& 贴片红胶作用_贴片红胶_佐研电子材料
贴片红胶作用_贴片红胶_佐研电子材料
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。贴片红胶为什么会变色？1.固化造成：大部分的贴片胶所使用的固化剂是咪唑，咪唑与环氧树脂的固化物本身就是红棕色到红黑色，但在反应前咪唑大部分是无色或白色粉末，这样你看到的胶体就是浅色的，而经过高温固化后的颜色自然会加深，但不会有其他影响，不属于变色问题！2.如果你看到的变色是刚固化完和固化完一段时间之后对比，那么就会有另一个解释：由于贴片工艺要求产能比较高，因此流水线的速度比较快，这就要求固化剂的反应速度，而因为该胶种是单液存放，固化剂的反应活性就不能太高，为了大到平衡，很多胶体工程师会少量提高添加量，按照你供应的设定时间来调整胶体的凝胶时间，实际情况就是在刚刚下线时，胶体本身只是凝胶，在下线之后一段时间由于反应仍然在继续，反应放出的热量补充了离线导致的失去外部的补充热量，让胶体的反应继续一个阶段，而咪唑固化物的颜色会随反应转化率的提高而加深，因此，离线后颜色加深属于正常的反应转化率提高造成！ 贴片红胶操作流程1. 表面贴装工艺① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测 -& 丝印红胶 -& 贴片 -& 回流焊接 -&打AI-& 过波峰焊（侵锡） -& 检查-&返修② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测 -& PCB的A面丝印红胶 -& 贴片 -& A面回流焊接 -& 翻板 -& PCB的B面丝印红胶 -& 贴片 -& B面回流焊接 -&（清洗）-& 检验 -& 返修2. 混装工艺① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测 -& PCB的A面丝印红胶 -& 贴片 -& A面回流焊接 -& PCB的A面插件 -& 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-& （清洗） -& 检验 -& 返修 （先贴后插）② 双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A. 来料检测 -& PCB的A面丝印红胶 -& 贴片 -& 回流焊接 -& PCB的B面插件 -& 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） -&（清洗）-& 检验 -& 返修B. 来料检测 -& PCB的A面丝印焊膏 -& 贴片 -& 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -& PCB的B面插件 -& 回流焊接 -&（清洗) -& 检验 -& 返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可影响粘接效果的因素施胶工艺应该说还是很重要的。它要求材料具有可粘接性，像其它粘接剂一样，有3个因素会影响粘接效果：用胶量、SMD和PCB。东莞市佐研电子材料有限公司与国内著名院校进行广泛技术交流和合作，不断创新，为公司推陈出新提供了有力的技术保障。经过多年不懈努力钻研，成功研发触摸屏，手机等多款防指纹油化工辅助材料。
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5、引脚共面性 （lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏 （ solder paste ）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化 &（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 &( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pk and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机 （ placement ement ）完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high &placement equipment )实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 &( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机。
15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验 &( placement inspection )贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 &( metal stencil printing ) 使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 &( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 &( inspection after soldering )对贴片完成后经回流炉或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验 &(inspection before soldering )贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修 &( reworking ) 为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台 ( rework station )能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
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图片中所示的产品为红胶工艺线路板，波峰焊接之后的效果。波峰方向由右至左。使用的助焊剂为水基助焊剂，预热温度为150℃、160℃、170℃，链速为1000mm/min，助焊剂流量为20-22左右，锡炉温度为235-245℃，焊接后的效果如下：1、贴片IC位于拼板中间及下方的连锡较多，线路板上方的IC不连锡，将板子调转180度过波峰仍然出现中间及下方联系较多；2、其他器件连锡情况较少。3、初步怀疑波峰导轨不平，但使用高温玻璃进行测试后并未发现导轨明显不平。4、使用另外一台波峰焊锡机机进行试验，仍然出现上述问题。备注：波峰参数基本已经调整到最佳，如果助焊剂流量再增大，锡珠产生较多。请各位帮忙分析下问题出在哪里？ [attachment=101576]
请各位帮帮忙吧
R/D没有问题...问题在于V-CUT的PCB容易变形造成压锡深度变化影响焊点分断一致性...另外波峰面跳动也会影响...有试过挡锡条吗...，呵呵。
请问刘老师，挡锡条是设计在线路板上的吗，还是一种工装夹在线路板前端？水基助焊剂是否会对焊接效果产生影响，我们原来使用醇基助焊剂没有此种情况。
水基的预热要求高...十字V-CUT可能承受不住...，那PCB挡锡条只放前端就可以了就一开槽的金属件起加强PCB作用...，原来醇基多有树脂水基的没...，呵呵。
刘老师 牛逼！
非常赞同刘老师的看法，也受教了！
请教刘老师：1、我们目前有类似您说的挡锡条可以放在线路板前端，但材质不是金属的，是合成石或其他材质的，不知是否可以？2、贴片IC连锡问题主要集中在中间和板子下方，我们使用高温玻璃测试波峰面后发现波峰面略有不平，大概有一格的宽度，具体见下图，请问是否连锡也和此有关？ [attachment=101581]
V-CUT变形多在PCBA接触波面瞬间...，宽度呈锯齿状说明波面有跳动NOZZLE层压不均匀...，其实有个支撑刀、冰刀线什么的就直接解决了...，试着将平波压锡深度调到最小状态会好些吗...，呵呵。
牛人啊～～
在所有IC脚中间加一条白油,如果还有连锡,印红胶(钢网开阻锡条)的同时所有IC脚中间也印一条红胶,保证可以解决你的问题.QQ
哈哈，可以加大IC最后一个脚的焊盘改大，两边加也行，这个办法这边的PCB板都是这样做的。要不你把后面的波峰焊 的挡板放底
能做到这样已经很不错了
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赞同刘老师的分析！就是拼板变形引起的！主IC多在偏中心位置但这个拼板不能使用挡锡条，因为焊盘离板边很近，夹持挡锡条后，卡在焊盘上，焊盘不能上锡！只能使用治具过板了；水基的焊剂温度又不能降低，速度又不能开快；但可以调试后挡板升高一些，保持锡似流非流状态，尽量保证平波中间处于相对静止状态！
有没有焊接的培训资料啊
:赞同刘老师的分析！就是拼板变形引起的！主IC多在偏中心位置但这个拼板不能使用挡锡条，因为焊盘离板边很近，夹持挡锡条后，卡在焊盘上，焊盘不能上锡！只能使用治具过板了；水基的焊剂温度又不能降低，速度又不能开快；但可以调试后挡板升高一些，保持锡似流非流状态，尽量保证平波中间处于相对静止状态！ 如楼上所说，板边加持挡锡条可能会导致挡锡条附近的焊盘不上锡，但是现阶段又没有专用的治具可以使用。您说的后挡板升高指的是哪里进行调整？
:V-CUT变形多在PCBA接触波面瞬间...，宽度呈锯齿状说明波面有跳动NOZZLE层压不均匀...，其实有个支撑刀、冰刀线什么的就直接解决了...，试着将平波压锡深度调到最小状态会好些吗...，呵呵。 请教刘老师，您说的冰刀线是一根金属线从预热区贯穿焊接区吗？我们可以增加这根金属线用来减少线路板变形。您说将平波压锡深度调小，那会不会出现压锡深度不够导致相关器件不上锡？
:如楼上所说，板边加持挡锡条可能会导致挡锡条附近的焊盘不上锡，但是现阶段又没有专用的治具可以使用。您说的后挡板升高指的是哪里进行调整？&( 08:15)&平波喷嘴，有前后挡板，有些还带有中间挡板，可以高低或角度调节的，使后挡板调节到似流非流状态即可
:平波喷嘴，有前后挡板，有些还带有中间挡板，可以高低或角度调节的，使后挡板调节到似流非流状态即可 将后挡板的高度调高，目的是为了减少波峰的流动是吗？我的压锡深度是否需要调整？
如装配无精度要求，PCB拼板可否改用邮票孔(或V-CUT+邮票孔)试试...
:如装配无精度要求，PCB拼板可否改用邮票孔(或V-CUT+邮票孔)试试... 使用邮票孔方式：1、不能使用切板机切板，只能掰板，容易造成邮票孔周围的器件受应力损伤。2、邮票孔方式对于线路板的变形情况的改善可能也不大。
:请教刘老师，您说的冰刀线是一根金属线从预热区贯穿焊接区吗？我们可以增加这根金属线用来减少线路板变形。您说将平波压锡深度调小，那会不会出现压锡深度不够导致相关器件不上锡？&( 08:19)&重负载的PCBA需要包括预热区的全程支撑...一般的只焊接区域支撑就可以了...，看你们的PCBA状态压锡深度保持约1/3就可以了...没有特殊的穿孔透锡要求红胶板压锡深度浅有利气体释放和波面稳定...所以支撑并保持PCBA的压锡深度很重要...，挡锡条也是可行的...但有时需要根据情况做焊点避让加工...，呵呵。
:重负载的PCBA需要包括预热区的全程支撑...一般的只焊接区域支撑就可以了...，看你们的PCBA状态压锡深度保持约1/3就可以了...没有特殊的穿孔透锡要求红胶板压锡深度浅有利气体释放和波面稳定...所以支撑并保持PCBA的压锡深度很重要...，挡锡条也是可行的...但有时需要根据情况做焊点避让加工...，呵呵。 刘老师：平波喷嘴处有前、后挡板，今天将平波打起来后（不过线路板），发现后挡板略有不平，后挡板的上侧略高，基本看不到有焊锡流动，但下侧高度偏低，焊锡从此处留下，造成锡面有些许波动，请老师帮忙分析下这对于贴片IC连锡是否有影响？另外，正常的焊接情况，平波后挡板处的锡面应该是基本静止还是沿着后挡板流下？
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:刘老师：平波喷嘴处有前、后挡板，今天将平波打起来后（不过线路板），发现后挡板略有不平，后挡板的上侧略高，基本看不到有焊锡流动，但下侧高度偏低，焊锡从此处留下，造成锡面有些许波动，请老师帮忙分析下这对于贴片IC连锡是否有影响？另外，正常的焊接情况，平波后挡板处的锡面应该是基本静止还是沿着后挡板流下？ 后挡板处不流动需要有条件...用了N2、波面与后挡板之间保持必要的高度差...这样焊接反应物才能避免附着在焊接面上...缺少任一条件还是让他流动且焊点分断处流速约等于PCBA链速...，呵呵。顺便上偶们90年的相关PCBA图来说明支撑工艺的重要性[attachment=101839][attachment=101840]
:顺便上偶们90年的相关PCBA图来说明支撑工艺的重要性....... 呵呵，好一个邮票孔+V-CUT...上帝啊，22年前的板子藏哪儿，那老古董无论年份还是资质都很值钱啊......
:呵呵，好一个邮票孔+V-CUT...上帝啊，22年前的板子藏哪儿，那老古董无论年份还是资质都很值钱啊[表情]......当年 PANDA Fluxgate&#39; Abandoned baby 偶的最爱一直收养着...今天想起来拍派上场...，呵呵。
:后挡板处不流动需要有条件...用了N2、波面与后挡板之间保持必要的高度差...这样焊接反应物才能避免附着在焊接面上...缺少任一条件还是让他流动且焊点分断处流速约等于PCBA链速...，呵呵。顺便上偶们90年的相关PCBA图来说明支撑工艺的重要性....... 感谢刘老师的回答我们昨天对平波及乱波进行了维护，同时对平波的后挡板高度进行调整，将后挡板下侧略微调高，保证平波波面相对平整，又能保证波峰面的氧化物能够及时去除，助焊剂流量调整为25-26左右（流量稍减少器件就连锡），贴片IC连锡情况有所改善，只有极个别的管脚有连锡，但产生了很多锡珠。我们将链速降低并将预热温度调高后，锡珠情况有所改善，基本解决了贴片IC连锡的问题。
:顺便上偶们90年的相关PCBA图来说明支撑工艺的重要性....... 请教刘老师，三张图片我大概看了一下，第一张图片采用V型槽及邮票孔的方式，用此连接方式的目的是什么，此处需要切板吗？后两张图片中都有支撑线的专用位置，在过波峰时需要将钢丝线架于此位置用于减少线路板的变形？这需要在印制板设计规则中对支撑位置做规定，我们公司目前的设计规则中没有对此进行要求，目前的线路板由于器件布局问题并不适合全部是用钢丝线。
:请教刘老师，三张图片我大概看了一下，第一张图片采用V型槽及邮票孔的方式，用此连接方式的目的是什么，此处需要切板吗？后两张图片中都有支撑线的专用位置，在过波峰时需要将钢丝线架于此位置用于减少线路板的变形？这需要在印制板设计规则中对支撑位置做规定，我们公司目前的设计规则中没有对此进行要求，目前的线路板由于器件布局问题并不适合全部是用钢丝线。
那些都是90年代初期松下录象机的PCBA...因为出了焊剂门事件偶介入解决...，从PCB的字符面可以看出是三品种组合的六拼版且有变压器等重量级器件...邮票孔、V-CUT的组合裂板时都有气动专用工装一次性冲压分板...最下面的PCBA是主板（两拼缺了另一半），有关支撑通道R/D阶段就考虑了...工艺提前介入设计DFM很重要...，当时用的是电热计器的WS...POT中有隔板结构可以实现两个NOZZLE的不同温度相差5℃...支撑是1.5mm钢性的不锈钢片状冰刀...，刚性冰刀和柔性冰刀线的支撑通道的极限宽度分别为5mm和3mm无障碍...，呵呵。 顺便发个网上冰刀相关视频
视频在哪啊，刘老师
感謝分享，學習了
:那些都是90年代初期松下录象机的PCBA...因为出了焊剂门事件偶介入解决...，从PCB的字符面可以看出是三品种组合的六拼版且有变压器等重量级器件...邮票孔、V-CUT的组合裂板时都有气动专用工装一次性冲压分板...最下面的PCBA是主板（两拼缺了另一半），有关支撑通道R/D阶段就考虑了...工艺提前介入设计DFM很重要...，当时用的是电热计器的WS...POT中有隔板结构可以实现两个NOZZLE的不同温度相差5℃...支撑是1.5mm钢性的不锈钢片状冰刀...，刚性冰刀和柔性冰刀线的支撑通道的极限宽度分别为5mm和3mm无障碍...，呵呵。顺便发个网上冰刀相关视频....... 视频在哪啊，刘老师
你没装视频软件还是单位屏蔽了啊...，呵呵。
那有可能是单位屏蔽了，我这看不到，可惜了！
:那有可能是单位屏蔽了，我这看不到，可惜了！&( 09:42)&网址上传了...前面的是冰刀线全程、后一个是POT冰刀...回家看吧...，呵呵。
好的，谢谢刘老师内容来自[短消息]
刘老师提供的视频我已经看过了，视频中的冰刀线和我们波峰焊锡机中使用的钢丝线一致，但是我们在印制板设计时未考虑在线路板上给冰刀线留出空间。
:你没装视频软件还是单位屏蔽了啊...，呵呵。/cpm_Mzk2ODczMzQ.swf/cpm_MzA3MzA0ODA.swf ( 09:38) 刘工：我刚刚看了一下你提供的视频柔性冰刀线的调节和‘锡刀’的调节是一样的？
:刘老师提供的视频我已经看过了，视频中的冰刀线和我们波峰焊锡机中使用的钢丝线一致，但是我们在印制板设计时未考虑在线路板上给冰刀线留出空间。 1.5~1.8mm的冰刀线适合你们的产品...R/D考虑到固然好事没有就看实际情况了最多影响到个别焊点啊...，呵呵。:刘工：我刚刚看了一下你提供的视频柔性冰刀线的调节和‘锡刀’的调节是一样的？ 基本调节相同都是控制焊接面的高度...线适当拉紧、刀不能弯曲有时会作成上下弹性浮动形式...，另外无论哪种支撑方式进出需要过渡也就是两端稍向下有利PCBA平稳进出...实现的方法线需要多几个支撑点、刀在刃口两端稍有斜线...，另外材料不润湿的缘故...刀有1cm左右的高度所以PCBA的刀通道宽度会大于线的PCBA通道...，呵呵。
如果底部有元件，用线比刀好，就像刘老师说的，宽度对PCB的影响会小些...
:基本调节相同都是控制焊接面的高度...线适当拉紧、刀不能弯曲有时会作成上下弹性浮动形式...，另外无论哪种支撑方式进出需要过渡也就是两端稍向下有利PCBA平稳进出...实现的方法线需要多几个支撑点、刀在刃口两端稍有斜线...，另外材料不润湿的缘故...刀有1cm左右的高度所以PCBA的刀通道宽度会大于线的PCBA通道...，呵呵。 请问刘老师：我们的波峰目前使用的是冰刀线，在进预热区附近及焊锡炉附近分别有支撑点，您说的“无论哪种支撑方式进出需要过渡，两端稍向下有利PCBA平稳进出”，两端稍向下是指哪部分，为什么如此？一般冰刀线需要几个支撑点，目的是为了防止冰刀线松弛或变形吗？冰刀线的架设位置是否有要求，是否都是架设在线路板的中心位置？
以前的老贴
有讨论这个问题...，线支撑有转折就得有支撑点...不过你们的板为轻载所以POT进口一个出口两个+预热进口共4点就可以了...，冰刀线视PCBA的情况中心至1/3处都可以...，除了冰刀和冰刀线支撑方法还有轮支撑的变数更大...，呵呵。
看了以上的讨论，非常受教。我们也有用到冰刀线，但一般只是在始末端有支撑点，锡炉前一点，一共就三个点。还好我们的板都是轻载板，并且只有个别变形严重的才会使用冰刀线。
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