为什么现在hbm出来这么长时间了，hbm玩游戏会爆显存吗还是没有

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-04-15 23:26 标签： hbm2显存有什么优势
HBM显存是什么？有什么特点？ - 知乎20被浏览2857分享邀请回答02 条评论分享收藏感谢收起3添加评论分享收藏感谢收起更多查看: 5940|回复: 6
比AMD、NVIDIA都快，Intel也用上HBM2显存了
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AMD的Fury系列显卡今年用上了HBM高带宽显存，明年AMD、NVIDIA下一代GPU上还会用上带宽、容量翻倍的HBM 2显存。只是半路杀出个程咬金，AMD、NVIDIA还没享受到HBM 2显存的好处呢，Intel这一次却抢先推出了集成HBM 2显存的产品，子公司Altera的Stratix 10成为世界首个14nm工艺并集成HBM 2芯片的FPGA产品。
Altera原本是Intel的代工客户，双方的合作一直很顺利，最先进的14nm 3D工艺都能给Altera用，毕竟做处理器的跟做FPGA的不相关，不过Intel看中了FPGA芯片的前景，斥资167亿美元把Altera给买下了，现在已经变成了Intel的子公司了。
一家人不说两家话了，Altera之前就跟Intel签署了合作协议——将使用后者的14nm 3D晶体管工艺代工Airra 10之后的新一代FPGA Stratix 10，Altera当时对Intel的14nm工艺赞不绝口，在新工艺的帮助下，Stratix 10将首次达到1GHz频率，性能将是目前高端FPGA芯片的2倍，功耗则可以降低70%。此外，Stratix 10还是目前单芯片电路中密度最高的，拥有超过400万个逻辑元件（logic elements），单精度性能达到了10TFLOPS。相比前代FPGA电路，Stratix 10的串行收发带宽高出4倍。
3D SiP封装版Stratix 10用上了HBM 2显存
等到Stratix 10真正发布时，人们才知道这款FPGA电路远不止之前所说的那么简单，除了14nm工艺之外，还有另外一个版本，使用了异构3D SiP封装，集成了HBM 2显存，显存芯片也是来自SK Hynix公司。
Altera并没有公布所用的HBM 2显存具体规格，比如堆栈层数、容量等等，只提到了带宽是256GB/s（HBM单颗芯片带宽128GB/s），单位bit能耗降低了66%。
不过话说回来，Altera这次抢先发布HBM2显存产品也只是纸上谈兵，普通版Stratix 10 FPGA预计在2016年出货，但使用HBM 2显存的3D SiP封装Stratix 10出货要等到2017年，这才是赤裸裸搞期货啊。
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什么应用需要那么大的带宽，流处理，还是雷达？
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旧电脑是不是要在坚持三、五年等3D内存上市在升级
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Intel：半导体世界最强 没有之一
作为最老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，虽然我们已从FP到EDO、从SD到DDR，但堆叠内存无疑是最具革命性的。
半导体一哥发威！Intel全球首发HBM2代封装芯片
产品上最明显的例子就是AMD今年的Fury系列显卡，首发HBM一代显存，带宽达到了512GB/s，位宽2048bit，GDDR5除了容量还有优势，可以说有点“无地自容”。
虽然美光的GDDR5X可能会在A卡、N卡明年的中低端上继续沿用，但高端卡没有意外的话将会确定使用HBM二代显存。
本来以为明年才能见到，没想到Intel近日宣布了一款新品，采用的就是HBM二代。
准确来讲，拿出这款产品的是FPGA（（现场可编程逻辑阵列））领域的大牛Altera（阿尔特拉）,今年，土豪Intel用167亿美元将其收至麾下。
具体来说，全新的Stratix 10 FPGA SiP是世界首款整合HBM2闪存的产品。
半导体一哥发威！Intel全球首发HBM2代封装芯片
这里解释下SiP。SoC我想大家都耳熟能详，其实SiP（System in Package）是高度集成化电子系统的另一种封装，基于SoC但更加先进，它将一个或多个芯片及无源器件构成的高性能模块以芯片管芯的形式堆叠在一个壳体内，从而使封装由单一芯片升级为系统级芯片。
笔者猜测，在这个SiP中，Intel的CPU是主处理器，FPGA是作为系统的主桥控制器。
半导体一哥发威！Intel全球首发HBM2代封装芯片
当然，Intel之所以能做到，别忘了他们可是有自己的Fab。这次使用的就是“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB)技术，是介于传统平面、最新立体晶体管技术之间的一种2.5D封装格式。
其实AMD的Fury显卡最关键的地方也不是海力士的闪存芯片，而是基于2.5D封装的那一堆专利，不过AMD都拿去当行业标准了，不牟利。
Stratix 10的问世，最紧张的一是Xilinx（赛灵思）,二是台积电、三星，前者其实刚刚在10月初宣布首款16nm FF+ FPGA SoC，当然那是ARM内核。而三星所谓想超越Intel，综合的差距还是太多。
不得不承认，Intel再次展示了自己作为半导体第一霸主的实力，而收购Altera之后，嵌入式产品、服务器、物联网、智慧城市的话语权将大大提高。
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超大游击队员
<font color="# 发表于
Intel：半导体世界最强 没有之一
有一点想不通的是AMD说我自己研究设计出的HBM，我们不搞专利让大家都来一起用吧！是不是太傻了
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超大游击队员
尘世游人 发表于
有一点想不通的是AMD说我自己研究设计出的HBM，我们不搞专利让大家都来一起用吧！是不是太傻了
HBM不是AMD研发的，只不过是AMD最先敢用。
Altera用HBM是被大I收购之前就决定的。其实和Intel没关系。Intel自己的CPU也没用HBM。
不过按照Altera一贯的做法最后逃票的可能性很高，是不是真的能第一个用还很难说。
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超大游击队员
本帖最后由 尘世游人 于
18:36 编辑
水果派派88 发表于
HBM不是AMD研发的，只不过是AMD最先敢用。
Altera用HBM是被大I收购之前就决定的。其实和Intel没关系。In ...
没有说和Intel有关系，之前AMD与那个谁（忘性不好）一起开发研制的，先前有说见意AMD申请相关专利，AMD直接回答说不用，技术可以让大家共享包括对手，N！就像当年CDMA是美军在二战就开始使用的东西，高通这像后来以CDMA为基础搞断了2/3G的话语权一样！因为原始专利是最核心的，WCDMA也跑不了CDMA的范围一样！
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欢迎您关注我们AMD新旗舰显卡配HBM2显存 1070默秒全？
出处：PConline原创&
作者：熊本本
责任编辑：lujiayan&
　　现在NVIDIA已经表示它的真正大核心旗舰还在后头，其中GP100应用于高性能计算领域，基于它的Tesla计算卡将会在2017年年初上市，搭载了HBM2显存，而游戏显卡方面则是GP102，估计新的一代GTX1080Ti以及新GTX Titan就要靠它了。但这其中还会有使用GDDR5X显存的产品。　　AMD方面也明确表示他们不会使用GDDR5X显存。有消息人士指出，AMD把新的大核心Vega 10从明年提前到了今年10月份，而搭载显存正是HBM2，不过根据最新说法，它得一直等到2017年上半年，最快也得2017年第一季度。虽然AMD已经宣布了Vega核心取得重大进展，但因为显存的原因不得不 耐心等待这么久。　　看来在未来的半年内，AMD也只能靠RX480以及其他中低端的产品打天下了。难道真是1070默秒全？

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