正月指的是什么时辰三星扫横梁是啥时辰

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-19 07:25 标签： 横梁货架
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三星药丸，传原台积电大将梁孟松将效力中芯国际收藏
半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的高手加入大陆半导体业，近期除了被点名的蔡力行及已经宣布的蒋尚义外，传出下一个要投奔大陆的是与台积电有多年恩怨的梁孟松，业界传出梁孟松已离开三星，最有可能落脚处是中芯国际。半导体业者指出，中芯国际先后网罗蒋尚义、梁孟松等半导体大将，都是出身台积电技术研发高层，中芯国际先进制程开发严重落后台积电、三星、GlobalFoundries等国际大厂，虽然已研发出28纳米HKMG制程，但下一世代14纳米制程若自行研发，恐要等到2020年才问世。台积电强调蒋尚义已在2015年底结束顾问职，担任中芯国际独立非执行董事没有竞业禁止的问题，且独董的身分无法影响到中芯的实际营运，但业界认为中芯先进制程发展严重落后，亟需强力的救援者，蒋尚义的研发经验足以对中芯技术指点迷津。中芯为挽救先进制程落后情况，传出亦积极网罗梁孟松加入团队，业界透露梁孟松第3季已离开三星，受到大陆半导体业者邀约是必然的，而中芯国际的头号对手就是台积电，梁孟松若投效中芯并不令人意外。梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将，当初因为人事升迁问题离开台积电，被三星挖角并把FinFET技术带到三星，双方为此打了长达4年的官司，最后是台积电胜诉。梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFET制程有多大贡献，各方说法不同，然三星在14纳米技术大跃进是事实，更因此抢下高通(Qualcomm)处理器订单，最后连法律技术鉴定专家都认定，三星和台积电的FinFET关键制程特征相近，判定梁孟松有泄密的事实。中芯国际为大陆晶圆代工产业领头羊，被大陆官方赋予高度寄望，但中芯最大缺点是技术不足，遂力邀蒋尚义当独立董事，以及挖梁孟松补强研发技术。中芯的独立董事阵容相当引人注目，包括ARM全球总裁和创办人Tudor Brown、EDA大厂益华(Cadence)执行长陈立武等。
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台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。联发科由于一直难在高端市场上获得突破，所以这次狠下心来要采用台积电的最先进工艺10nm生产高端芯片helio X30，并且为了在中端芯片上与高通竞争其中端芯片helio P35也采用10nm工艺。由于当下联发科所有芯片都不支持中国移动要求的LTE Cat7技术，因此中国手机企业纷纷放弃联发科芯片而采用高通的芯片，这更要求联发科尽快将helio X30和P35推出市场，据说这两款芯片都支持LTE Cat10技术。台积电的10nm工艺量产时间本来就较晚，比三星晚了两个月，如今再传出其10nm工艺存在较严重的良率问题，对于联发科来说可谓是雪上加霜的事情。从台积电一贯以来的做法，其在20nm工艺上优先照顾苹果导致长期大客户高通的离开，在16nmFinFET工艺上优先照顾苹果导致华为海思选择同时开发两款高端芯片麒麟960和麒麟970，其中麒麟960选用16nmFinFET工艺先量产面市而麒麟970则可以悠闲的等待台积电10nm工艺的成熟，可知台积电毫无疑问的在10nm工艺上会再次优先照顾苹果。当下基本可以确定苹果会采用台积电的10nm工艺生产A10X、A11、A11X芯片，A10X将用于在3月份发布的新iPad Pro上，第二季度将要开始用该工艺生产A11，三季度或四季度或会开始用该工艺生产A11X芯片，在台积电的10nm工艺良率需要时间提升而苹果这几款芯片又占去大部分产能的情况下，能提供给联发科的产能将会极为有限。台积电的10nm工艺在供应给苹果剩下的产能当中又要面临联发科和华为海思的争夺，所以这部分产能只是用于生产联发科的helio X30都有一定的难度，更别说生产helio P35了，因为从今年的情况来看联发科的P系芯片才是销量最大的。在这样的情况下，联发科最好的做法是赶快将helio P35转用台积电的16nmFinFET工艺，其实当下高通、华为海思的中端芯片分别采用三星的14nmFinFET、台积电的16nmFinFET工艺，因此helio P35即使采用16nmFinFET工艺与竞争对手是处于同一水平的，并不会处于不利的竞争地位，怪只怪联发科太相信台积电的工艺研发进程了。毫无疑问的是，联发科将因helio X30和P35无法及时上市而在今年四季度和明年一季度处于不利的竞争位置。展讯则可能是获益者之一，它已开发出支持LTE Cat7技术的芯片，而且获得了Intel的14nmFinFET（该工艺与台积电和三星的10nm工艺相当）工艺支持，加上地利优势可能因此在大陆市场获得部分国产手机品牌的支持，它在3G市场对联发科造成了较大的打击，如今联发科的错误选择给它提供了极佳的机会。当然对于台积电来说，16nmFinFET、10nm工艺均不能如期量产打击了客户的信心，据说其5nm工艺也有可能无法如期量产导致高管出现变动，再加上每次都优先照顾苹果的做法必然会让其他客户心生疑虑，高通会否在7nm工艺上转单回台积电值得思量。
百度了一下，
谭晶老公可放心
我看好大唐电信，虽然移动3g被骂惨！但反过来想若没有移动3g这个基础，那中国的4g5g创造出如此多的就业又是怎么来的呢？现在作为中芯国际的主要控股方，我还是看好大唐电信能带领中国加工业的进一步提升的
中芯国芯能不能打响名号，我想最有可能从代工小米松果处理器开始
台湾半导体人才还可以多挖挖。
钱多自然好办事。
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梁孟松对三星已经没有太大利用价值 从14vs16来看 并无高人一筹的水平而且他那些东西早被三星的工程师学走了
台积电本身就说中芯大股东，只是派个人去管管的新闻罢了
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