小米手机后盖怎么打开三后盖鼓了有危险吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-03-23 12:15 标签： 小米4后盖怎么打开
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9月5日下午，小米在北京国家会议中心召开发布会，，根据官方介绍，小米3采用&双平台&：即NVIDIA Tegra 4+高通骁龙800 (8974AB)，这也是小米手机首次搭载两个平台的处理器。
Tegra 4版的小米3（零售版）将作为首发版本，10月份中旬正式发售，而骁龙800版则要晚一个月左右，预计11份面世，两个平台版本的售价保持一致，16GB版为1999元，64GB版则是2499元。
在发布会当天，我们已经为大家奉上了小米手机以及，相信不少用户都已经看过了，今天我们再给大家来点新鲜的，看看小米手机的做工如何吧。
目前国内网站IT168已经拿到了工程纪念版的小米手机3（Tegra 4），并给大家带来了真机拆解，有兴趣的朋友们不妨一看。
需要说明的是目前我们也拿到了另一部工程版的小米手机3，后壳为黑色，和黄色版相比来说黑色更显大气，更加详细的评测文章已经在准备当中，敬请期待。
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用合作网站帐户直接登录揭秘小米3手机做工 小米3拆机图解
　　众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，不过不管是英伟达还是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看。小米3拆机图解：小米3手机做工如何揭秘　　小米3采用了类似诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝，并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说，如果要为小米3换电池，那么小米3就失去了保修功能，因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。小米3手机SIM的拆解　　拆机前，我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质，但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软，并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统设计，小米手机至今依然保留。　　拆开后盖后，我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm，因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。小米3内部主板设计　　小米3内部顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用，用多颗螺丝固定在前部面板上。小米3内部主板的加固设计　　小米3采用的NFC近场通讯芯片就是这个嘿嘿的铁片了，，舌NFC铁片主要有两种方式集成在手机上。一种是像小米手机这样独立（OPPO Find也采用了此方式），另外一种是集成在可换电池中，两者没有体验上的差别。小米3内部NFC模块　　小米3今年推出了不少产品，其中小米耳机也是小米的一个明星产品，小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIUI系统上升级了米音功能。小米手机3耳机拆解图　　小米3内部底部模块上主要集成了扬声器等部件，目前越来越多的厂商开始使用模块化手机零件，带来的好处是提高产品，并且也能降低手机维修的难度，当然底部模块化也起到天线的作用。小米3内部底部扬声器模块　　拆卸下来的小米3固定螺丝，粗略数了一下，小米3的固定螺丝有13颗。小米3固定螺丝全家福　　可能是由于小米3机身比较大价值电池以及机身厚度也较高，因此小米3也开始使用了目前主流的三段式内部设计，之前这一设计出现在小米1等手机上，好处在于厚度可以控制，难点在于电池不容易做大。小米3机身内部采用了三段式布局设计　　可以看到，此次小米使用了三星的电芯，之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯，当然三星电芯在质量方面还是较为不错的。通过小米3拆解可以看到，小米3电池宽度为64.71mm，要知道小米3的宽度才73.6mm，电池已经尽可能大了。小米3内置了大块头大容量电池　　小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。小米3顶部主板模块　　我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通话麦克风等组件。小米3拆机图解　　初见小米3内部主板顶部，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽。雷军称小米用户80%使用大卡，而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做的更为紧密。受限于大卡设计，小米3内部主板设计紧凑　　IPEX高频端子线特写，这根线主要用户传输信号，相比传统的在主板上走线传输信号来说，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条，细节较为到位。IPEX高频端子线　　将小米3内部主板拆解出来之后，我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的，雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。　　以下我们再；来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根据小米官方说法，小米3屏幕具备超灵敏触控体验，其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。ATMEL MXT540S芯片特写　　小米3后置1300万高像素摄像头，拍照体验相当出色，另外小米3还前置了200万像素摄像头。小米3拆解下来的摄像头模块小米3主板背面特写　　小米3搭载的NVIDIA Tegra4顶级英伟达四核处理器，该处理器是全球首款A15架构的4+1核处理器，性能表现卓越。NVIDIA Tegra4处理器特写　　小米搭载了2G运行内存，采用的是Skhynix品牌的2G内存。Skhynix的2G内存芯片特写　　我们知道小米3支持双频Wifi功能，该功能主要是通过博通BCM4334芯片负责的。博通BCM4334芯片特写　　英伟达版小米3支持移动3G网络与GSM网络，通过拆解我们也可以看到这颗SPREADTRUM SC8803芯片，该芯片属于小米3的基带芯片。小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写　　MAX77665A芯片主要用于小米3的电源管理。MAX77665A芯片　　小米3支持陀螺仪功能，其实该功能主要是由小米3内部的INVENSENS MPU-6050芯片实现的。INVENSENS MPU-6050芯片特写　　小米3主板正面所有芯片组都有屏蔽罩，而背面没有安排屏蔽罩，主要是因为前部面板钢板为其预留了屏蔽罩的位置。小米3主板正面屏蔽罩特写　　小米3机身内存分为16G与64G版，通过小米3拆机可以看到，小米3采用的是闪迪芯片存储。小米3采用的是闪迪芯片存储　　小米3内置的RF9812芯片，该芯片主要为无线射频模块。小米3内置的RF9812芯片SRRD SR3500 RF收发器芯片小米3震动模块特写　　小米拆机图解总结：通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到，小米3内部采用了三段式内部设计，主板布局较为紧密，其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点，在其他设计方面，小米3内部做工跟以前产品类似，并无法过多亮点。总的来说，小米3拆解简单、容易维修，制造难度也不大，没有魅族MX3做工精致。
他们正在看大家的米3后盖有没有出现鼓起来的现象，就在后盖中部位置_小米3吧_百度贴吧
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大家的米3后盖有没有出现鼓起来的现象，就在后盖中部位置收藏
后盖中部摸起来感觉比下面鼓很多，是不是电池鼓起来了，入手一个星期了
鼓起来很多？如果只是轻微的，是正常现象，毕竟手机很薄。我的鼓起来很轻微，肉眼看不出来。
额…还真有和我一样的啊 用了八天 中间微鼓 眼睛看不出来 但是可以用手感觉出来 怎么办
怎么样结果？
去售后换机子了
鼓包而已嘛！没爆炸就不错了！小样
电池有问题了，
边充电边玩的吧→_→
估计就是电池的原因吧，去当地售后看看吧。
今天刚到货，试试看吧~
尼玛一个星期后面就鼓起来了，绝对是二手货。。。
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或小米三后盖鼓了有危险吗
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你没危险，小米3有危险！电池完蛋了。
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这个就是电池老化了，可以更换，也可以换机。
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本教程可以解决的手机问题是：红米Note3手机换字体后不能开机；红米Note3手机 刷机失败，无限重启,用刷机软件刷机，一直卡在开机页面那里，重启没用，进rec里面刚...
该内容由系统自动生成
参考价：￥1140.00
主屏尺寸5.5英寸
电池容量4050mAh
主屏分辨率像素
电池类型不可拆卸式电池
后置摄像头1600万像素
CPU频率1.8GHz
前置摄像头500万像素
CPU类型高通 骁龙650
854人的综合分
性能配置6.6
电池续航7.7
外观手感6.7
拍照效果6.6
屏幕效果6.6
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