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光盘编号：A<font color="#7&具有集成光学元件和对准柱的表面激光器封装件[摘要]&本技术提供了一种用于表面激光器的封装件，该封装件将管芯封闭在底座和顶罩之间。所述底座和顶罩可以使用允许晶片级封装工艺的晶片加工技术而形成，所述晶片级封装工艺将多个管芯粘接到底座晶片上，将顶罩单独地或者作为顶罩晶片的一部分固定到底座晶片上，并且对结构进行切割以分开的封装件。所述顶罩包括透明板，所述透明板可以被处理成结合有例如透镜的光学元件。被固定到顶罩上的对准柱指示了来自激光器的光信号的位置，并贴合地配合到套筒的一端中，同时光纤连接器配合到套筒的另一端中。<font color="#3&一种多波长激光器及其制备方法及应用[摘要]&本技术提供了一种多波长激光器及其制备方法及应用，该多波长激光器至少由封装衬底、热电冷却器、基板、载片以及激光器芯片构成，其中激光器芯片至少由以下部件依次构成：半导体衬底、分布反馈式Bragg光栅、下包层、下势垒层、激活区、上势垒层、上包层、分布反馈式Bragg光栅和金属电极，在激活区内设置有有源增益介质，其由多个预定的半导体介质材料的、由组分及尺寸调制的量子点带构成，每个量子点带内包含有多个尺寸相同且分布均匀的量子点；多个量子点带呈一字布列，每个量子点带对应不同的激射波长，且各个量子点带中的量子点的尺寸均不相同；本技术具有波长选择好、量子效率高、输出光功率高等特点。<font color="#7&可制造垂直扩充空腔表面激光器阵列[摘要]&本技术提供了垂直扩充空腔表面激光器(VECSEL)的阵列。将两个或更多个传统光学部件的功能组合成一个光学单元，以减少在封装期间必须对准的部件的数量。<font color="#8&光纤输出半导体激光器模块及其制造方法[摘要]&本技术提供一种光纤输出半导体激光器模块，由半导体激光器基座封装盖(1)，半导体激光器基座(2)，光纤套管封装盖(3)，光纤套管(4)，与半导体激光器基座(2)前部相粘合的柱透镜基座(5)，C封装半导体激光器(9)，柱透镜(6)，球形端面输出光纤(10)构成。其中，半导体激光器基座封装盖(1)与半导体激光器基座(2)组成球轴承，光纤套管封装盖(3)与光纤套管(4)为滑配合。本技术也揭示了一种制造上述光纤输出半导体激光器模块的光纤输出半导体激光器模块制造方法。<font color="#0&用于半导体激光器的光功率测[摘要]&一种用于光电子封装件中所用的半导体发光器件的功率测装置，包括安装结构、发光器件和光探测视器。安装结构具有安装面，发光器件和光探测视器设在该安装面上。发光器件在测输出端和有源输出端处提供所发出的光。光探测视器具有光敏区，并设在安装结构的安装面上且接近发光器件的测输出端。半球体材料成形为至少包括光探测视器的光敏区和发光器件的测输出端。半球体的外表面用作反射面，以便将来自发光器件的测输出端的光反射至光探测视器的光敏区。103&微型封装的绿光激光器049&用于横流二氧化碳激光器的电阻器036&用于电吸收调制半导体激光器封装的热沉037&高功率高亮度半导体激光器组件033&半导体激光器无源对准耦合与封装用硅基版045&半导体激光器封装结构007&横流二氧化碳激光器的电阻器024&同轴封装半导体激光器陶瓷插针042&稳定半导体激光器工作波长的装置082&一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座020&面激光器同轴封装用的热沉018&一种具有自动装置的同轴封装半导体激光器耦合用夹具057&交直流信号分脚进入的小体积同轴激光器件032&垂直腔面激光器TO同轴封装用的夹具038&半导体激光器蝶形封装器件019&半导体激光器141&半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装外壳023&用于小体积高速激光器件封装的底座093&TO封装的微型宽温固体激光器088&一种平面阵列激光器封装定位装置046&同轴封装的半导体激光器组件128&一种半导体激光器的封装结构065&大模式面积双包层光纤单模激光器及制备方法044&射频板条2激光器整机121&掺稀土光纤超亮度单模激光器053&分布反馈单纵模光纤激光器075&半导体激光器波长筛选装置135&一种半导体激光器TO封装管座136&一种紫外激光器010&半导体激光器模块109&同轴封装半导体激光器116&半导体激光器的封装结构129&一种激光器002&激光器引脚和底座的封装结构及其封装方法058&高速激光器管座096&一种半导体激光器巴条制作方法055&拱形半导体激光器侧泵浦模块100&可深度冷却的半导体激光器装置及其密封装置034&半导体激光器同轴器件的L型封装126&一种大功率半导体激光器光纤耦合封装结构101&高效封装结构的大功率半导体激光器线阵列029&电泵浦有机微腔激光器及其制作方法127&高效封装结构的半导体激光器051&一种可免用光隔离器的抗反射同轴激光器TO-CAN133&高功率半导体激光器模块的装置084&连续可调纳秒级窄脉冲半导体激光器模块102&大模式面积双包层光纤单模激光器142&TO封装的微型宽温固体激光器106&电吸收调制激光器驱动电路112&横流2激光器实用三折光腔装置132&一种短距多模光纤传输收发模块的激光器035&制造激光器件的方法110&一种激光器芯片封装用热沉联070&单面金属波导太赫兹量子级联激光器及制作方法系071&螺旋耦合有源掺杂光纤单模输出激光器电004&半导体激光器装置话040&激光器封装适配器0011&用于电吸收调制激光器封装用的热沉2092&高功率半导体激光器模块的装置和方法8078&使用激光器驱动器信号的线放大器|048&半导体激光器的封装结构6099&微通道叠层激光器封装定位装置6009&大功率半导体激光器耦合封装组件9117&半导体激光器的光纤耦合固定装置2005&半导体激光器3137&小型化封装LD激光器3130&半导体激光器用金属-陶瓷绝缘子封装结构1072&横流2激光器实用三折光腔装置6039&脊形波导式半导体激光器及其制作方法094&一种抗辐射半导体激光器1025&半导体激光装置及半导体激光器装配体8016&插拔式同轴封装半导体激光器批量生产方法9140&用于夜视照明的半导体激光器8062&含激光驱动器的半导体激光器及具有该激光器的电子设备2139&一种蝶形激光器组件的光纤耦合固定1012&TO封装的垂直腔面激光器9031&半导体激光器封装用具有微带结构的热沉0087&使半导体激光器在宽温区可靠工作的低应力封装装置及方法2111&稳定半导体激光器工作波长的装置3027&分布反馈单纵模光纤激光器0054&一种用于LD泵浦固体激光器的微片晶体097&SLD超辐射激光器TO-CAN同轴小型化封装方法006&半导体激光器以及引线接合方法043&用于垂直腔面激光器TO封装用的管座124&一种蝶型封装激光器组件026&半导体激光器件069&一种中低功率半导体激光器的封装制作方法061&自适应耦合半导体激光器蝶形封装器件113&分布反馈注入放大半导体激光器104&基于光纤激光器腔内的气体浓度装置047&半导体激光器光纤同轴直接耦合器件107&一种基于气体吸收线的稳频激光器064&半导体激光器腔面钝化的方法138&二极管泵浦腔内倍频固体激光器的反馈装置056&半导体激光泵浦的微片激光器028&一种提高半导体激光器成品率的方法083&具有聚合物光导的激光器和测光电器014&用于耦合大功率半导体激光器的热扩展芯径微透镜光纤131&全光纤掺镱超短脉冲激光器108&高功率高亮度半导体激光器022&一种盘式激光器的光泵浦系统063&垂直腔面激光器的光收发一体模块041&模拟外腔激光器079&提高半导体激光器光功率稳定的方法091&一种分布反馈布拉格激光器组件089&波长经、波长经调制的半导体激光器中的对准方法067&一种半导体激光器在光纤耦合中的固定方法050&二维施力方式的塞曼双折射双频激光器114&激光器放电管119&一种半导体激光器封装模块及其列阵052&DFB激光器组件120&一种蝶型封装激光器组件115&一种基于气体吸收稳频激光器的气体测报装置059&半导体激光器蝶形封装器件076&一种用于轴快流气体激光器的一体化放电玻璃管085&光子晶体激光器及其制造方法125&CATV蝶型封装DFB激光器模块003&环状波导管波导二氧化碳激光器066&一种基于气体吸收稳频激光器的气体测报装置122&集成式波分复用激光器118&有源光纤束大功率激光器008&一种氦氖激光器001&大功率半导体激光器迭阵的制备074&半导体激光器090&用于无菌血针的使用激光器连接的箔片098&分布反馈光纤激光器的封装结构015&模制半导体激光器134&一种技术陶瓷套筒与激光器同轴封装结构105&基于环形光纤激光器的气体浓度装置095&用于夜视照明的半导体激光器123&一种小型微片激光器封装结构086&半导体激光器用技术氮化铝陶瓷载体倾斜端面制作方法060&半导体激光器V形槽固定光纤同轴器件081&半导体激光器TO管座封装光束压缩工艺021&半导体激光器件080&一种半导体激光器封装模块及其列阵013&制造激光器件的方法143&带有多种传感器和保护装置的半导体激光器模块以上143项技术包括在一张光盘内，售价230元，光盘编号：A。免费货到付款。订购电话：028-&QQ:备注：化工、冶金、材料、医药类的技术包括配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。售后服务：一年免费更新，资料丢失免费重发。
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