是我长期厚颜无耻地混迹这个吧，很多问题我都懒得回答了。实在是太无聊了。很明显的一点是，显然这些人连百度都没百度，资料都没有稍微搜集一下，就直接把问题抛了出来。是有热心的会答一下，如果说自己是小女子妹纸什么的，回复可能会更多。不过我还是喜欢玩一些更有讨论价值的东西。最后，我写过的关于散热的贴子。写的杂而乱，看看就好。夏天、高温、散热。聊聊我眼中的笔记本散热。独行侠6lz日周四
百度搜索后没什么结果，我也是在别的论坛看到有人这么做，下面有人回复说，可能会产生灰尘方面的影响，所以来贴吧问一下，因为贴吧中拆机大神较多，可能对内部结构比较了解。也可能是我搜索方式不对，只在百度经验里看到一句话，最好不要打孔，发表日期是上个月。也有2,3年前的文章，这应该是个还不是太老，值得讨论的问题吧。并且好像网上没有文章从内部结构方面讨论。
论坛 &笔记本论坛 &宏碁笔记本大区 &正文 收藏笔记本散热改造——打孔篇
笔记本后盖打孔 增加进风量 强化散热能力为什么 MacBook 没有明显的散热孔，其他品牌高端笔记本电脑可否这么设计？
看过台式机那个帖子，台式机空间大，后期很好拓展。不知道台式机相比笔记本有没有在防尘方面进行特殊的处理呢
把笔记本四个脚垫高2cm，用个风扇往下吹，这个散热方法效果其实也不错
楼主确认一下是否还要发个如何百度的帖子呢？百度都不会，谷歌怎么会？谷歌都不会！还能写出高水平论文～～～～～～
不是30是40一代是下沉式转轴，而且散热孔也不是对着屏幕吹的,，貌似也只有S系列会这样对着屏幕吹
说实话我看到这些公式感觉立马回到了初中
第三个公式打错了吧.....多打个^
于是你又水了一贴
热量‘会从孔中钻出来拆掉后盖，温度降了好几度
机智的水了一贴。
我给风扇研发看看，他们觉得很有趣。
我靠...笔记本散热
弄那么复杂干刁啊...在后面垫2个可乐盖子不就完了...人也凉快了...笔记本散热也好多了...
散热不在于你吸入多少冷空气 而在于有效排出多少热气
顶大神，不知道这样会不会让大神高兴高兴。
打孔了不安全，也不好看，我觉得就在这里，其它的就不知道了
又凉快又不会热
只要着不了，什么温度都是无压力
没什么卵用，多开孔散热就给力了，联想工程师不至于这点道理都不懂。所以，不要当真————买房
是有折腾的精神，但是改善散热方法很多吧，我直观上感觉吸灰会不会严重，会不会有静电什么的。如果笔记本多，拿一台收藏价值不高的试试无妨，这么多技术贴也是有道理的，笔记本散热是个有趣的讨论点呀
卤煮说的跟真的似的
我曾拆开公模笔记本d面板，散热器对着底部吹，散热效果明显（有助铜管散热）至于开孔有没有效果，具体问题具体分析，就市面几款蓝天模具是使用情况来看，底部开孔还是有效果的。未来人类，神舟有些同款模具d面板开孔新旧款不同。估计后来考虑了这个问题。微星笔记本也有些模具改进也是d面板镂空。至于所说的为什么工程师不多开几个，我觉得开孔会增加成本，我的11年前VAIO内存位置开孔，拆开看下发现并不是只打孔那么简单，tp这档次定位也不会只打个孔，不做其他处理（比如。。）另外tp，是会考虑降低电脑故障率的，d面板过多孔很明显是与之相悖。事实上只开孔于温度影响并不大，tp的热量基本还在接受范围内（每人接受范围不同，所以，开孔等方法尝试降温可以理解）所以，工程师并不考虑。
有些模具d板不用螺丝固定，图上这款两个螺丝加上滑槽，也很方便打孔啥的弱爆而且，灰尘啥的把散热器底座风扇吹风方向调整一下就搞定了，虽降低散热效果，也还是值得考虑。散热器底座风扇布局，风扇风向都对散热有影响
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