波峰焊与回流焊的区别和回流焊有何异同

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-03-20 11:22 标签： 回流焊 波峰焊
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波峰工艺焊盘的设计与回流焊及手工焊相比有何特殊性
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公司今天的考试？？谁可以回答一下、、、谢谢各位大大。
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这个有点难度，要请工艺工程师才能总结下，帮你问问看，不知道他们 怎么看！！
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谢谢有没有会的大大给回答一下呀
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上个图比较一下...两类PAD在长宽和面积上有明显差异的...，IPC中同规格SMT CHIP器件有三种尺寸选择、波峰焊的变数则更多（去波峰焊专栏比较）...，呵呵。561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_2_ebc85.jpg?448"
资料分享，十分感谢！
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Wave soldering 即采用红胶工艺的焊盘设计，要比锡浆工艺的焊盘大（零件规格相同）
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这样在做波峰焊接时才有利于上锡
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由于热传导方式的差异，不同工艺制程下设计的焊盘在形态、大小与方位上确实有些差别。相对于回流焊和手工焊，波峰表面焊盘通常设计比较外移扩大些（如CHIP/SOT/MELF类），小PITCH的IC焊盘一般设计细长些（避免连焊），正如刘老师说的，波峰焊盘会派生出一些异形特殊焊盘（如窍锡焊盘/导流焊盘/工艺槽焊盘/螺钉孔焊盘甚至散热网格焊盘和TOP的隔热焊盘等），有时还会有为手焊用的发射加强焊盘...。手工焊/波峰焊/回流焊在焊盘方位设计上好比围棋里的“金角银边草肚皮”，一个不太恰当的比喻，个人感悟，呵呵。
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学习了啊，太专业了
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谢谢各位大大，，非常感激。
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回流焊与波峰焊的区别
刘冬冬(先生)  
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回流焊与波峰焊的区别
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描 &述 此设备用于SMT生产线电路板的上板装置
料箱数量 2个料箱
电路板的上板时间 约3秒或用户指定
料箱更换时间 约32秒或用户指定
步距选择 1~5(10毫米步距)
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