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的确是有两个卡槽，但是卡槽二的大小不够放入一张小卡啊，只能放TF卡，大神们求解答啊
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一张小卡，一张最小的小卡，你要用那张只能去手机店或者营业厅剪卡。
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卡2放的是最小的那种卡
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你去营业厅那里剪最小尺寸卡!
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通过手机发布
最小尺寸的卡，。是为了方便
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好傻的问题啊
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一张小卡一张迷你卡
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京ICP备号 | 京公网安备34号 | 京ICP证110507号小米手机4c高配版怎样安装SIM卡 我刚买了小米4C高配版手机，怎样安装SIM卡
全部答案（共2个回答）
，红外遥控，黑科技边缘触控....没错,TA就是小米公司9月22日全新推出的千元级旗舰机型-小米手机4C，人称“安卓小王子”！日，小米公司在印度首次发布针对海外用户的小米手机4i，新德里发布会的1,600张门票得到超过1万名印度人的申请，在印度手机...
高通骁龙808，旗舰级六核64位处理器；全网通2.0，4G双卡双待；1300万相位对焦相机，3080mAh大电池，USB Type-相关信息，红外遥控，黑科技边缘触控....没错,TA就是小米公司9月22日全新推出的千元级旗舰机型-小米手机4C，人称“安卓小王子”！日，小米公司在印度首次发布针对海外用户的小米手机4i，新德里发布会的1,600张门票得到超过1万名印度人的申请，在印度手机需求市场中，小米4i的发布可以说是小米在印度市场的又一个神器。之后小米4i又占据了海外各大搜索引擎的热搜版。《赠人玫瑰手有余香，祝您好运一生一世，如果回答有用，请点“好评”，谢谢^_^!》
小米手机进入recovery模式，清数据操作。
1.进入recovery模式的方式。三种方法。
在关机的状态时，一只手按电源键，一只手按音量+，同时按，手机启动...
1、先使用数据线连接电脑充电30分钟试试（有可能因电量用光，进入休眠状态，需要激活）2、长按开机键10秒左右开机试试。3、更换电池，排除电池故障4、关机状态下按...
性能方面，高通骁龙808是上一代次旗舰处理器，比如最新款的高通骁龙652八核处理器，但是也足够用了
那你得去手机店解锁，30元钱就行了，必须是你个人信任的手机店。
小米4C开不了机的解决方法 1.在关机状态下按住“音量键上”和“电源键”开机，手机会启动至Recovery模式。在该模式下触摸屏暂时不能用，需要使用音量键上和下...
答: 我只知道他姓冯
答: 美国苹果公司的新款手机，全触屏的智能机，在中国卖的很贵。
答: 2002年5月份发起成立专注于智能手机、掌上电脑以及其它数码设备相关资讯的专业性网站，自成立起经过多次改版和调整，成为在国内享有很高知名度的专业智能手机和数码设...
答: 检查手机网络设置是不被禁止了
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小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤
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小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤
作者:烟雨江南
来源:ZEALER
时间: 17:06
4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤，就在今年小米春季新品发布会上让大家意想不到的是竟然优先发布了小米4s，小米4s作为小米4的版在工艺水平上究竟又那些提升呢？下面就是木子小编分享给大家的小米4s拆机图解，希望大家喜欢。
小米4s拆机图文介绍
拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。如下图：
Step 1取出「卡托」
▲ 取出 「卡托」。
▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计；
卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；
托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 &SIM / T-Card 接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆
Step 2：「后盖」
▲ 用吸盘拉起「后盖」
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。
Step 3：拆卸 「天线支架」
▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝&LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲ 撬起「天线支架」，并取下整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
▲「天线支架」BOTTOM 面了 LDS 天线，从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、 天线、分集天线。
Step 4：取下指纹识别
▲ 断开指纹识别 BTB
▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右，然后用手指顶一下指纹识别，并取下。
▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC) &提供，规格为 FPC1035；为欧菲光，模块采用 BTB 连接。
Step 5：分离主板
▲ 优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。
（备注：绿色：BAT BTB；红色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）
▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件
▲ 取下主板主板采用螺丝 & 扣位固定
Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 听筒组件
&▲ 「前 CAM」
500 万 f/2.0 光圈，85° 广角。
▲「后 &CAM」&
1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦
▲ 「听筒组件」
「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成，
通过 20 PIN BTB 连接
Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
SoC & RAM、ROM、POWER &IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。&
SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM® Cortex™ A57, &&
4xARM® Cortex™ A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；
RAM： &SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；
ROM： &TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；&
POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；
POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；
Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。
Wi-Fi & FM： &Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；
Power Amplifier Module（功率放大器）： &SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA &/ LTE；
RF TRANSCEIVERS： &Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星系统。
Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」
▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，&
一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」
▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」&
▲ &「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺，
主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」
▲ 「副板」标识
Step 9：取下「电池」
▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）
电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V &&
典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）
额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）
Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键&
▲ 取下同轴线、主 FPC
▲ 取下振动马达马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式
▲ 取下 VOL 键键
VOL 键键帽采用「扣位」固定
▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片
▲ POWER & VOL 键结构件
POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后；
VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。
Step 11：取下触摸按键 LED FPC
▲ 取下触摸按键 LED FP
▲ 触摸按键 LED FPC
Step 12：屏幕模组拆解&
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
▲ 屏幕组件 ＆ 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
▲ TP & LCM &采用 &OCA &全贴合工艺，TP 为 GFF 材质&
小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟 iPhone 产品「S」有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃，金属边框」这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
小米4s构造简单，属于拆机起来很轻松的机型了，给个4.5分
小米4s拆机总结
总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。
不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比如说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下：
1. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，；
2. 结构设计：总结构零件数为 31 颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁；
3. 电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修；
4. 侧键设计：POWER 键键帽采用小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤；
5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；
6. 听筒组件：环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采用 BTB 连接，装配简单；
7. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一； &
1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采用 BTB 连接，但 BTB 放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装配和售后维修；
2. 屏幕组件设计：TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线，需要穿过前壳，不利于生产装配和售后维修。
以上就是小米4S拆机图解介绍了，希望大家喜欢，更多尽在木子rom
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