然而，白光LED的显色性是制约其进入室内照明，特别是阅读照明、医疗照明的技术瓶颈。长期以来，人们采用InGaN基蓝光LED芯片和Ce3+激活的稀土石榴石（YAG:Ce3+）黄色荧光粉组合来制备冷白光LED（Tc&5,000K），可实现显色指数高于80,但制备暖白光LED（Tc&5,000K）时，由于白光LED光谱的不均衡使得人们在技术上难以同时实现低色温和高显色性[1-3].
　　本文通过探讨制备低色温、高显色性大功率白光LED的方法，分析其优缺点，并从中总结实现低色温、高显色大功率白光LED的最佳方案。
　　1 制备低色温高显色性白光LED的方法
　　1.1RGB三基色芯片混合成白光
　　将红、绿、蓝三色LED功率型芯片集成封装在单个器件之内，调节三基色的配比，理论上可以获得各种颜色的光。通过调整三色LED芯片的工作可产生宽谱带白光[4].
　　吴海彬等人[5]自行设计的集成功率型1W白光LED色温可以覆盖2,700~13,000K,显色指数均可做到80以上。Yoshi Ohno等人[6]通过模拟仿真三基色芯片和四基色芯片LED模型获得了色温Tc为3,000~4,000K、显色指数Ra分别为80~89和90以上的白光，也就是说通过多芯片集成的方法能获得低色温高显色性的白光LED.这种方法的缺点是封装结构比较复杂，实现较困难，白光稳定性较差，成本比较高。由于红、绿、蓝三种颜色LED芯片的量子效率不同，各自随温度和驱动电流的变化不一样，且随时间的衰减也不同，所以输出白光的色度不稳定。为了使其稳定，需要对三种颜色分别加反馈电路进行补偿，所以封装结构及电路比较复杂。这种方法的优点是效率高、使用灵活，由于发光全部来自红、绿、蓝三种LED,不需要进行光谱转换，因此其能量损失最小，效率最高。同时由于RGB三色LED可以单独发光，且其发光强度可以单独调节，故具有较高的灵活性[7].
　　选择RGB三基色合成白光技术实现功率型白光LED,主要应用于显示行业，如动态广告牌、商业等大型和超大型全色显示屏的信息显示。2009年5月份欧司朗光电半导体公司新开发出体积最小的RGB Multi- LED,特别适合应用于大尺寸高分辨率的全彩屏幕，确保画面在近距离观看时依然清晰。
　　1.2近紫外LED芯片激发荧光粉
　　采用高亮度的近紫外LED（~400nm）激发RGB三基色荧光粉，产生红、绿、蓝三基色，并通过调整三色荧光粉的配比可以形成白光[4].
　　Katsuya Kobashi等人[8]采用405nm近紫外LED芯片激发混合的三基色（红色、绿色和蓝色）荧光粉，获得了白光LED的Tc和Ra分别为3,900K和96.
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RGB白光LED器件的设计
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RGB白光LED器件的设计一、引言发光二极管(LED)是一种新型的固态光源,随着技术的不断进步,尤其是大功率LED的研发,使其不仅用于景观照明、交通信号灯、电视背光源等,更是进入了普通照明领域。随着LED芯片制造工艺的发展，LED芯片制造企业正在大幅度地提升产品的发光效率。伴随着大功率发光二极管发光效率的不断突破,已经达到甚至超过普通照明光源的发光效率。白光LED以其特有的节能、环保、响应快、长寿命、可靠性高等显著优势迅速取代日光灯和白炽灯成为通用照明领域的主流产品。除此之外，白光LED也被认为是彩色显示器的理想背光源。但是，必须注意应用产品对灰度、亮度等不同的要求。本文通过三基色混合得到白光的原理、注意事项等方面进行讨论，简单构思设计一白光LED器件。二、原理1、理论基础RGB作为一组三原色，按照一定比例可以合成其他颜色。可合成的颜色较多，包括色度图舌形曲线内的所有颜色，当然包括白色。2、设计原理将LED的红、绿、蓝三种芯片组合在一起，通过电流让它们发出红、绿、蓝三种基色光，然后混合成全彩色的可见光。这种方法得到的白光有良好的显色性能、较宽的色温范围，所用的材料和LED芯片也能方便获取。这种方法经常在三个LED芯片中加入一个控制电流IC（集成电路）芯片。一方面可控制供给LED的各个芯片的恒定电流，防止因LED工作电流变化引起光的主波长偏移而变色，继而使白光的色温也发生变化。另一方面，可以控制通过三个RGB-LED芯片的电流大小，从而使三个芯片的发光强度相应发生变化，实现三基色光混合比例随之发生变化，这样就可以产生多种变换的色彩。3、器件结构白光LED阴极为功函数较低的Mg、Ag合金，以10:1进行混合，同时相对于Al器件有较长的寿命。TPBi作为空穴阻挡层，其厚度为20nm。使用FlAMB-1T兼作载流子传输层和绿光发光层，控制上层厚度达到不同的发光效果。红色荧光染料使用DCDIN（0.05nm）；蓝色荧光染料使用DPVBi（3nm）。三种染料均是采用非掺杂的薄层结构。空穴传输菜了使用NPB，厚度为40nm。整体的结构图和有机物分子结构（如图1，图2所示）。图1图2通过改变FlAMB-1T的厚度，来测试不同的显示效果。采用双极性的荧光材料FlAMB-1T(它兼作载流子传输层和绿光发光层)、红色荧光染料DCDDC和蓝色荧光染料DPVBi(三种染料均是采用非掺杂的薄层结构)，制备了CIE色坐标为(0.33，0.36)的白光质量好的白光器件。三、注意事项对于制作RGB三基色合成的白光LED，必须注意以下几个问题：1.LED主波长的影响三种LED芯片发出的光的主波长一般是：红光为615~620mm，绿光为530~540mm，蓝光为460~470nm。要达到最佳光效，可在这三种光的主波长范围内经过实验选择最佳的主波长配比。如果为了提高显色指数，可采用蓝光(460nm)、绿光(525nm)、黄光(580nm)、红光(635nm)组合，这种光的主波长配比可得到最佳的显色指数(达95以上)，光效可达35~40lm/W，最低色温可做到2700K。为了兼顾出光效率和显色指数，三种LED芯片发出的光的主波长和发光强度需要进行优化组合。图3为不同主波长LED对显色指数CRI的影响的示例。图32.发光强度比例对于三种LED红、绿、蓝芯片的发光强度的比例，一般选择为3(红)：6(绿)：1(蓝)，但是要考虑到不同芯片光衰不一样;而且当点亮发热后，三基色光的主波长漂移也不同。同时考虑这几个因素，进行综合的实验来得到最好的效果，所以上述的只作为参考的比例，而不是固定的结论。3.单色LED排列如果将三种LED芯片简单地排列封装在一起，那么这样不能使三种LED的颜色光很好地混合成白光。图4给出了RGB三色混合的示意图，只有A区是三种颜色都有的区域，所以只有A区才是白光，其他区域都不是白光。RGB三种芯片发出的光能量主要分布在以光源光轴为中心的一定角度之内，因此不同位置上由不同芯片发出的光要传播一定距离后，才可能发生交叠进而混色。然而即使在传播一定距离后，仍然只有中心区域才出现白光，也就是说中心区域以外的区域仍然没有混合，并且发散角度比较大的光线在经过传播后远离中心，继而造成发光效率降低。图4因此，如何在较短传播距离内高效地混光，是封装高质量三基色白光LED的关键所在。只有通过特殊的封装设计，才能解决这个问题。采用这种结构后，三种光基本集中在一个区域进行混光，所以在制作三基色合成白光LED时，应该在热沉上和模粒上实现一些特殊的结构设计，从而使三种基色光能在集中的区域混合产生有效的白光。4.多芯片散热问题多芯片集中封装在一个器件中，热量的散发会更加困难。因此要在制作RGB三基色光混合成白光时，要特别注意散热的问题。这三种芯片问题特性不一样，温度变化会引起色温偏差。四
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