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荣耀7做工怎么样 华为荣耀7拆机图评测
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上月度，华为正式发布了新一代荣耀7手机，这也是继上一代荣耀6发布一年之后，新款荣耀系列旗舰手机。相比荣耀6，荣耀7在外观与性能方面都有不小提升，采用一体金属机身设、支持指纹识别以及快速充电等新特性。从中，我们可以看到该机为花粉用户带来不少惊喜。今天我们通过华为荣耀7拆机图解评测，看看这款手机内部做工如何。拆机之前，首选需要将机身侧面的SIM卡槽取出来。值得一提的是，荣耀7卡槽旁边有固定螺丝，拆机前需要注意隐藏这枚固定螺丝。华为荣耀7后壳采用了三段式机身设计，机身顶部和底部并没有采用金属材质，而是采用了信号散射更好的聚碳酸酯材质，并且后壳采用螺丝固定在中框上,拆机的时候，一定要记得拆卸下侧面卡槽这里有一颗固定螺丝，如下图所示。拆卸掉侧面卡槽位置的一颗固定螺丝后，我们就可以开启后壳了。荣耀7后壳主要采用金属卡扣设计，由于金属延展性较差的缘故，荣耀7后盖拆卸相对比较困难，最好借助拨片等工具。图为拆卸下来的荣耀7后壳底内部细节特写。前面我们也说到，荣耀7采用了三段式机身背部设计，并且采用了金属和聚碳酸酯的注塑设计。下图中蓝色部分的注塑负责天线信号的溢出，红色部分的注塑则是防止芯片热量直接接触背部金属，加你手机对内部热量的感知。此次荣耀7采用了蓝宝石镜面作为模组的保护。并且我们手中的这台荣耀7是于015年6月生产的，这样看来该机并没有量产多久。
拆卸后盖后，就可以看到荣耀7内部结构了，其内部电池占据了较大面积，主板则为常见的L型主板。电池表面有一些排线，如下图所示。
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随着手机的集成度越来越高，上流供应商提供越来越完备的配套方案，这让越来越多的新兴品牌进入到手机市场，优势就是手机便宜了，这也给传统的手机行业带来巨大的压力，手机利润越来越少，在这样的行情下，越来越多的厂家不愿意再投钱研发，而是“追新”以最快的速度用高阶的手机芯片方案来填补研发的空白。于是我们在享受到“便宜”的同时也发现了现在的手机，长着一张大众脸，同样的方案功能类同，缺乏新意。而用“追新”来代替研发，所暴露出来的问题也越来越多，手机不稳定，发热大，耗电快，跟屎一样的UI，固件更新的周期越来越长，还没等到新版固件，新型号的机型又发布了，刚买到手机开始降价给新机让路，我们体会到的优越性越来越差。就是在这样的大背景下，作为手机领军企业的华为荣耀仍然坚持走着研发的路线，荣耀7i就是不断创新的结果。首款翻转镜头手机——180度翻转镜头，可以在恒定阻尼的控制下，悬停在任意角度，真正实现多角度拍摄。让我们眼前一亮，同时首次引入“3E、4A、5M”拍照技术，除此之外自拍功能得到了极致优化。但是我们不仅要问这个翻转摄像头经过无数次的翻转，排线不会夭折吗？在平凡的翻转后还能悬停在任意角度吗？华为荣耀是如何来解决这些问题的？于是就有了今天的拆机。
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惯例的拆机之前简单解读一下外观设计。荣耀7i 采用了无边框设计，在熄屏的状态下看起来几乎没有任何边框，但在亮屏后还是能看到2MM左右的黑边。
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从左往右依次加音量增减一体键、电源键、SIM卡1（TF卡）、SIM卡2。荣耀7i采用了金金属中框设计，为保护正面的屏幕及背面，上下2层设计有PET玻璃纤维材料的保护框，这样的设计虽然提高了安全性，但也增加了荣耀7i在视觉上的厚度。
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其实上荣耀7i的机身厚度是7.8MM，相比荣耀7的8.5MM更薄，但从侧面看在视觉上两则却没有太大差异，主要是荣耀7背面采用偏弧形的设计，来减少视觉上的差异。
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荣耀7i这种扁平的金属中框，接近90度的转弯，主要是为其主打的拍照而服务的。虽然牺牲了一些视觉差，但可以很轻松的摆放在平面上。这对慢拍，特别是低快门的拍摄，十分受益，不需要随身带三角支架。如流金岁月、车水马龙及低亮度下，我们不得不使用低快门，延长摄像头暴光的时间来得到一张特别的照片，或者减少噪点得到弱光下一张正常的照片。
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指纹传感器被移动了侧面，位置上正好是左手拿捏时大拇指的位置，除了在使用上更为方便之外，从设计来说相比背面的指纹传感器设计，有效的解决了手机进灰的问题。
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荣耀7i后盖采用EPC材料及玻化工艺，制作成类琉璃的效果，一不留神真会错认是琉璃后盖。
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这是荣耀7i最大的亮点， 180度翻转镜头，可以悬停在任意角度，配有双色温闪光灯。因此我们在正面没有看到前置摄像头，用一个摄像头解决自拍和拍照的问题，因为是同一个摄像头所以在驱动上更为统一，在照机软件的校调和优化上可以做得更为出色。同时省了一个前置摄像头，这种做法倒底是省了还是费了？在后面的拆机中见分晓。& && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && &
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底部是MicroUSB充电接口及对称的扬声器开孔。
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首先将2个SIM卡槽退出，然后用加热棒对后盖进行加热，方便拆解，最后用手机开盖工具吸开，这种做法可以不留痕迹。
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打开后可以看到后盖上有黑色的导贴，后盖是EPC材料，这种材料有很好的柔韧性，避免了琉璃后盖的易碎。
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采用11枚螺丝固定其中2枚有白色易碎贴防拆。首先进行下半部分的拆解，小以后的用手术刀挑开易碎贴，然后移除射频连接线，用螺丝刀退出底部的5枚螺丝，即可打开底部。
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可以看到底部采用了一枚三磁跟喇叭，同时有完整的音腔设计，同时充份利用了底部的空间，提升音质。采用的是侧面出式设计，侧面的孔上进行防尘设计。
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继续拆之前必须挑开电池接口切断电源，这是重中之重。然后退出顶部4枚螺丝。就可以移出顶盖。这里红色胶垫下所保护的是一颗硅麦克风用于通话时环境声的降噪处理。
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接着退出中段的2枚螺丝，移开中段的金属罩，可以看到荣耀7I采用的是C形电路板，相比子母型主板有着更高的可靠性，因为元件都在主板上因此有更好的稳定性及更快的信号传输速度。同时主板被大面积的金属罩屏蔽，防止信号干扰。
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继续拆电池，电源用粘的方式，拆解时注意保持电池的平整性。
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采用的是3100MAH的锂聚合物电池。
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拆顶部的天线部分的小电路板。
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现在剩下的是C型电路板，拆解前需要先移出所有的接口。依次移出射频连接线，挑开3.5音频接口的连接一移出3.5音频接口。可以看到3.5音频接口采用的是全镀金触点，而为了进一路降低厚度用的是定制造型的接口，一部分被打薄，音频接口的底部是封闭设计，防止灰尘从这个接口入侵。
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接下来依次挑开信号电路板的排线接口，摄像头的接口，指纹传感器连接接口，分离粘在金属罩上的指纹传感器芯片，再挑开全贴合屏的接口，最后退出底部的最后一枚螺丝。
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可以将C形电路板移出，这时可以看到荣耀7i采用的是一体化设计的全金属的中框，增加结构强度同时有效散热。
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这是底部的振动马达。
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顶部听筒也是采用三磁路喇叭来达到接听电话时声音清晰的目的。
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拆解摄像头时必须先小心的移出摄像头排线下方的一枚黑色螺丝，再退出另外一侧的2枚螺丝。可以看到摄像头这部分包括2边固定的支架都是全金属材料。
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为了解决180度翻转镜头，及恒定阻尼的悬停任意角度的问题，荣耀7i采用高品质的不锈钢转轴，该转轴经过严格的2°反复折转测试，并没有出现一丝的问题。真正实现多角度拍摄。
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继续退出摄像对2侧的螺丝。
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可以看到摄像头后盖部件也是全金属的，有利于结构强度和散热。同时摄像头的排线不是简单的弯折，而是通过圆形的缓冲，同时在转弯的位置又设计有红色的胶垫保护，来进一步提升抗翻转的能力。
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可以看到这个排线经过特别订制，接口及摄像头部分的连接有2个圆形的缓冲，并不是我之前想像的90度野蛮弯折，通过这2个区域的缓冲翻转180度对排线来说不过是很小幅度变形因此巧妙地解决了平凡翻转的问题。摄像头采用了1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头，提升拍照的素质。同时设计双色温的LED补光灯弥补晚上光线的不足。整个摄像头的腔体也是全金属打造，正面白色考漆。
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摄像对的全部组件，每一个都缺一不可，连这里最小的圆形小盖子也有大秘密，这是我在安装回时才发现在，先卖个关子留到最后为大家解读吧。
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接下来是C型主板的解析。主板正反采用了全金属罩屏蔽减少了信号之间的干扰，增加了稳定性，现时也增加了散热能力。挑开正面的金属罩。
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顶部的硅麦，相比普通的麦有更好的收声能力，设计在这个位置主要是用来捕捉环境声，然后进行降噪处理，来保证任何环境下的通话都是清晰的。
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部分芯片被遮挡野蛮的用刀解决。
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我们知道骁龙616自身是带2100W象素支持的，这里为了保证拍照时的速度和清晰度，特别加设了一颗ALTEK6010图像处理芯片。
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这颗硅麦主要是用来通话时的收声。
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一共19枚螺丝。
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这是最后的小秘密，这个圆型的金属罩是半圆带磁性，半圆不带。附近有一片型号为78954A的磁力感应器用来判断摄像头的翻转。因为摄像头在正面和背面时是180度的，之前装回时没有注意这一点，装回后拍照人物都是反是尼玛了，不得不重拆一边。
这个机械的结构设计，除了检查摄像头是否翻转来判断拍照时是否需要转180度之外，同时是激活的打开拍照APP的关键，荣耀7i翻起摄像头自动打开拍照软件的贴心设计也是这个巧妙硬件设计的支持。
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荣耀7i的[优]点：
①独特的创新设计：设计出业界首款180度翻转镜头手机，可以在恒定阻尼的控制下，悬停在任意角度，真正实现多角度拍摄。为此而付出了更多的隐性的设计成本，除此之外更有硬件上的多方面支持，加设ALtek6010摄像头图像处理芯片，实现防抖、人脸识别、镜头补偿及影像优化，配合1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头实现更快的对焦速度及更好的画质。秒拍不会错过而摄像头附近的磁性机械连动设计摄像头在翻转时自动运行拍照程序，实现秒拍不会错过任何精彩的瞬间。为了保护翻转摄像头的结构强度和稳定性，采用了全金属结构，同时设计有高品质的不锈钢转轴，来保证高频率的翻动，提升了可靠性。这些设计及硬件成本远比简单的加一个前置头要高得多。同时因为只采用一个摄像头，因此在摄像头的驱动及硬件能做到统一，更好的来优化摄像头，特别是前置自拍是为爱美的女性朋友们更多设计了各种美颜功能。
②采用了全高通方案，无论是电源管理还是双4G的实现，和WIFI蓝牙多合一都是采用高能方案带来的是更好的一致性，稳定性及品控有保证。双4G采用了高通WTR4905射频收发芯片及SYK77629来解决。WIFI部分采用高通的wcn3620多合一芯片解决。
③性能更加均衡，采用了骁龙616该芯片，4核1.5GHz A53+4核1.2GHz A53，改善了骁龙615发热大、续航短的问题，大大提升日常的实用性。整合了X5 LTE调制解调器，支持Cat 4网络，下载网速最高为150Mbps，支持1080p HEVC (H.265) 、及Qualcomm快充2.0技术。
④出色的设计，一改众多机型所采用的子母板的设计，而且采用更加可靠的C型电路板，同时更有一体式的全金属中框及全金属罩屏蔽处理，提升了稳定性及散热能力。
荣耀7i的[缺]点：
①金属中框扁平化的设计，加之上下2层PET玻璃纤维材料的保护框，这三明治的结构，虽然方便摆放拍摄，但视觉上相比孤形设计的中框更厚，同时与背面接近90度的转折会让人有搁手的感觉。
②荣耀7i后盖采用EPC材料及玻化工艺，制作成类琉璃的效果，一不留神真会错认是琉璃后盖。
Sanghua点评：
荣耀7i采用独特的创新设计，业界首款180度翻转镜头手机，改变了手机大众脸、功能类同、缺乏新意的局面。同时高品质的不锈钢转轴，全金属结构摄像头保护，独立的图像处理芯片，统一的摄像头的驱动及磁性机械连动设计，强化了结构，解决了高频率翻转所导致的后顾之忧。配合1300万像素F2.0大光圈的Sony背照式摄像头，更有美拍等软件上的属性加层，对于爱拍照的一族，特别是自拍是不二选择。
以上只是个人的一些粗浅的看法，仅代表个人观点，欢迎大家交流探讨！
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&作为荣耀7的衍生产品，荣耀7i内部结构有何变化，本期视频会给你答案。 &
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