1395人阅读
电子杂项（10）
在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9、altium designer summer 9都会有这样的问题，在Altium DXP2004里面是没有这种情况的。这个并不是软件的问题，而是我们使用者的问题，因为习惯了以前的早期版本，思维没有很好的转过来，我觉得现在的新版本在条理上更加清晰，在设计上更加合理，有机会不妨大家试试，是否与我有相同的感受。
1、现在以Altium Designer Winter 09为例，我们来看看这个问题，在PCB中进行铺地的时候，所有的过孔都是十字连接的，没有像PROTEL 99SE和DXP2004里面那样只有焊盘（PAD）才是十字连接的而过孔跟铺地是直接连接的。如下图：
2、解决方法如下，点击“设计”----“规则”；如下图：
3、跳出如下界面：
4、在“polygon connection style ”选项上面点击右键，弹出右键菜单，再点击“新建规则”，结果如下图：
5、弹出如下对话框：
6、在“polygon connection style”选项下，鼠标左键单击刚建的“polygon connection_1”项，出来如下对话框：
7、选中“高级的（询问）” ，点击“询问助手”，跳出如下对话框：
8、删除“all”,在“PCB functions”----“object type checks”----双击“IsVia”自动完成添加，然后点击“OK”，如下图：
9、在下面对话框中，“约束”----“关联类型”----选择“direct connect”项，点击“确定”，完成；
9、然后重新铺一下地就可以了，看看效果吧。
&&相关文章推荐
* 以上用户言论只代表其个人观点，不代表CSDN网站的观点或立场
访问：33975次
排名：千里之外
转载：22篇
(2)(1)(1)(1)(1)(1)(4)(2)(1)(1)(3)(1)(1)(10)网站已改版，请使用新地址访问：
Altium_designer_6_PCB_via PCB铺地过孔的连接形式问题。如何设置只有接地的PAD才是十字 而 是直接 的。 SCM 单片机开发 238万源代码下载-
&文件名称: Altium_designer_6_PCB_via
& & & & &&]
&&所属分类:
&&开发工具: PDF
&&文件大小: 710 KB
&&上传时间:
&&下载次数: 48
&&提 供 者:
&详细说明：PCB铺地过孔的连接形式问题。如何设置只有接地的PAD才是十字连接而过孔是直接连接的。-PCB through hole connections paved the form of the problem. How to set the PAD is the only ground vias cross connections are directly connected.
文件列表(点击判断是否您需要的文件，如果是垃圾请在下面评价投诉):
&&PCB铺地过孔的连接形式问题.pdf
&相关搜索:
&输入关键字，在本站238万海量源码库中尽情搜索：
&[] - 自己花了很长时间编写的单片机开发板程序，里面包含了：菜单显示编程（自己创），DAC0808,ADC0809,PCA9555 IIC转并口，24C16的读写，和PC机的实时通信，多机通信，18B20，LCD和键盘程序，步进电机，由于还不是最终版，没写使用说明书，请大虾们多多指教。可以在proteus下
&[] - altium designer 6软件在PCB中进行铺地时,所有的过孔和都是十字连接的,没有像DXP2004
一样只有接地的 PAD才是十字连接而过孔是直接连接的!在哪里设置可以?
&[] - 用altium designer画的一个脉冲雷达信号源的硬件原理图。有dsp和fpga。
&[] - altium designer 6 新功能介绍之集成库部分和原理图部分
&[] - 本文详细介绍了利用altium designer 6.9设计PCB拼板的步骤和方法，和拼板打交道的值得一看
&[] - altium designer 9.0 的重要课件哦，有了它可以好好学习了！！
&[] - 接地设计指导书，硬件开发人员必备资料，PCB必备Altium designer 在PCB进行重新铺地时,所有的地过孔都是十字连接的解决方法_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
Altium designer 在PCB进行重新铺地时,所有的地过孔都是十字连接的解决方法
上传于|0|0|文档简介
&&Altium designer 在PCB进行重新铺地时,所有的地过孔都是十字连接的解决方法
阅读已结束，如果下载本文需要使用0下载券
想免费下载更多文档？
定制HR最喜欢的简历
下载文档到电脑，查找使用更方便
还剩2页未读，继续阅读
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢一个PCB过孔的连锁反应.
<span class="xi1" style="color:#ff
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 21:51:07 好久不发帖,如题,先上个图及一篇文章,挖个坑:
|蒋江黔离线LV7版主积分：10354|主题：106|帖子：4166积分:10354版主 09:29:45&如果担心过孔的载流问题, 要求工厂做成塞孔就好了 ||
fakeige离线LV3助理工程师积分：204|主题：8|帖子：114积分:204LV3助理工程师 16:36:08&一直很疑惑，为什么做成塞孔可以增加通过电流呢？ ||蒋江黔离线LV7版主积分：10354|主题：106|帖子：4166积分:10354版主 09:22:21&塞孔,
工艺上对孔进行金属化连接时, 将孔内全部金属化了, 载流能力很高. 不过只能镇对小孔 ||
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 15:30:58&请问是否要求塞孔比不要求塞孔一定好些？
如果我以后都要求厂家搞塞孔，他们会有什么不妥当的地方吗？
塞孔是一个常用的工艺要求吗？
此前我从不知道要塞孔也不要求塞孔，都不知道我的PCB是否已经塞孔过了，厂家也没有说什么。 ||
ymh刘工离线LV2本网技师积分：175|主题：7|帖子：54积分:175LV2本网技师 19:44:22&线比较粗？ ||woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 09:32:41&唉，啃了这篇文章。大体概述一下：
1过孔的载流能力和导线的载流能力是怎么等价的呢？截面积，文章中用截面积相等的办法得出的结论是：过孔的内径要是导线宽度的1/3！（忽略PCB的铜箔的厚度！）
里面有很多立体几何的东西，仔细想想就看得明白，就是那个P和π，看的我晕了半天，我都想发火，写个pi就那么难啊！！！
2接下来就讲了过孔的散热能力，其实也是根据截面积来的，按照上面的结论是一样的。但是也要考虑降额参数；
3过孔镀锡会不会好呢？答案是否定的，因为铜的电阻率是锡的十倍多！
4多个过孔的等效：作者举了个例子，五个8mil的过孔和1个40mil的孔的截面积是一样的，也就是说载流能力是一样的。但是为什么这么多人还在搞那么多过孔呢？那是因为对寄生电感的考虑，孔径越大，寄生电感越大。顺便上个图：
实际例子：铜箔厚度1OZ，35um，1mm的线宽，放一个内径0.4mm的过孔就够了！（我通常是内径0.4mm外径0.6mm，那么0.6-0.4=0.2mm远大于35um的吧，我一般放三个，看来理论上是放一个就够了。但是考虑到PCB厂家制作的要求，怕他少做一个，如果你只做一个，那么死翘翘；至少要放两个，我一般就放三个！），另外，对于寄生电感的考虑，没想那么多，对电源来讲，Gate，CS脚信号线尽量不走过孔。
码字好累啊，来了就赞一个，顺便加个分！ ||btclass离线LV6高级工程师积分：1316|主题：7|帖子：416积分:1316LV6高级工程师 14:21:39&哪里来的0.6-0.4?
20um算对得起你了。 ||
woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 08:11:27&过孔的外径0.6-过孔的内径0.4不是吗？ ||钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 11:55:20&但是连接过孔与外径之间的那个圆壁的铜厚才最关键，可能20um都没有（如果PCB板厂的工艺不好，有披风的话），前段时间我们就因为这个，退了PCB厂一批货，因为存在披风，PCB厂死活不承认，说是正常的，后来做切片分析，发现20um都不到，只有乖乖退货，所以对于走大电流回路，尽量不要用过孔，不然就等着慢慢维修返修品吧! ||蒋江黔离线LV7版主积分：10354|主题：106|帖子：4166积分:10354版主 13:14:36&大过孔还是有保障的, 多放几个. ||
钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 13:47:21&我们公司规定所有过孔
外径1.2 内径0.6
||woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 14:35:36&1.2已经很大了！
大电流过孔，我自己一般用的是外0.8内0.6，小信号一般是外0.6内0.4 ||
钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 15:30:12&外0.8内0.6
PCB板厂对位对偏的话，孔基本上都是破的 ||
hsw113离线LV8副总工程师积分：4575|主题：74|帖子：2140积分:4575LV8副总工程师 16:47:54&你们公司的PCB肯定面积够大。 ||
maileyang离线LV8副总工程师积分：2464|主题：18|帖子：684积分:2464LV8副总工程师 21:28:58&当然，走大电流非要换层的话，应该多加几个过孔吧？而且也应该是在通孔类附近加过孔来减弱阻抗。 ||
bridgnsl离线LV8副总工程师积分：4816|主题：17|帖子：2081积分:4816LV8副总工程师 12:28:08&过孔用焊锡填满如何？
不就加大电流能力了吗？
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 20:37:08&孔小不好镀铜. ||
woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 10:36:52&不好意思，误导大家。刚刚问了PCB厂家，过孔的内径就是过孔钻孔的钻头的尺寸，现在一般内径做到0.4mm，工艺基本能满足要求，再小了就比较难做了。
而过孔的外径，有点类似焊盘的外径，就是跟周围的线连接的那部分。举个例子，过孔0.4m内径m，外径0.8mm，那么就有一个外径0.8mm，内径0.4mm的圆环的大小跟你的线相连。
关于过孔内沉铜的厚度：一般为15-18um。假设你的板子铜箔厚度为1Oz，那么你的板在泡药水后再沉铜15-18um，那么最终板厚为35um（1OZ）+15-18um。但是过孔不一样，因为过孔的制作工艺是这样的：假设一个外径0.8mm，内径0.4mm的过孔，那么直接拿一个0.4mm的钻头，钻完了，就用药水浸泡沉铜，一般15-18um，也就是说，你的过孔最终成形了，内壁也就15-18um的铜厚。
我之前的观点：“0.8-0.4mm是沉铜的厚度”是错的！，感谢楼上的指正！ ||woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 10:40:59&焊盘的工艺和这个一样的，内壁15-18um. ||
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 10:47:25&你是说过孔的外径面积，是铜皮+过孔沉铜的厚，而过孔的同里面就是15-18um厚吗？ ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 10:48:11&对的,关键是工艺控制及机台精度控制,方能实现好的过孔加工. ||
maileyang离线LV8副总工程师积分：2464|主题：18|帖子：684积分:2464LV8副总工程师 15:49:42倒数10&
coinmini离线LV1本网技工积分：84|主题：0|帖子：16积分:84LV1本网技工 11:48:53倒数5&学习了 ||
liu889离线LV4初级工程师积分：393|主题：5|帖子：62积分:393LV4初级工程师 08:39:55&学习一下 ||
一花一天堂离线LV6高级工程师积分：2140|主题：34|帖子：1892积分:2140LV6高级工程师 13:11:00& ||
maileyang离线LV8副总工程师积分：2464|主题：18|帖子：684积分:2464LV8副总工程师 21:27:13&赞！！
很高兴看到楼主这篇文章。
我对过孔有强迫症，有些连接顶层或底层的GND，我是2.54mm给一个过孔，孔径0.5，阻焊0.8。不爽就搞三个。
听说较小的过孔对PCB的散热有帮助，不知哪位兄弟有建议的~~ ||
windh离线LV8副总工程师积分：2678|主题：24|帖子：1190积分:2678LV8副总工程师 18:49:28倒数3&虽然不知道你的L公式是怎么算得。
谢谢大家！
但根据你的这个L计算公式分明应该就是过孔越大L越小的嘛！
再次感谢大家！
关于载流能力问题很好办。
只要人工在过孔里面加点锡就可以了。
如果真的很在意过孔的电感问题。
可以在这个过孔的附近加入一个GND的过孔。
当然越近越好。
谢谢大家！
SONG离线LV6高级工程师积分：533|主题：1|帖子：99积分:533LV6高级工程师最新回复 08:48:21倒数1&说得有道理，留点余量 ||
woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 09:37:10&看来了篇文章，我越来越觉得，做电源，一些经验来点理论支撑就真的很好！ ||led公子离线LV6高级工程师积分：1072|主题：49|帖子：785积分:1072LV6高级工程师 09:35:38&所谓过孔， 要注意哪些方面呢？ ||
蒋洪涛离线LV6高级工程师积分：1715|主题：35|帖子：750积分:1715LV6高级工程师 17:22:59&过孔开得大点好填充 ||
鑫越电子离线LV8副总工程师积分：3702|主题：54|帖子：606积分:3702LV8副总工程师 14:27:25&又了解呢.有用 ||batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 15:30:35&这样的过孔如何呀，文老大，这个过MOS的峰值电流0.6A。
woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 15:34:56&你这个是焊盘，你要放置VIA啊~~~ ||batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 16:04:36&，这样不用担心电流问题了吧。 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 16:39:11&我的是四层板盲孔设计,你的是一般性通孔.连过孔都不算啊...哥哥.
woshiyean离线LV6高级工程师积分：1623|主题：17|帖子：539积分:1623LV6高级工程师 17:16:14&真有钱，还埋盲孔。。。。。。 ||
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 19:59:15&真有钱，还埋盲孔。。。。。。 ||
路人无名离线LV8副总工程师积分：3325|主题：58|帖子：1192积分:3325LV8副总工程师 09:30:47&能做的起多层板害怕埋个盲孔，就好像买得起车还怕油贵 ||
钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 10:43:40&我也是用焊盘来做过孔， ||batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 11:55:39&
钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 12:00:50&可以选择放2个或者三个大洞嘛
bridgnsl离线LV8副总工程师积分：4816|主题：17|帖子：2081积分:4816LV8副总工程师 12:31:33&可以负责任地说，放置N个过孔，比放一个大过孔，好的多！
||batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 09:49:12&文老大来帮忙看下：
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 10:02:12&沉铜的厚度就是PCB copper layer的厚度...你这个只是焊接面上锡的宽度. ||
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 10:05:24&请问你放的过孔都要求“塞孔”工艺了吗？厂家会说什么吗？ ||eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 10:52:02&过孔很大程度上不是电流的问题,依照IPC 2221 and IPC 2152的标准, 0.3mm(我们用的)的过孔也足够保证1-2A的流通能力.所以主要问题还是工艺及精度. 钻头及过孔连接处的面积/角度决定了过孔位置的接触电阻.
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 10:52:44&过孔的纵横比是决定一个过孔加工能力重要参数. ||eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 10:54:55&上传一个不良过孔的金相切片分析图: 在这家供应商看来,此过孔纵横比过大.
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 11:25:43&0.68mm/0.4mm就过大？
那我们的板子厚1.2mm，还钻个0.3~0.4mm的洞是广泛使用的，不是责任全部在我？还是说多层板才有要求纵横比以满足加工要求呢？
总的来说，是过孔粗短肥比细长的要好加工吧，看来过孔内沉铜薄是很难改变的事实了。 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 14:13:17&可能这与PCB工厂制程能力有极大关系. 还有机台的精度. ||eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 14:14:49&再衍伸一个问题:
一个地方开二个VIA, 如果一个通,另一个不通. PCB工厂飞针测试也好像没办法检验.
所以有什么办法检验? (不要说100%切片啊) ||
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 15:10:49&用大电流来烧，一个不通只能过一半的电流，烧得冒烟的说明一个洞没有通，不冒烟的说明通了。
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 15:11:50&对了，可不可以加大的恒流源来测压降。
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 15:20:29&1. 过孔,一个通,一个不通,你怎么测呢,就算测,我相信这个电阻也极小啊.
2. 你这个方法也是100%的破坏性.难道我来料100%去烧了,烧完,拿什么生产?
我的问题是, 如何IQC(进料工厂)或是OQC(PCB工厂)对这个的管控是? 抽检吗? ||THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 16:43:45&PCB板厂管理与品质不过关的我们用过一次也许就不用第二次了． ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 16:44:59&这个很难...如果过孔真有问题,死在哪都不知道. ||THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 16:45:26&记得有一次我们的一款PCB，6599上管的连接线有一个过孔冷板的时候是通的．热了过后就不通了．到客户装到机里找死都找不出源因．只有拿回家一个一个的地方查波形才查出来，害死人了， ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 16:47:26&这个MARK下,PCB过孔这里出问题,我第一就是查BOM表,SOT363/ SOT323/SOD323 各种元件code mark,那种感觉没尝过的人永远不知道...
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 16:47:54&好像没有办法，也没有听说这项测试。
我常碰到过只放1个过孔不通导致产品不良的，还没有碰到过放两只过孔都不通的。
目前我的板过孔一律两只，地盘不够就1只大的。
||THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 16:42:55&文兄，现在我学聪明了，大电流的线一班3个以上，信号线一班用0.8-0.5的孔，一个或两个．我才不信不通 ||eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 16:45:46&你PCB空间大啊...我的有些板小啊... ||
THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 17:00:53&0.5-0.3多放两个 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 17:11:27&多一个,多一重打不通,或是打得半通不通的机率. 感觉只有加大孔径保证PCB厂钻头良好冲孔才是解决方案. ||
THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 17:22:39&哥．手机板上不能打那么大的孔径啊．也不能多放孔啊．怎么解决的． ||
batteryli离线LV8副总工程师积分：3977|主题：57|帖子：1714积分:3977LV8副总工程师 17:36:11&做手机的PCB厂家做电源板PCB？ ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 17:39:22&我意识我错了,哈哈只要舍得钱,没孔也得钻下去.
但我告诉你,小孔还有另一种方式,激光镭射钻孔,这个可以保证100%打通. ||
maileyang离线LV8副总工程师积分：2464|主题：18|帖子：684积分:2464LV8副总工程师 15:50:58倒数9& ||eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 20:33:12&有没有PCB工艺清楚的.一个地方打二个过孔.
1.二个过孔有一个没有钻通? 这样导致电流全部流入一个,存在风险.
2. 二个过孔都导通.但二个过孔的接触处钻孔不良,存在较大阻抗.
3. 其中一个过孔钻孔良好,另一个接触处钻孔位置不良.
以上三种情况,PCB厂是如何控制及检查的?
||zhojianjin离线LV6高级工程师积分：1315|主题：3|帖子：521积分:1315LV6高级工程师 21:41:31&要打也是两孔相邻，大小相当，最好多打个孔 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 21:45:45&要打也是两孔相邻，大小相当，最好多打个孔
大小相当是为了利用钻头,不需要换钻头. 你这几点都注意了,我想知道64楼的检验方法. ||
THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 22:08:55&确实是这样／ ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 22:16:49&告诉我64楼的过孔检验方法...我现在需要这个,多谢! ||
钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 13:50:24&文工，我以前在PCB厂工作过，针对你的问题，我大概我些了解，
1 如果有过孔不通的话，是可以测试的出来的，他们PCB厂一般都有飞针测试
2 二个过孔都导通.但二个过孔的接触处钻孔不良，有些差一点厂的CNC设备的问题和工艺控制问题，针不利和机器速度不够快，前段时间我们公司就退了一批PCB厂的货，原因是过孔有披风，孔径旁做切片分析铜厚不达标
所以针对可能由过孔引起的产品风险，我们公司规定大电流回路坚决不用过孔，实在要用的话，放多个过孔，过孔大小为外1.2 内部0.6 并且生产的时候过孔要求全部透锡 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 13:59:43&多谢!
1. 飞针测试我知道,但如果同一处二个过孔,飞针无能为力.
2. 我现在也无能为力,我现在我要供应商先按要求做500 PCS, 100%切片分析看看. ||钜微电源-小罗离线LV8副总工程师积分：2901|主题：37|帖子：1147积分:2901LV8副总工程师 14:06:11&那工程量太大了吧，一般做切片抽样分析就可以了吧，一般只要电镀铜厚达标，没有发现披风的话，过孔还是问题不大的，但首先得是保证不用在大电流或者是有瞬间大电流的地方，不然透锡不良的话，时间一久过孔就会变成火山口 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 14:16:07&我需要报告.
从品质管控的角度来说,这个需要纳入cpk管制,这样的话,没有大批量的数据支撑无说服力. 目前正在与供应商沟通. ||
maileyang离线LV8副总工程师积分：2464|主题：18|帖子：684积分:2464LV8副总工程师 15:52:13倒数8&关注。 ||
THTTH1982离线LV7版主积分：10173|主题：59|帖子：4068积分:10173版主 17:04:35倒数7&现在好多沉铜．你可以沉银 ||
eric.wentx离线LV7版主积分：44840|主题：484|帖子：16940积分:44840版主 17:16:55倒数6&现在这个板已经贵了三倍多了... ||
areslee离线LV3助理工程师积分：201|主题：0|帖子：2积分:201LV3助理工程师 18:02:11倒数4&好帖，收藏一下 ||
tina2015离线LV2本网技师积分：101|主题：0|帖子：1积分:101LV2本网技师 19:54:37倒数2&学习学习 ||
热门技术、经典电源设计资源推荐
世纪电源网分部
广 东：(7 /()
北 京：(010) /()
上 海：(021) /()
香 港：HK(852)
中国电源学会
地 址：天津市南开区黄河道大通大厦5层
电 话：(022)
传 真：(022)
E-mail：cpss#(#换成@)PCB图中布线时，放置过孔后。再将过孔与针脚连接，怎么也连不上？-电子产品世界论坛
PCB图中布线时，放置过孔后。再将过孔与针脚连接，怎么也连不上？
如果 先从针脚出来个连线，然后点击 * 号，出现过孔。这样就可以实现针脚与过孔之间走线的连接。
如果先放置过孔，再将过孔与针脚间相连，就不行。 为什么呢？
过孔放在没有网络的空地上也是没有网络的。
你双击把那个via改一下网络名就好了
楼上正解，因为你那个过孔没有net，改成和管脚一样的net就好了
没有电气网络是不让连的，“路边的野花不要采“
技巧：布线的时候
需要过孔使用快捷键2
pcb网络很重要，
印象中，将过孔挨着焊盘一会儿，过孔就自动获得了该焊盘的网络标号
网络名 & 还有你用的是交互式布线，直接放置线的话不存在
PCB布线加孔要加到网络线上，不然就是独立的孔
匿名不能发帖！请先 [
Copyright (C) 《电子产品世界》杂志社 版权所有